光伏设备有哪些

按你的问题去找了下，需要的东西还比较多，大致有5个部分，需要的价钱应该不会少。

太阳能电池组件

太阳能电池组件是将太阳能直接转变为直流电能的发电装置,主要是串联的晶体电池片,高透光率的钢化玻璃,胶膜背膜,优质铝合金框和防水接线盒组成,具有效率高,寿命长,抗风雨冰雹,以及安装方便等特性.

充电控制器

德国Steca公司是全球最大的太阳能充电控制器专业生产厂家之一，其产品具有强大的功能，它的充电控制器是专门为中、小型光伏发电系统设计的。该系列产品的充电电流从6A到140A不等，可满足大部分太阳能发电系统，它们也可用于直流负载的控制。

蓄电池

各类铅酸蓄电池、胶体蓄电池、固定储能蓄电池、管状极板蓄电池、卷绕式极板蓄电池等

逆变器

纯正弦波逆变器是一种电源转换装置，可将12V、24V、48V的直流电转换成220V、50Hz交流电或其它类型的交流电。可适用于大部分用电设备。最大限度地满足移动供电场所或无电地区用户对交流电源的需要。广泛应用于移动办公、汽车改装、太阳能发电等领域。

安装附件

太阳能光伏发电系统安装附件包含在安装过程所需要的接线箱、配电箱（柜）、橡胶电缆、地埋护套电力、各种安装形式的镀锌支架等一些安装材料。

单体太阳电池不能直接做电源使用。作电源必须将若干单体电池串、并联连接和严密封装成组件。以下是我为大家整理的关于层压光伏组件的工艺流程，给大家作为参考，欢迎阅读!

一，准备组质量控制点

准备组准备的主要物料有：电池片，TPT，EVA，涂锡带，玻璃……

电池片外观：电池片不能有隐裂，裂片，破片(崩边缺角)……单片电池片不能有明显颜色不均匀的现象，同一组件的电池片颜色要一致。电性能：每个组件的电性能搭配首先要求的功率要在同一等级，然后在根据电池片的工作电流(IWORK)分档进行搭配，统一功率组件中电池片的工作电流应在同一等级。如果同一等级的电池片缺少时，应选择功率和电流高一等级的进行补片。

激光划片：划片后的电池片不仅在尺寸上符合图纸要求，而且划好的片子放在光学显微镜下观察，要求切割的深度在电池片厚度的1/2—2/3范围内，并且电池片无崩边裂纹，切割面目视平整，光亮。

TPT /EVA：在裁剪TPT /EVA时必须按照物料清单规定的尺寸进行裁剪，在遇到特殊物料时，需要做尺寸上的修改必须通知技术，工艺，此外每个工序之间传达必须要有。与此同时每隔两个小时必须对物料的裁剪尺寸进行测量，并做好记录。

涂锡带：涂锡带的裁剪首先要根据物料清单规定的尺寸进行裁剪，其实在裁剪的过程中要不定时的进行尺寸的测量,涂锡带的浸泡时间与烘烤时间以工艺作业指导书规定为标准。

玻璃：玻璃从仓库拉到车间在使用之间首先要对玻璃尺寸进行确认，在生产的过程中一拖也要进行抽测尺寸。

二，压带质量控制点

首先就是对烙铁头温度，加热台温度进行校准，使必须工作在工艺温度范围内。 焊接表面：焊接表面平整光亮，无焊锡渣，赃污，高点毛刺，助焊剂发白(烙铁头必须每5个工作如换一次并做好记录)。 焊接效果：不能有虚焊，脱焊，掉线……

焊接错位：正面涂锡带末端到电池片边缘距离为3mm(±0.5mm)偏移主栅线<0.5mm 电池片外观检查：不能有隐裂，裂片，破片(崩边缺角)……

三，串带质量控制点

首先就是对烙铁头温度，加热台温度进行校准，使必须工作在工艺温度范围内。 焊接表面：焊接表面平整光亮，无焊锡渣，赃污，

焊接效果：检查电池片的正反面不能有虚焊，脱焊，掉线……涂锡带上不能有高点，毛刺存在。

焊接错位：相邻两电池片正面涂锡带偏移≦1mm，反面涂锡带偏移主栅线距离<1/2主栅线，相邻两电池片之间的距离为2(±0.5mm)

电池片外观检查：不能有隐裂，裂片，破片(崩边缺角)……

四，排版质量控制点

摆片时电池串头部与玻璃边缘距离，尾部与玻璃边缘距离两侧电池串到玻璃边缘距离都必须符合图纸设计要求，汇流带的焊接符合图纸要求， 引线折弯必须要有一定的角度，况且引线不能有变形的现象。 高温胶纸的固定必须按按照图纸设计的去贴，一个都不能少。

