PCB厂家所用到的各种标准溶液，0.1mol盐酸，氢氧化钠，EDTA等产品

1、油墨，包含线路、阻焊、字符油墨；

2、金盐：主要为氰化金钾，剧毒物质；

3、洗网水、漂白水

4、菲林水

5、清槽剂、酸性蚀刻液、盐酸、甲醛等很多的

（H2O2分子量34,氯化氢分子量36.5.所以两者比例3：1到4：1配比就可以,双氧水少点.

化学方程式4HCl+H2O2+Cu====H2CuCl4+2H2O）

但是要注意,必须先加水稀释双氧水,再混合,否则可能发生危险,产生氯气,因为高浓度的双氧水和浓盐酸混合发生氯气事故是有先例的.

如果你自己知道两者浓度更好（工业盐酸和双氧水都是30%左右）.

你把双氧水先稀释成等浓度8%到12%,然后与30%盐酸等体积混合,体积比1：1.然后就很容易刻蚀铜箔了.

硫酸,---稀释电液,促进铜离子的形成.

盐酸----清洗镀件杂质,和电解中的杂质(活泼金属)

光泽剂---促进剂,使镀件表面光泽.

整平剂---促进剂,使镀层均匀.

以酸为基的胶体钯，在配制过程中，需要大量盐酸，操作环境恶劣，存在环境保护问题。胶体钯的稳定性由大量C1-的存在而起作用。随着盐酸的挥发，溶液中Cl-减少，且在酸性介质中Sn2+氧化速率较快，而使该胶体钯溶液的稳定性受到影响。

在孔金属化过程中，由于孔壁露出，较浓的盐酸对孔壁树脂有一定浸蚀作用。造成基体材料的结合力下降。以盐为基的胶体钯活化液无上述缺点，且较盐酸—胶体钯活化液易配制，同时钯的用量也适当地减少，最低可达到以酸为基体体钯活化液钯含量的l／10，而活性不减。这种活化液以NaCl为稳定剂，可称之为氯化钠—胶体钯或低酸基胶体钯。该活化液的优点在于：盐酸含量低。盐酸在此活化液中仅仅只是溶解Pd2+，而不象在盐酸—胶体钯溶液中盐酸作为稳定剂之一，其盐酸含量仅为高酸基胶体钯活化液的几十分之一。节省了原材料，减少了环境污染。该活化液以大量NaCl中的Cl-使这种新型胶体钯溶液保持稳定，而不同于盐酸—线路板化学镀铜活化液线路板化学镀铜活化液-PCB技术

电子工业常用一定浓度的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板，制成印刷线路板。有关反应为：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2。

盐酸应该起到的是制取2FeCl3的原料......