电镀镀铬中误加了盐酸会产生什么化学反应啊

可以用化学法除去镍，但化学法无法除去铜，铜需要用电解法除去。

原因：常见金属活泼性大概是这样：由强到弱，钾〉钙〉钠〉镁〉铝〉铍〉锰〉锌〉铁〉钴〉镍〉锡〉铅〉(氢)〉铜〉汞〉银〉铂〉金。排在氢前的元素可以用化学法除去，排在氢后的因为其活性不足，故除去需要用电镀法才能除去。

镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸：一来，可能会产生其它后果，二来增加生产成本，不利于企业竞争。通过添加大量的盐酸来消除"低电流密度区镀层不光亮"现象，说明如是氯离子过少，才需添加盐酸来增加氯离子的浓度达到正常范围，使低电流密度区镀层光亮。如果要添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓度达到正常范围？是什么在消耗大量的氯离子呢？氯离子浓度太高会使光亮剂消耗快。说明氯离子与光亮剂会产生反应，过量的氯离子会消耗；反过来，过量的光亮剂也消耗氯离子。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮"的主要原因，因此可见，造成"镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高。

镀铜简介：镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

稀盐酸和浓盐酸分界线可以认为在5mol/L左右，低于此浓度可称为稀盐酸

关于稀和浓，实际上没有固定的界限，因为反应变化的不同都是逐渐显现的，比如制Cl2，稍微稀一点的HCl也能够制出来

问题一：山东某厂配槽第二天，镀件表面镀层上、下差距明显，不一致（镀件直径4～5厘米，长40～50厘米），尤其是靠近下端更为严重，起皮。 解析：由于是新配槽液，所以拿比重计测量铬酐浓度为170克/升，而根据昨天配槽时计算加入的铬酐，浓度应在210克/升左右，因此，断定槽液中铬酐浓度上下不一致，即铬酐分布不均匀造成镀件下端镀层起皮（长毛，絮状）。经过上下搅拌槽液，并电解约40分钟，再镀，镀层完全合格。 问题二：镀液使用两年，存在问题：镀层致密性严重下降，而且镀层略显精糙

解析：分析槽液，铬酐241.8克/升，硫酸6.6克/升,三价铬5.0克/升，铜离子0.9克/升，铁离子5.6克/升；

A．硫酸含量过量高，沉积速度下降，镀同样的时间，镀层会不如原来的厚，镀层薄会影响镀层致密性下降；

B．在分析槽液过中，我发现镀液中有明显悬浮物，当镀件挂入槽液中，这些悬浮特就会吸附在镀件表面，这样导致镀层粗糙；

C．铁离子含量过高会导致镀液覆盖能力降，镀层呈雾状，有斑点，而且斑点成紫褐色，显然这里的问题，不是铁离子所引起，但是槽液中的铁离子也有些偏高，只是还没有达到铁离子所引起镀层症状的量；

D．三价铬过高，镀层的光亮范围小，溶液的导电能力下降，电阻增大，致使电流不稳定，铬层呈暗黑色，同时铬层也粗糙；本糟液虽然三价铬偏高，但只是对镀层的光洁度有影响，不至于影响到镀层的亮度，及溶液的导电性能；

经过上面分析，引起镀层的问题，显然是有硫酸含量过高以及镀液中的悬浮物所至，因此用碳酸钡将硫酸降至3.0克/升，并过滤槽液，镀层问题及可解决。

二、杂质的影响

A、镀铬溶液中的金属杂质主要是Fe，Cu，Zn等，铁来源于阳极腐蚀镀件的溶解。铁最高允许含量8g/L；当铁杂质浓度大于5g/L时，镀层的光亮范围缩小；当浓度大于10g/L时，分散能力和电流效率均下降，镀层出现斑点；当浓度大于17g/L时，电解液的电阻增大，镀铬的电压必须升高，此时的电解液已不能正常工作，因此当铁杂质浓度大于15g/L时，必须进行处理。铜最高允许含量5g/L；锌最高允许含量3g/L，铜锌杂质明显降低覆盖能力。目前处理金属杂质的方法：稀释法、素烧陶瓷处理。

B、其他有害杂质：氯离子达到0.02g/L以上时，从低电流密度部位起出现灰色烧焦层，底金属易腐蚀。氯离子主要来源于自来水配置的电解液或使用盐酸作活化液，由清洗不彻底。处理方法：是将电解液加热到65℃以上，在40A/dm2和搅拌的条件下电解处理，使氯离子在阳极氧化成氯气；另一种方法，采用氯化银或碳酸银，使其生成氯化银沉淀，但这种方法成本高，很少使用。硝酸根离子是镀铬溶液中最有害的杂质，当溶液中含有极少量时，就会使镀层发暗，而失去光泽，使镀槽铅衬溶解。当硝酸根离子浓度达到1g/L时，使用正常电流密度已不能使铬沉积，提高电流密度后，也只能得到黑色镀层。