铺设绝缘TPT与TPT时必须以引线折弯处为对准点。、

检查中板内不允许有杂物(焊锡渣，头发，tpt丝)电池片无隐裂，裂片，破片(崩边缺角)……现象。

五，层压质量控制点

层压机的参数设置必须符合工艺文件要求，层压机温度点检与实际温度在±2为合格，在更换物料(EVA)时相对应的工艺参数必须做调整。

对每次层压之后的高温布，硅胶板上残留的EVA胶必须及时的清理。

每天的温度点检和交联度实验必须去做，并且还要去核对标准看是否在正常范围内。 组件EL测试与外观检测严格按照《晶体硅太阳能组件检验规范》检验标准

六，装配质量控制点

装配质量控制点主要表现在：在组框机进行组完边框之后要不定时的留意边框的B面是否有划伤的现象，组好之后长边框与短边框之间的缝隙不能超过0.5mm，对组好边框之后的组件要定时的测量对角线的尺寸，并做好记录。

七，测试质量控制点

在标准测试环境下进行测试：STC条件：1000w/m2，AM1.5，温度25oC±2 oC。

校准程序须严格按照作业指导书进行操作， 组件标贴符合设计要求，字迹清晰，印刷清洁

八，包装质量控制点

包装控制点主要表现在：对组件背面缺胶的现象必须要很敏感，正面刮胶与清洁必须做到没有赃物附着在玻璃上面。

纸箱外观应该洁净，没有明显划痕。产品型号，数量，制造厂商信息清晰可见。

外箱应该有易碎或禁压标签，标签的粘贴牢固，整齐，美观。 打包后打包条与箱体边缘间距对称、美观

太阳能电池组件构成及各部分功能：

1) 钢化玻璃 其作用为保护发电主体(如电池片)，透光其选用是有要求的， 1.透光率必须高(一般91%以上)2.超白钢化处理

2) EVA 用来粘结固定钢化玻璃和发电主体(如电池片)，透明EVA材质的优劣直接影响到组件的寿命，暴露在空气中的EVA易老化发黄，从而影响组件的透光率，从而影响组件的发电质量除了EVA本身的质量外，组件厂家的层压工艺影响也是非常大的，如EVA胶连度不达标，EVA与钢化玻璃、背板粘接强度不够，都会引起EVA提早老化，影响组件寿命。

3) 电池片 主要作用就是发电，发电主体市场上主流的是晶体硅太阳电池片、薄膜太阳能电池片，两者各有优劣晶体硅太阳能电池片,设备成本相对较低，但消耗及电池片成本很高，但光电转换效率也高，在室外阳光下发电比较适宜薄膜太阳能电池，相对设备成本较高，但消耗和电池成本 很低，但光电转化效率相对晶体硅电池片一半多点，但弱光效应非常好，在普通灯光下也能发电，如计算器上的太阳能电池。

4) EVA 作用如上，主要粘结封装发电主体和背板

5) 背板 作用，密封、绝缘、防水(一般都用TPT、TPE等材质必须耐老化，大部分组件厂家质保都是25年，钢化玻璃，铝合金一般都没问题，关键就在与背板和硅胶是否能达到要求。)

6) 铝合金 保护层压件，起一定的密封、支撑作用

7) 接线盒 保护整个发电系统，起到电流中转站的作用，如果组件短路接线盒自动断开短路电池串，防止烧坏整个系统接线盒中最关键的是二极管的选用，根据组件内电池片的类型不同，对应的二极管也不相同

8) 硅胶 密封作用，用来密封组件与铝合金边框、组件与接线盒交界处有些公司使用双面胶条、泡棉来替代硅胶，国内普遍使用硅胶，工艺简单，方便，易操作，而且成本很低。

一，准备组质量控制点

准备组准备的主要物料有：电池片，TPT，EVA，涂锡带，玻璃……

电池片外观：电池片不能有隐裂，裂片，破片（崩边缺角）……单片电池片不能有明显颜色不均匀的现象，同一组件的电池片颜色要一致。电性能：每个组件的电性能搭配首先要求的功率要在同一等级，然后在根据电池片的工作电流（IWORK）分档进行搭配，统一功率组件中电池片的工作电流应在同一等级。如果同一等级的电池片缺少时，应选择功率和电流高一等级的进行补片。

激光划片：划片后的电池片不仅在尺寸上符合图纸要求，而且划好的片子放在光学显微镜下观察，要求切割的深度在电池片厚度的1/2—2/3范围内，并且电池片无崩边裂纹，切割面目视平整，光亮。

TPT /EVA：在裁剪TPT /EVA时必须按照物料清单规定的尺寸进行裁剪，在遇到特殊物料时，需要做尺寸上的修改必须通知技术，工艺，此外每个工序之间传达必须要有。与此同时每隔两个小时必须对物料的裁剪尺寸进行测量，并做好记录。

