敌百虫粉是什么

1.适用类型

根据内存条所应用的主机不同，内存产品也各自不同的特点。台式机内存是DIY市场内最为普遍的内存，价格也相对便宜。笔记本内存则对尺寸、稳定性、散热性方面有一定的要求，价格要高于台式机内存。而应用于服务器的内存则对稳定性以及内存纠错功能要求严格，同样稳定性也是着重强调的。

笔记本内存就是应用于笔记本电脑的内存产品，笔记本内存只是使用的环境与台式机内存不同，在工作原理方面并没有什么区别。只是因为笔记本电脑对内存的稳定性、体积、散热性方面的需求，笔记本内存在这几方面要优于台式机内存，价格方面也要高于台式机内存。

笔记本诞生于台式机的486年代，在那个时代的笔记本电脑，所采用的内存各不相同，各种品牌的机型使用的内存千奇百怪，甚至同一机型的不同批次也有不同的内存，规格极其复杂，有的机器甚至使用PCMICA闪存卡来做内存。进入到台式机的586时代，笔记本厂商开始推广72针的SO DIMM标准笔记本内存，而市场上还同时存在着多种规格的笔记本内存，诸如：72针5伏的FPM；72针5伏的EDO；72针3.3伏的FPM；72针3.3伏的EDO。此几种类型的笔记本内存都已成为“古董”级的宝贝，早已在市场内消失了。在进入到“奔腾”时代，144针的3.3伏的EDO标准笔记本内存。在往后随着台式机内存中SDRAM的普及，笔记本内存也出现了144针的SDRAM。现在DDR的笔记本内存也在市面中较为普遍了，而在一些轻薄笔记本内，还有些机型使用与普通机型不同的Micro DIMM接口内存。

对于多数的笔记本电脑都并没有配备单独的显存，而是采用内存共享的形式，内存要同时负担内存和显存的存储作用，因此内存对于笔记本电脑性能的影响很大。

服务器是企业信息系统的核心，因此对内存的可靠性非常敏感。服务器上运行着企业的关键业务，内存错误可能造成服务器错误并使数据永久丢失。因此服务器内存在可靠性方面的要求很高，所以服务器内存大多都带有Buffer（缓存器），Register（寄存器），ECC（错误纠正代码），以保证把错误发生可能性降到最低。服务器内存具有普通PC内存所不具备的高性能、高兼容性和高可靠性。

2.主频

内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。目前较为主流的内存频率室333MHz和400MHz的DDR内存，以及533MHz和667MHz的DDR2内存。

大家知道，计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说内存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。

DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333/400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。

内存异步工作模式包含多种意义，在广义上凡是内存工作频率与CPU的外频不一致时都可以称为内存异步工作模式。首先，最早的内存异步工作模式出现在早期的主板芯片组中，可以使内存工作在比CPU外频高33MHz或者低33MHz的模式下(注意只是简单相差33MHz)，从而可以提高系统内存性能或者使老内存继续发挥余热。其次，在正常的工作模式(CPU不超频)下，目前不少主板芯片组也支持内存异步工作模式，例如Intel 910GL芯片组，仅仅只支持533MHz FSB即133MHz的CPU外频，但却可以搭配工作频率为133MHz的DDR 266、工作频率为166MHz的DDR 333和工作频率为200MHz的DDR 400正常工作(注意此时其CPU外频133MHz与DDR 400的工作频率200MHz已经相差66MHz了)，只不过搭配不同的内存其性能有差异罢了。再次，在CPU超频的情况下，为了不使内存拖CPU超频能力的后腿，此时可以调低内存的工作频率以便于超频，例如AMD的Socket 939接口的Opteron 144非常容易超频，不少产品的外频都可以轻松超上300MHz，而此如果在内存同步的工作模式下，此时内存的等效频率将高达DDR 600，这显然是不可能的，为了顺利超上300MHz外频，我们可以在超频前在主板BIOS中把内存设置为DDR 333或DDR 266，在超上300MHz外频之后，前者也不过才DDR 500(某些极品内存可以达到)，而后者更是只有DDR 400(完全是正常的标准频率)，由此可见，正确设置内存异步模式有助于超频成功。

目前的主板芯片组几乎都支持内存异步，英特尔公司从810系列到目前较新的875系列都支持，而威盛公司则从693芯片组以后全部都提供了此功能。

3.传输类型

传输类型指内存所采用的内存类型，不同类型的内存传输类型各有差异，在传输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面都有不同。目前市场中主要有的内存类型有SDRAM、RDRAM、DDR和DDR2四种。其中DDR和DDR2内存占据了市场的主流，而SDRAM内存规格已不再发展，处于被淘汰的行列。RDRAM则始终未成为市场的主流，只有部分芯片组支持，而这些芯片组也逐渐退出了市场，RDRAM前景并不被看好。

4.接口类型

接口类型是根据内存条金手指上导电触片的数量来划分的，金手指上的导电触片也习惯称为针脚数（Pin）。因为不同的内存采用的接口类型各不相同，而每种接口类型所采用的针脚数各不相同。笔记本内存一般采用144Pin、200Pin接口；台式机内存则基本使用168Pin和184Pin接口。对应于内存所采用的不同的针脚数，内存插槽类型也各不相同。目前台式机系统主要有SIMM、DIMM和RIMM三种类型的内存插槽，而笔记本内存插槽则是在SIMM和DIMM插槽基础上发展而来，基本原理并没有变化，只是在针脚数上略有改变。

金手指

金手指（conNECting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。

内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。

5.内存插槽

最初的计算机系统通过单独的芯片安装内存，那时内存芯片都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，DIP芯片是通过安装在插在总线插槽里的内存卡与系统连接，此时还没有正式的内存插槽。DIP芯片有个最大的问题就在于安装起来很麻烦，而且随着时间的增加，由于系统温度的反复变化，它会逐渐从插槽里偏移出来。随着每日频繁的计算机启动和关闭，芯片不断被加热和冷却，慢慢地芯片会偏离出插槽。最终导致接触不好，产生内存错误。

早期还有另外一种方法是把内存芯片直接焊接在主板或扩展卡里，这样有效避免了DIP芯片偏离的问题，但无法再对内存容量进行扩展，而且如果一个芯片发生损坏，整个系统都将不能使用，只能重新焊接一个芯片或更换包含坏芯片的主板，此种方法付出的代价较大，也极为不方便。

对于内存存储器，大多数现代的系统都已采用单列直插内存模块（Single Inline Memory Module，SIMM）或双列直插内存模块（Dual Inline Memory Module，DIMM）来替代单个内存芯片。早期的EDO和SDRAM内存，使用过SIMM和DIMM两种插槽，但从SDRAM开始，就以DIMM插槽为主，而到了DDR和DDR2时代，SIMM插槽已经很少见了。下边具体的说一下几种常见的内存插槽。

6.容量

内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的关键性参数。内存容量以MB作为单位，可以简写为M。内存的容量一般都是2的整次方倍，比如64MB、128MB、256MB等，一般而言，内存容量越大越有利于系统的运行。目前台式机中主流采用的内存容量为256MB或512MB，64MB、128MB的内存已较少采用。

系统对内存的识别是以Byte（字节）为单位，每个字节由8位二进制数组成，即8bit（比特，也称“位”）。按照计算机的二进制方式，1Byte=8bit；1KB=1024Byte；1MB=1024KB；1GB=1024MB；1TB=1024GB。

系统中内存的数量等于插在主板内存插槽上所有内存条容量的总和，内存容量的上限一般由主板芯片组和内存插槽决定。不同主板芯片组可以支持的容量不同，比如Inlel的810和815系列芯片组最高支持512MB内存，多余的部分无法识别。目前多数芯片组可以支持到2GB以上的内存，主流的可以支持到4GB，更高的可以到16GB。此外主板内存插槽的数量也会对内存容量造成限制，比如使用128MB一条的内存，主板由两个内存插槽，最高可以使用256MB内存。因此在选择内存时要考虑主板内存插槽数量，并且可能需要考虑将来有升级的余地。

内存电压 内存正常工作所需要的电压值，不同类型的内存电压也不同，但各自均有自己的规格，超出其规格，容易造成内存损坏。SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右，上下浮动额度不超过0.3伏；DDR SDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右，上下浮动额度不超过0.2伏；而DDR2 SDRAM内存的工作电压一般在1.8V左右。具体到每种品牌、每种型号的内存，则要看厂家了，但都会遵循SDRAM内存3.3伏、DDR SDRAM内存2.5伏、DDR2 SDRAM内存1.8伏的基本要求，在允许的范围内浮动。略微提高内存电压，有利于内存超频，但是同时发热量大大增加，因此有损坏硬件的风险。

7.颗粒封装

颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

8,传输标准

内存是计算机内部最为关键的部件之一，其有很严格的制造要求。而其中的传输标准则代表着对内存速度方面的标准。不同类型的内存，无论是SDRAM、DDR SDRAM，还是RDRAM都有不同的规格，每种规格的内存在速度上是各不相同的。传输标准是内存的规范，只有完全符合该规范才能说该内存采用了此传输标准。比如说传输标准PC3200内存，代表着此内存为工作频率200MHz，等效频率为400MHz的DDR内存，也就是常说的DDR400。

传输标准术购买内存的首要选择条件之一，它代表着该内存的速度。目前市场中所有的内存传输标准有SDRAM的PC100、PC133；DDR SDRAM的PC1600、PC2100、PC2700、PC3200、PC3500、PC3700；RDRAM的PC600、PC800和PC1066等。

9.CL设置

内存负责向CPU提供运算所需的原始数据，而目前CPU运行速度超过内存数据传输速度很多，因此很多情况下CPU都需要等待内存提供数据，这就是常说的“CPU等待时间”。内存传输速度越慢，CPU等待时间就会越长，系统整体性能受到的影响就越大。因此，快速的内存是有效提升CPU效率和整机性能的关键之一。

在实际工作时，无论什么类型的内存，在数据被传输之前，传送方必须花费一定时间去等待传输请求的响应，通俗点说就是传输前传输双方必须要进行必要的通信，而这种就会造成传输的一定延迟时间。CL设置一定程度上反映出了该内存在CPU接到读取内存数据的指令后，到正式开始读取数据所需的等待时间。不难看出同频率的内存，CL设置低的更具有速度优势。

上面只是给大家建立一个基本的CL概念，而实际上内存延迟的基本因素绝对不止这些。内存延迟时间有个专门的术语叫“Latency”。要形象的了解延迟，我们不妨把内存当成一个存储着数据的数组，或者一个EXCEL表格，要确定每个数据的位置，每个数据都是以行和列编排序号来标示，在确定了行、列序号之后该数据就唯一了。内存工作时，在要读取或写入某数据，内存控制芯片会先把数据的列地址传送过去，这个RAS信号（Row Address Strobe，行地址信号）就被激活，而在转化到行数据前，需要经过几个执行周期，然后接下来CAS信号（Column Address Strobe，列地址信号）被激活。在RAS信号和CAS信号之间的几个执行周期就是RAS-to-CAS延迟时间。在CAS信号被执行之后同样也需要几个执行周期。此执行周期在使用标准PC133的SDRAM大约是2到3个周期；而DDR RAM则是4到5个周期。在DDR中，真正的CAS延迟时间则是2到2.5个执行周期。RAS-to-CAS的时间则视技术而定，大约是5到7个周期，这也是延迟的基本因素。

CL设置较低的内存具备更高的优势，这可以从总的延迟时间来表现。内存总的延迟时间有一个计算公式，总延迟时间=系统时钟周期×CL模式数+存取时间（tAC）。首先来了解一下存取时间（tAC）的概念，tAC是Access Time from CLK的缩写，是指最大CAS延迟时的最大数输入时钟，是以纳秒为单位的，与内存时钟周期是完全不同的概念，虽然都是以纳秒为单位。存取时间（tAC）代表着读取、写入的时间，而时钟频率则代表内存的速度。

举个例子来计算一下总延迟时间，比如一条DDR333内存其存取时间为6ns，其内存时钟周期为6ns（DDR内存时钟周期＝1X2/内存频率，DDR333内存频率为333，则可计算出其时钟周期为6ns）。我们在主板的BIOS中将其CL设置为2.5，则总的延迟时间＝6ns X2.5＋6ns＝21ns，而如果CL设置为2，那么总的延迟时间＝6ns X2＋6ns＝18 ns，就减少了3ns的时间。

从总的延迟时间来看，CL值的大小起到了很关键的作用。所以对系统要求高和喜欢超频的用户通常喜欢购买CL值较低的内存。目前各内存颗粒厂商除了从提高内存时钟频率来提高DDR的性能之外，已经考虑通过更进一步的降低CAS延迟时间来提高内存性能。不同类型内存的典型CL值并不相同，例如目前典型DDR的CL值为2.5或者2，而大部分DDR2 533的延迟参数都是4或者5，少量高端DDR2的CL值可以达到3。

不过，并不是说CL值越低性能就越好，因为其它的因素会影响这个数据。例如，新一代处理器的高速缓存较有效率，这表示处理器比较少地直接从内存读取数据。再者，列的数据会比较常被存取，所以RAS-to-CAS的发生几率也大，读取的时间也会增多。最后，有时会发生同时读取大量数据的情形，在这种情形下，相邻的内存数据会一次被读取出来，CAS延迟时间只会发生一次。

选择购买内存时，最好选择同样CL设置的内存，因为不同速度的内存混插在系统内，系统会以较慢的速度来运行，也就是当CL2.5和CL2的内存同时插在主机内，系统会自动让两条内存都工作在CL2.5状态，造成资源浪费。

在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存）。

内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上。

【内存概述】

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内存就是存储程序以及数据的地方，比如当我们在使用WPS处理文稿时，当你在键盘上敲入字符时，它就被存入内存中，当你选择存盘时，内存中的数据才会被存入硬（磁）盘。在进一步理解它之前，还应认识一下它的物理概念。

内存一般采用半导体存储单元，包括随机存储器（RAM），只读存储器（ROM），以及高速缓存（CACHE）。只不过因为RAM是其中最重要的存储器。S（synchronous）DRAM 同步动态随机存取存储器：SDRAM为168脚，这是目前PENTIUM及以上机型使用的内存。SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使CPU和RAM能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据，速度比EDO内存提高50%。DDR（DOUBLE DATA RAGE）RAM ：SDRAM的更新换代产品，他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度。

●只读存储器（ROM）

ROM表示只读存储器（Read Only Memory），在制造ROM的时候，信息（数据或程序）就被存入并永久保存。这些信息只能读出，一般不能写入，即使机器掉电，这些数据也不会丢失。ROM一般用于存放计算机的基本程序和数据，如BIOS ROM。其物理外形一般是双列直插式（DIP）的集成块。

●随机存储器（RAM）

随机存储器（Random Access Memory）表示既可以从中读取数据，也可以写入数据。当机器电源关闭时，存于其中的数据就会丢失。我们通常购买或升级的内存条就是用作电脑的内存，内存条（SIMM）就是将RAM集成块集中在一起的一小块电路板，它插在计算机中的内存插槽上，以减少RAM集成块占用的空间。目前市场上常见的内存条有256M／条、512M／条、1G／条等。

