4-氮杂吲哚-2-甲酸乙酯的合成路线有哪些

1.化学性质：氰基乙酸乙酯含有活性亚甲基，与溴作用生成溴代氰基乙酸乙酯。与氨作用生成氰基乙酰胺。与乙醇硫酸作用生成丙二酸二乙酯。酸性比苯酚弱。在酸、碱存在下能发生水解。此外，氰基乙酸乙酯能与甲醛、乙醛或其他醛、酮类发生缩聚反应。

2.稳定性 稳定

3.禁配物 强氧化剂、强还原剂、强酸、强碱

4.避免接触的条件 潮湿空气

5.聚合危害 不聚合

6.分解产物 氰化物

在酸、碱存在下能发生水解。此外,氰基乙酸乙酯能与甲醛、乙醛或其他醛、酮类发生缩聚反应。”

有机反应大多是可逆的，乙酸和乙醇生成乙酸乙酯的反应也是可逆的，处于动态平衡的状态，在碱性条件下，乙酸乙酯水解得到的乙酸失去氢离子变成乙酸跟离子，平衡向着水解的方向进行，所以，乙酸乙酯会不断水解。

乙烯-醋酸乙烯共聚体 100 香豆酮-茚树脂 25 合成石蜡树脂 7

滑石粉 20 2，6-二叔丁基对甲酚 1

此配方为通用型品种，软化温度72-80°C ，脆化温度在-40°C 以下，可在-40－60°C内长期使用。对各种材料均有较好的胶接性能，尤其对一些难粘塑料具有较高的胶接强度。

[配方2]

乙烯-醋酸乙烯共聚体 100 丁基橡胶 30 丁基苯酚树脂 20

邻苯二甲酸二丁酯 5 碳酸钙 5

此配方的基体是醋酸乙烯含量为28%的低分子量乙烯-醋酸乙烯共聚体，添加丁基橡胶以改善胶液的柔韧性和弹性，提高胶接强度，缩短固化时间。

[配方3]

乙烯基吡咯烷酮-醋酸乙烯共聚体 100 蓖麻油加氢化合物 4

水溶性聚乙烯乙二醇蜡 2.5 环氧树脂 1.6 2，6-二叔丁基对甲酚 1.4

此配方为水溶性热熔胶。基体是经过吡咯烷酮改性的乙烯-醋酸乙烯共聚体。分子量较大，胶接强度较高。与一般蜡类化合物的相溶性较差，加入了水溶性聚乙烯乙二醇蜡，大大改善了相溶性。主要用于木材、陶瓷、混凝土构件、织物、纸张等多孔性材料的胶接，也可用作其它胶粘剂的底胶。

[配方4]

乙烯-醋酸乙烯共聚体 100 松香脂 75 硫酸钡 75 抗氧剂 1.25

此配方中基体是熔融指数为24、醋酸乙烯含量为32%的乙烯-醋酸乙烯共聚体。主要用于木材工业中的人造板的封边加工。

[配方5]

乙烯-醋酸乙烯共聚体 100 石蜡 20 聚合松香（软化点>120°C） 30

N-苯基-ß- 萘胺 1

此配方中基体醋酸乙烯含量大于28%。可在230°C 左右熔融施工涂布，主要用于拼接单板木材，也可用于浸渍玻璃纤维。

[配方6]

乙烯-醋酸乙烯共聚体 70 丁基橡胶 30 抗氧剂 0.25

此配方为低熔融粘度热熔胶，在200°C 时的熔融粘度为40Pa.s ，伸长率为30%。具有优良的涂布性和粘弹性。

[配方7]

乙烯-醋酸乙烯-丙烯酸酯共聚体 50 乙烯-氯乙烯共聚体 50

聚乙烯粉末 100 氢氧化铝 300

此配方主要用于地毯衬背胶接。涂布量350g/m2 。粘贴强度达5.5N/cm ，具有优良的耐热性和阻燃性。

[配方8]

聚酰胺树脂 89 磷酸三苯酯 9 石蜡 2

此配方为聚酰胺热熔胶通用型品种。采用中软化点聚酰胺树脂作为基体，能在140-160°C 内长期使用，加热熔融状态下的涂布性良好，粘度较小，固化速度快。如需进一步提高胶液流动性，还可增加石蜡的用量。主要用于木材、陶瓷、纸张、织物、黄铜、铝合金、胶木及各种塑料的胶接。

[配方9]

低软化点聚酰胺树脂 67.31 超低软化点聚酰胺树脂 3.85 聚乙烯 3.85

邻苯二甲酸二丁酯 9.65双酚A 型环氧树脂 1.92 松香树脂 13.42

此配方为耐寒型热熔胶。采用低软化点（105-115°C）和超低软化点（43°C）的聚酰胺树脂为基体。具有良好的低温挠曲性和柔韧性，对于聚乙烯、聚丙烯等难粘塑料具有良好的胶接性能。

[配方10]

聚酰胺树脂 100聚合松香 30 石蜡 20

N-苯基-ß-萘胺 1 N- 乙基甲基苯磺酰胺 10

此配方中，基体软化点为170-180°C 。主要用于熔融浸涂玻璃纤维制成热熔胶粘线，在木材加工中用于单板拼接，也可用于其它一些多孔材料及塑料的胶接。

[配方11]

尼龙共聚体粉末 100 聚丙烯酸钠 50 草酸 0.05 水 120

此配方是糊状热熔胶。一般常见的热熔胶都是以膜状、粉状、条状等形式出现，存在着使用不便、粉末飞扬、用量调节困难等缺点。糊状热熔胶弥补了这些不足，而且胶接强度基本没有下降。又具有水不溶性。如用于胶接棉织物，150°C 下涂布，5s后胶接强度即可达到9.3N/cm 。

