硫酸双氧水微蚀液中怎么提取棉花铜

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下 清洗液及操作条件 配方 组分1 2 3 碳酸钠（g/l） 40～60 —— 磷酸三钠（g/l） 40～60 —— OP乳化剂（g/l） 2～3 —— 氢氧化钠（g/l） — 10～15 — 金属洗净剂（g/l） —— 10～15 温度（℃） 50 50 40 处理时间（min） 3 3 3 搅拌方法 空气搅拌机械移动 空气搅拌 机械移动 空气搅拌 机械移动 3．覆铜箔粗化处理 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下： 硫酸H2SO4 150~200克/升 双氧水H202 40~80毫升/升 二、活化 活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化—活化法（分步活化法）和胶体溶液活化法（一步活化法）。 1．敏化－活化法（分步活化法） （1）敏化处理：常用的敏化液是氯化亚锡的水溶液。其典型配方如下： 氯化亚锡（Sncl2.2H2O） 30~50g/L 盐酸50~100ml/L 锡粒3~5g/l 配制时先将水和盐酸混合，然后加入氯化亚锡边搅拌使其溶解。锡粒可防止Sn2+氧化。 敏化处理在室温下进行，处理时间为3~5min，水洗后进行活化处理。 （2）活化处理：常用的离子型活化液是氯化钯的溶液，其典型配方如下： 氯化钯pdCl20. 5~1g/L 盐酸5~10ml/ 处理条件－室温，处理1~2min 敏化－活化法的溶液配制和操作工艺简单，在早期的印制板孔金属化工艺中曾得到广泛应用。这种方法有二个主要缺点：一是孔金属化的合格率低，在化学镀铜后总会发现有个别孔沉不上铜，其主要有二

深圳市奇能科技有限公司

奇能公司简介

本公司专业从事线路板厂微蚀液、蚀刻液、硝酸铜等回收循环再生系统，及周边设备材料加工制作。有一批专业从事PBC行业多年的骨干技术人员，深入PCB行业，熟悉PCB生产工艺流程，为客户提供满意周到的技术服务。

再生循环设备简介

PCB行业制作工序中产生大量微蚀液、蚀刻液、硝酸铜等含有不同浓度的铜等金属，回收价值高，且外排废水中也会有少量的铜重金属存在，如不能合理的进行环保处理，一方面造成资源的严重浪费，另一方面重金属排放后渗入至土壤及水源之中，即会对我们赖以生存的自然环境及自身的健康产生严重的污染和危害。

近年来随着环保意识的增强，政府法规对于印制电路板工厂排放废水的各项指标限制日趋严谨，因此，印制电路板产业废水处理为达到铜离子的稳定达标排放标准，均以大量加药的手段来获得解决。但传统的加化学药剂，操作成本高，且造成大量铜污泥产生及排放废水导电度过高（溶解性盐类造成），导致废水回用难度加大或者根本无法回收使用的后续问题。

我们公司所研发的微蚀刻循环再生设备、蚀刻液再生循环设备、硝酸铜铜回收设备，是一项专门为PCB（印制电路板）行业的微蚀、蚀刻等工序而设计，使该工序成为清洁生产、节能减排，并大幅度降低生产成本的清洁生产设备。微蚀刻液循环再生设备在使用中不但使微蚀刻工序基本实现污染零排放，并产出纯度高、价值高的电解金属铜。

一、微蚀液包括过硫酸钠/硫酸体系和双氧水/硫酸体系，在近几年广泛的运用在PCB之表面处理制程，例如：沉铜（PTH)制程，电镀制程、内层前处理、绿油前处理、OSP处理等生产线。

我们公司目前对过硫酸钠/硫酸和双氧水/硫酸两种体系的微蚀工序研发设计了不同的循环再生设备。

无论是过硫酸钠/硫酸体系还是双氧水/硫酸体系,我司设备均可把饱和微蚀液处理再生后，返回客户生产线继续使用，回用时，不改变客户原生产工艺参数；在运行我们公司设备时可不停机亦可更换药水，从而达到稳定生产的目的。这两种体系再生设备设备不仅可以节省约30%的物料成本，还大大降低废水处理成本，且可以电解出金属铜。