●高速缓冲存储器（Cache）

Cache也是我们经常遇到的概念，它位于CPU与内存之间，是一个读写速度比内存更快的存储器。当CPU向内存中写入或读出数据时，这个数据也被存储进高速缓冲存储器中。当CPU再次需要这些数据时，CPU就从高速缓冲存储器读取数据，而不是访问较慢的内存，当然，如需要的数据在Cache中没有，CPU会再去读取内存中的数据。

●物理存储器和地址空间

物理存储器和存储地址空间是两个不同的概念。但是由于这两者有十分密切的关系，而且两者都用B、KB、MB、GB来度量其容量大小，因此容易产生认识上的混淆。初学者弄清这两个不同的概念，有助于进一步认识内存储器和用好内存储器。

物理存储器是指实际存在的具体存储器芯片。如主板上装插的内存条和装载有系统的BIOS的ROM芯片，显示卡上的显示RAM芯片和装载显示BIOS的ROM芯片，以及各种适配卡上的RAM芯片和ROM芯片都是物理存储器。

存储地址空间是指对存储器编码（编码地址）的范围。所谓编码就是对每一个物理存储单元（一个字节）分配一个号码，通常叫作“编址”。分配一个号码给一个存储单元的目的是为了便于找到它，完成数据的读写，这就是所谓的“寻址”（所以，有人也把地址空间称为寻址空间）。

地址空间的大小和物理存储器的大小并不一定相等。举个例子来说明这个问题：某层楼共有17个房间，其编号为801～817。这17个房间是物理的，而其地址空间采用了三位编码，其范围是800～899共100个地址，可见地址空间是大于实际房间数量的。

对于386以上档次的微机，其地址总线为32位，因此地址空间可达2的32次方,即4GB。但实际上我们所配置的物理存储器通常只有1MB、2MB、4MB、8MB、16MB、32MB等，远小于地址空间所允许的范围。

好了，现在可以解释为什么会产生诸如：常规内存、保留内存、上位内存、高端内存、扩充内存和扩展内存等不同内存类型。

【内存概念】

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各种内存概念

这里需要明确的是，我们讨论的不同内存的概念是建立在寻址空间上的。

IBM推出的第一台PC机采用的CPU是8088芯片，它只有20根地址线，也就是说，它的地址空间是1MB。

PC机的设计师将1MB中的低端640KB用作RAM，供DOS及应用程序使用，高端的384KB则保留给ROM、视频适配卡等系统使用。从此，这个界限便被确定了下来并且沿用至今。低端的640KB就被称为常规内存即PC机的基本RAM区。保留内存中的低128KB是显示缓冲区，高64KB是系统BIOS（基本输入／输出系统）空间，其余192KB空间留用。从对应的物理存储器来看，基本内存区只使用了512KB芯片，占用0000至80000这512KB地址。显示内存区虽有128KB空间，但对单色显示器（MDA卡）只需4KB就足够了，因此只安装4KB的物理存储器芯片，占用了B0000至B10000这4KB的空间，如果使用彩色显示器（CGA卡）需要安装16KB的物理存储器，占用B8000至BC000这16KB的空间，可见实际使用的地址范围都小于允许使用的地址空间。

在当时（1980年末至1981年初）这么“大”容量的内存对PC机使用者来说似乎已经足够了，但是随着程序的不断增大，图象和声音的不断丰富，以及能访问更大内存空间的新型CPU相继出现，最初的PC机和MS－DOS设计的局限性变得越来越明显。

●1.什么是扩充内存？

到1984年，即286被普遍接受不久，人们越来越认识到640KB的限制已成为大型程序的障碍，这时，Intel和Lotus，这两家硬、软件的杰出代表，联手制定了一个由硬件和软件相结合的方案，此方法使所有PC机存取640KB以上RAM成为可能。而Microsoft刚推出Windows不久，对内存空间的要求也很高，因此它也及时加入了该行列。

在1985年初，Lotus、Intel和Microsoft三家共同定义了LIM－EMS，即扩充内存规范，通常称EMS为扩充内存。当时，EMS需要一个安装在I／O槽口的内存扩充卡和一个称为EMS的扩充内存管理程序方可使用。但是I／O插槽的地址线只有24位（ISA总线），这对于386以上档次的32位机是不能适应的。所以，现在已很少使用内存扩充卡。现在微机中的扩充内存通常是用软件如DOS中的EMM386把扩展内存模拟或扩充内存来使用。所以，扩充内存和扩展内存的区别并不在于其物理存储器的位置，而在于使用什么方法来读写它。下面将作进一步介绍。

前面已经说过扩充存储器也可以由扩展存储器模拟转换而成。EMS的原理和XMS不同，它采用了页帧方式。页帧是在1MB空间中指定一块64KB空间（通常在保留内存区内，但其物理存储器来自扩展存储器），分为4页，每页16KB。EMS存储器也按16KB分页，每次可交换4页内容，以此方式可访问全部EMS存储器。符合EMS的驱动程序很多，常用的有EMM386.EXE、QEMM、TurboEMS、386MAX等。DOS和Windows中都提供了EMM386.EXE。

●2.什么是扩展内存？

我们知道，286有24位地址线，它可寻址16MB的地址空间，而386有32位地址线，它可寻址高达4GB的地址空间，为了区别起见，我们把1MB以上的地址空间称为扩展内存XMS（eXtend memory）。

在386以上档次的微机中，有两种存储器工作方式，一种称为实地址方式或实方式，另一种称为保护方式。在实方式下，物理地址仍使用20位，所以最大寻址空间为1MB，以便与8086兼容。保护方式采用32位物理地址，寻址范围可达4GB。DOS系统在实方式下工作，它管理的内存空间仍为1MB，因此它不能直接使用扩展存储器。为此，Lotus、Intel、AST及Microsoft公司建立了MS－DOS下扩展内存的使用标准，即扩展内存规范XMS。我们常在Config.sys文件中看到的Himem.sys就是管理扩展内存的驱动程序。

扩展内存管理规范的出现迟于扩充内存管理规范。

●3.什么是高端内存区？

在实方式下，内存单元的地址可记为：

段地址：段内偏移

通常用十六进制写为XXXX：XXXX。实际的物理地址由段地址左移4位再和段内偏移相加而成。若地址各位均为1时，即为FFFF：FFFF。其实际物理地址为：FFF0＋FFFF=10FFEF，约为1088KB（少16字节），这已超过1MB范围进入扩展内存了。这个进入扩展内存的区域约为64KB，是1MB以上空间的第一个64KB。我们把它称为高端内存区HMA（High Memory Area）。HMA的物理存储器是由扩展存储器取得的。因此要使用HMA，必须要有物理的扩展存储器存在。此外HMA的建立和使用还需要XMS驱动程序HIMEM.SYS的支持，因此只有装入了HIMEM.SYS之后才能使用HMA。

●4.什么是上位内存？

为了解释上位内存的概念，我们还得回过头看看保留内存区。保留内存区是指640KB～1024KB（共384KB）区域。这部分区域在PC诞生之初就明确是保留给系统使用的，用户程序无法插足。但这部分空间并没有充分使用，因此大家都想对剩余的部分打主意，分一块地址空间（注意：是地址空间，而不是物理存储器）来使用。于是就得到了又一块内存区域UMB。

UMB（Upper Memory Blocks）称为上位内存或上位内存块。它是由挤占保留内存中剩余未用的空间而产生的，它的物理存储器仍然取自物理的扩展存储器，它的管理驱动程序是EMS驱动程序。

●5.什么是SHADOW（影子）内存？

对于细心的读者，可能还会发现一个问题：即是对于装有1MB或1MB以上物理存储器的机器，其640KB～1024KB这部分物理存储器如何使用的问题。由于这部分地址空间已分配为系统使用，所以不能再重复使用。为了利用这部分物理存储器，在某些386系统中，提供了一个重定位功能，即把这部分物理存储器的地址重定位为1024KB～1408KB。这样，这部分物理存储器就变成了扩展存储器，当然可以使用了。但这种重定位功能在当今高档机器中不再使用，而把这部分物理存储器保留作为Shadow存储器。Shadow存储器可以占据的地址空间与对应的ROM是相同的。Shadow由RAM组成，其速度大大高于ROM。当把ROM中的内容（各种BIOS程序）装入相同地址的Shadow RAM中，就可以从RAM中访问BIOS，而不必再访问ROM。这样将大大提高系统性能。因此在设置CMOS参数时，应将相应的Shadow区设为允许使用（Enabled）。

●6、什么是奇/偶校验？

奇/偶校验（ECC）是数据传送时采用的一种校正数据错误的一种方式，分为奇校验和偶校验两种。

如果是采用奇校验，在传送每一个字节的时候另外附加一位作为校验位，当实际数据中“1”的个数为偶数的时候，这个校验位就是“1”，否则这个校验位就是“0”，这样就可以保证传送数据满足奇校验的要求。在接收方收到数据时，将按照奇校验的要求检测数据中“1”的个数，如果是奇数，表示传送正确，否则表示传送错误。

同理偶校验的过程和奇校验的过程一样，只是检测数据中“1”的个数为偶数。

●1.什么是CL延迟？

CL反应时间是衡定内存的另一个标志。CL是CAS Latency的缩写，指的是内存存取数据所需的延迟时间，简单的说，就是内存接到CPU的指令后的反应速度。一般的参数值是2和3两种。数字越小，代表反应所需的时间越短。在早期的PC133内存标准中，这个数值规定为3，而在Intel重新制订的新规范中，强制要求CL的反应时间必须为2，这样在一定程度上，对于内存厂商的芯片及PCB的组装工艺要求相对较高，同时也保证了更优秀的品质。因此在选购品牌内存时，这是一个不可不察的因素。

还有另的诠释：内存延迟基本上可以解释成是系统进入数据进行存取操作就绪状态前等待内存响应的时间。

打个形象的比喻，就像你在餐馆里用餐的过程一样。你首先要点菜，然后就等待服务员给你上菜。同样的道理，内存延迟时间设置的越短，电脑从内存中读取数据的速度也就越快，进而电脑其他的性能也就越高。这条规则双双适用于基于英特尔以及AMD处理器的系统中。由于没有比2-2-2-5更低的延迟，因此国际内存标准组织认为以现在的动态内存技术还无法实现0或者1的延迟。

通常情况下，我们用4个连着的阿拉伯数字来表示一个内存延迟，例如2-2-2-5。其中，第一个数字最为重要，它表示的是CAS Latency,也就是内存存取数据所需的延迟时间。第二个数字表示的是RAS-CAS延迟，接下来的两个数字分别表示的是RAS预充电时间和Act-to-Precharge延迟。而第四个数字一般而言是它们中间最大的一个。

总结

经过上面分析，内存储器的划分可归纳如下：

●基本内存 占据0～640KB地址空间。

●保留内存 占据640KB～1024KB地址空间。分配给显示缓冲存储器、各适配卡上的ROM和系统ROM BIOS，剩余空间可作上位内存UMB。UMB的物理存储器取自物理扩展存储器。此范围的物理RAM可作为Shadow RAM使用。

●上位内存（UMB） 利用保留内存中未分配使用的地址空间建立，其物理存储器由物理扩展存储器取得。UMB由EMS管理，其大小可由EMS驱动程序设定。

●高端内存（HMA） 扩展内存中的第一个64KB区域（1024KB～1088KB）。由HIMEM.SYS建立和管理。

●XMS内存 符合XMS规范管理的扩展内存区。其驱动程序为HIMEM.SYS。

●EMS内存 符合EMS规范管理的扩充内存区。其驱动程序为EMM386.EXE等。

内存：随机存储器（RAM），主要存储正在运行的程序和要处理的数据。

【内存频率】

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内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。目前较为主流的内存频率室333MHz和400MHz的DDR内存，以及533MHz和667MHz的DDR2内存。

大家知道，计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说内存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。

DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333/400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。

【内存发展】

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在计算机诞生初期并不存在内存条的概念，最早的内存是以磁芯的形式排列在线路上，每个磁芯与晶体管理组成的一个双稳态电路作为一比特（BIT)的存储器,每一比特都要有玉米粒大小，可以想象,一间的机房只能装下不超过百k字节左右的容量。后来才出线现了焊接在主板上集成内存芯片，以内存芯片的形式为计算机的运算提供直接支持。那时的内存芯片容量都特别小，最常见的莫过于256K×1bit、1M×4bit，虽然如此，但这相对于那时的运算任务来说却已经绰绰有余了。

内存条的诞生

内存芯片的状态一直沿用到286初期，鉴于它存在着无法拆卸更换的弊病，这对于计算机的发展造成了现实的阻碍。有鉴于此，内存条便应运而生了。将内存芯片焊接到事先设计好的印刷线路板上，而电脑主板上也改用内存插槽。这样就把内存难以安装更换的问题彻底解决了。

在80286主板发布之前，内存并没有被世人所重视，这个时候的内存是直接固化在主板上，而且容量只有64 ～256KB，对于当时PC所运行的工作程序来说，这种内存的性能以及容量足以满足当时软件程序的处理需要。不过随着软件程序和新一代80286硬件平台的出现，程序和硬件对内存性能提出了更高要求，为了提高速度并扩大容量，内存必须以独立的封装形式出现，因而诞生了“内存条”概念。

在80286主板刚推出的时候，内存条采用了SIMM（Single In-lineMemory Modules，单边接触内存模组）接口，容量为30pin、256kb，必须是由8 片数据位和1 片校验位组成1 个bank，正因如此，我们见到的30pin SIMM一般是四条一起使用。自1982年PC进入民用市场一直到现在，搭配80286处理器的30pin SIMM 内存是内存领域的开山鼻祖。

随后，在1988 ～1990 年当中，PC 技术迎来另一个发展高峰，也就是386和486时代，此时CPU 已经向16bit 发展，所以30pin SIMM 内存再也无法满足需求，其较低的内存带宽已经成为急待解决的瓶颈，所以此时72pin SIMM 内存出现了，72pin SIMM支持32bit快速页模式内存，内存带宽得以大幅度提升。72pin SIMM内存单条容量一般为512KB ～2MB，而且仅要求两条同时使用，由于其与30pin SIMM 内存无法兼容，因此这个时候PC业界毅然将30pin SIMM 内存淘汰出局了。

EDO DRAM（Extended Date Out RAM，外扩充数据模式存储器）内存，这是1991 年到1995 年之间盛行的内存条，EDO-RAM同FP DRAM极其相似，它取消了扩展数据输出内存与传输内存两个存储周期之间的时间间隔，在把数据发送给CPU的同时去访问下一个页面，故而速度要比普通DRAM快15~30%。工作电压为一般为5V，带宽32bit，速度在40ns以上，其主要应用在当时的486及早期的Pentium电脑上。