涂锡带：涂锡带的裁剪首先要根据物料清单规定的尺寸进行裁剪，其实在裁剪的过程中要不定时的进行尺寸的测量,涂锡带的浸泡时间与烘烤时间以工艺作业指导书规定为标准。

玻璃：玻璃从仓库拉到车间在使用之间首先要对玻璃尺寸进行确认，在生产的过程中一拖也要进行抽测尺寸。

二，压带质量控制点

首先就是对烙铁头温度，加热台温度进行校准，使必须工作在工艺温度范围内。 焊接表面：焊接表面平整光亮，无焊锡渣，赃污，高点毛刺，助焊剂发白（烙铁头必须每5个工作如换一次并做好记录）。 焊接效果：不能有虚焊，脱焊，掉线……

焊接错位：正面涂锡带末端到电池片边缘距离为3mm（±0.5mm）偏移主栅线<0.5mm 电池片外观检查：不能有隐裂，裂片，破片（崩边缺角）……

三，串带质量控制点

首先就是对烙铁头温度，加热台温度进行校准，使必须工作在工艺温度范围内。 焊接表面：焊接表面平整光亮，无焊锡渣，赃污，

焊接效果：检查电池片的正反面不能有虚焊，脱焊，掉线……涂锡带上不能有高点，毛刺存在。

焊接错位：相邻两电池片正面涂锡带偏移≦1mm，反面涂锡带偏移主栅线距离<1/2主栅线，相邻两电池片之间的距离为2（±0.5mm）

电池片外观检查：不能有隐裂，裂片，破片（崩边缺角）……

四，排版质量控制点

摆片时电池串头部与玻璃边缘距离，尾部与玻璃边缘距离两侧电池串到玻璃边缘距离都必须符合图纸设计要求，汇流带的焊接符合图纸要求， 引线折弯必须要有一定的角度，况且引线不能有变形的现象。 高温胶纸的固定必须按按照图纸设计的去贴，一个都不能少。

铺设绝缘TPT与TPT时必须以引线折弯处为对准点。、

检查中板内不允许有杂物（焊锡渣，头发，tpt丝）电池片无隐裂，裂片，破片（崩边缺角）……现象。

五，层压质量控制点

层压机的参数设置必须符合工艺文件要求，层压机温度点检与实际温度在±2为合格，在更换物料（EVA）时相对应的工艺参数必须做调整。

对每次层压之后的高温布，硅胶板上残留的EVA胶必须及时的清理。

每天的温度点检和交联度实验必须去做，并且还要去核对标准看是否在正常范围内。 组件EL测试与外观检测严格按照《晶体硅太阳能组件检验规范》检验标准

六，装配质量控制点

装配质量控制点主要表现在：在组框机进行组完边框之后要不定时的留意边框的B面是否有划伤的现象，组好之后长边框与短边框之间的缝隙不能超过0.5mm，对组好边框之后的组件要定时的测量对角线的尺寸，并做好记录。

七，测试质量控制点

在标准测试环境下进行测试：STC条件：1000w/m2，AM1.5，温度25oC±2 oC。

校准程序须严格按照作业指导书进行操作， 组件标贴符合设计要求，字迹清晰，印刷清洁

八，包装质量控制点

包装控制点主要表现在：对组件背面缺胶的现象必须要很敏感，正面刮胶与清洁必须做到没有赃物附着在玻璃上面。

纸箱外观应该洁净，没有明显划痕。产品型号，数量，制造厂商信息清晰可见。

外箱应该有易碎或禁压标签，标签的粘贴牢固，整齐，美观。 打包后打包条与箱体边缘间距对称、美观

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。

那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。

　 　北方华创

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。

2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。

重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。

长川 科技

长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。

2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。

中微半导体

中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。

晶盛机电

晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。

该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

上海微电子

上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

　 　该公司主要产品包括：

600扫描光刻机系列—前道IC制造

基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造

基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造

200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用

SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。

至纯 科技

至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。

　 　精测电子

武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。

该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。

　 　电子 科技 集团45所

中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。

45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

　 　上海睿励

睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

沈阳芯源

沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。

2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

　 　盛美半导体

盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

　 　天津华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

中电科装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

　 　沈阳拓荆

沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

　 　华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。

随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。

针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。

晟成光伏为隆基衢州、泰州、滁州、大同、西安、咸阳、嘉兴、青海、马来西亚等国内外多个光伏组件生产基地，累计提供年产能近40GW组件自动化生产线。

晟成光伏是指苏州晟成光伏设备有限公司。成立于2013年12月26日，注册地位于苏州高新区铜墩街188号，法定代表人为祖国良。

经营范围包括研发、生产、销售：光伏设备、太阳能电池及组件自动生产线硬件及软件，太阳能光伏建筑一体化工程研发及系统应用；研发、销售：太阳能电池及组件生产设备以及相关检测仪器设备；销售：太阳能电池及组件生产之耗材和辅料；机械加工；自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）