二、蚀刻液再生循环系统

在电子线路版（PCB）蚀刻过程中，蚀刻液中的铜含量渐渐增加。蚀刻液要达到最佳的蚀刻效果，每公升蚀刻液需含120至180克铜及相应分量的蚀刻盐（NH4CI）及氨水（NH3）。要持续蚀刻液中上述各种成份的浓度最佳水平，蚀刻用过后的（以下称[用后蚀刻液]）溶液需不断由添加的药剂所取缔。

本系统将大量原本需要排放的用后蚀刻液再生还原成为可再次使用的再生蚀刻液。只需极少量的补充剂及氨水，补偿因运作时被带走而失去的部份。从而取代蚀刻子液，既可达到蚀刻工艺的要求，又可节省生产成本。

蚀刻液再生循环系统有酸性、碱性两大系统，两大系统又可分为萃取法、直接电解法。可将大量原本需要排放的用后蚀刻液还原再生成为可再次使用的再生蚀刻液。从而减少生产废液的排放，回用降低生产成本，且可提取出高纯度电解金属铜。

三、硝酸铜铜回收系统

在电子线路版（PCB）削铜过程中，削挂缸中的铜含量渐渐增加，铜离子浓度80-100克/左右时就处于饱和状态，削铜能力大大减弱，则需换缸更换新的硝酸溶液进行削铜。传统硝酸铜溶液处理方式是将废液给指定的单位处理，并需付给一定的处理费用，不仅资源没有得到合理使用还增加处理成本。

采用硝酸铜铜回收设备后，可将铜离子将至1g/L，不仅可以提取出高纯度金属铜，且处理过后的硝酸废液还可以供给环保池使用，大大减小了环保的处理成本

有2种，一种比较简单的：1瓶1:1氨水，1瓶双氧水（密封）。要用的时候先滴几滴氨水，再滴1滴双氧水就可以了。第二种比较难买到：10克重铬酸钾融于100ML水里，用的时候滴几滴，注意这个微蚀速度比较快。

一、双氧水+硫酸体系的微蚀液失效的原因：

1、

时间：2021.03.04

创作：欧阳地

2、双氧水的稳定性（分解）原因：

1）温度的影响：温度升高 双氧水分解 速度加快（30度）

2）铜离子浓度的升高也使双氧水分解加快：25g/L时双氧水的分解速率加快(20g/L时开始促进双氧水分解)

微蚀液的主要成分有两种一种是SPS和ASP双氧水三种药水SPS和双氧水两种可以回用。 u 微蚀液循环再生设备处理工艺特点 (1) 系统化设计，将系统整合成单一系统设备，且内含溢出承接收集，可以承接110%的处理槽之容量。外围环境抗强酸、强碱进口板料，配备连锁装置以避免非允许的入侵。 (2) 自动化设计，强调最少的人员操作步骤；例如：处理槽的自添加，处理程序，处理操作等过程均以可程式逻辑控制器控制(PLC)。此外，该系统仍配备有手动操作模式，可直接触控PLC面板驱动所有帮浦及阀门而不须进入自动处理区段。 (3) 分批次处理，严控出水指标。 (4) 废水厂用药量大幅节省，排放废水总铜去除率>95%。 (5) 本设备流程皆独立於废水厂流程之外，亦无制程废水（或废液）或污泥须由原废厂 处理，绝不影响水质处理成效。 微蚀液处理设备目前在全国有几家，是专业从事微蚀液处理的。其原理就电解技术，按微蚀液的成分不同，产量不同，设计一套设备。

希望采纳

2OH-+CO2==CO3^2- + H2O

从而造成OH-浓度减小。根据高中的水的电离平衡移动原理得到的：C(H+)*C(OH-)=常数

C(OH-)减小后C(H+)必然增加。所以溶液的PH减小。

以甲基橙为指示剂时，VA＝VB 以酚酞为指示剂时 VA＜VB