在1991 年到1995 年中，让我们看到一个尴尬的情况，那就是这几年内存技术发展比较缓慢，几乎停滞不前，所以我们看到此时EDO RAM有72 pin和168 pin并存的情况，事实上EDO 内存也属于72pin SIMM 内存的范畴，不过它采用了全新的寻址方式。EDO 在成本和容量上有所突破，凭借着制作工艺的飞速发展，此时单条EDO 内存的容量已经达到4 ～16MB 。由于Pentium及更高级别的CPU数据总线宽度都是64bit甚至更高，所以EDO RAM与FPM RAM都必须成对使用。

对微型计算机CPU的超频就是通过提高主板上信号发生电路的输出信号频率来达到提升电脑性能的目的。

利弊很简单 如果超的好，可以很大程度提升电脑性能。（超频专家）

一般的超频也能对电脑性能有些许的提高，比如主频3G的CPU超到3.2G

缺点就是容易烧毁硬件。

以下是百科讲的超频过程，你要有兴趣就看看吧

【一】超频原理

为了更好的超频，超频原理不可不学。以超频最有效果的CPU 为例，目前CPU的生产可以说是非常精密的，以至于生产厂家都无法控制每块CPU到底可以在什么样的频率下工作，厂家实际上就已经自己做了次测试，将能工作在高频率下的CPU标记为高频率的，然后可以卖更高的价钱。但为了保证它的质量，这些标记都有一定的富余，也就是说， 一块工作在2500MHZ的CPU，很有可能在3500MHZ下依然稳定工作，为了发掘这些潜在的富余部分，我们可以进行超频。

此外，我们还可以借助一些手段来使CPU稳定工作在更高的频率上，这些手段主要是两点：增加散热效果、增加工作电压。

对于电脑的其它配件，依然利用这样的原理进行超频，如显示卡、内存、 甚至鼠标等等。

好了，你已经开始着急了，我要超频，得怎么来呢？该如何下手？

【二】超频准备

别着急，超频之前要做一些准备，这些准备将使你超频可以顺利进行。磨刀不误砍柴工，多准备一点没坏处。

CPU散热风扇 —— 重要的超频配件，最好买好风扇。

水冷散热器 —— 如果用的是水冷散热器，一定要注意，最好是覆盖CPU和北桥的水冷。不要购买仅覆盖CPU的水冷，否则北桥过热容易内存错误而蓝屏。

导热硅脂 —— 增加CPU和风扇散热片之间的热传递，很有用的东西，价格便宜。

导热硅胶 —— 一般用来往芯片上粘贴小的散热片，给主板芯片降温、显卡芯片降温、给内存芯片降温用。

小散热片 —— 辅助降温用，主要用来给发热略大的芯片降温。

【三】超频CPU

最有效果的超频，莫过于超频CPU了，而且现在的CPU大多数都是可超的，我们就多说一说如何超频电脑的CPU。

电脑的CPU工作频率为主频，它是由外频和倍频的乘积决定的，超频CPU，超倍频是最佳方案。但有的厂家为 防止我们超频，将CPU的倍频锁定了（这更证实了超频的合理性），如Intel大部分的CPU都是锁了倍频的。那么对于这种CPU，我们也只能通过提升外频来进行了。这种提升可能有局限，但可以带来更大的好处。

目前的主流CPU有两家：Intel的和AMD的。

1、Intel，CPU当之无愧的龙头老大，它生产的CPU始终占有相当大的市场。

2、AMD，CPU厂商中的后起之秀，也占有相当的市场份额。

知道了自己的电脑是何种CPU之后，我们要查找它的最高可超频率，以便确定超频的目标，可超频率可以在《各种CPU超频编号大集合》中查到.

大家所使用的电脑中大多数都是用的这两种CPU，当你确定了自己的CPU型号之后，还要确定CPU的核心工艺 和出厂日期。对于超频来说，越先进的核心工艺就越好超，同一型号的CPU，出厂日期越靠后的也越好超。如45纳米的内核工艺，则理论上最多能到5G左右。要想上再高的频率只有用更好的工艺生产。架构也决定着超频潜力，Pentium4和PentiumD系列世界纪录是7.3G（出厂3G），但此架构发热量非常大，需要极品散热器才能成功超频。intel的Core2架构十分适合超频，发热量也比较低，也比较省电，建议大家选择更新的45纳米酷睿架构来超频

[编辑本段]CPU超频主要两种方式：

一个是硬件设置，一个是软件设置。其中硬件设置比较常用，它又分为跳线设置和BIOS设置两种。

1.跳线设置超频

早期的主板多数采用了跳线或DIP开关设定的方式来进行超频。在这些跳线和DIP开关的附近，主板上往往印有一些表格，记载的就是跳线和DIP开关组合定义的功能。在关机状态下，你就可以按照表格中的频率进行设定。重新开机后，如果电脑正常启动并可稳定运行就说明我们的超频成功了。

比如一款配合赛扬1.7GHz使用的Intel 845D芯片组主板，它就采用了跳线超频的方式。在电感线圈的下面，我们可以看到跳线的说明表格，当跳线设定为1－2的方式时外频为100MHz，而改成2－3的方式时，外频就提升到了133MHz。而赛扬1.7GHz的默认外频就是100MHz，我们只要将外频提升为133MHz，原有的赛扬1.7GHz就会超频到2.2GHz上工作，是不是很简单呢：）。

另一块配合AMD CPU使用的VIA KT266芯片组主板，采用了DIP开关设定的方式来设定CPU的倍频。多数AMD的倍频都没有锁定，所以可以通过修改倍频来进行超频。这是一个五组的DIP开关，通过各序号开关的不同通断状态可以组合形成十几种模式。在DIP开关的右上方印有说明表，说明了DIP开关在不同的组合方式下所带来不同频率的改变。

例如我们对一块AMD 1800+进行超频，首先要知道,Athlon XP 1800+的主频等于133MHz外频×11.5倍频。我们只要将倍频提高到12.5，CPU主频就成为133MHz×12.5≈1.6GHz，相当于Athlon XP 2000+了。如果我们将倍频提高到13.5时，CPU主频成为1.8GHz，也就将Athlon XP 1800+超频成为了Athlon XP2200+，简单的操作换来了性能很大的提升，很有趣吧。

2.BIOS设置超频

现在主流主板基本上都放弃了跳线设定和DIP开关的设定方式更改CPU倍频或外频，而是使用更方便的BIOS设置。

例如升技（Abit）的SoftMenu III和磐正（EPOX）的PowerBIOS等都属于BIOS超频的方式，在CPU参数设定中就可以进行CPU的倍频、外频的设定。如果遇到超频后电脑无法正常启动的状况，只要关机并按住INS或HOME键，重新开机，电脑会自动恢复为CPU默认的工作状态，所以还是在BIOS中超频比较好。

这里就以升技NF7主板和Athlon XP 1800+ CPU的组合方案来实现这次超频实战。目前市场上BIOS的品牌主要有两种，一种是PHOENIX-Award BIOS，另一种是AMI BIOS，这里以Award BIOS为例。

首先启动电脑，按DEL键进入主板的BIOS设定界面。从BIOS中选择Soft Menu III Setup，这便是升技主板的SoftMenu超频功能。

进入该功能后，我们可以看到系统自动识别CPU为1800+。我们要在此处回车，将默认识别的型号改为User Define（手动设定）模式。设定为手动模式之后，原有灰色不可选的CPU外频和倍频现在就变成了可选的状态。

如果你需要使用提升外频来超频的话，就在External Clock：133MHz这里回车。这里有很多外频可供调节，你可以把它调到150MHz或更高的频率选项上。由于升高外频会使系统总线频率提高，影响其它设备工作的稳定性，因此一定要采用锁定PCI频率的办法。

Multiplier Factor一项便是调节CPU倍频的地方，回车后进入选项区，可以根据CPU的实际情况来选择倍频，例如12.5、13.5或更高的倍频。

菜鸟：如果CPU超频后系统无法正常启动或工作不稳定，我听说可以通过提高CPU的核心电压来解决，有这个道理吗？

阿萌：对啊。因为CPU超频后，功耗也就随之提高。如果供应电流还保持不变，有些CPU就会因功耗不足而导致无法正常稳定的工作。而提升了电压之后，CPU就获得了更多的动力，使超频变得更容易成功和稳定。

在BIOS中可以设置和调节CPU的核心电压（如图7）。正常的情况下可以选择Default（默认）状态。如果CPU超频后系统不稳定，就可以给CPU核心加电压。但是加电压的副作用很大，首先CPU发热量会增大，其次电压加得过高很容易烧毁CPU，所以加电压时一定要慎重，一般以0.025V、0.05V或者0.1V步进向上加就可以了。

3.用软件实现超频

顾名思义，就是通过软件来超频。这种超频更简单，它的特点是设定的频率在关机或重新启动电脑后会复原，菜鸟如果不敢一次实现硬件设置超频，可以先用软件超频试验一下超频效果。最常见的超频软件包括SoftFSB和各主板厂商自己开发的软件。它们原理都大同小异，都是通过控制时钟发生器的频率来达到超频的目的。

SoftFSB是一款比较通用的软件，它可以支持几十种时钟发生器。只要按主板上采用的时钟发生器型号进行选择后，点击GET FSB获得时钟发生器的控制权，之后就可以通过频率拉杆来进行超频的设定了，选定之后按下保存就可以让CPU按新设定的频率开始工作了。不过软件超频的缺点就是当你设定的频率让CPU无法承受的时候，在你点击保存的那一刹那导致死机或系统崩溃。

超频CPU正式开始，分为以下几步：

【1】更换好的散热片：

这步要看原来的CPU风扇和散热片是否优良，优质的风扇价格一般都在50元以上，这笔投资尽量要保证。对于超频非常有用。中高端的散热器要500元以上，当然效果也会比50元的风扇好很多。在换上优质风扇的同时，注意在CPU与风扇散热片底座的接触部分涂抹导热硅脂，这样可以提高散热速度。

【2】提升CPU倍频：

此法目前仅适合K62和Duron以及T bird的CPU，如果是Duron和T bird还要用铅笔来破解倍频，很多文章有介绍，这里不再赘述。超倍频需要主板支持修改倍频，选购主板的时候要十分注意。

【3】提升CPU外频：

提升外频可以带来系统性能的大幅度提升，对于PIII处理器，目前的一般都是100外频，只有超到133左右，在散热优良而还可以加电压的时候，甚至可到150以上。但在这时，需要您的电脑的内存、显卡可以工作在如此之高的频率之下。因此相对来说，100外频的PIII处理器，是超外频比较理想的CPU。此法跟提升CPU倍频的方法一起用，效果最好。当然，这需要您的主板支持外频的调节，有的主板支持逐兆调节，就是专门为了超外频而设计的。 clockgen就是为此设计的软件（注意！是软件！），可以在windows界面内超频，十分方便。

【4】增加电压：

增加电压带有一定的危险性，建议不采用，如确实需要增加电压来增加超频后的稳定性，则要一点一点的加，并监视温度以策安全。对于Intel的CPU，稍微加一些电压效果是明显的；对于AMD的CPU，可以多加一些电压。这里要提到的是主板要支持更改电压，否则超频余地不会太大。如果是需要转接卡的话，要注意选择或更换可以调节电压的转接卡为上策。

【5】软件超频：

软件超频是利用超频软件来进行的，例如技嘉的主板，就有可以软件超频的型号。这些软件超频的例子会在以后的文章中介绍。

一般的来说，超频CPU只要按照以上的步骤，应该可以做到超频成功的，至于超频的幅度，就取决于您的机器 的各个配件的质量了，值得注意的是：超频会缩短CPU的寿命，如果您想让现在的机器能使用个十年八年的， 还是不要超频为好。不过现在电脑的更新换代实是快，10年对于电脑来说，太漫长了……:-)

【四】超频显卡

对于狂热的超频爱好者来说，任何一个超频的机会也不容错过，显卡是电脑中第二个可以超频的对象，自然也倍受青睐，超频显卡也要看显卡的芯片核心工艺，越先进的越耐超。

超频显卡除了超频核心频率以外，还可以超频显存频率，为什幺市面上出现了很多使用5.5ns的显存的显卡呢? 就是因为显存的反应时间越小，可超的频率就越高，6ns显存一般也能超到200M，5.5ns自然可超到更高。超频显存可能会带来很多热量，我们可以在显存上粘贴散热片来缓解这个问题。

超频显卡可以通过超频核心或超频流处理器来实现。可以在显卡控制面板中超频，也可以使用显卡超频软件RivaTuner超频，还可以通过刷写显卡BIOS超频（有一定的危险，请谨慎使用此方法）。

【五】超频鼠标

不要奇怪，超频鼠标是指让鼠标的刷新率增加，不信你快速晃动鼠标，你会发现其实鼠标的光标也不是连续的，一般的PS2鼠标刷新率是80HZ，也就是说1秒钟画出80个光标。当然，刷新率是越高越好的，这样可以使得光标显示效果细腻，改变刷新率是通过软件更改的，目前有一款软件叫PS2PLUS，它可将PS2鼠标的刷新率刷到200！拿市面上随处可见的普通的双飞燕2D鼠标来试验，当运行刷新软件将刷新率调整到200MHZ的时候，鼠标变得非常好用，点击准确，移动平滑，感觉跟100多元的罗技鼠标相当啦！不花钱升级了鼠标，何乐而不为！但要注意该软件好像不能用在windows2000下，且不能改变USB鼠标的刷新率，好在USB鼠标的刷新率已经是120了，基本够了。在前文提到的网址可以下载该软件。

【六】超频内存、硬盘

千万别有误会，超频内存和硬盘，其实是不太可能的，我们所说的超频，其实是指提升了CPU的外频之后，总线频率上升了带来的内存、硬盘的工作频率的提高，因为这两样东东可改变的东西更少了，几乎就不能做什幺手脚，所以最好也不要进行超频工作。前一阵子有的文章介绍可以超频硬盘转速，这也是骗人的空谈，没有理论基础。至于内存的CAS=2和=3之分，效果也是很小的，可忽略不计。

【七】超频测试

成功的超频，应该经得起严格的测试，一般是系统正常运行，软件运行稳定，运行各种测试软件表示性能确实稳定，无其它故障出现即可。

【八】几种超频性能很好的CPU介绍

很多朋友的超频经历告诉我们，如下的几款CPU超频性能很好：

1）Intel CORE全系列CPU，因为Intel产品本身以稳定著称，功耗相当低，所以是超频的最佳选择

2）AMD系列CPU，厂家专门为超频做过优化，可以通过超频获得更好性价比，但是AMD产品本身发热较多，需要良好的散热

想来现在主要也只有这几种东西可以超频了，如果您已经成功的超频了，并且很稳定，那幺恭喜您已经完成了少花钱升级的目标，但如果您达不到您的目的或者出现了超频失败，也不用灰心丧气，我们来看看超频失败的几种现象。

