塑料真空镀膜，产品出来一层层的，大神们指教下怎么解决

电镀技术作为一种功能性的表面处理技术，因其优异的耐磨性、耐腐蚀性、厚度均匀性和高密度而被广泛应用于电子产品中。随着电子工业的快速发展，对电镀技术的要求越来越高，新技术、新产品、新工艺层出不穷。NCVM，又称不连续镀膜技术或非导电镀膜技术，是从普通真空镀膜发展而来的一项高新技术。真空电镀，简称VM，是真空金属化的简称。它是指在真空条件下，利用化学、物理等特定手段，对金属材料进行有机转化，使金属转化为颗粒，沉积或吸附在塑料材料表面，形成薄膜，也就是我们所说的涂层。真空非导电镀，又称NCVM，是英文非导电真空金属化的缩写。其加工工艺比普通真空电镀高，加工工艺比普通电镀复杂得多。NCVM是一种镀有金属和绝缘化合物的薄膜，彼此不连续，使最终外观具有金属质感，不影响无线通信传输。首先要实现不导通，满足无线通信产品的正常使用；其次，要保证“金属质感”这一重要的外观要求；最后通过UV涂层和涂层的结合，最终保证产品的物理性能和耐候性满足客户的要求。NCVM可适用于各种塑料材料，如PC、PC+ABS、ABS、PMMA、尼龙、工程塑料等。更符合制造工艺的绿色环保要求，是非镀铬产品的替代技术。适用于所有需要表面处理的塑料制品，特别是有信号收发功能的3C产品，尤其是靠近天线罩的地方，如手机、PDA、智能手机等。NCVM的主要特点是结合了传统真空镀膜技术的特点，采用新的镀膜技术和新的材料，使普通真空镀膜的金属外观效果具有不同的颜色，可以美化工件表面。NCVM科技制造的成品可以通过数万伏高压表的高压测试，不导通，不击穿。由于其不导电，当手机或蓝牙耳机接收或发射信号时，产生的电磁场不会被导电涂层积累，从而不影响手机的RF(射频)性能和ESD(静电放电)性能，也就是说，使无线产品达到更好的接收效果，无噪音，对人体无影响。从电气性能来看，可以通过导电性测试和电子干扰测试。从真空镀膜本身来说，可以同时保证正常的物理和气候测试，如附着力、耐磨性、耐酒精、耐人工汗液、高温高湿储存等。当通讯产品的机箱采用NCVM工艺时，产品的天线模块不需要设计为接地到机板上，从而可以省去对天线模块的检测，节约成本。同时，产品外观具有强烈的金属质感，从而提高了产品的科技含量，增加了产品的附加值。此外，NCVM可以在使塑料具有金属质感的同时实现半透明控制，即体现金属质感又具有透光性。当产品外壳采用NCVM工艺时，透光或半透光特性可以使产品的设计更加多样，外观更加美观。目前，一些在华跨国企业生产的通讯产品，如MOTO、SONYERICSSON、NOKIA等，已经进口到NCVM进行涂层加工。国内一些企业也开发了NCVM技术，如厦门夏新、深圳杰瑞、佛山德莱宝、深圳吉大公司等。，可对蓝牙耳机、手机壳进行不导电真空电镀，也可提供各种颜色电镀和PMMA、塑料PC胶等材料的不导电电镀。NCVM技术以其特殊的不导电、金属质感、优异的物理性能和耐候性，在真空镀膜技术领域崭露头角，独占鳌头，成为3C企业在电子通讯产品中的关键技术，实现了塑料材料表面镀膜的新价值。NCVM技术消除了电镀层中六价铬和镍镉对人体的危害，解决了电镀带来的环境污染。虽然目前NCVM技术整体工艺还不成熟，但是产品价值高，市场潜力大，利润空间大。它将逐步取代传统电镀行业，成为主流的塑料制品表面处理技术，给企业和社会带来显著的经济效益和社会效益。

一、概述

真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下,将金属蒸镀在薄膜基材的表面而形成复合薄膜的一种新工艺.被镀

金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等,其中用的最多的是铝.在塑料薄膜或纸张表面（单面或双面）

镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄膜,它广泛地用来代替铝箔复合材料如铝箔／塑料、铝箔／纸等使用.