处理方法：用碳酸钡将溶液中的硫酸根除掉，将镀液加热到70℃，电流密度30～40A/dm2电解处理数昼夜，使硝酸根在阴极还原成氨，时间可根据硝酸根含量而定，最后添加硫酸，恢复浓度到工艺要求。 案例：某厂电镀车间的镀硬铬生产线主要是承担游卡尺镀硬铬任务。共有三只镀缸。其中1，2号两只镀缸的整流设备无还向电源，3号缸的整流设备配有换向装置。现就是在这较先进的配有换向装置的3号缸出了毛病，尺身的铬层出现了针孔，这是3号缸自配置使用已有五年之久第一次出现故障。针孔虽是电镀中常见故障，但造成针孔的原因有多种，因此，处理起来并不怎么简单。

原因：造成镀层针孔的原因可能有以下几种 A、气体，主要是指氢气； B、油污； C、氯离子含量过高； D、由基体金属上的凹坑所引起的。

分析：鉴于以上可能的原因，按下述步骤查找原因及消除故障：

A、将一定数量的带有针孔的尺身退去铬层，结果看到裸露的金属基体表面平滑，在显微镜下观察，亦没发现凹坑，说明不是由基体金属上的凹坑引起的。

B、取样分析镀液杂志，铁含量为1.5g/L,工艺允许范围0～8g/L；铜的含量0.3g/L，工艺允许范围0～5g/L，这说明金属杂志过高原因可排除。

C、氯离子的含量过高（0.3～0.5g/L）时，则镀层发暗起花斑。针孔。取样分析，测得氯离子含量0.001g/L，这个含量也属允许范围内，不至于造成针孔故障。

D、经验告诉即当设备及其他参数正常的前提下，硫酸含量太低造成针孔的原因是氢气析出多，再加上工件都是水平放置的，不利氢气迅速离开工件表面，容易造成氢气泡在工件上滞留而引起针孔。取样化验，得出CrO3+:SO42-=100:0.74,由此需添加硫酸，接着调整铬酐与硫酸根的比值至最佳值，试镀，尺身铬层仍有针孔，只是数目有所减少。由此判断这次故障是由气体和油污造成的“综合症”

E、油污来源分析，1，2号两缸所用的设备是老式的，无换向装置。操作者前处理很认真，油污一定要除干净。否则镀层起皮，只会前功尽弃。而3号缸配有换向装置，有的操作者根本不将工件工序浸防锈油。日积月累，镀液污染了。

处理方法：净化镀液。常用的去油污方法一般用活性炭吸附或者用氧化剂氧化。镀铬液不宜选用氧化剂净化，而选用活性炭吸附。具体是取少量镀液进行试验，每升镀液需3.5g活性炭，且将镀液温度升至60～70℃，处理过程中搅拌，以提高吸附效果，过滤后经试镀，尺身铬层无针孔，质量达到工艺要求，故障也排除了。

三、基体原因

问题一：天津某厂槽液1700升，镀件直径10厘米，长50厘米，新配槽液，加入添加剂，电解4小时，试镀，镀层表面粗糙，但亮度正常。经化验，三价铬含量过低；用大阴极，小阳极又电解三小时，试镀，镀层表面光洁度明显提高，但用手触摸，还能感觉到零星的几个划手的点存在。仔细观察镀前处理，由于基体表面生锈，所以镀前用水沙纸打磨，然后再用盐酸擦洗，然后用水冲干净立即入槽，预热，电镀。 诊断：在用水沙纸打磨，盐酸擦洗，用清水冲干净之后，我用手轻轻触摸基体表面，发现基体表面上有吸附的这颗粒物质，肉眼看不到，而且这些微小的颗粒用水也冲不掉，所以入槽之后，也停留在基体表面，这样就造成镀层有零星小点划手的感觉。

解决办法：水沙纸打磨之后，用干净的布子擦洗基体表面，确保基体表面没有任何吸附的小颗粒，这样镀层不再有划手的感觉。

问题二:在镀的过程中又发现镀层的一面从上到下有起皮的现象，而且上端起皮面积大，下端小，甚至没有。 原因：镀件与挂具连结的螺丝槽中有很多的黄油，没有清洗彻底，甚至没有清洗，而镀件在槽液中是倾斜着悬挂，当镀件入槽以后，槽液温度较高，黄油溶解，顺着倾斜的一面，流向基体表面，导致镀层有起皮现象；