内存方面的东西，自己看吧

AGP(Accelerated Graphics Port) －图形加速接口

Intel开发的用于提高图形处理速度的接口。它可以让图形的数据流直接在显卡主控芯片和内存之间通信，不必经过显存。

Access Time－存取时间

RAM 完成一次数据存取所用的平均时间（以纳秒为单位）。存取时间等于地址设置时间加延迟时间（初始化数据请求的时间和访问准备时间）。

Address-地址

就是内存每个字节的编号。目的是按照该编号准确地到该编号的内存去存取数据。

ANSI (American National Standards Institute)

美国国家标准协会 - 一个专门开发非官方标准的非赢利机构，其目的在于提高美国工业企业的生产率和国际竞争力。

ASCII （American Standard Code for Information Interchange）

美国信息互换标准代码--将文本编码为二进制数的一种方法。 ASCII 编码体系采用了8位二进制数的256种组合，来映射键盘的所有按键。用于数据处理系统，数据通讯系统及相应设备中进行信息交换。ASCII字符集由控制字符和图形字符组成。

Async SRAM-异步静态内存

一种较为陈旧的SRAM，通常用来做电脑上的Level 2 Cache。

BSB (Backside Bus)

后端总线- CPU 和 L2 cache 之间的数据通道。

Bandwidth－带宽

1、 传输数据信息的能力。信息交换的形式多种多样，可以通过但根电线，也可以通过总线或信道的并行线。一言以蔽之，就是单位时间内数据的移动量，通常用位/ 秒、字节/秒或赫兹（周/秒）表示。

2、 内存的数据带宽：一般指内存一次能处理的数据宽度，也就是一次能处理若干位的数据。30线内存条的数据带宽是8位，72线为32位，168线可达到64位。

Bank （参照memory bank）－内存库

在内存行业里，Bank至少有三种意思，所以一定要注意。

1、 在SDRAM内存模组上，"bank 数"表示该内存的物理存储体的数量。（等同于"行"/Row）

2、 Bank还表示一个SDRAM设备内部的逻辑存储库的数量。（现在通常是4个bank）。

3、 它还表示DIMM 或 SIMM连接插槽或插槽组，例如bank 1 或 bank A。这里的BANK是内存插槽的计算单位（也叫内存库），它是电脑系统与内存之间数据总线的基本工作单位。只有插满一个BANK，电脑才可以正常开机。举个例子，奔腾系列的主板上，1个168线槽为一个BANK，而2个72线槽才能构成一个BANK，所以72线内存必须成对上。原因是，168线内存的数据宽度是64位，而72线内存是32位的。主板上的BANK编号从BANK0开始，必须插满BANK0才能开机，BANK1以后的插槽留给日后升级扩充内存用，称做内存扩充槽。

Bank Schema －存储体规划

一种图解内存配置的方法。存储体规划由若干用来表示电脑主板上的内存插槽的行或列组成。行表示独立的插槽；列代表bank数。

Base Rambus －初级的Rambus内存

第一代的Rambus内存技术，1995年面市。

Baud －波特

1、 表示通讯速率的一种单位，等于每秒传输一个码元。

2、 在异步传输中，表示调制速率的一种单位，相当于每秒一个单位间隔。

BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术

这是最近几年开始流行的高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。

Binary －二进制

把数字或信息表示为若干bit的一种编码规则。二进制（也叫base 2）中，所有数字都是由1和0这两个数字的组合来表示。

BIOS (Basic Input-Output System) －基本输入/输出系统

启动时自动加载的例行程序，用来为计算机的各种操作做准备。

Bit－位、比特

计算机所能处理信息的最小单位。因为是二进制，所以一个bit的值不是1就是0。

BLP－底部引出塑封技术

新一代内存芯片封装技术，其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP封装规范。此类内存芯片不但高度和面积小，而且电气特性也得到了提高。

Buffer－缓冲区

一个用于存储速度不同步的设备或优先级不同的设备之间传输数据的区域。通过缓冲区，可以使进程之间的相互等待变少，从而使从速度慢的设备读入数据时，速度快的设备的操作进程不发生间断。

Buffered Memory－带缓冲的内存

带有缓存的内存条。缓存能够二次推动信号穿过内存芯片，而且使内存条上能够放置更多的内存芯片。带缓存的内存条和不带缓存的内存条不能混用。电脑的内存控制器结构，决定了该电脑上带缓存的内存还是上不带缓存的内存。

BEDO (Burst EDO RAM) －突发模式EDO随机存储器

BEDO内存能在一个脉冲下处理四个内存地址。形象地说，它一次可以传输一批数据。总线的速度范围从50MHz 到 66MHz (与此相比，EDO内存速度是33MHz，FPM内存的速度是25MHz)。

Burst Mode－突发模式

当处理器向一个独立的地址发出数据请求时，引发的数据区块（连续的一系列地址）高速传输现象

Bus－总线

计算机的数据通道，由各种各样的并行电线组成。CPU、内存、各种输入输出设备都是通过总线连接的。

Bus Cycle－总线周期

主存和CPU之间的一次数据交流。

Byte－字节

信息量的单位，每八位构成一个字节。字节是一个用于衡量电脑处理信息量的常用的基本单位；几乎电脑性能和技术规格的各个方面都用字节数或其若干倍数来衡量（例如KB，MB）。

Cacheability－高速缓存能力

主板芯片组的高速缓存能力，是指主存能够被L2 Cache所高速缓存的最大值。比方说，TX芯片组的主板由于L2 Cache对主存的映射（Mapping）的上限是64MB，所以当CPU读取64MB之后的内存时无法使用高速缓存，系统性能就无法提高了。

Cache Memory－高速缓存存储器

也叫cache RAM，在CPU旁边或附带在CPU上的一小块高速内存(一般少于 1M联系着CPU和系统内存。Cache memory 为处理器提供最常用的数据和指令。Level 1 cache也叫主高速缓存 (primary cache)， 是离CPU最近的高速缓存，容量只有8KB~6KB，但速度相当快。Level 2 cache 也叫次高速缓存(secondary cache)，是离CPU第二近的高速缓存，通常焊接在主板上，容量一般为64KB~1MB，速度稍慢。

CAS (Column Address Strobe)－列地址选通脉冲

在内存的寻址中，锁定数据地址需要提供行地址和列地址，行地址的选通由RAS控制，列地址的选通由CAS决定。

CL（CAS Latency ）－列地址选通脉冲时间延迟

CL反应时间是衡定内存的另一个标志。CL是CAS Latency的缩写，指的是内存存取数据所需的延迟时间，简单的说，就是内存接到CPU的指令后的反应速度。一般的参数值是2和3两种。数字越小，代表反应所需的时间越短。在早期的PC133内存标准中，这个数值规定为3，而在Intel重新制订的新规范中，强制要求CL的反应时间必须为2，这样在一定程度上，对于内存厂商的芯片及PCB的组装工艺要求相对较高，同时也保证了更优秀的品质。因此在选购品牌内存时，这是一个不可不察的因素。

CDRAM （Cache DRAM）－快取动态随机存储器

同EDRAM（Enhanced DRAM）

Checksum－检验和，校验和

在数据处理和数据通信领域中，用于校验目的的一组数据项的和。这些数据项可以是数字或在计算检验和过程中看作数字的其它字符串。

参考Parity（校验）

Chipset－芯片组

把主存、AGP插槽、PCI插槽、ISA插槽连接到CPU的外部控制逻辑电路，通常是两个或两个以上的微芯片，故称做芯片组。芯片组通常由几个控制器构成，这些控制器能够控制信息流在处理器和其他构件之间的流动方式。

Chip-Scale Package (CSP)－芯片级封装

薄芯片封装，其电路连接通常是采用BGA（球状引脚格状阵列）。这种封装形式一般用于RDRAM（总线式动态内存）和 flash memory（闪存）。

Compact Flash－紧凑式闪存

一种结构轻小的存储器，用于可拆卸的存储卡。CompactFlash 卡持久耐用，工作电压低，掉电后数据不丢失。应用范围包括：数码相机、移动电话、打印机、掌上电脑、寻呼机，以及录音设备。

Concurrent Rambus－并发式总线式内存

Rambus内存的第二代技术产品。Concurrent Rambus内存一般用于图形工作站、数码电视、视频游戏机。

Continuity RIMM (C-RIMM)－连续性总线式内存模组

一种不带内存芯片的直接总线式内存模组（Direct Rambus）。C-RIMM 为信号提供了一个连续的通道。在直接总线式内存系统中，开放的连接器必须安装C-RIMM。

CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semicomductor）－互补金属氧化物半导体

用于晶体管的一种半导体技术，结合了N型与P型晶体管的优势，现在主要用于电脑芯片，如存储器、 处理器等。

CPU (Central Processing Unit)－中央处理单元

计算机芯片的一种，其主要职能是解释命令和运行程序。CPU也叫处理器（processor）或微处理器（microprocessor）。

Credit Card Memory －信用卡内存

主要用于膝上型电脑和笔记本电脑的一种内存。其外型尺寸犹如一个信用卡，因此而得名。

CSRAM

同Pentium II Xeron匹配的一种高速缓存，容量为512KB。

DDR(Double Data Rate SDRAM)－ 双数据输出同步动态存储器。

DDR SDRAM 从理论上来讲，可以把RAM的速度提升一倍，它在时钟的上升沿和下降沿都可以读出数据。

Desktop－台式机，桌上型电脑

Die－模子，芯片颗粒

DIME （Direct Memory Execution）

直接内存执行功能

DIMM（Dual-In line Memory Module）－双边接触内存模组

形象的说：内存条正反两面金手指是不导通的，如常见的有100线、168线、200线内存（long Dimm）和72线、144线（SO-Dimm）。DIMM一般有64位带宽，并且正反面相同位置的引脚不同；而SIMM一般只有32位带宽，需要两条两条同时使用，一般通过72线金手指与主板相连。

Direct Rambus－直接总线式随机存储器

Rambus 技术的第三代产品，它为高性能的PC机提供了一种全新的DRAM 结构。现在的SDRAM在64-bit的宽带总线上速度只有100MHz；与此相对照，Direct Rambus在16-bit的窄通道上，其数据传输速度可高达800MHz 。

DIP (Dual In-line Package)－双列直插式封装，双入线封装

DRAM 的一种元件封装形式。DIP封装的芯片可以插在插座里，也可以永久地焊接在印刷电路板的小孔上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。

Direct RDRAM－直接总线式动态随机存储器

该设备的控制线和数据线分开，带有16位接口、带宽高达800 MHz，效率大于90% 。一条Direct RDRAM 使用两个8-bit 通道、工作电压2.5V ，数据传输率可达到1.6 GBps 。 它采用一个分离的8位总线（用于地址和控制信号），并拓宽了8到16位或9到18位数据通道，时钟达到400 MHz ，从而在每个针（pin）800Mbps的情况下（共计1.6 GBS）使可用数据带宽最大化。

DMA （Direct Memory Access）－直接内存存取

通常情况下，硬盘光驱等设备和内存之间的数据传输是由CPU来控制的。但在DMA模式下，CPU只须向DMA控制器下达指令，让DMA控制器来处理数的传送，数据传送完毕再把信息反馈给CPU。这样，CPU的负担减轻了，数据传输的效率也有所提高。

DRAM (Dynamic Random-Access Memory)－动态随机存储器

最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM 必须隔一段时间刷新（refresh）一次。如果存储单元没有被刷新，数据就会丢失。

Dual Independent Bus (DI－双重独立总线

英特尔开发的一种总线结构，因为它通过两个分开的总线（前端总线和后端总线）访问处理器，所以DIB能提供更大的带宽。奔腾II电脑就有DIB总线。

ECC（Error Correcting Code）－错误更正码，纠错码

ECC是用来检验存储在DRAM中的整体数据的一种电子方式。ECC在设计上比parity更精巧，它不仅能检测出多位数据错误，同时还可以指定出错的数位并改正。通常ECC每个字节使用3个Bit来纠错，而parity只使用一个Bit。

ECC另有一种解释是Error Checking &Correction ,既错误检查与更正。

带ECC的内存比普通SDRAM内存多1、2个芯片，价格很昂贵，一般用在工作站或服务器上。

EDO DRAM(Extended Data Out DRAM)－扩展数据输出动态存储器

有的也叫Hyper Page Mode DRAM。 EDO的读取方式取消了扩展数据输出内存与传输内存两个存储周期之间的时间间隔，在把数据发送给CPU的同时去访问下一个页面，从而提高了工作效率（约比传统的DRAM快15~30%）。

EDO内存一般为72线（SIMM），也有168线（DIMM），后者多用于苹果公司的Macintosh电脑上。

EDRAM (Enhanced DRAM)－增强型动态随机存储器

动态随机存储器的一种，内部集成2 或 8 Kbit静态随机存储器（SRAM，Static Random Access Memmory），用于缓存读取过的信息。如果下次读取的数据在SRAM内，则直接输出以加快读取速度，否则再到DRAM内寻找。

EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)

电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用（Plug &Play）接口卡中，用来存放硬件设置数据；防止软件非法拷贝的"硬件锁"上面也能找到它。

EISA (Extended ISA)－扩展工业标准结构

将附加卡（例如视频卡、内置式MODEM等）连接到PC机主板的一种总线标准。EISA有一个32位的数据通道，使用能够接受ISA卡的连接器。不过，EISA卡只能与EISA系统匹配。EISA总线的操作频率比ISA高得多，并且能够提供比ISA快得多的数据吞吐率。

EMI （Electron-Magnetic Interference）－电磁干扰

任何产生电磁场的电子设备都会或多或少地产生噪声场，干扰其附近的电子设备，这种现象就叫做电磁干扰。

EMS（Expanded Memory Specification）－扩充内存规范

这是由AST、Intel、微软公司共同开发的一种能让DOS突破640KB寻址范围的规范，可以让DOS对640KB甚至1M之间的地址进行页面式的访问。需要有专用的驱动管理程序支持，如EMM386.EXE

EOS (ECC on SIMM)

IBM公司的一种数据完整性检测技术，它的一个明显特征就是在SIMM（单边接触内存模组）上带有检测数据完整性的ECC（自动检错码）芯片。

EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory)－可擦可编程只读存储器

一种可以重复利用的可编程芯片。其内容始终不丢失，除非您用紫外线擦除它。一般给EPROM 编程或擦除内容时，需要用专用的设备。

ESDRAM (Enhanced Synchronous DRAM)－增强型同步动态内存

Enhanced Memory Systems, Inc 公司开发的一种SDRAM，带有一个小型的静态存储器。在嵌入式系统中， ESDRAM代替了昂贵的SRAM （静态随机存储器），其速度与SRAM相当，但成本和耗电量却比后者低得多。

Even Parity－偶校验

一种来检测数据完整性的方法。与奇校验相反，8个数据位与校验位加起来有偶数个1。具体参考Odd Parity奇校验。

FCRAM (Fast-Cycle RAM)－快速周期随机存储器

东芝（Toshiba）和富士通（Fujitsu）公司正在开发的一种内存技术。开发FCRAM 的目的不是用来做PC机的主存，而是用在某些特殊的设备：例如一些高端服务器、打印机，还有一些远程通讯的交换系统。

