pcb蚀刻用什么盐酸

蚀刻后的酸洗一般使用稀H2SO4（4%）。

印刷版蚀刻目前业界一般使用的是H2O2/HCl系列和NaClO3/HCl系列。通常使用于单面板蚀刻、多层板的内层蚀刻或Tenting流程的外层蚀刻上。

双氧水／盐酸：最高可蚀刻铜约160克/公升。

反应：Cu + H2O2 + 2HCl →CuCl2 + 2H2O

氯酸钠／盐酸：最高可蚀铜达180克/公升

反应：3Cu + NaClO3 + 6HCl → 3CuCl2 + 3H2O + NaCl

答：从楼上回答的情况来看，你采用的是碱性蚀刻，蚀刻工序完成后有的用酸洗，有的用氨水洗，其实都问题不是太大。酸洗用的最多的就是硫酸，因为稀硫酸一个是经济，二个是不会腐蚀铜的表面。可能你不太了解，我说明一下，稀硫酸是不与铜直接反应的，而会与铜的氧化物反应，所以在线路板电镀的时候前处理用的微蚀（或粗化）液中除了硫酸还一定存在有氧化剂（一般用双氧水、过硫酸铵、过硫酸钠等）先把铜氧化，然后硫酸再把氧化层蚀掉。碱性蚀刻后用酸洗的目的是洗掉表面的氧化层，使线路板表面看起来外观好看，但是如果后面还有退锡的话，这道工序可有可无。 如果是镀铜镍的话,对镍表面有一定的腐蚀作用,去掉表面的氧化层.盐酸硝酸是对铜有腐蚀作用的。

酸性蚀刻液的主要成份：CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O

酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧

化成Cu1+ ,其反应如下：

蚀刻反应：Cu+CuCl2->Cu2Cl2

形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：

络合反应： Cu2Cl2 +4Cl- ->2[CuCl3]2-

随着铜的蚀刻，溶液中的Cl1+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu1+重新??成CU2+.保??刻能力.

蚀刻液的再生：

再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。

再生方法一般有以下几种。

1） 通氧气或压缩空气再生：主要的再生反应为：2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O

但此方法再生反应速率很低。

2）氯气再生：主要的再生反应为：Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯气是强氧化剂，直接通

氯气是再生的最好方法。因为它的成本低，再生速率快。但是，很难做到使氯气全部都参

加反应，如有氯气溢出，会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。

3）电解再生：主要的再生反应为：在直流电的作用下，在阳极：Cu1+ ->Cu2+ +e

在阴极：Cu1+ +e->Cu0这种方法的优点是可以直接回收多余的铜，同时又使Cu1+氧

化成Cu2+，使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且

要消耗较多的电能。

所用化学蚀刻溶液（蚀刻剂）有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁、硫酸与过氧化氢、过硫酸盐等多种，按抗蚀层类型与生产条件而选择。抗蚀层类型有耐酸性油墨、光致干膜、光致湿膜等有机抗蚀剂，有锡、锡铅、镍/金等金属抗蚀剂。前者适宜酸性蚀刻溶液，后者适宜碱性蚀刻溶液。