解决办法：镀前用汽油将螺槽中的黄油污垢彻底清洗干净，镀层不再有起皮现象。

四、镀前活化影响

山西某厂槽液约4000升，镀件是直径30厘米左右，长度在50～200厘米的圆轴。新配槽液三个月后，镀层突然发粗起毛刺，严重的部位象起皮，脱铬。经分析，槽液成分正常，电源经检验也正常，前处理操作及过程与以前镀层正常时一样，那么问题到底出在哪儿呢？一个月一直无法解决。后来一次偶然的机会，我们碰到了，镀前抛光的厂家，了解到现在的基体材料是含铬的钢材。这下问题原因找到了，是基体材料的变化，只要经过正确的镀前处理，镀层问题就能解决。

具体操作：在除油，除锈之后，用15%的盐酸活化或用15～20的稀硫酸活化。用盐酸活化时，只需拿布擦拭即可，时间不要过长，擦拭后，用水冲干净，要迅速入槽；用15～20%的硫酸活化时，时间要长一些，约10～15分钟，用水冲干净，迅速入槽 ，这就是含铬不锈钢基体镀件的镀前酸活化。

五、均镀能力方面

问题一： 济南某厂问题一：镀件直径5厘米，高5厘米的小圆柱体，全部表面都要镀层，面积约一个平方 分米，镀件材质是铸铁。当时只镀一个镀件，结果无法获得理想的镀层，表面不能全部上镀。 铸铁件镀铬要注意：A、除油、除锈、预热时间均不宜过长，最好别用酸洗活化； B、电镀时要用大电流冲击，冲击时间3～5分钟，而且冲击电流要达到正常镀铬时电流的2倍。 解决方法：对方也这样做了，但是表面仍不能完全获得镀铬层，那么原因是什么呢？请注意：单独镀一个这样的小件，主要应考虑的是电镀的电压，开始冲击电压要达12～15伏，5分钟左右，将电压调至8伏左右，这样就可以获得全部镀层。

问题二：直径10厘米，长2.3米的圆柱体镀件，横着放在槽子中镀，镀层厚度要达到100丝，结果对着阳极的镀层现麻点，针孔。

解决方法：A、将铬酐浓度提高到250克/升或更高； B、增加阴阳极间的距离，保持在20厘米以上； C、温度不能低，应在62度左右； D、电流密度不能过大，最好在30～35A/DM2 这样就不会出现上述的镀层问题。

六、电流原因

腾州某厂槽子1600升，镀件极不规则，从上到下，直径阶梯式的逐级变小。配槽完毕后，用50A/DM2的电流，试镀两个小时，结果镀层灰白，没有亮度，镀件每阶边缘镀层都有烧焦，长刺，下面最细的一节，几乎全部烧焦。 这些现象都是镀铬中比较明显的现象：电流大，温度低，镀层灰白，亮度差；电流过大，镀层还会烧焦，发黑；边缘的地方，由于边缘电流效应，更是长刺，发黑。 本例就是典型的，电流大，温度低所造成的镀层问题，而且根据本例镀件所言，50个电流是过大的（正常应不超过30），所以现象更为明显，镀层更为严重。因为解决此例镀层问题的正确的操作主要是在电流上：前处理完毕后，入槽，预热，一开始大电流冲击（正常使用电流的1.5～2倍），冲击时间2～3分钟即可，然后将电流调至正常电流施镀，必要是镀件最细的下端还得做阴极保护。经过这样正确的操作后，镀层出来完好。

说明：大电流冲击是为了让低电流区的部位获得一层薄薄的铬镀层，从而转入正常镀铬后，能很好的在此薄薄的铬层上加厚铬层。

七、由三价铬引起的问题

问题：某乡镇电镀厂新配1200升镀铬槽液，用于镀硬铬，槽液配制如下：加铬酐230g/L1200 ＝ 276Kg，加入1130mL硫酸，溶解完全后，升温至55℃，采用大阴极小阳极（阴极面积200dm2,阳极面积40dm2），以3A/dm2的阴极电流电解处理,预升高三价铬。可经过长时间的处理，三价铬一直处于较低水平，几次化验数据在0～1.7g/L之间波动，持续一周未有改观，所试镀工件镀层外观呈暗灰色，且疏松、粗糙。

诊断：经分析知：硫酸的实际含量只有0.65g/L（所购买的硫酸的含量严重不足所致），这是问题的根本原因--硫酸根含量太低，难以依靠电解升高三价铬。

处理方法： A、按铬酐：硫酸 ＝110：1的关系，补足硫酸。每升溶液补加纯硫酸1.6g/L。 B、化学法迅速提升三价铬：在搅拌下，加入500mL无水酒精。每升酒精可提升三价铬3870g。 C、试镀：检验以上工作效果。 D、结果：零件试镀45min后，观察镀层十分理想，转入正式生产。