Fast-Page Mode－快速翻页模式

一种比较老的DRAM。与比它还早的页面模式内存技术相比，它的优势是在访问同一行的数据时速度比较快。

Firmware－固件，韧件

简单地说，就是含有程序的存储器，负责管理所附装置的底层数据和资源。

Flash Memory－闪烁存储器，闪存

闪烁存储器在断电情况下仍能保持所存储的数据信息，但是数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位。区块大小一般由256K到20MB。FLASH这个词最初由东芝因为该芯片的瞬间清除能力而提出。源于EPROM，闪存芯片价格不高，存储容量大。闪存正在成为EPROM的替代品，因为它们很容易被升级。闪存被用于PCMCIA卡，PCMCIA闪存盘，其它形式硬盘，嵌入式控制器和SMART MEDIA。如果闪存或其它相关的衍生技术能够在一定的时间内清除一个字节，那将导致永久性的（不易失）RAM的到来。

Form Factor－形态特征

用来描述硬件的一些技术规格，例如尺寸、配置等。比方说，内存的形态特征有：SIMM（单边）, DIMM（双边）, RIMM（总线式）, 30线, 72线, and 168线。

FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)－快速翻页动态存储器

一种改良型的DRAM，一般为30线或72线内存。

若CPU所需的地址在同一行内，在送出行地址后，就可以连续送出列地址，而不必再输出行地址。一般来讲，程序或数据在内存中排列的地址是连续的，那么输出行地址后连续输出列地址，就可以得到所需数据。这和以前DRAM存取方式相比要先进一些（必须送出行地址、列地址才可读写数据）。

FSB (Frontside Bus)-前端总线

在CPU和内存之间的数据通道。

Gigabyte /GB－吉(咖)字节

约为10亿字节，准确的数值为1,0243 (1,073,741,824) 字节。

Gigabit /Gb－吉(咖)比特，吉位

约为10亿位，准确的数值为1,0243 (1,073,741,824) bit。

Heat Spreader－散热片

覆盖在电子设备上的用于散热的外壳，多为铝制品。

Heat Sink－散热片

CPU上常用的散热部件，一般为锌合金制造。

HY （Hyundai）－韩国现代电子公司

Hyper Page Mode DRAM

同EDO DRAM

IC (Integrated Circuit)－集成电路

半导体芯片上的电路（有时也被称为芯片或微芯片）由成千上万个微小电阻、电容、晶体管组成。半导体芯片通常封装在塑料或者陶瓷的外壳中，导线引脚露在外面。

特殊的IC 根据其作用可以分为线性芯片和数字芯片。

主要的内存IC厂商代号：

代 号

厂商英文名

厂商中文名

代 号

厂商英文名

厂商中文名

KM

SamSung

三星

TC

Toshiba

东芝

LH

Sharp

夏普

MN

Panasonic

松下

HM

Hitachi

日立

HY

Hyundai

现代

M5M

Mitsubishi

三菱

GM

LG_Semicon

金星

MCM

Motorola

摩托罗拉

MSM

OKI

冲电子

MT

Micron

迈克龙

MB

Fujitsu

富士通

TMS

TI

德州仪器

AAA

NMB

1

uPD

NEC

日电

2

3

4

Interleaving －交叉存取技术

加快内存速度的一种技术。举例来说，将存储体的奇数地址和偶数地址部分分开，这样当前字节被刷新时，可以不影响下一个字节的访问。

IT (Information Technology)－信息技术

IT行业，指与计算机、网络和通信相关的技术。

JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council）

电子元件工业联合会。JEDEC是由生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定。工业标准的内存通常指的是符合JEDEC标准的一组内存。

Kilobit －千位

约为一千位，准确数值是 210 (1,024) 位。

Kilobyte－千字节

约为一千字节，准确数值是 210 (1,024) 字节。

KingHorse－香港骏一电子公司

香港骏一电子集团有限公司始创于一九九四年一月，公司草创初期主要从事电脑机箱、电源、显示器、键盘、主机板等电脑配件在大陆的销售业务。经过几年的整合，香港骏一以Kinghorse为品牌，专业从事台式计算机、笔记本、服务器、工作站以及计算机外围设备特种内存产品的研发、生产、销售，在香港及大陆均设有OEM厂家，并致力于中国信息产业的发展而努力。

Kingmax－胜创公司

成立于1989年的胜创科技有限公司是一家名列中国台湾省前200强的生产企业（Commonwealth Magazine，May 2000），同时也是内存模组的引领生产厂商。除台湾省内的机构之外，胜创科技在全球四大洲拥有9个办事处，公司在美国、中国、澳大利亚和荷兰拥有超过390名员工。

Kingston－金仕顿科技公司

金仕顿科技公司是一家设计和生产用于PC机、服务器、工作站、笔记本、路由器、打印机、和其他一些电子设备内存、处理器的公司。该公司于1987年由杜纪川和孙大卫先生创立，现在已经发展成产品超过2000种、年销售额超过16亿美圆的公司。

Latch－锁存（数据）

锁存器：电子学中的一种电路,可维持所承担的位置或状态,直到由外部手段将其复位到它前一种状态。SRAM就是用锁存器制作的。

L1 (Level 1 Cache) －一级高速缓存

也叫 primary cache，L1 Cache是在处理器上或离处理器最近的一小块高速存储器。 L1 Cache 为处理器提供最常用的数据和指令。

L2(Level 2 Cache)－二级高速缓存

也叫 secondary cache，L2 Cache 是离处理器较近（通常在主板上）的一小块高速存储器。L2 Cache为处理器提供最常用的数据和指令。在主板上的Level 2 cache 可以刷新、升级。

LGS （Goldstar）－金星

主要内存生产厂家

Logic Board－主板

同 Motherboard。

Mask ROM

生产固件时，先制造一颗含有原始数据的ROM作为模板，然后大批生产内容完全相同的ROM。这种方法大批量生产的ROM就叫做Mask ROM

MDRAM （Multibank Dynamic RAM）－多BANK动态内存

MDRAM是MoSys公司开发的一种VRAM（视频内存），它把内存划分为32KB的一个个BANK（存储库），这些BANK可以单独访问，每个储存库之间以高于外部的数据速度相互连接。其最大特色是具有"高性能、低价位"特性，最大传输率高达666MB/S，一般用于高速显卡。

Megabit －兆位

约为一百万位，准确数值是1,0242 (1,048,576)位。

Megabyte－兆字节

约为一百万字节，准确数值是1,0242 (1,048,576)字节。

Memory －存储器，记忆体，内存

一般指电脑的RAM（random access memory）随机存储器，其主要用途是读取程序和临时保存数据；最为常见的内存芯片是DRAM。这一术语有时也用来指所有的用来存储数据的电子设备。

Memory Bank－存储体，〔记忆库〕

由一些地址相邻的存储单元组成的一种存储块，其大小由所在的计算机决定。比方说，32位的CPU必须使用一次能提供32位信息的memory bank。一个bank可能由一个或多个内存模组构成。

Memory Bus－内存总线

从CPU到内存扩展槽的数据总线。

Memory Controller Hub (MCH)－内存控制中心

Intel 8xx（例如820或840）芯片组中用于控制AGP、CPU、内存（RDRAM）等组件工作的芯片。

Memory Translator Hub (MTH)－内存转译中心

一种内存接口，通过它可以使Intel 820芯片组的主板的Direct Rambus 信道支持SDRAM内存。

Micro BGA (μBGA)－缩微型球状引脚栅格阵列封装

Tessera, Inc. 公司开发的的一种BGA 芯片封装技术，主要用于高频工作的RDRAM。这种技术能把芯片尺寸做得更小，提高了散热性，使内存条的数据密度增大了。

MIT （Mitsubishi）－日本三菱公司

Motherboard－主板

也叫logic board、main board或 computer board，是计算机系统的主体部分。电脑的CPU、内存、输入输出接口和扩展槽等大部分硬件都安装在主板上面。

Ms (millisecond) －毫秒

千分之一秒。

Multi-Way Interleaved

多重交错式内存存取结构，巫毒卡2代所采取的一种技术。

Nanosecond (ns)－纳秒,〔末秒,毫微秒〕

十亿分之一（10-9）秒。 内存的数据存取时间以纳秒为单位。

Nibble －半字节, 四位字节

Non-Composite

苹果电脑的内存术语，表示一种采用了新技术的内存条。该内存条上的芯片颗粒很少，但数据密度却非常高。Non-composite 内存条比 composite 内存条工作更可靠，但价格也相对很高。

Odd Parity－奇校验

校核数据完整性的一种方法，一个字节的8个数据位与校验位（parity bit ）加起来之和有奇数个1。校验线路在收到数后，通过发生器在校验位填上0或1，以保证和是奇数个1。因此，校验位是0时，数据位中应该有奇数个1；而校验位是1时，数据位应该有偶数个1。如果读取数据时发现与此规则不符，CPU会下令重新传输数据。

Page mode－页面模式

现在该技术已经被淘汰。在页面模式下，每次访问DRAM的同一行的每一列时，都会十分迅速。（参考FPM）

Parity：（Even / Odd）－奇偶校验

也叫Parity Check，在每个字节（Byte）上加一个数据位（Data Bit）对数据进行检查的一种冗余校验法。它是根据二进制字节中的"0"或"1"的数目是奇数还是偶数来进行校验的。在二进制字节中增加了一个附加位，用来表示该字节中的"0"或"1"的数目是奇数还是偶数。经过传输或存储后，再计算一次校验和（Checksum），如果与附加位一致，证明传输或存储中没有错误。

奇偶校验位主要用来检查其它8位（1 Byte）上的错误，但是它不象ECC（Error Correcting Code错误更正码），parity只能检查出错误而不能更正错误。奇偶校验的致命弱点是检查出错误后无法断定错在哪一位，容易死机，所以现在很少用了。取而代之的是ECC。

PB-SRAM （Pipelined Burst SRAM）－管道突发式静态内存

属于Level 2 Cache，多用于486后期及Pentium以上的主板。

PC100

JEDEC 和Intel制定的一种SDRA

1．CPU硬超频法：

一般而言，大部分高品质主板上一般都采用纯跳线方式进行超频，比如可以通过JCLK1跳线设定CPU外频情况（如图1）。设置标准可以参考主板PCB上的印刷表格说明，当然也可以查阅主板说明书。对于一些主板，还可能具有DIP超频开关，以磐英EPOX EP-4SDA 主板为例说，在超频之前，我们需要打开机箱，然后从主板PCB上找到一个印刷表格（如图2），上面会有关于CPU条线设置的说明，这里会有CPU电压的设置说明，然后找到对应的DIP开关（如图3），根据你的CPU情况参照说明进行设置即可。

图（2）

图（3）

需要注意的是，硬超需要根据CPU超频情况设置，不可随便设置，比如CPU为赛扬1.7G，它并不具备很好的超频性能，强制进行硬超频可能导致无法开机。

2．BIOS设置超频法：

目前而言，几乎所有的主板都可以在主板BIOS中进行超频，而且这是比较理想的超频方案，以P4 2.0GA为例，开机会按下DEL键进入BIOS主菜单，然后进入“Frequency/Voltage Control”选项，在这里我们可以设置CPU的外频、倍频以及CPU电压等参数，首先我们先来调整CPU的外频，利用键盘上的"上下"按键使光标移动到“CPU Clock”上，然后按一下回车键即可输入外频频率（比如133）。一般而言，在这里允许输入数值范围在100-200之间（如图4），可以以每1MHz的频率提高进行线性超频，最大限度的挖掘CPU的潜能。

图（4）

接下来需要设置内存总线的频率，在“CPU：DRAM Clock Ratio”中，我们选择外频与内存总线频率的比值，可以选择“4:3”、“1:1”或“4:5”三个（如图5），如果你使用的是DDR333内存，那么它的标准运行频率可以达到166MHz，刚才我们已经把外频设置成了133MHz，因此在此可以选择"4:5"，让内存也运行在最高的水平，如果你使用的是DDR266内存，可以设置成“1:1”让二者同步工作。

图（5）

第三步是调节CPU的核心电压，如果要想让CPU在一个高频率下工作，通常都需要适当的加一点儿电压来保证CPU的稳定运行。进入“Current Voltage”选项（如图6），P4 CPU的额定核心工作电压为1.5V，通常不超过1.65V电压都是安全的，当然，提高电压要保证稳定工作，尽可能的少加电压，比如1.55V尝试一下。设置完毕后保存退出，CPU就会运行在你设置的频率下了。

　图（6）

最高支持2G，而且只能用1代DDR而且现在1代的内存价格爆张1G的都要200左右呢~速度能提高但是不显著~高而有限~

在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存，港台称之为记忆体）。

内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上，当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。

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【内存概述】

内存就是存储程序以及数据的地方，比如当我们在使用WPS处理文稿时，当你在键盘上敲入字符时，它就被存入内存中，当你选择存盘时，内存中的数据才会被存入硬（磁）盘。在进一步理解它之前，还应认识一下它的物理概念。

内存一般采用半导体存储单元，包括随机存储器（RAM），只读存储器（ROM），以及高速缓存（CACHE）。只不过因为RAM是其中最重要的存储器。S（synchronous）DRAM 同步动态随机存取存储器：SDRAM为168脚，这是目前PENTIUM及以上机型使用的内存。SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使CPU和RAM能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据，速度比EDO内存提高50%。 DDR（DOUBLE DATA RATE）RAM ：SDRAM的更新换代产品，他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度。

●只读存储器（ROM）

ROM表示只读存储器（Read Only Memory），在制造ROM的时候，信息（数据或程序）就被存入并永久保存。这些信息只能读出，一般不能写入，即使机器掉电，这些数据也不会丢失。 ROM一般用于存放计算机的基本程序和数据，如BIOS ROM。其物理外形一般是双列直插式（DIP）的集成块。

●随机存储器（RAM）

随机存储器（Random Access Memory）表示既可以从中读取数据，也可以写入数据。当机器电源关闭时，存于其中的数据就会丢失。我们通常购买或升级的内存条就是用作电脑的内存，内存条（SIMM）就是将RAM集成块集中在一起的一小块电路板，它插在计算机中的内存插槽上，以减少RAM集成块占用的空间。目前市场上常见的内存条有 1G／条,2G/条,4G/条等。

●高速缓冲存储器（Cache）

Cache也是我们经常遇到的概念，它位于CPU与内存之间，是一个读写速度比内存更快的存储器。当CPU向内存中写入或读出数据时，这个数据也被存储进高速缓冲存储器中。当CPU再次需要这些数据时，CPU就从高速缓冲存储器读取数据，而不是访问较慢的内存，当然，如需要的数据在Cache中没有，CPU会再去读取内存中的数据。

●物理存储器和地址空间

物理存储器和存储地址空间是两个不同的概念。但是由于这两者有十分密切的关系，而且两者都用B、KB、MB、GB来度量其容量大小，因此容易产生认识上的混淆。初学者弄清这两个不同的概念，有助于进一步认识内存储器和用好内存储器。

