PI是什么材质
pi，是聚酰亚胺的缩写。是主链含有酰亚氨基团（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
扩展资料：
pi典型的应用包括：
（1）高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件；
（2）优异抗蠕变或塑性变形的零部件；
（3）优异自润滑或油润滑性能的零部件；
（4）高温高压下的液体密封零部件；
（5）高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件；
（6）耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件；
（7）长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件；
（8）耐高温（超过260℃）结构胶粘剂（改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有机硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合）；
（9）微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。
参考资料来源：百度百科——柔性电路板
参考资料来源：百度百科——pi
pet是英文polyethylene terephthalate的缩写，简称pet或petp。中文意思是：聚对苯二甲酸类塑料，主要包括聚对苯二甲酸乙二酯pet和聚对苯二甲酸丁二酯pbt。聚对苯二甲酸乙二醇酯又俗称涤纶树脂，俗称涤纶树脂。它是对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物，与pbt一起统称为热塑性聚酯，或饱和聚酯；
pi中文俗称聚酰亚胺，是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名polyimide(简称pi)，可分为均苯型pi，可溶性pi，聚酰胺-酰亚胺(pai)和聚醚亚胺(pei)四类。
pet与pi的区别可以分为以下两地啊：
一、从材质外观看：pet电热膜是一种透明的电热膜，而pi电热膜属于不透明电热膜；
二、耐温上的区别：pet为低温电热膜，所能长期承受的温度较低，pet电热膜温度最高温度可达80℃，但出于安全考虑，此时的电热膜必须带有温控器，而pet电热膜一般制作的电热膜温度为50±5℃；pi膜为高温电热膜，可长期承受温度达到250℃，但出于安全考虑，pi电热膜正常温度设置为120±5℃。
PI，中文聚酰亚胺，有热塑和热固性两种，高温塑料；
PT，中文玻璃纸，以棉浆、木浆等天然纤维为原料,用胶黏法制成的薄膜；
PE，中文聚乙烯，最常用的塑料
1、力学性能，耐疲劳性好，有良好自润滑性；均苯型聚酰亚胺薄膜的拉伸强度可达170 MPa，联苯型可达400MPa
2、耐磨耗性，摩擦系数小且不受湿、温度的影响，冲击强度高，但对缺口敏感。
3、耐热性优异，可在-260（不会脆裂）～330℃长期使用，热变型温度高达343℃。
4、耐辐射性好，不冷流，不开裂，电绝缘性优异，阻燃。
5、收缩率、线膨胀系数小，尺寸稳定性好，吸水率低。
6、化学稳定性好，耐臭氧，耐细菌侵蚀，耐溶性好，但易受碱、吡啶等侵蚀。
聚酰亚胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再亚胺化而成的薄膜类绝缘材料。
PI膜为黄色透明状，相对密度在1.39~1.45之间，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域，并已经成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。
对折叠手机而言，传统玻璃材料坚硬易碎，柔性基板材料取代传统刚性玻璃基板是实现产品柔性的关键要素之一，PI膜以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性成为当前最佳的柔性基板材料。
《中国制造2025》中提出，到2020年，柔性显示要达到300PPI分辨率中小尺寸柔性AMOLED显示屏，可弯曲直径<1cm；2025年，100英寸级、可卷绕式8K4K柔性显示，中小尺寸可折叠显示屏。
柔性电路板
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以上内容均节选自《揭秘未来100大潜力新材料（2019年版）》_新材料在线；
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