八、新配镀槽三价铬问题

问题：某电镀厂的装饰性电镀线新配3800升镀铬槽。配成后槽液分析结果如下 ：铬酐 273g/L，硫酸2.88g/L。随后，操作者按大阴极小阳极的方法升高三价铬 ，阴极面积 500dm2，阳极面积160dm2，阴极总电流1150A连续电解14小时后，化验结果：三价铬6.9g/L，因三价铬太高，只好反其道而行之，采用大阳极小阴极电解降低三价铬，电解17小时后的化验结果：三价铬含量为零。为此操作者与化验员相互指责对方工作失误，给整个生产线的正常投产，造成一定的损失。

诊断：给出如下的数据作为二者责任的判据： A、阴、阳极面积比合适时，每通电1A/L，可升高三价铬0.5～0.85g/L； B、硫酸根是该电解过程的催化剂，随着硫酸根含量的升高，三价铬的氧化或六价铬的还原反应更易进行。

处理方法：将硫酸降至2.5～2.65g/L，再按他们采用的电解方法电解电解7～8小时，之后试镀。经此操作后，试镀工件镀层呈现光亮装饰性镀铬层的外观，全线顺利进入生产。

九、新配镀铬槽的问题

问题：某五金厂，请一电镀师傅配制一650升镀铬液，加工模具。该师傅的手艺更加叫绝--按比例配好铬酐后，在没有追加适量的硫酸条件下，即升温电解升高三价铬，结果：无论怎样也镀不出合格的铬层。配好的槽液闲置。该师傅认为：铬酐中含有1％左右的硫酸 ，镀铬槽初期无需补加硫酸。

解决方法：按2.3g/L补加硫酸后，再以铁板做阴极，阴、阳极面积比为6：1，阴极电流5A/dm2电解，每升溶液通电4A。之后进行试镀。 结果：可以正常工作 。

十、镀铬阳极的问题

问题：某乡镇电镀厂的装饰性镀铬槽，镀出的工件不时出现局部发白的故障，他们怀疑是镀液中成分比例失调所致，对槽液几经调整，没有改观，陷于停产状态。问讯了他们的处理过程以及具体故障现象后。

诊断：该工件在受镀时，所对应的铅阳极不导电所致，造成工件局部没有铬镀层而发白。厂家循着这个思路，认真检查发生问题的部位对应的铅阳极版的铜挂钩在铅版内可以晃动。这就是问题的所在--由于铬酐对其（此块铅阳极板的铜钩较长，离液面太近，铬雾抑制剂夹带着铬酐包覆着）腐蚀作用，铜板钩已经不能与铅紧密接触，造成电流传导时断时续。

解决方法：对于镀铬用铅极板的铜板可以先行镀上15～20um的半亮镍后再浇铸铅，可以杜绝类似问题的发生。

一． 电镀工艺的分类：

酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡

二． 工艺流程：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级

→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗

→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三． 流程说明：

（一）浸酸

① 作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③ 此处应使用C.P级硫酸；

（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating① 作用与目的：

保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；

③ 工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；]

④ 大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；

⑤ 阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；

⑥ 补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；

⑦ 氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，

⑧ 药品添加计算公式：

硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000

硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）

或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840

盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385

（三）酸性除油

① 目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力

② 记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因

二． 为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。

③ 生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0。5—0。8L；

(四)微蚀：

① 目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力

② 微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。

（五）浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③此处应使用C.P级硫酸；

（六）图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜

① 目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；

② 其它项目均同全板电镀

七）电镀锡① 目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；

② 槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；每月用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；

⑨ 大处理程序：A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，D.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E.待电解板板面颜色均匀后，即停止电解F.试镀OK.即可；

④补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化 ；

⑤药品添加计算公式：

硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）×槽体积（升）/1000

硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）

或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840

（九）镀镍

① 目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；

② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂 ；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；]

④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍，硼酸含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可；

⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍时，添加后应低电流电解一下；补加硼酸时应将补充量的硼酸装入一干净阳极袋挂入镍缸内即可，不可直接加入槽内；

⑥镀镍后建议加一回收水洗，用纯水开缸，可以用来补充镍缸因加温而挥发的液位，回收水洗后接二级逆流漂洗；

⑦药品添加计算公式：

硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）×槽体积（升）/1000

氯化镍（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000

硼酸（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000

（十）电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；

① 目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点；

② 目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；

③ 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右；

④ 主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；

⑤ 为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定；

⑥ 金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化；

⑦ 金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；

⑧ 金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂

A组包括硫酸铜和甲醛，可用蒸馏水或去离子水先溶解计算量的硫酸铜，然后加入计算量的甲醛。

B组包括络合剂如EDTA钠盐、酒石酸盐碱性物如氢氧化钠、碳酸钠。先用纯水溶解碱性物质，然后加入络合剂。

混合时，在搅拌下将A组徐徐加入B组溶液中，开始可能有氢氧化铜沉淀产生，搅拌中会逐渐溶解，此时铜呈络离子状态存在。

将镀液过滤于生产槽中，稀释至总体积，调整pH值，最后加入稳定剂，即可使用。

实习时间：2015.10.12-2015.10.12

实习地点：深圳金源康（宝裕华）实业公司

实习目的：学习ABS电镀工艺流程、不良分析及改善，协助控制公司品管IQC电镀品进料质量。

电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。

一、 ABS塑料电镀原理

塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶等表面处理后，再进行沉镍、镀铜、镀镍，最后在表面镀一层致密抗氧化高强度铬层，使塑料产品呈现金属光泽，增强美感和使用寿命。

ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种，ABS塑料是丙烯腈（A）、丁二烯（B）、苯乙烯的三元共聚物，丁二烯的含量对电镀影响很大，一般应控制在18-23%，丁二烯含量高流动性好，易成型，与镀层的结合的附着力好。由于ABS非2，所以电镀前必须附上导电层，形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。

镀铜原理

同理镀镍镀铬的原理也如此，只是溶液成分和阳极板的组成不一样而已。

二、 循环缸电镀流程及工艺

流程部分

1、素材进料检验

电镀前必须对ABS素材进行进料检验，主要为外观和性能两方面。外观检验项目主要为：尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有：内应力测试、死胶等

2、除内应力

产品在65+/-5℃的条件下烘干3小时，除去产品成型过程的内应力。

3、 涂绝缘油

塑料产品电镀前需要进行绝缘处理，产品表面并非100%上镀层，根据客户要求某些部位不需要上镀层，就要在这些位置做绝缘处理，涂上一层绝缘油，在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。

4、电镀

根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具，产品上挂后先进行前处理

（1） 产品化学清洗除油 化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂，利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液，在打气的作用下，产品在60-68℃温度下，时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。皂化反应方程式是：

（C17H35COO）3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5（OH）3

（2） 亲水浸泡

亲水缸主要成分为稀硫酸（20-30ml/L）、亲水剂（5ml/L），在30-40℃温度下对产品清洗2-8分钟，目的是使后续处理过程中溶液能充分接触产品表面。

（3） 粗化处理

粗化缸液主要成分为浓硫酸（380-400g/L）和铬酸酐（380-410g/L），在波美度50+/-2，68-70℃温度下对产品清洗3-20分钟（根据实际情况调整走机时间）。主要目的是与高分子有机物表面进行反应，在强氧化和强脱水的作用下，产品表面的小分子会发生降解脱水反应，小分子脱落从而表面形成微孔结构，起到增加产品表面粗糙程度，能提高镀层与产品的附着力。第二个目的是腐蚀产品表面未能清洗掉的有机杂质，第三个目的为增强塑料产品表面的亲水能力。粗化程度的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度和完整性。

（4） 纯水洗

清洗硫酸及铬酸，防止杂质离子带到后续缸内。

（5）酸化还原（中和活化）

缸液主要成分为稀盐酸（PH值3-4）和焦亚硫酸钠 2～5g/L，目的为清洗还原粗过程中残留的高价铬离子，避免硫酸根离子和高价铬离子污染后续缸液，保证活化液的使用寿命。

（6）纯水洗

清洗清除中和过程中产品附带的氯离子。

（7）预浸

预浸液（盐酸150～200ml/L，BPP 18～12ml/L）可对活化液起到一个缓冲作用,减少前面可能出现的有害物质进入活化槽,防止活化液中的盐酸被稀释以及胶体钯直接和镀件表面的中性水接触而导致的破坏性水解。

（8）沉钯

缸液主要成分为正二价锡离子（2-4g/L）、胶体钯（2-5%）、稀盐酸（150-200ml/L），胶体钯活性极强，能活化塑料产品表面的分子，使化学镍层能充分致密的吸附到塑料产品表面，为后面的化学镀镍提供催化中心———细微的钯金属小颗粒。先进行预浸处理，预浸预浸作用是增加活化液的使用寿命,减少活化液的无谓损耗。在波美度为7+/-1，温度20-30℃下对产品进行1-5分钟的浸泡清洗处理。

（8）解胶

缸液主要成分为稀硫酸（25-35ml/L）和17N：（10-20g/L），解胶解胶可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、外围为二价锡的粒子团,而活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶状,把钯严实地裹在里面,使钯催化作用无法体现。通过45-55℃温度，波美度5+/-2，1-5分钟的浸泡清洗，能达到解胶目的。

（9）化学沉镍

缸液主要成分为次氯化镍、柠檬酸钠、氨水和适量的有机酸组合络合剂、促进剂等。化学镀镍可在钯催化，pH值为8～10波美度6+/-2，温度为25～45℃，5～8分钟时间浸泡下,在塑料表面沉积一层导电镍层。