物理存储器是指实际存在的具体存储器芯片。如主板上装插的内存条和装载有系统的BIOS的ROM芯片，显示卡上的显示RAM芯片和装载显示BIOS的ROM芯片，以及各种适配卡上的RAM芯片和ROM芯片都是物理存储器。

存储地址空间是指对存储器编码（编码地址）的范围。所谓编码就是对每一个物理存储单元（一个字节）分配一个号码，通常叫作“编址”。分配一个号码给一个存储单元的目的是为了便于找到它，完成数据的读写，这就是所谓的“寻址”（所以，有人也把地址空间称为寻址空间）。

地址空间的大小和物理存储器的大小并不一定相等。举个例子来说明这个问题：某层楼共有17个房间，其编号为801～817。这17个房间是物理的，而其地址空间采用了三位编码，其范围是800～899共100个地址，可见地址空间是大于实际房间数量的。

对于386以上档次的微机，其地址总线为32位，因此地址空间可达2的32次方,即4GB。但实际上我们所配置的物理存储器通常只有1MB、2MB、4MB、8MB、16MB、32MB等，远小于地址空间所允许的范围。

好了，现在可以解释为什么会产生诸如：常规内存、保留内存、上位内存、高端内存、扩充内存和扩展内存等不同内存类型。

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【内存概念】

各种内存概念

这里需要明确的是，我们讨论的不同内存的概念是建立在寻址空间上的。

IBM推出的第一台PC机采用的CPU是8088芯片，它只有20根地址线，也就是说，它的地址空间是1MB。

PC机的设计师将1MB中的低端640KB用作RAM，供DOS及应用程序使用，高端的384KB则保留给ROM、视频适配卡等系统使用。从此，这个界限便被确定了下来并且沿用至今。低端的640KB就被称为常规内存即PC机的基本RAM区。保留内存中的低128KB是显示缓冲区，高64KB是系统BIOS（基本输入／输出系统）空间，其余192KB空间留用。从对应的物理存储器来看，基本内存区只使用了512KB芯片，占用0000至80000这512KB地址。显示内存区虽有128KB空间，但对单色显示器（MDA卡）只需4KB就足够了，因此只安装4KB的物理存储器芯片，占用了B0000至B10000 这4KB的空间，如果使用彩色显示器（CGA卡）需要安装16KB的物理存储器，占用B8000至BC000这16KB的空间，可见实际使用的地址范围都小于允许使用的地址空间。

在当时（1980年末至1981年初）这么“大”容量的内存对PC机使用者来说似乎已经足够了，但是随着程序的不断增大，图象和声音的不断丰富，以及能访问更大内存空间的新型CPU相继出现，最初的PC机和MS－DOS设计的局限性变得越来越明显。

●1.什么是扩充内存？

到1984年，即286被普遍接受不久，人们越来越认识到640KB的限制已成为大型程序的障碍，这时，Intel和Lotus，这两家硬、软件的杰出代表，联手制定了一个由硬件和软件相结合的方案，此方法使所有PC机存取640KB以上RAM成为可能。而Microsoft刚推出Windows不久，对内存空间的要求也很高，因此它也及时加入了该行列。

在1985年初，Lotus、Intel和Microsoft三家共同定义了LIM－EMS，即扩充内存规范，通常称EMS为扩充内存。当时，EMS需要一个安装在I／O槽口的内存扩充卡和一个称为EMS的扩充内存管理程序方可使用。但是I／O插槽的地址线只有24位（ISA总线），这对于386以上档次的32位机是不能适应的。所以，现在已很少使用内存扩充卡。现在微机中的扩充内存通常是用软件如DOS中的EMM386把扩展内存模拟或扩充内存来使用。所以，扩充内存和扩展内存的区别并不在于其物理存储器的位置，而在于使用什么方法来读写它。下面将作进一步介绍。

前面已经说过扩充存储器也可以由扩展存储器模拟转换而成。EMS的原理和XMS不同，它采用了页帧方式。页帧是在1MB空间中指定一块64KB空间（通常在保留内存区内，但其物理存储器来自扩展存储器），分为4页，每页16KB。EMS存储器也按 16KB分页，每次可交换4页内容，以此方式可访问全部EMS存储器。符合EMS的驱动程序很多，常用的有EMM386.EXE、QEMM、 TurboEMS、386MAX等。DOS和Windows中都提供了EMM386.EXE。

●2.什么是扩展内存？

我们知道，286有24位地址线，它可寻址16MB的地址空间，而386有32位地址线，它可寻址高达4GB的地址空间，为了区别起见，我们把1MB以上的地址空间称为扩展内存XMS（eXtend memory）。

在386以上档次的微机中，有两种存储器工作方式，一种称为实地址方式或实方式，另一种称为保护方式。在实方式下，物理地址仍使用20位，所以最大寻址空间为1MB，以便与8086兼容。保护方式采用32位物理地址，寻址范围可达4GB。DOS系统在实方式下工作，它管理的内存空间仍为1MB，因此它不能直接使用扩展存储器。为此，Lotus、Intel、AST及Microsoft公司建立了 MS－DOS下扩展内存的使用标准，即扩展内存规范XMS。我们常在Config.sys文件中看到的Himem.sys就是管理扩展内存的驱动程序。

扩展内存管理规范的出现迟于扩充内存管理规范。

●3.什么是高端内存区？

在实方式下，内存单元的地址可记为：

段地址：段内偏移

通常用十六进制写为XXXX：XXXX。实际的物理地址由段地址左移4位再和段内偏移相加而成。若地址各位均为1时，即为FFFF：FFFF。其实际物理地址为：FFF0＋FFFF=10FFEF，约为1088KB（少16字节），这已超过 1MB范围进入扩展内存了。这个进入扩展内存的区域约为64KB，是1MB以上空间的第一个64KB。我们把它称为高端内存区HMA（High Memory Area）。HMA的物理存储器是由扩展存储器取得的。因此要使用HMA，必须要有物理的扩展存储器存在。此外HMA的建立和使用还需要XMS驱动程序 HIMEM.SYS的支持，因此只有装入了HIMEM.SYS之后才能使用HMA。

●4.什么是上位内存？

为了解释上位内存的概念，我们还得回过头看看保留内存区。保留内存区是指 640KB～1024KB（共384KB）区域。这部分区域在PC诞生之初就明确是保留给系统使用的，用户程序无法插足。但这部分空间并没有充分使用，因此大家都想对剩余的部分打主意，分一块地址空间（注意：是地址空间，而不是物理存储器）来使用。于是就得到了又一块内存区域UMB。

UMB（Upper Memory Blocks）称为上位内存或上位内存块。它是由挤占保留内存中剩余未用的空间而产生的，它的物理存储器仍然取自物理的扩展存储器，它的管理驱动程序是EMS驱动程序。

●5.什么是SHADOW（影子）内存？

对于细心的读者，可能还会发现一个问题：即是对于装有1MB或1MB以上物理存储器的机器，其 640KB～1024KB这部分物理存储器如何使用的问题。由于这部分地址空间已分配为系统使用，所以不能再重复使用。为了利用这部分物理存储器，在某些 386系统中，提供了一个重定位功能，即把这部分物理存储器的地址重定位为1024KB～1408KB。这样，这部分物理存储器就变成了扩展存储器，当然可以使用了。但这种重定位功能在当今高档机器中不再使用，而把这部分物理存储器保留作为Shadow存储器。Shadow存储器可以占据的地址空间与对应的ROM是相同的。Shadow由RAM组成，其速度大大高于ROM。当把ROM中的内容（各种BIOS程序）装入相同地址的Shadow RAM中，就可以从RAM中访问BIOS，而不必再访问ROM。这样将大大提高系统性能。因此在设置CMOS参数时，应将相应的Shadow区设为允许使用（Enabled）。

●6、什么是奇/偶校验？

奇/偶校验（ECC）是数据传送时采用的一种校正数据错误的一种方式，分为奇校验和偶校验两种。

如果是采用奇校验，在传送每一个字节的时候另外附加一位作为校验位，当实际数据中“1”的个数为偶数的时候，这个校验位就是“1”，否则这个校验位就是“0”，这样就可以保证传送数据满足奇校验的要求。在接收方收到数据时，将按照奇校验的要求检测数据中“1”的个数，如果是奇数，表示传送正确，否则表示传送错误。

同理偶校验的过程和奇校验的过程一样，只是检测数据中“1”的个数为偶数。

●1.什么是CL延迟？

CL反应时间是衡定内存的另一个标志。CL是CAS Latency的缩写，指的是内存存取数据所需的延迟时间，简单的说，就是内存接到CPU的指令后的反应速度。一般的参数值是2和3两种。数字越小，代表反应所需的时间越短。在早期的PC133内存标准中，这个数值规定为3，而在Intel重新制订的新规范中，强制要求CL的反应时间必须为2，这样在一定程度上，对于内存厂商的芯片及PCB的组装工艺要求相对较高，同时也保证了更优秀的品质。因此在选购品牌内存时，这是一个不可不察的因素。

还有另的诠释：内存延迟基本上可以解释成是系统进入数据进行存取操作就绪状态前等待内存响应的时间。

打个形象的比喻，就像你在餐馆里用餐的过程一样。你首先要点菜，然后就等待服务员给你上菜。同样的道理，内存延迟时间设置的越短，电脑从内存中读取数据的速度也就越快，进而电脑其他的性能也就越高。这条规则双双适用于基于英特尔以及AMD处理器的系统中。由于没有比2-2-2-5更低的延迟，因此国际内存标准组织认为以现在的动态内存技术还无法实现0或者1的延迟。

通常情况下，我们用4个连着的阿拉伯数字来表示一个内存延迟，例如2-2-2-5。其中，第一个数字最为重要，它表示的是CAS Latency,也就是内存存取数据所需的延迟时间。第二个数字表示的是RAS-CAS延迟，接下来的两个数字分别表示的是RAS预充电时间和Act- to-Precharge延迟。而第四个数字一般而言是它们中间最大的一个。

总结

经过上面分析，内存储器的划分可归纳如下：

●基本内存 占据0～640KB地址空间。

●保留内存 占据640KB～1024KB地址空间。分配给显示缓冲存储器、各适配卡上的ROM和系统ROM BIOS，剩余空间可作上位内存UMB。UMB的物理存储器取自物理扩展存储器。此范围的物理RAM可作为Shadow RAM使用。

●上位内存（UMB） 利用保留内存中未分配使用的地址空间建立，其物理存储器由物理扩展存储器取得。UMB由EMS管理，其大小可由EMS驱动程序设定。

●高端内存（HMA） 扩展内存中的第一个64KB区域（1024KB～1088KB）。由HIMEM.SYS建立和管理。

●XMS内存 符合XMS规范管理的扩展内存区。其驱动程序为HIMEM.SYS。

●EMS内存 符合EMS规范管理的扩充内存区。其驱动程序为EMM386.EXE等。

内存：随机存储器（RAM），主要存储正在运行的程序和要处理的数据。

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【内存频率】

内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。目前较为主流的内存频率是800MHz的DDR2内存，以及一些内存频率更高的DDR3内存。

大家知道，计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说内存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。

DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333 /400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。

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【内存发展】

在计算机诞生初期并不存在内存条的概念，最早的内存是以磁芯的形式排列在线路上，每个磁芯与晶体管理组成的一个双稳态电路作为一比特（BIT)的存储器,每一比特都要有玉米粒大小，可以想象,一间的机房只能装下不超过百k字节左右的容量。后来才出线现了焊接在主板上集成内存芯片，以内存芯片的形式为计算机的运算提供直接支持。那时的内存芯片容量都特别小，最常见的莫过于256K×1bit、1M×4bit，虽然如此，但这相对于那时的运算任务来说却已经绰绰有余了。

内存条的诞生

内存芯片的状态一直沿用到286初期，鉴于它存在着无法拆卸更换的弊病，这对于计算机的发展造成了现实的阻碍。有鉴于此，内存条便应运而生了。将内存芯片焊接到事先设计好的印刷线路板上，而电脑主板上也改用内存插槽。这样就把内存难以安装和更换的问题彻底解决了。

在80286主板发布之前，内存并没有被世人所重视，这个时候的内存是直接固化在主板上，而且容量只有64 ～256KB，对于当时PC所运行的工作程序来说，这种内存的性能以及容量足以满足当时软件程序的处理需要。不过随着软件程序和新一代80286硬件平台的出现，程序和硬件对内存性能提出了更高要求，为了提高速度并扩大容量，内存必须以独立的封装形式出现，因而诞生了“内存条”概念。

在80286主板刚推出的时候，内存条采用了SIMM（Single In-lineMemory Modules，单边接触内存模组）接口，容量为30pin、256kb，必须是由8 片数据位和1 片校验位组成1 个bank，正因如此，我们见到的30pin SIMM一般是四条一起使用。自1982年PC进入民用市场一直到现在，搭配80286处理器的30pin SIMM 内存是内存领域的开山鼻祖。

随后，在1988 ～1990 年当中，PC 技术迎来另一个发展高峰，也就是386和486时代，此时CPU 已经向16bit 发展，所以30pin SIMM 内存再也无法满足需求，其较低的内存带宽已经成为急待解决的瓶颈，所以此时72pin SIMM 内存出现了，72pin SIMM支持32bit快速页模式内存，内存带宽得以大幅度提升。72pin SIMM内存单条容量一般为512KB ～2MB，而且仅要求两条同时使用，由于其与30pin SIMM 内存无法兼容，因此这个时候PC业界毅然将30pin SIMM 内存淘汰出局了。

EDO DRAM（Extended Date Out RAM 外扩充数据模式存储器）内存，这是1991 年到1995 年之间盛行的内存条，EDO DRAM同FPM DRAM（Fast Page Mode RAM 快速页面模式存储器）极其相似，它取消了扩展数据输出内存与传输内存两个存储周期之间的时间间隔，在把数据发送给CPU的同时去访问下一个页面，故而速度要比普通DRAM快15~30%。工作电压为一般为5V，带宽32bit，速度在40ns以上，其主要应用在当时的486及早期的Pentium电脑上。

在1991 年到1995 年中，让我们看到一个尴尬的情况，那就是这几年内存技术发展比较缓慢，几乎停滞不前，所以我们看到此时EDO DRAM有72 pin和168 pin并存的情况，事实上EDO 内存也属于72pin SIMM 内存的范畴，不过它采用了全新的寻址方式。EDO 在成本和容量上有所突破，凭借着制作工艺的飞速发展，此时单条EDO 内存的容量已经达到4 ～16MB 。由于Pentium及更高级别的CPU数据总线宽度都是64bit甚至更高，所以EDO DRAM与FPM DRAM都必须成对使用。

SDRAM时代

自Intel Celeron系列以及AMD K6处理器以及相关的主板芯片组推出后，EDO DRAM内存性能再也无法满足需要了，内存技术必须彻底得到个革新才能满足新一代CPU架构的需求，此时内存开始进入比较经典的SDRAM时代。