[配方12]

聚酯树脂 100 齐聚苯乙烯树脂 35 二甲苯树脂 20 滑石粉 12

2，6-二叔丁基对甲酚 1.5

此配方为聚酯型热熔胶。由于加入齐聚苯乙烯树脂，降低了基体的熔融粘度，具有较好的施工性能。基体采用中软化点对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸、癸二酸、1，4丁二醇缩聚反应而得的聚酯树脂，软化点约为120°C 。此配方胶接强度较高，对木材、皮革、织物、纸板、塑料等均有良好的胶接效果，尤其对柔韧性的板材更能显示它的优点。用于金属胶接，能获得良好的初粘性和胶接性能。

[配方13]

聚酯树脂 100 石油树脂 20 油溶性酚醛树脂 20 滑石粉 10

二苯基辛基亚磷酸酯 1

此配方的基体是采用六氢化间苯二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、1，4-丁二醇缩聚反应而得的高粘性聚酯树脂。石油树脂为C4-C5 和C9 馏份的共聚体，具有良好的相溶性。使用温度范围-40－200°C。

[配方14]

聚已二酸乙二醇酯（M=2000 ） 1 (mol) 1，4-丁二醇 2（mol ）

二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI ） 3（mol ）

此配方为聚氨酯型热熔胶。软化点为130°C 。主要用于织物胶接。胶膜抗张强度30MPa,伸长率600%。胶接织物剥离强度250-350N/cm 。耐热水性、耐湿热老化性优良。

[配方15]

甲组份 聚丙二醇 128 甲苯二异氰酸酯 62

乙组份 环氧树脂 357 双氰胺 6

此配方为反应性聚氨酯型热熔胶。胶液配比为甲：乙=1：2，为含有环氧侧链的热塑性聚氨酯。将甲乙两个组份在80°C 反应1h 即可制得。施工时，在125°C 把胶液熔融涂布在胶接表面，迭合后在160°C 固化30min 。胶接强度22.5MPa

中文名称：异氰乙酸乙酯

中文别名：异氰基乙酸乙酯

英文名称：Ethyl isocyanoacetate

英文别名：Isocyanoacetic acid ethyl ester2-isocyanobutanoate

CAS号：2999-46-4

EINECS号：221-077-9

分子式：C5H6NO2

分子量：112.1072

InChI：InChI=1/C5H7NO2/c1-3-4(6-2)5(7)8/h4H,3H2,1H3,(H,7,8)/p-1

中文名称

二氯胺

英文名称

Dichloroamine

英文别名

NHCl2iminochloridedichloromonoaminedichloramineUNII-KGU33GRT44Chlorimide

CAS号

3400-09-7

上游原料

CAS号

中文名称

7782-50-5

氯

7681-52-9

次氯酸钠

10025-85-1

氯化氮

下游产品

CAS号

名称

3400-09-7

二氯胺

10097-32-2

溴原子

2999-46-4

异氰基乙酸乙酯

865-47-4

叔丁醇钾

78755-80-3

7-氟-3.4-二氢-4-甲基-2H-1.4-苯并二氮卓-2.5(1H)-二酮

99-97-8

N,N-二甲基对甲苯胺

7681-82-5

碘化钠

更多上下游产品参见：http://baike.molbase.cn/cidian/2259104

氰乙酸乙酯+甲醛。加成后，再脱水。

文献挺多的，但都是这样在做

α-氰基丙烯酸乙酯胶粘剂的研制 杨立龙 关爱君 企业标准化-2006年9期

α-氰基丙烯酸乙酯生产工艺 全文快照葛名 葛增蓓 粘接-2007年5期

α—氰基丙烯酸乙酯的合成方法及工艺研究 郝瑞林 陆龙 兰州科技情报-1999年5期

α—氰基丙烯酸乙酯粘合剂的改性研究 魏无际 王晓军 南京化工大学学报-1999年5期

502胶的操作步骤

在三口瓶中加人氰基乙酸乙酯、二氛乙烷，加热至70℃后停止加热。在搅拌下用滴液漏斗缓馒加人甲醛和六氢毗Q的混合物.约15min加完。待反应不放热时加热至剧烈回流，通过分水器除水，约Ih后分出水70 --- 72m L。再加入邻苯二甲酸二丁酚、对甲基苯磺酸，再继续回流分水，直至蒸汽温度超过83℃' ,蒸出二氯乙烷，冷却至60一70℃后，加入五氧化二磷5g、对苯二酚2g,搅拌均匀，然后换成减压蒸馏装置，在.五氧化二磷气氛中，在1.33kPa压力下进行裂解，收染沸点90一180℃的粗产品约110一120g.接受瓶中装有五氧化二磷2g，对笨二酚0.5g，将粗产物在2.67kipa下再蒸一次，收集80一100℃馏分可得87一95g a-氰基丙烯酸乙醋一单体。

将a一氰基丙烯酸乙酚单休加人其他辅助成分，搅拌均匀，装人清洁而干操的玻璃瓶'1'即可。

502胶的使用方法

使用时，将被粘物体表面除去灰尘和油污，然后涂上胶，决合在一起并稍加以接触压力。几分钟之内就可以粘接。1-2天可以达到最高强度。

502胶的粘度很小，而且在材料表面极易扩散，所以用量不宜过多，因为502胶是靠空气中的OH离子作催化剂的，用量多反而使内部的胶液难以聚合。

使用温度在一40-70℃范围内.此外.它的耐水和耐碱性都不好，不能在这类介质中使用。