（10）纯水洗

纯水清洗沉镍过程中产品表面附带的溶液。

（11）换线

将产品从前处理线转移到电镀处理线。

（12）酸化

用单缸稀硫酸对产品进行浸泡清洗1分钟，为镀铜作准备。

（13）镀焦铜

目的为在化学镍层表面镀上一层铜，增强导电性能，并对表面的损伤进行修复。缸液主要成分为焦铜（CuP2O725-35g/L）、焦钾（K4 P2O7180-280g/L）、各种光剂和修复剂。所有镀种都必须镀焦铜，具体作业为波美度20+/-2，PH值8.5-9，电压1-4伏温度45-55℃的条件下电镀2-8分钟。

（14）纯水洗

纯水清洗产品表面附带的焦铜缸溶液。

（15）镀酸铜

镀焦铜后在产品铜层表面再镀一层铜，主要是增加铜层的厚度、光亮性和导电性能。缸液成分主要为硫酸铜（190-220g/L）稀硫酸（60-70g/L），氯离子（氯化铜60-100PPM）。具体作业为波美度20+/-2，PH值3.8-4.2，电压2.5-7.5伏温度24-38℃的条件下对产品进行5-45分钟的电镀。

（16）纯水洗

纯水清洗产品表面附带的酸铜溶液，避免铜离子带到后续电镀缸。

（17）酸化

对产品进行稀硫酸酸化预浸，为进入镀镍缸作准备。

（18）镀镍

在产品表面的铜层再镀上一层镍层，增强产品表面的金属光泽。

半光镍缸液主要成分为硫酸镍（NiSO4:220-280g/L）、氯化镍（NiCl2:50-60g/L）、 硼酸（H3BO3:35-45g/L）、光剂等。具体作业为波美度20+/-2，PH值3.8-4.2电压2-6伏温度55-60℃条件下对产品进行2-15分钟电镀处理。

光镍缸主要成分为硫酸镍（NiSO4:220-280g/L）、氯化镍（NiCl2:50-60g/L）、硼酸（H3BO3:35-45g/L）、光剂。具体作业为波美度20±2，PH值 4.0-4.3，温度55-60℃，电压：2-9V条件下电镀2-10分钟。

镍封缸液主要成分为硫酸镍（NiSO4:220-280g/L）、氯化镍（NiCl2:50-60g/L）和硼酸（H3BO3:45-55g/L）。具体作业为波美度20±2，PH值 3.8-4.2，电压2.5-8V，温度55-60℃下电镀处理1-5 分钟。

（19）纯水洗

清洗镀镍过程中产品表面附带的镍缸溶液。

（20）酸活化

对产品进行稀硫酸酸化预浸，为进入铬镍缸作准备。

（21）镀铬

镀铬主要作用是在镍层表面镀上一层薄铬，主要目的是增强电镀层的强度。

三价铬缸主要成分为三价铬（Cr3+：22-30 g/L）、添加剂（400-430g/L）、稳定剂（75-85ml/L）、调和剂（3-8ml/L）、修正剂（3-4ml/L）、硼酸（75-85g/L），具体操作为波美度24-28，温度30-38℃，PH值2.3-2.9，电压5-11V条件下电镀处理120-300秒。

（22）纯水洗

（23）烘干处理

电镀完毕后对产品进行烘干处理，在60+/-5℃的温度下烘干30分钟。

（24）电泳

为增加电镀面的抗摩擦能力，对产品表面镀层进行电泳，形成一层致密的保护膜。

（25）烘干处理

（26）下挂检查

下挂后对产品进行简单包装，品管FQC根据客户及公司内部标准对产品进行100%全检和包装。

（27）OQC抽检

根据抽样计划，OQC对FQC全检的产品进行抽检。

（28）入库出货

ABS电镀工艺部分

金源康（宝裕华）主要镀种有光铬、半光铬、珍珠铬、光镍、珍珠镍、碱枪色、酸枪色、浅枪色、24K金、18K金（注：带*号为可选可不选工艺）

光铬 半光铬 珍珠铬 光镍 珍珠镍 碱枪色 酸枪色 浅枪色 24K金 18K金 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化

沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯

解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜

光铜光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 光铜

半光镍 半光镍* 半光镍* 半光镍* 半光镍* 半光镍 半光镍 半光镍 * 半光镍 半光镍

光镍 光镍 光镍* 光镍 光镍 光镍 光镍 光镍 光镍 光镍

珍珠镍珍珠镍 珍珠镍 珍珠镍 珍珠镍* 金金

光铬 光铬 光铬 碱枪 酸枪

三、电镀过程中的制程管控部分

1、除油

如产品有条痕或缝隙较深，应提高含量和稍微提高打气量。打气大小按产品条痕或缝隙大小而定。

2、粗化

在这个环节里，操作员应注意铬酐一定要洗干净，对于有孔的要动几下，因为孔里有空气，如果粗化不到，会造成漏镀。（原理：把ABS里面的成份腐蚀成凹坑，以便于活化时Pa的填补。）