第一代SDRAM 内存为PC66 规范，但很快由于Intel 和AMD的频率之争将CPU外频提升到了100MHz，所以PC66内存很快就被PC100内存取代，接着133MHz 外频的PIII以及K7时代的来临，PC133规范也以相同的方式进一步提升SDRAM 的整体性能，带宽提高到1GB/sec以上。由于SDRAM 的带宽为64bit，正好对应CPU 的64bit 数据总线宽度，因此它只需要一条内存便可工作，便捷性进一步提高。在性能方面，由于其输入输出信号保持与系统外频同步，因此速度明显超越EDO 内存。

不可否认的是，SDRAM 内存由早期的66MHz，发展后来的100MHz、133MHz，尽管没能彻底解决内存带宽的瓶颈问题，但此时CPU超频已经成为DIY用户永恒的话题，所以不少用户将品牌好的PC100品牌内存超频到133MHz使用以获得CPU超频成功，值得一提的是，为了方便一些超频用户需求，市场上出现了一些 PC150、PC166规范的内存。

尽管SDRAM PC133内存的带宽可提高带宽到1064MB/S，加上Intel已经开始着手最新的Pentium 4计划，所以SDRAM PC133内存不能满足日后的发展需求，此时，Intel为了达到独占市场的目的，与Rambus联合在PC市场推广Rambus DRAM内存（称为RDRAM内存）。与SDRAM不同的是，其采用了新一代高速简单内存架构，基于一种类RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)理论，这个理论可以减少数据的复杂性，使得整个系统性能得到提高。

在AMD与Intel的竞争中，这个时候是属于频率竞备时代，所以这个时候CPU的主频在不断提升，Intel为了盖过AMD，推出高频PentiumⅢ以及Pentium 4 处理器，因此Rambus DRAM内存是被Intel看着是未来自己的竞争杀手锏，Rambus DRAM内存以高时钟频率来简化每个时钟周期的数据量，因此内存带宽相当出色，如PC 1066 1066 MHz 32 bits带宽可达到4.2G Byte/sec，Rambus DRAM曾一度被认为是Pentium 4 的绝配。

尽管如此，Rambus RDRAM 内存生不逢时，后来依然要被更高速度的DDR“掠夺”其宝座地位，在当时，PC600、PC700的Rambus RDRAM 内存因出现Intel820 芯片组“失误事件”、PC800 Rambus RDRAM因成本过高而让Pentium 4平台高高在上，无法获得大众用户拥戴，种种问题让Rambus RDRAM胎死腹中，Rambus曾希望具有更高频率的PC1066 规范RDRAM来力挽狂澜，但最终也是拜倒在DDR 内存面前。

DDR时代

DDR SDRAM(Dual Date Rate SDRAM)简称DDR，也就是“双倍速率SDRAM“的意思。DDR可以说是SDRAM的升级版本， DDR在时钟信号上升沿与下降沿各传输一次数据，这使得DDR的数据传输速度为传统SDRAM的两倍。由于仅多采用了下降缘信号，因此并不会造成能耗增加。至于定址与控制信号则与传统SDRAM相同，仅在时钟上升缘传输。

DDR 内存是作为一种在性能与成本之间折中的解决方案，其目的是迅速建立起牢固的市场空间，继而一步步在频率上高歌猛进，最终弥补内存带宽上的不足。第一代 DDR200 规范并没有得到普及，第二代PC266 DDR SRAM（133MHz时钟×2倍数据传输＝266MHz带宽）是由PC133 SDRAM内存所衍生出的，它将DDR 内存带向第一个高潮，目前还有不少赛扬和AMD K7处理器都在采用DDR266规格的内存，其后来的DDR333内存也属于一种过度，而DDR400内存成为目前的主流平台选配，双通道DDR400内存已经成为800FSB处理器搭配的基本标准，随后的DDR533 规范则成为超频用户的选择对象。

DDR2时代

随着CPU 性能不断提高，我们对内存性能的要求也逐步升级。不可否认，紧紧依高频率提升带宽的DDR迟早会力不从心，因此JEDEC 组织很早就开始酝酿DDR2 标准，加上LGA775接口的915/925以及最新的945等新平台开始对DDR2内存的支持，所以DDR2内存将开始演义内存领域的今天。

DDR2 能够在100MHz 的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s 的带宽，而且其接口将运行于1.8V 电压上，从而进一步降低发热量，以便提高频率。此外，DDR2 将融入CAS、OCD、ODT 等新性能指标和中断指令，提升内存带宽的利用率。从JEDEC组织者阐述的DDR2标准来看，针对PC等市场的DDR2内存将拥有400、533、 667MHz等不同的时钟频率。高端的DDR2内存将拥有800、1000MHz两种频率。DDR-II内存将采用200-、220-、240-针脚的 FBGA封装形式。最初的DDR2内存将采用0.13微米的生产工艺，内存颗粒的电压为

一般的CPU故障有以下几种：散热故障、重启故障、黑屏故障及超频故障(当然CPU go to die就不算了)。欢迎大家阅读！更多相关信息请关注相关栏目！

一、CPU针脚接触不良，导致机器无法启动

一般表现在突然无法开机，屏幕无显示信号输出，排除显卡、显示器无问题后，拔下插在主板上的CPU，仔细观察并无烧毁痕迹，但就是无法点亮机器。后来发现CPU的针脚均发黑、发绿，有氧化的痕迹和锈迹，便用牙刷对CPU针脚做了清洁工作，然后问题就解决了。

故障的原因可能是因为制冷片将芯片的表面温度降得太低，低过了结露点，导致CPU长期工作在潮湿环境中。而裸露的铜针脚在此环境中与空气中的氧气发生反应生成了铜锈。日积月累锈斑太多造成接触不良，从而引发故障。此外还有一些劣质主板，由于CPU插槽质量不好，也会造成接触不良，很多资料上都有此问题，最好的办法就是自己手动安装和固定CPU！

二、挂起模式造成CPU烧毁

一般的系统挂起并不会造成CPU烧毁，系统会自动降低CPU工作频率和风扇转速来节省能耗。而挂起模式造成CPU被烧毁，均是超频后的CPU。这全都因为风扇停止运转造成的。主板上的监控芯片除可以监控风扇转速外，有的还能在系统进入Suspend（挂起）省电模式下，自动降低风扇转速甚至完全停止运转，这本是好意，可以省电，也可以延长风扇的寿命与使用时间。过去的CPU处于闲置状态下，热量不高，所以风扇不转，只靠散热片还能应付散热。但现在的CPU频率实在太高，即使进入挂起模式，当风扇不转时，CPU也会热得发烫。

这种情况并不是在每块主板都会发生，发生时必须要符合三个条件。首先CPU风扇必须是3pin风扇，这样才会被主板所控制。第二，主板的监控功能必须具备Fan Off When Suspend（进入挂起模式即关闭风扇电源），且此功能预设为On。有的主板预设On，甚至有的在Power Management的设定就有Fan Off When Suspend这一项选项，大家可以注意看看。第三，进入挂起模式。因此，现在就对照检查一下自己的电脑吧。

三、“低温”工作也能烧毁CPU

在书上看过这样一个案列：《将台式机Celeron Ⅱ566处理器运行于标准频率下（没有超频），通过电吹风加热到55摄氏度（利用主板温度监测功能得到），只要运行CPU占用率高的程序，一会就死机而把Celeron Ⅱ566超频到850MHz，系统温度为50摄氏度左右，运行Quake III十多分钟才死机。估计此时温度已经超过55摄氏度，而其内核的温度通过实测，发现已达到86.4摄氏度。后来发现CPU在这样的低温下运行差一点就烧毁了。

这是主板检测到的CPU温度迷惑了我们。其实现在台式机主板报告的CPU温度根本不是其内核温度，因为台式机主板常见的测温探头根本就没有和CPU散热片或CPU接触，测量的只是CPU附近的空气温度。这才造成不少CPU在看似低温的情况下烧毁。从Intel公布的数据来看，Pentium Ⅲ550E的温度极限在85摄氏度，Pentium Ⅲ800E的极限温度在80摄氏度左右。如果大家丧失警惕，偏信主板的报告，以为自己的CPU还运行在低温状态下，那就大错特错了。

但是笔记本电脑不会出现这种差异，笔记本中对CPU测温采用的是热敏电阻，测温点在CPU底部，如果直接读数，温度并没有这么高，而其显示的监控温度经过了校正，比测量的温度高，这样就更加接近CPU的内核温度。所以大部分笔记本测试的CPU温度是内核温度，不会出现低温下烧毁CPU的情况。

四、CPU频率常见故障

摘抄：有一台电脑的CPU为AthlonXP 1600 ，开机后BIOS显示为1050MHz，但正常的AthlonXP 1600 应为10.5倍频×133MHz外频=1400MHz主频。在BIOS中发现外频最大只能设置为129MHz，拆机发现主板的DIP开关调到了100MHz外频，于是将其调为133MHz外频，开机后黑屏，CPU风扇运转正常。反复几次均是如此，后来再把主板上的DIP开关全部调为Auto，在默认状态下，系统自检仍为1050MHz。怀疑内存和显卡等不同步，降内存CAS从2改为2.5，依然无法正常自检又将AGP显卡从4X改2X模式，开机恢复正常。

故障分析：后来经过证实，此用户的.显卡版本比较老，默认的AGP工作频率是66MHz（在100MHz下，PCI的工作频率为100÷3＝33.3MHz，AGP则是PCI×2＝66.6MHz，在133MHz外频下AGP的频率为133÷3×2＝88.7MHz），因为AthlonXP所使用的133MHz外频，AGP的工作频率随即提升至了88.7MHz。因此，显示器黑屏显然为显卡所为，将显卡降低工作频率后，系统恢复正常。

在网络上见到由于CPU频率不正常而引起的故障，早期的一些Pentium Ⅲ或Athlon主板都是默认100MHz外频，而现在新核心的CPU均是133MHz外频。这样在主板自动检测的情况下，CPU都被降频使用，一般往往也不被人所发现。遇到此类情况只要通过调整外频及显卡或内存的异步工作即可。

五、电脑性能下降

如果P4的电脑在使用初期表现异常稳定，但后来性能大幅度下降，偶尔伴随死机现象。那么如果使用杀毒软件查杀无发现，用Windows的磁盘碎片整理程序进行整理也没用，格式化重装系统仍然不行，那么请打开机箱更换新散热器。

P4处理器的核心配备了热感式监控系统，它会持续检测温度。只要核心温度到达一定水平，该系统就会降低处理器的工作频率，直到核心温度恢复到安全界限以下。这就是系统性能下降的真正原因。同时，这也说明散热器的重要，推荐优先考虑一些品牌散热器，不过它们也有等级之分，在购买时应注意其所能支持的CPU最高频率是多少，然后根据自己的CPU对方抓药。

六、不断重启的主机

一次误将CPU散热片的扣具弄掉了。后来又照原样把扣具安装回散热片。重新安装好风扇加电评测，结果刚开机，电脑就自动重启。检查其它部件都没问题，按照常规经验应该是散热部分的问题。有可能是主板侦测到CPU过热，自动保护。但反复检查导热硅脂和散热片都没有问题，重新安装回去还是反复重启。更换了散热风扇后，一切OK。难道散热片有问题，经反复对比终于发现，原来是扣具方向装反了。结果造成散热片与CPU核心部分接触有空隙，CPU过热，主板侦测CPU过热，重启保护。原来CPU散热风扇安装不当，也会造成Windows自动重启或无法开机。

CPU随着工艺和集成度的不断提高，核心发热已是一个比较严峻的问题，因此目前的CPU对散热风扇的要求也越来越高。散热风扇安装不当而引发的问题相当普遍和频繁。如果你使用的是Pentium 4或Athlon之类的CPU，请选择质量过硬的CPU风扇，并且一定注意其正确的安装方法。否则轻辄是机器重启，重辄CPU烧毁。