镀铝薄膜与铝箔复合材料相比具有以下特点：

（1）大大减少了用铝量,节省了能源和材料,降低了成本,复合用铝箔厚度多为

7～gpm,而镀铝薄膜

的铝层厚度约为

0．05n左右,其耗铝量约为铝箔的

1／140～1／180,且生产速度可高达

450m／min.

（2）具有优良的耐折性和良好的韧性,很少出现针孔和裂口,无揉曲龟裂现象,因此对气体、水蒸汽、

气味、光线等的阻隔性提高.

（3）具有极佳的金属光泽,光反射率可达

97％；且可以通过涂料处理形成彩色膜,其装潢效果是铝箔

所不及的.

（4）可采用屏蔽式进行部分镀铝,以获得任意图案或透明窗口,能看到内装物.

（5）镀铝层导电性能好,能消除静电效应；其封口性能好,尤其包装粉末状产品时,不会污染封口部

分,保证了包装的密封性能.

（6）对印刷、复合等后加工具有良好的适应性.

由于以上特点,使镀铝薄膜成为一种性能优良、经济美观的新型复合薄膜,在许多方面已取代了铝箔复

合材料.主要用于风味食品、农产品的真空包装,以及药品、化妆品、香烟的包装.另外,镀铝薄膜也大量

用作印刷中的烫金材料和商标标签材料等.

二、镀膜基材

镀铝薄膜的基材主要是塑料薄膜和纸张.

真空蒸镀工艺对被镀基材有以下几点要求：

（1）耐热性好,基材必须能耐受蒸发源的辐射热和蒸发物的冷凝潜热.

（2）从薄膜基材上产生的挥发性物质要少；对吸湿性大的基材,在镀膜前理.

（3）基材应具有一定的强度和表面平滑度.

（4）对蒸镀层的粘接性良好；对于

PP、PE等非极性材料,蒸镀前应进行表面处理、以提高与镀层的粘

接性.

常用的薄膜基材有：BOPET、BONY、BOPP、PE、PVC等塑料薄膜和纸张类.塑料薄膜基材中

BOPET、

BONY、BOPP三种基材形成的镀铝薄膜,具有极好的光泽和粘结力,是性能优良的镀铝薄膜,大量用作包装材

料和印刷中的烫金材料.镀铝

PE薄膜的光泽度较差,但成本较低,使用也较广.以纸基材形成的镀铝纸,其

成本比镀铝塑料薄膜低；比铝箔/纸的复合材料更薄而价廉；其加工性能好,印刷中不易产生卷曲,不留下折

痕等.因此大量取代铝箔/纸复合材料,用作香烟、食品等内包装材料以及包装商标材料等.

1.真空蒸镀原理.将被镀薄膜基材（筒状〕装在真空蒸镀机中,用真空泵抽真空,使镀膜中的真空度达

到

1.3×10－2～1.3×10-3Pa,加热坩锅使高纯度的铝丝在

1200℃～1400℃的温度下溶化并蒸发成气态铝.气

态铝微粒在移动的薄膜基材表面沉积、经冷却还原即形成一层连续而光亮的金属铝层.真空蒸镀金属示意图

见图

14－9.

图14-9 真空蒸镀金属示意图

1-泵 2-放卷 3-冷却辊筒 4-隔热掩膜 5-料源 6-收卷

通过控制金属铝的蒸发速度、薄膜基材的移动速度以及镀膜室的真空度等来控制镀铝层的厚度,一般镀

铝层厚度在

25～500nm,镀铝薄膜的宽度为

800mm～2000mm.

2.蒸镀方法.在基材表面蒸镀铝的方法有直接蒸镀法和转移法两种.

（1）直接蒸镀法.是被镇基材直接通过真空镀膜机,将金属铝蒸镀在基材表面而形成镀铝薄膜.直接蒸

镀法对基材的要求较高,尤其是要形成表面光亮的金属膜,必须要求基材具有较好的表面平滑度.

