镀铜保护剂配方

一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜

主要部件为阴极和阳极。

阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。

阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

扩展资料

化学镀铜成本较低，得到的镀层具有延展性好、结合强度高、后续电镀加厚方便等优点。但是化学镀铜溶液维护较困难，稳定性差，而且镀层表面容易出现氧化铜层，这对后续电镀层的结合有不良的影响，如需要光亮层时，必须加镀光亮铜。

化学镀铜广泛应用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。

参考资料来源：百度百科-化学镀铜

电解铜加聚乙二醇是为了控制铜的沉积速度，减少杂质。

聚乙二醇中的氧可以和铜离子络合，形成的络合物具有稳定的五元环结构，络合后的铜离子在电解时，反应速度比较慢，慢慢沉积到镀件的表面，形成致密光亮的电镀铜层。这与电镀采用氰根是一样的道理。

化学镀铜液均应分成A、B两组镀液分别配制，使用前才混合在一起，最后加入稳定剂，调整pH值。

A组包括硫酸铜和甲醛，可用蒸馏水或去离子水先溶解计算量的硫酸铜，然后加入计算量的甲醛。

B组包括络合剂如EDTA钠盐、酒石酸盐碱性物如氢氧化钠、碳酸钠。先用纯水溶解碱性物质，然后加入络合剂。

混合时，在搅拌下将A组徐徐加入B组溶液中，开始可能有氢氧化铜沉淀产生，搅拌中会逐渐溶解，此时铜呈络离子状态存在。

将镀液过滤于生产槽中，稀释至总体积，调整pH值，最后加入稳定剂，即可使用。

通过化学镀铜获得的铜层是无定向的分散体，其晶格常数与金属铜一致。铜的晶粒为0．13μm左右。镀层有相当+高的显微内应力[176．5MPa(18kgf／mm2)]和显微硬度[1．96～2．11GMPa(200～215kgf／mm2)]，并且即使进行热处理，其显微内应力和硬度也不随时间而降低。

降低铜的沉积速度和提高镀液的温度，铜镀层的可塑性增加。有些添加物也可以降低化学镀铜层的内应力或硬度，比如氰化物、钒、砷、锑盐离子和有机硅烷等。当温度超过50℃，含有聚乙二醇或氰化物稳定剂的镀液，镀层的塑性会较高。

化学镀铜层的体积电阻率明显超过实体铜(1．7×10-6Ω·cm)，在含有镍离子的镀层，电阻会有所增加。因此，对铜层导电性要求比较敏感的产品，以不添加镍盐为好。这种情况对于一般化学镀铜可以忽略。

电镀铜中间体包括碱铜CB系列和酸铜系列。碱铜的CB系列有四种中间体：CB-1，CB-4，CB-5和CB-6，公司仍然为客户提供全套的产品和一揽子服务。酸铜系列中间体有：聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基丙烷磺酸钠(MPS)、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠(DPS)、异硫脲丙磺酸内盐(UPS)、3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠(ZPS)、四氢噻唑-2-硫酮(H1)、聚乙烯亚胺季铵盐(PNP)、2-巯基苯骈咪唑(M)、乙撑硫脲(N)和聚乙二醇(P-6000)。

SPS为聚二硫二丙烷磺酸钠，主要应用于电镀酸性镀铜。作为酸性镀铜中间体，属于镀铜添加剂中的主要添加成份，能起到使镀层结晶细化，有效提高电流密度的作用。SPS在传统的M、N体系的酸铜光亮剂中是最主要的光亮剂，即使在目前市场上最先进的染料型酸铜光亮剂中，它也是重要的成分之一。在整个酸铜光亮剂市场上，此产品需求量很大，应用效果优良

可能原因

原因分析及处理方法

(1)镀液中表面湿润剂少

①在亮铜镀液中，加入十二烷基硫酸钠可以消除镀层针孔。当十二烷基硫酸钠使用适当时，能达到预期的目的，当其含量高、分解产物也多时，镀液受到污染，镀层的亮度也将明显降低。表面湿润剂少引起的针孔，在零件的各部位都有，气体聚集的部位针孔现象较严重，从外观现象上判断，针孔像流星一样，往往带有向上的“尾巴”，此时，向镀液中补加0.03g／L十二烷基硫酸钠，即可消除针孔

处理方法：补加0.03g／L十二烷基硫酸钠

②有的工厂使用聚乙二醇作湿润剂，添加剂P(即聚乙二醇)有较强的湿润能力，SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)有较好的整平性能。它们配合得当时，能有效地解决镀层的针孔和烧焦现象，在实际使用时，可将P和SP配合成消针孔剂，其配方如下

P(相对分子质量6000～11000) 6g／L

SP 4g／L

可能原因

原因分析及处理方法

(1)镀液中表面湿润剂少

处理方法：

a．新配溶液，加入消针孔剂l～2mL／L；

b．镀层有轻微针孔时，加入消针孔剂0.1～0．15mL／L；

c．镀层出现严重针孔、细麻砂时，加入消针孔剂0.25～0.3mL／L

(2)镀液中Cl-含量过低

在酸铜溶液中，氯离子是阳极极化剂，帮助阳极溶解消除Cu+的影响，提高镀层的光亮度和整平性，如果Cl一含量小于lOmg／L，将会产生光亮树枝状条纹镀层，镀液的整平性能和镀层的光亮度下降，高电流密度区烧焦，镀层出现砂点或针孔

处理方法：定期分析并调整氯离子含量至标准值(20～80mg／L)

(3)镀液中有油或有机杂质污染

镀液中有油或有机杂质的污染导致的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，针孔的形状不规则，主要是由工件进出镀槽受到黏附而造成的

处理方法：见故障现象l(2)和故障现象1(5)的原因分析及处理方法