3、中和

中和的目的是去除CR03，防止CRO3污染后面的药水，为了保持其洁净度一个星期必须换一次，平时要常加原料。

4、活化

这个环节比较重要，如果活化剂较少，那Pa的填补凹坑的能力大大降低，从而造成化镍速度减慢，会发生较多的漏镀毛病。通常在钯含量相同的情况下,塑料经过处理的活化剂活性越高,下面化学镀镍越不容易产生漏镀现象。活化液并非普通溶液,而是胶体液。胶体钯活化液活性的高低,并非取决于溶液中钯含量的高低,而是取决于胶体颗粒的细度及数量的多少。一般而言,相同钯含量的活化液,制备出的胶体颗粒越细,胶体数量越多,则活化液体现出的活性越高。注意产品要洗水到位,严禁铬水带入.本产品在此缸停留时间不要太久（若有绝缘工件，在此缸不能停留太久）小心绝缘油层沉上。

5、解胶

作用：解除上工序的原子钯为核心的胶团，可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。

重点管控：因产品带水缸水容易被铬水污染造成黑点漏镀,要求洗水要干净,发现缸水变为青绿色时,要及时更换。

6、化学镍

作用：以自动催化还原反应在钯活ABS/PC基本上使表面形成均匀化学沉镍镀层（一层导电膜）。

重点管控：严格标准范围,失调时易造成缸水分解.原料添加必须过滤干净,沉积速度在20秒左右,清缸周期为15天,次钠为加速沉积速度,柠檬酸钠和氯化铵性质为缓冲，降低沉积速度，PH的高低也决定沉积的快慢当PH降低时，以CP氨水调整。这一环节尤其重要，因为只有镍的`沉积得好，才能保证后面电镀的良好。 不能立刻打气，因为立刻打气会把Pa冲掉，待沉一层镍后，再开打气。 次亚磷酸钠作为还原剂一次不能添加太多，因为太多会造成镍离子的过分被还原成镍单质，使药水Ni2+的浓度大大降低。

7、预镀焦铜

特点：为了防止镀层烧点,需进行的小电流预镀，可使镀层具有高度的平滑与柔韧性。

重点管控：：要保持镀液的纯度,所添加的料须过滤干净.50℃为最佳温度.产品镀后表层为红色,稍亮.焦钾含量低镀层偏黑.本产品出缸后可选别是否有漏镀或不导电。

8、镀酸铜

特点：镀液容易控制，镀层填平度极佳，镀层不易产生针孔，内应力底，延展性强，杂志容忍度高，镀液寿命长，电镀表层清澈闪亮。

重点管控：电流大易烧焦.电流小镀不亮有麻点。硫酸含量高易烧焦.含量少低位镀不亮.氯离子高起沙有流纹.低时有针孔沙点添加硫酸铜必须过滤.

