硫酸盐镀铜和氰化物镀铜是否需要预镀

首先必须说，电镀行业对阳极面的研究相对较少，首先阳极面的形状的确定最好是根据电镀产品形状、规格、上镀要求来确定的，当然阴阳极之间的距离也很重要。一般常见的是钛篮装阳极的。至于参数，我只能给点建议，S阳：S阴=2：1大于也行，适量增大阳极面积，减小阳极电流密度，减小阳极面钝化的可能。

一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

完整过程：

1、浸酸→全板电镀

铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

塑胶外壳电镀流程：

化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

扩展资料：

工作原理：

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。

阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

参考资料来源：百度百科-电镀

硫酸盐镀铜液主要由硫酸和硫酸铜组成，在电镀过程会产生少量一价铜，但酸性硫酸盐镀铜中都存在一定量的氯离子，可以和一价铜生产沉淀，可以消除一价铜的影响。同时，在酸性条件下极不稳定，能歧化成零价铜和两价铜，这也是酸性硫酸盐镀铜采用磷铜的原因。

现在酸性硫酸盐镀铜多数都采用空气搅拌和连续过滤，空气里的氧气也就可以把一价铜氧化成两价铜，形成硫酸铜（2Cu－＋O2＋4H2SO4-----2CuSO4＋2H2O），加上连续过滤更加消除一价铜影响。

所以酸性硫酸盐镀铜阳极磷铜质量保证，氯离子在工艺范围，采用空气搅拌和连续过滤，就不必担心一价铜的影响。当然在上述条件不满足的情况下，可以采用上面hhgj说的方法采用双氧水可以去除。

之于你说的“怎样才能不让它生成硫酸铜”我们不明白你希望镀液留着一价铜的目的。过量的氯离子在阳极上可以看到一价铜和氯离子生产的白色氯化亚铜沉淀物。

一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

完整过程： 　1、浸酸→全板电镀

铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗　 　2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

塑胶外壳电镀流程

化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

技术问题解决

在以上流程中.最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差，应区别对待.如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑硫脲）是否过多.调整办法逛加入适量M(2—巯基苯骈'眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多.调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少.调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP).如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除.如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量P来消除.但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除.一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。除了光亮镀铜易出现上述故障外，粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈白粉状。此时应从以下三个方面来考虑，一、粗化温度是否过高、时间过长，二、粗化液中硫酸含量是否过K.。三、粗化前使用的有机溶剂浓度、温度是否过高，时间嫌长.另外，返工的家电产品外壳若再次粗化时.易粗化过度，造成镀不亮，对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间，粗化前，一般不再授丙酮·化学镣钢时，防止瘠液发浑(即产生大ft铜粉）很重要若溶液发浑，则该槽所的塑胶外壳必须全部返工，同时要立即过滤化学镀锏溶液.化学镀铜后的家电产品外壳，一般应当立即施镀.但遇到特殊情况，需要长时间放置，则应将家电产品外壳烘干并竖于干燥处保存.保存期为2天，挂具问题也很重要.用包扎法绝缘的挂具不适于塑料电镀.因塑胶外壳镀铬后，领料包扎的梓R.中渗入了大量镀铬液.由于我们电镀ABS塑料而环时，从粗化至化学镀铜不使用挂具，而只在亮铜—亮镍—亮铬—亮铜-亮镍—亮铬—……的电镟循环过程中使用，而铍铬后（接下来便进入镀铜液），挂具上携带的镀铬液会导致光亮镀铜液恶化.同样，这种包扎法绝缘的挂具亦会污染镀锞液及掩铬液.如果受条件限制，只能采用包扎法，挂具须在清洗后再在淸水中浸泡十几分钟，以便使渗入包扎中的镀铬液全部渗出，光亮镀铜液一旦被轻微污染用小电流处理1〜2天即可。

市售的硫酸一般分为50%及98%,

50%硫酸一般是工业硫酸, 是硫酸生产未经提纯的初期产物, 所含的不纯物杂质较多. 不常用在电镀槽.

100%的硫酸并不是最稳定的, 沸腾时会分解一部分, 变为98.3%的浓硫酸, 所以浓缩硫酸也只能最高达到98.3%的浓度. 因此一般都使用98%CP级以上浓硫酸配置酸铜槽.

除此之外, 50%硫酸加到镀槽理, 镀液的体积变化过大, 必须经常取出部分镀液, 以维持度亦高度, 如此一来就会增加硫酸铜的添加量.

98%硫酸加水会放热, 通常是先将浓硫酸加入水中, 再加入硫酸铜, 等到槽液温度降至28度C以下再加入光剂.

电镀铜 copper plating

使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

copper(electro)platingelectrocoppering

用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

镀铜层呈粉红色，密度8．93g／cm3，一价铜电化当量为2．372g／A•h，二价铜电化当量为1．186g／A•h，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜层在空气中极易失去光泽，与潮湿空气中的二氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。 铜的标准电极电位比较正，在铁基或锌基体上镀铜层属阴极镀层，因此，只有当镀层致密无孔时才对基体有机械保护作用。 实践表明，一些金属易于在铜上沉积，而且结合力好，因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层，如Cu／Ni／Cr镀层，以厚铜薄镍层做为防护性镀层，其中镀铜层在提高基体与镀层间的结合力、改善镀层韧性以及耐蚀性等方面均有显著作用，而且可节约大量较昂贵的金属镍。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预镀铜来改善结合力。 碳和氮在铜中扩散很困难，因此对于局部需渗碳或渗氮处理的零件，常用镀铜层做为防渗碳、防渗氮的镀层。 金属铜与塑料的膨胀系数比较接近，因此，在塑料电镀中常用化学镀铜层作为电镀的导电镀层。与其他导电金属层相比，镀铜层具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力好等特点。 金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。 镀铜层还用在轮转印刷的PS版上；用在金属丝的制造中，以减小拉丝时的摩擦力；用于电刷、电极上以改善导电性能。 铜的电铸也有广泛的应用，如波导或其他电器电子元件的电铸，橡胶及塑料件的浇注模的电铸等。 生产上常用的镀铜工艺有氰化镀铜、酸性镀铜、焦磷酸盐镀铜等还有符合清洁生产的无氰碱性镀铜。如HEDP镀铜、柠檬酸-酒石酸盐镀铜及氟硼酸盐镀铜等工艺，但用于生产的较少。

电镀焦铜槽液浑浊的原因：主要原因是阳极溶解不正常，产生该故障的原因除与阳极面积控制不当（面积过小）有关外，还与阴、阳极间的槽端电压控制不当有关。焦磷酸镀铜工艺由于阴极效率较高，如阳极溶解不正常，镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降

如果有铁件在镀液中，镀液会产生Fe2+离子，影响镀铜层的结合力，当然就易破裂脱落了。

如何解决这种问题？

解决的办法是，将铁件进行预镀，或将镀件上不须要镀的铁件取下，这样不与镀液接触就可防止铁件与酸液发生化学反应。

是否铁不能镀铜？一般情况下，铁是不能在硫酸盐溶液中进行直接电镀的，要进行预镀铜处理，但是也有的工艺是可以进行直接电镀的如HEDP工艺。

不是十完善的回答，见笑。