如果纸张的表面较粗糙,要采用直接蒸镀法,在镀铝前需先进行表面涂布.另外,在蒸镀过程中基材的

挥发物要少.因此直接蒸镀法对基材有较大的局限性,它主要适合于蒸镀塑料薄膜,也可用于纸张

的蒸镀,但纸张的质量要求高,并对纸的定量有一定的限度.

(2)转移法.是借助载体膜(真空镀铝膜)将金属铝层转移到基材的表面而形成镀铝薄膜.转移法是在直接

蒸镀法的基础上发展起来的新工艺,它克服了直接蒸镀法对基材要求的局限性,尤其适合于在各种纸及纸板

上进行镀铝,也可用于塑料薄膜的镀铝.

目前国外已将转移法应用到布、纤维、皮革等基材的镀铝产品上.我国主要采用转移法生产镀铝纸.

三、蒸镀铝工艺

1．塑料薄膜镀铝工艺.塑料薄膜的镀铝工艺较简单.BOPET、BONY、薄膜基材镀铝前不需进行表面处

理,可直接进行蒸镀.而用

BOPP、PE等非极性塑料薄膜时,在蒸镀前需对薄膜表面进行电晕处理,使其表面

张力达到

38X10－5N～40x10－5N.镀膜时,将卷筒薄膜置放于真空室内,关闭真空室抽真空.当真空度达到

一定时,将蒸发源升温至

1400℃～1500℃,然后再把纯度为

99．9％的铝金属丝连续送至蒸发源高温区.调

节好放卷、收卷速度、送丝速度和蒸发量,开通冷却源.使铝丝在高温区内连续地熔化、蒸发,从而在移动

的薄膜表面形成一层光亮的铝层,经冷却后即成成品.制成的镀铝薄膜按规格分切后即可用于印刷、复合制

袋等.

2．纸张蒸镀铝工艺.纸张镀铝工艺有直接镀铝法和转移法两种.

（1）直接镀铝法.直接镀铝法是先将被镇的卷筒纸基材表面涂覆一层胶层或复合一层

PE薄膜,再经真

空镀膜机直接镀铝,使纸的表面形成一层金属铝膜,然后将镀铝纸再进行回潮处理即成产品.如果需要得到

各种不同颜色的镀铝纸,则需在镀铝纸表面再进行着色处理.

直接镀铝法主要有以下特点：

①生产工艺较简单,成本较低.

②对纸基材的表面质量和强度要求较高.镀铝时要求纸张的含水率在

3％以下,一般纸张的含水率为

6～

7％,含水率降低会使纸张发脆、易断裂.因此,要求纸张具有较高的强度.

③产品的表面光泽度较低,印刷装满效果较差.

直接镀铝法一般仅适应干定量在

30g／m2以下的薄纸,较厚的纸很难进行镀铝.直接镀铝法生产的镀铝

纸,虽质量较差,但成本较低,所以使用也比较广泛.

（2）转移法；转移法生产镀铝纸比直接镀铝法工艺先进.它是将镀铝塑料薄膜表面的铝层转移到纸基表

面而形成镀铝纸.首先把涂料均匀地涂布在塑料薄膜基材上,一般采用

BOPET薄膜和

BOPP薄膜；再将塑料薄

膜基材在真空镀膜室进行镀铝,使涂层表面形成金属铝膜层；而后在镀铝塑料薄膜的铝层表面涂布一层粘合

剂；按需要把纸、纸板或基它基材与之复合,然后再进行分离,使涂料层及铝层从塑料薄膜上分离下来.其

工艺流程见图

14－10.

图14－10 转移法工艺流程图

被分离后的塑料薄膜可以重复使用.重复使用的次数越多,产品的成本越低.采用转

移法生产镀铝纸主要有以下特点：

①生产工艺比较复杂、成本较高.

②对基材的适应范围宽,定量在

30～600g／m2的纸或纸板均可,且对基材的质量要求不高,表面也无需

再涂涂料或覆膜.

③产品的质量好,表面光亮；因镀铝层外有一层涂料,不仅起到了保护作用,而且也提高了印刷适应性

和装满效果.

④在涂料中加入颜料,可生产彩色镀铝纸.