9、镀半光镍

特点：防腐性能高，镀层填平度高，柔软性良好，操作维护容易控制。

重点管控：原料必须经过过滤后添加，镍含量的高低影响到镀层的厚薄，硼酸含量低有针孔.镀层脆。含量高易阳极钝化。PH过低容易起白迹。

10、镀光镍

特点：在宽广的电流密度范围内，可获得光亮及填平度均匀的镍镀层，镀层柔软洁白，低电位覆盖能力平均，光亮度及填平镀及佳，电镀分解物低，镀液使用寿命长。

重点管控：原料必须经过过滤后添加，镍含量的高低影响到镀层的厚薄，硼酸含量低有针孔.镀层脆。含量高易阳极钝化。PH过低容易起白迹。

电镀线各缸作用(特点)及重点管控事项

1、 光铬：

特点：维护简单，高覆盖能力及分散能力，可在较低温度及电流密度下操作，镀层硬度高且高电流密度处不易发白、发灰。

重点管控：铬酐含量高低决定镀层质量.严控在标准范围.电镀中不能断电再镀。

2、三价铬：

特点：环保产品，不含六价铬，废水处理容易，镀层色泽均匀，镀液具有良好的均镀能力和覆盖能力。

重点管控：生产产品时电流不宜过高，以免产生颜色与色板不符，电流过底容易发黄，PH值严格控制在2.3-2.9范围之内。

3、珍珠镍：

特点：镀层洁白柔软和细致，硬度高，不易留下指印，操作简便、不易起黑点和光点，走位好，在宽广的电流密度下，可获得非常均匀的珍珠镍镀层。

重点管控：原料必须经过过滤后添加，镍含量的高低影响到镀层的厚薄，硼酸含量低有针孔.镀层脆。含量高易阳极钝化。PH过低容易起白迹。

4、 黑枪：

特点：镀液稳定性高，镀层色泽均匀，防腐能力及耐磨性高，不易褪色，覆盖能力好。

5、 无镍枪：

特点：镀层具有高雅而美丽的独特黑色，镀液稳定性高，镀层色泽均匀，防腐能力及耐磨性高，不易褪色，没有镍的过敏副作用，覆盖能力好。

四、电镀不良及其改善措施

1、发黄

原因分析一：镀镍过程中电流过大将产品表面烧焦。

对策：调小电镀电流。

原因分析二：因挂具反扣松动，镀镍过程中挂具机械性摇晃震动，挂具与横梁之间接触不紧密造成电阻大电流过小，导致镀层太薄，露铜层底色。

对策：对反扣松动损坏的挂具进行修理或报废处理。

2、镀层发亮

原因分析一：酸铜缸、镍缸的电镀时间过长，造成膜厚偏厚发亮。

对策：降低走缸时间或增加走空缸，控制电镀时间。

原因分析二、光剂量过大

原因分析三：粗化腐蚀过度造成产品表面粗糙，微孔过大，后续的填补作用不到位造成表面粗糙发雾发麻。

对策：减少粗化处理时间

对策：电解片电解消耗光剂或加活性碳进行清缸处理，重新调节光剂含量。

3、镀层发雾

原因分析：酸铜缸电镀时间过短，铜层表面不够光滑细腻，造成后续发雾。

对策：调整酸铜电镀缸的电镀时间。

4、麻点

原因分析一：素材本身问题，材质不合格；加入色粉混合不均匀。

对策：注塑改善

原因分析二：解胶不彻底导致化学沉镍不均匀，造成后续化学镀层不均匀发雾。

增加解胶时间，提供更多的沉镍机会。

原因分析三：缸液杂质多，使用周期长

对策：组织清缸处理

原因分析四：起缸后产品表面附带的缸液没有清洗干净，走空缸时间长，缸液在产品表面留下痕迹造成麻点脏污。

对策：增加清洗时间和强度，或手提产品减少走空缸时间，尽快进入下一步电镀缸。

5、附着力不够百格不通过镀层易脱落

原因分析一：注塑成型过程中素材受压后内应力未消除，电镀后素材内应力释放体积变大造成镀层发裂易脱落。

对策：对素材进行内应力测试，内应力未消除的进行60+/-5℃温度下3小时烘烤，释放素材内应力。

原因分析二：素材前处理时粗化不不到位，产品表面光滑微孔结构不够造成附着力不够。 对策：增加粗化时间

原因分析三：沉钯敏化不到位，塑料表面分子活化不到位，造成化学镍不能吸附到塑料表面。 对策：检查敏化溶液浓度，调整到适当浓度或增加温度和敏化时间。

原因分析四：解胶不彻底造成化学镍层沉积不到位，不均匀，不能形成足够、均匀“晶胞”，塑料表面不能提供沉镍场所。后续镀层不致密，易脱落。

对策：检查解胶溶液浓度和温度，调整到规格范围内，或适当延长解胶时间。

6、 漏镀不良

原因分析一：素材问题，B料分子分布不均匀， 造成死胶。

对策：进料控制

原因分析二：粗化不到位，塑料表面没有形成微孔结构，后续化学镍不能很好吸附上。 对策：检查粗化缸溶液浓度、温度，调整到规格内；适当增长粗化时间。

原因分析三、沉钯敏化不到位，塑料表面分子活化不到位，造成化学镍不能吸附到塑料表面。 对策：检查敏化溶液浓度，调整到适当浓度或增加温度和敏化时间。

原因分析四：解胶不彻底造成化学镍层沉积不到位，不均匀，不能形成足够、均匀“晶胞”，塑料表面不能提供沉镍场所。后续镀层不致密，漏镀。

对策：检查解胶溶液浓度和温度，调整到规格范围内，或适当延长解胶时间。

7、 上镀层不良

原因分析：敏化过度造成绝缘油溶解，镀层上到绝缘油位置。另外双色料敏化过度，PC料会上镀层。

对策：降低前处理敏化时间。

五、总结

经过驻厂在生产现场实地学习，金源康品管几位副理和产线作业人员的讲解下，初步的了解塑料ABS电镀流程、工艺、产线的机台设备及不良产生原因、改善等我之前不懂的知识。因实习时间有限和驻厂期间我司产品不多，学习了解的知识十分有限，在今后的工作中一定虚心学习，积极进取，能为我们万德公司电镀进料质量管控尽一份力。

硫酸,---稀释电液,促进铜离子的形成.

盐酸----清洗镀件杂质,和电解中的杂质(活泼金属)

光泽剂---促进剂,使镀件表面光泽.

整平剂---促进剂,使镀层均匀.