由于转移法镀铝具有以上特点,所以在镀铝纸生产中使用越来越广泛了.

问题一：真空镀膜，什么是真空镀膜 在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

真空镀膜技术初现于20世纪30年代，四五十年代开始出现工业应用，工业化大规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得广泛的应用。真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面（通常是非金属材料），属于物理气相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化。广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜。在所有被镀材料中，以塑料最为常见，其次，为纸张镀膜。相对于金属、陶瓷、木材等材料，塑料具有来源充足、性能易于调控、加工方便等优势，因此种类繁多的塑料或其他高分子材料作为工程装饰性结构材料，大量应用于汽车、家电、日用包装、工艺装饰等工业领域。但塑料材料大多存在表面硬度不高、外观不够华丽、耐磨性低等缺陷，如在塑料表面蒸镀一层极薄的金属薄膜，即可赋予塑料程亮的金属外观，合适的金属源还可大大增加材料表面耐磨性能，大大拓宽了塑料的装饰性和应用范围。

真空镀膜的功能是多方面的，这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。

问题二：真空镀膜的过程是什么？ PVD，CVD，PECVD，热蒸镀。不知道你想了解哪一种？

问题三：ar真空镀膜是什么意思 有的好多，主要利用辉光放电(glow ????? discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, ????? 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化, ????? 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,

问题四：真空镀膜的特点是什么 1、常规的表面涂覆常常随着环境的破坏和人身伤害，PVD技术和涂层性能可以应用于各类与人体直接接触的领域

2、外观保护，硬质涂层微米级的厚度可有效地保护高档产品的外观

3、色彩：亮灰色、枪黑色、放不锈钢色、咖啡色、玫瑰金、日本金等

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问题五：真空镀膜原理是什么？ 蒸发镀膜

通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。蒸发镀膜设备结构如图1。

蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。

编辑本段类型

蒸发源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质（图1[蒸发镀膜设备示意图]

）电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料；②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质；③电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000[618-1]）的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。

蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。

为沉积高纯单晶膜层，可采用分子束外延方法。生长掺杂的GaAlAs单晶层的分子束外延装置如图2[ 分子束外延装置示意图

]。喷射炉中装有分子束源，在超高真空下当它被加热到一定温度时，炉中元素以束状分子流射向基片。基片被加热到一定温度，沉积在基片上的分子可以徙动，按基片晶格次序生长结晶用分子束外延法可获得所需化学计量比的高纯化合物单晶膜，薄膜最慢生长速度可控制在1单层/秒。通过控制挡板,可精确地做出所需成分和结构的单晶薄膜。分子束外延法广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。

编辑本段溅射镀膜

用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二

极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材──靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10～1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。

编辑本段离子镀

蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为......>>

问题六：什么是真空镀膜技术？ 所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。

一、镀膜的方法及分类

在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。

主要分为一下几类：

蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

蒸发镀膜：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。

蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。

蒸发源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质（图1[蒸发镀膜设备示意图]）电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。③电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000[618-1]）的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。

蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。

为沉积高纯单晶膜层，可采用分子束外延方法。生长掺杂的GaAlAs单晶层的分子束外延装置如图2[ 分子束外延装置示意图]。喷射炉中装有分子束源，在超高真空下当它被加热到一定温度时，炉中元素以束状分子流射向基片。基片被加热到一定温度，沉积在基片上的分子可以徙动，按基片晶格次序生长结晶用分子束外延法可获得所需化学计量比的高纯化合物单晶膜，薄膜最慢生长速度可控制在1单层／秒。通过控制挡板,可精确地做出所需成分和结构的单晶薄膜。分子束外延法广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。

溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材――靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10-1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物......>>

问题七：真空镀膜技术什么情况 很高兴凯德利冷机为你答

关于真空镀膜技术，具体那一方面，解决真空镀膜降温方案可找我，其它可以爱科发、湘潭宏大、广东振华等。

问题八：真空镀膜的种类 在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

蒸发镀膜 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。蒸发镀膜设备结构如图1。

蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。

蒸发源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质（图1[蒸发镀膜设备示意图]）电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。③电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000[618-1]）的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。

蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。

为沉积高纯单晶膜层，可采用分子束外延方法。生长掺杂的GaAlAs单晶层的分子束外延装置如图2[ 分子束外延装置示意图]。喷射炉中装有分子束源，在超高真空下当它被加热到一定温度时，炉中元素以束状分子流射向基片。基片被加热到一定温度，沉积在基片上的分子可以徙动，按基片晶格次序生长结晶用分子束外延法可获得所需化学计量比的高纯化合物单晶膜，薄膜最慢生长速度可控制在1单层／秒。通过控制挡板,可精确地做出所需成分和结构的单晶薄膜。分子束外延法广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。

溅射镀膜 用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材――靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10～1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到......>>

问题九：什么叫UV真空镀膜？ UV喷涂真空镀膜工艺流程：

底材→前处理（净化）→喷涂UV底漆→IR/热风干燥→冷却→UV固化→真空镀膜→喷涂UV面漆→IR/热风干燥→冷却→UV固化

蒸发镀膜设备与技术真空蒸发镀膜设备主要用于在经予处理的塑料、陶瓷等制品表面蒸镀金属薄膜（镀铝、铬、锡、不锈钢等金属）、七彩膜仿金膜等,从而获得光亮、美观、价廉的塑料,陶瓷表面金属化制品。广泛应用于工艺美术、装璜装饰、灯具、家具、玩具、酒瓶盖、女式鞋后跟等领域,JTPZ多功能镀膜技术及设备（加有射频等离子体聚合的蒸发镀膜机），针对汽车、摩托车灯具而设计的，在一个真空室内完成蒸发镀铝和射频等离子体镀保护膜，这种镀膜后灯具具有“三防”功能。射频等离子体聚合膜还应用于光学产品、磁记录介质、军事国防保护膜；防潮增透膜；防锈抗腐蚀；耐磨增硬膜。 用户选择在灯具基体上喷底漆、镀铝膜、镀保护膜或灯具基体在真空室进行前处理（不喷底漆）、镀铝膜、镀保护膜工艺。在ABS,PC,PBT,PE,PP,PA66等塑料基体上直接镀膜，不需喷底漆，也不需喷面漆(不需要投资喷涂设备），在镀完铝膜后直接镀一层保护膜。滴1%NaOH溶液10分钟铝层不腐蚀，去离子水中浸饱96小时铝层不脱落。

所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。在真空条件下成膜可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。

1、 来料检查；

2、干燥，待真空镀膜镀件来料时含较多水分，需干燥处理3-5h，温度为50-60℃；

3、上架，一般注塑时基本按真空镀膜生产，因此待真空镀膜镀件表面一般油污较少经过一般的擦拭就可上架，但是来料油污多时需进行去污处理。方法是用清洁剂逐件刷洗，漂洗，烘干。油污严重时还需用清洗剂在50-600C，浸泡15-20min进行脱脂处理；

4、除尘，这道工序是保证真空镀膜镀膜质量的关键之一，方法有两种：一种是用吸尘器对准待真空镀膜镀件仔细地除尘，另一种是用高压其“吹尘”的方法；

5、涂底漆，涂底漆是保证真空镀膜镀膜质量的关键之二；

6、烘干，涂漆流平后需进行干固处理，方法有红外线加热法，电热加热法及紫外线(UV)固化法等，固化温度为60-70℃，固化时间为1.5-2.5h；

7、真空镀膜，真空镀膜是保证真空镀膜镀膜质量的关键。 真空镀膜的镀膜操作：待真空镀膜镀件上架并装上钨丝，然后入炉，检查接触是否良好，转动正常，关真空镀膜真空室，抽真空。 真空镀膜蒸发镀铝，作为装饰膜真空镀膜蒸铝时的真空镀膜真空度控制在(1-2)X10-2Pa，真空镀膜蒸发采用快速蒸发可减少氧化概率，又不会使真空镀膜膜层的组织结构变粗。 冷却充气，真空镀膜蒸铝以后，即可充气出炉；

8、涂面漆，保护真空镀膜的金属膜层，为着色工作做准备；

9、着色，面漆彻底固化后可进行染色处理