玩电脑的朋友肯定都会遇到电脑故障，虽然它们千奇百怪，但与之关联的不外乎那几个重要的硬件，比如:CPU、硬盘、内存、显卡等。不过大部分故障都是由用户一时疏忽而造成的。比如新手装机遇到机器不亮，主板报警或黑屏，这多半是由于板卡插接不良造成的，所以部分电脑硬件故障也有一定代表性。我们在此针对电脑的一些主要部件的常见、典型故障案例进行分析，并提供行之有效的解决方案。常见的CPU故障大致有以下几种:散热故障、重启故障、黑屏故障及超频故障。由于CPU本身出现故障的几率非常小，所以大部分故障都是因为用户粗心大意造成的。案例一:CPU针脚接触不良，导致机器无法启动故障现象:某用户一台Athlon CPU的电脑，平日使用一直正常，有一天突然无法开机，屏幕无显示信号输出，开始认定显卡出现故障。用替换法检查后，发现显卡无问题，后来又推测是显示器故障，检查后，显示器也一切正常。纳闷之余，拔下插在主板上的CPU，仔细观察并无烧毁痕迹，但就是无法点亮机器。后来发现CPU的针脚均发黑、发绿，有氧化的痕迹和锈迹（CPU的针脚为铜材料制造，外层镀金），便用牙刷对CPU针脚做了清洁工作，电脑又可以加电工作了。故障分析:CPU除锈后解决了问题，但锈究竟怎么来的。最后把疑点落在了那块制冷片上，以前有文章讲过制冷片有结露现象，可能是因为制冷片将芯片的表面温度降得太低，低过了结露点，导致CPU长期工作在潮湿环境中。而裸露的铜针脚在此环境中与空气中的氧气发生反应生成了铜锈。日积月累锈斑太多造成接触不良，从而引发这次奇特故障。此外还有一些劣质主板，由于CPU插槽质量不好，也会造成接触不良，用户需要自行固定CPU和插槽的接触，方可解决问题。案例二:低温工作也能烧毁CPU故障现象:笔者的一位朋友曾做这样一个测试，将台式机Celeron Ⅱ566处理器运行于标准频率下（没有超频），通过电吹风加热到55摄氏度（利用主板温度监测功能得到），只要运行CPU占用率高的程序，一会就死机而把Celeron Ⅱ566超频到850MHz，系统温度为50摄氏度左右，运行Quake III十多分钟才死机。估计此时温度已经超过55摄氏度，而其内核的温度通过实测，发现已达到86.4摄氏度●。后来发现CPU在这样的低温下运行差一点就烧毁了。但他发现笔记本电脑却没有出现这种表里不一的问题。故障分析:原来这是主板检测到的CPU温度迷惑了我们。其实现在台式机主板报告的CPU温度根本不是其内核温度，因为台式机主板常见的测温探头根本就没有和CPU散热片或CPU接触，测量的只是CPU附近的空气温度。这才造成不少CPU在看似低温的情况下烧毁。从Intel公布的数据来看，Pentium Ⅲ550E的温度极限在85摄氏度，Pentium Ⅲ800E的极限温度在80摄氏度左右。如果大家丧失警惕，偏信主板的报告，以为自己的CPU还运行在低温状态下，那就大错特错了。案例三:挂起模式造成CPU烧毁故障现象:一般的系统挂起并不会造成CPU烧毁，系统会自动降低CPU工作频率和风扇转速来节省能耗。而这里所说的挂起模式造成CPU被烧毁，均是超频后的CPU。或许你会觉得这有点不可思议，超频后的CPU为什么会被烧毁？这全都因为风扇停止运转造成的。原来，主板上的监控芯片除可以监控风扇转速外，有的还能在系统进入Suspend（挂起）省电模式下，自动降低风扇转速甚至完全停止运转，这本是好意，可以省电，也可以延长风扇的寿命与使用时间。过去的CPU处于闲置状态下，热量不高，所以风扇不转，只靠散热片还能应付散热。但现在的CPU频率实在太高，即使进入挂起模式，当风扇不转时，CPU也会热得发烫。因此有的人就会遇到，当从挂起转入正常模式时，Windows 98会死机并出现蓝屏，这就是CPU过热产生的错误。严重时，CPU会因为过热而挂掉，尤其是雷鸟或超频后的Duron。故障分析:这种情况并不是在每块主板都会发生，发生时必须要符合三个条件。首先CPU风扇必须是3pin风扇，这样才会被主板所控制。第二，主板的监控功能必须具备Fan Off When Suspend（进入挂起模式即关闭风扇电源），且此功能预设为On。有的主板预设On，甚至有的在Power Management的设定就有Fan Off When Suspend这一项选项，大家可以注意看看。第三，进入挂起模式。因此，现在就对照检查一下自己的电脑吧。案例四:CPU频率常见故障故障现象:有一台电脑的CPU为AthlonXP 1600+，开机后BIOS显示为1050MHz，但正常的AthlonXP 1600+应为10.5倍频×133MHz外频=1400MHz主频。在BIOS中发现外频最大只能设置为129MHz，拆机发现主板的DIP开关调到了100MHz外频，于是将其调为133MHz外频，开机后黑屏，CPU风扇运转正常。反复几次均是如此，后来再把主板上的DIP开关全部调为Auto，在默认状态下，系统自检仍为1050MHz。怀疑内存和显卡等不同步，降内存CAS从2改为2.5，依然无法正常自检又将AGP显卡从4X改2X模式，开机恢复正常。故障分析:后来经过证实，此用户的显卡版本比较老，默认的AGP工作频率是66MHz（在100MHz下，PCI的工作频率为100÷3＝33.3MHz，AGP则是PCI×2＝66.6MHz，在133MHz外频下AGP的频率为133÷3×2＝88.7MHz），因为AthlonXP所使用的133MHz外频，AGP的工作频率随即提升至了88.7MHz。因此，显示器黑屏显然为显卡所为，将显卡降低工作频率后，系统恢复正常。 笔者也经常在网络上见到由于CPU频率不正常而引起的故障，早期的一些Pentium Ⅲ或Athlon主板都是默认100MHz外频，而现在新核心的CPU均是133MHz外频。这样在主板自动检测的情况下，CPU都被降频使用，一般往往也不被人所发现。遇到此类情况只要通过调整外频及显卡或内存的异步工作即可。案例五:电脑性能下降之迷故障现象:一台Pentium 4电脑在使用初期表现异常稳定，但后来似乎感染了病毒，性能大幅度下降，偶尔伴随死机现象。首先使用杀毒软件查杀毫无发现。接着怀疑磁盘碎片过多所致，用Windows的磁盘碎片整理程序进行整理，问题依旧。又认为是Windows有问题，格式化重装系统，仍然没有效果。打开机箱发现CPU散热器的风扇出现问题，通电后根本不转。更换新散热器，故障解决。故障分析:原来Pentium 4处理器的核心配备了热感式监控系统，它会持续检测温度。只要核心温度到达一定水平，该系统就会降低处理器的工作频率，直到核心温度恢复到安全界限以下。这就是系统性能下降的真正原因。同时，这也说明散热器的重要，推荐优先考虑一些品牌散热器，不过它们也有等级之分，在购买时应注意其所能支持的CPU最高频率是多少，然后根据自己的CPU对方抓药。案例六:不断重启的主机故障现象:一次误将CPU散热片的扣具弄掉了。后来又照原样把扣具安装回散热片。重新安装好风扇加电评测，结果刚开机，电脑就自动重启。检查其它部件都没问题，按照常规经验应该是散热部分的问题。有可能是主板侦测到CPU过热，自动保护。但反复检查导热硅脂和散热片都没有问题，重新安装回去还是反复重启。更换了散热风扇后，一切OK。难道散热片有问题，经反复对比终于发现，原来是扣具方向装反了。结果造成散热片与CPU核心部分接触有空隙，CPU过热，主板侦测CPU过热，重启保护。原来CPU散热风扇安装不当，也会造成Windows自动重启或无法开机。故障分析:CPU随着工艺和集成度的不断提高，核心发热已是一个比较严峻的问题，因此目前的CPU对散热风扇的要求也越来越高。散热风扇安装不当而引发的问题相当普遍和频繁。如果你使用的是Pentium 4或Athlon之类的CPU，请选择质量过硬的CPU风扇，并且一定注意其正确的安装方法。否则轻辄是机器重启，重辄CPU烧毁。 结语:其实以上所讲的这些故障都不可怕，大部分是用户粗心大意造成的。常见故障主要就集中在散热和频率两方面，只要能做到小心仔细就可避免类似问题出现。当然，我们更希望大家能从中学到解决CPU故障的思路及办法，这样在遇到CPU故障时就能从容应对了

菜鸟超频入门基础开讲

你有想过对CPU进行超频吗？一切看起来很美吧。但是，就像大多数菜鸟那样，你也许对“FSB”、“DDR”和“I/O电压”代表什么意思还感到非常的迷惑。希望我这篇介绍主板和CPU的文章能够给你们一点点帮助。

首先，摘要的介绍一下超频的要点。CPU的主频是FSB(前端总线）和倍频的乘积。例如，我的雷鸟850MHz,它的FSB为100,倍频为8.5,因此100 x 8.5 = 850主频。新的CPU采用了比较先进的FSB133，因此它们通常都是这么算的10 x 133 = 1333。

你可以通过改变CPU的倍频或者FSB来提升CPU的主频。但如果你正在使用的是Intel系统，你尽可以忽略倍频，因为CPU使用了一种特殊的制造工艺来阻止修改倍频。AMD的CPU可以修改倍频，但修改倍频对CPU性能的提升是非常微弱的。如果你有兴趣，我将在文章的末尾部分介绍这个原因。

另外一种提高CPU主频的方法是FSB。FSB的速度与PCI、图形卡、RAM的速度相关联。因此当你提升了FSB速度之后，整个PC的频率都向前推进了一步。这就是为什么那么多人愿意牺牲他们主频的速度而换来更高的FSB。

根据你主板的功能有两种修改FSB的办法。如果你了解得比较多的话，你会发现大部分主板都能够通过修改它们的BIOS或者跳线来达到修改FSB的目的。下面我将逐一介绍：

1.BIOS

在电脑启动刚刚显示CPU主频速度和内存数量的时候按住"DEL"键就会出现BIOS菜单（有一些PC则是按“F1”键）。并不是所有的BIOS都支持改变FSB，但最新版的主BIOS里面都有关于超频的选项。寻找像“FSB”或者“Clock Frequency”的菜单。通常它们的选项是“Frequencies”或者“SOft Menu”(升技的主板）。根据不同的CPU/主板你可以把它们设置为66、100、133、166、200乃至更高。你也可以以10MHz/次或更少的单位对FSB频率进行调整，在最新的系统你甚至能够精确到1MHz/次。

2.跳线

如果你的BIOS不支持FSB修改，你就可以采取跳线的办法。因为跳线在主板上，所以你改变跳线的时候必须把机箱打开。如果你是第一次进行这样的创举，则开始行动的时候必须十分仔细地观察主板。你需要寻找一组跳线，它的旁边应该有“FSB”,“Frequency”,“Clock Speed”或者“System Clock”之类的字母。在改变FSB之前，你必须确保电脑是在关闭的情况之下进行的确，否则就餐可能会带来毁灭性的影响。

在我继续说下去之前，假设你已经了解怎么改变CPU的设置。因为有太多不同的主板/CPU组合，所以我也不能告诉你到底那一款CPU最适合你的使用。这里我以一个100FSB的选项为例子，你不能只是简单的把FSB设置为133/150而又希望计算机能够正常地工作。

在没有增加电压的前提下改变主板的跳线，系统可能并不能正常工作。在BIOS或者设置跳线把系统电压调到适合的值之前，你必须确保系统具有一个良好的散热环境，这样才能保证超频后的系统高速而稳定地工作。增加CPU核心和I/O（RAM的电压由主板决定）的电压能够保证系统运行在更高的速度。

为了得到最高而又最稳定的FSB，你可能需要多一点时间和实验。你可以选择每一次增加5MHz(或者你所需要的更低的增幅），每增加一次FSB进入Windows系统后你应该运行一些CPU测试软件（SuperPi、3Dmark2001等)。如果这些测试能够正常进行，就再继续增加FSB的值。不停地进行这些实验，一直到不能进入Windows或者正常地运行这些软件为止，然后再把这时候的FSB调低一点。

为了找出最高的FSB需要大量的时间和测试，但我想你应该了解一些要点。如果你是使用BIOS设置超频。你必须学会清CMOS。找出主板上的电池，你会发现在它的旁边有一组跳线。跳线由三颗针组成，其中中间和另外一根被连接了起来。把连接器拔开，然后把它移到中间和另外一根，十分钟后再把连接器移回原地。这样就能够把BIOS调回出厂时的默认设置，重新开机后你需要重新设置时间和其它的一些功能。

如果你是Intel CPU的使用者，你需要知道以下一些基础知识。你想改变CPU速度的唯一方法就是调整FSB。对于高级的玩家来说，你还可以增加RAM和其它硬件的速度。你不能理所当然地增加FSB,因为同时你将增加RAM,PCI/gfx卡的频率，因为它们都有一定的极限值。

如果你是AMD CPU的使用者，你可以增加倍频。在下面我不会谈到旧款Slot A CPU，因为你们99%都不会有那样的CPU。如果你有的话，请你把它升级到更好的Athlon XP，这样你就能够得到更高频率的CPU。AMD能够使用倍频设置的原因是因为倍频能够被解锁。有一部分CPU上市的时候就是没有锁倍频的，但90%的都锁了。如果你使用的是毒龙或者雷鸟,解锁就非常简单。准备一枝削尖的铅笔，和一个放大镜。你所需要做的工作只是把L1桥用石墨连接起来：

. . . .

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连接后：

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确信你没有把它们涂成“X X”类似的交叉形状，因为这样将会损坏CPU。如果你涂错了地方，可以用橡皮把铅笔擦干净。XP CPU的解锁比较困难，更危险（我就曾经看见破坏了几个CPU)还有更耗时间。我在这里不想谈及这方面，因为关于它们的文章太多了。在Google搜索引擎打入"XP解锁“你将会看见很多详细的关于这方面的文章，有一些还有图形的向导。

在对CPU进行解锁之后你就能在BIOS或者跳线调整倍频，以便CPU能够运行在更高的速度之下。另一样你必须弄清楚的事情是，外频的提升比倍频的提升对性能的影响来得更快。我的意思是指10x133比13x100更好，即使前者的主频比后者低了10MHz,但因为额外的FSB提升了RAM和板卡的速度，所以前者具有更好的性能。因为额外的FSB能全面提高系统频率，所以我宁愿1Ghz CPU运行在8.5x172(1460)主频之下，而不愿意它运行在10x150(1500)的主频之下。为了更好地证明这个观点，你最好亲身尝试一下。

Intel和AMD使用者都必须注意的问题。所有的CPU都有一定的超频极限。即使我使用水冷散热我的雷鸟850MHz都不能超过1050MHz，但有些1Ghz雷鸟却能超到1500MHz。这些都没有什么特定的值，因为它们还与你的整个硬件架构有关。你们可以在www.overclockers.com的CPU数据库里查找你自己CPU的超频极限。如果你不知道CPU的详细信息，你可以使用一个叫WCPUID的软件。

在最后我想起我的超频生涯也觉得蛮有趣的。自从我第一次开始超频之后我学到了很多东西。18个月之前，我超频的时候PCI卡出现了一些问题，但现在我已经使用自己改造的TEC电脑机箱了。虽然超频有可能会烧毁CPU，但当超频后的CPU能够正常启动的那种感觉是难以形容的。非常美妙！非常自信！非常兴奋！简直就是完美。

从菜鸟到高手的进阶指南

几年前，当小编还是一名硬件菜鸟的时候，超频就是老鸟的标志性“功夫”。从这个概念诞生以来，超频自始至终都是令玩家兴奋不已的字眼。也难怪，凭空就让自己的电脑跑得更快，又有谁不动心呢？当超频高手在眉飞色舞地谈论自己的超频经历的时候，新手们常常是既羡慕又嫉妒。那么对于我们广大的想超频而又不会超频的朋友来说，该如何学习超频呢？请仔细阅读下面的文章，我们将系统地学习超频，手把手地教你超频，让你实现少花钱而升级的梦想。

Part1 不可不知的超频原理

一、CPU为什么能够超频

超频从狭义上来说就是提高CPU的工作频率以得到整机性能的改善。从广义上来讲，任何可以提高计算机某一部件工作频率的行为及相关行动都可以称之为超频。超频的起源目前已无法考证，谁是“始作俑者”更是无人知晓，不过其发展经过还是有迹可寻的。

超频的产生其实是钻了CPU制造商在生产过程中的一个空子，而这一切都得从CPU的特殊生产工艺说起。由于CPU总是位于科技发展大潮的最前沿，所以即使以英特尔之类企业的实力，也都无法做到对CPU生产过程的完全监控。这就造成了一个比较严重的问题——无法完全确定CPU最终工作频率。简单地来说，当某条生产线上制造特定型号的CPU时，只能保证最终产品在一定频率范围之内，不可能“恰好”定在某个需要的频率上。至于偏差情况有多严重，则要视具体生产工艺水平而定。

这样生产出来的CPU当然不可能以同样的主频投向市场，只好按照下线后的实际频率进行标识。但是作为制造商，如果把CPU直接标上实测频率，无疑是有一定风险的，所以较为稳妥的做法就是把CPU再标低一至二个档次以保证可靠性与稳定性。也就是说，一块工作在600MHz的CPU，很有可能在800MHz下依然稳定工作。厂家为了保证产品质量而预留的一点余地就成了少部分超级硬件发烧友最初的超频灵感来源，于是最初的超频就从那时开始了。

二、CPU超频的预备知识

CPU的工作频率（主频）包括两部分：外频与倍频，两者的乘积就是主频。所谓外部频率，指的就是系统总线频率，目前主流CPU的外频大多为100MHz与133MHz。随着CPU制造技术的提高，CPU的外频在今年还将全面过渡到166MHz与200MHz。倍频的全称是倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。倍频可以从1.5一直到23以至更高，以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频上升。

早先的超频是通过更改倍频来实现的，一般来说提高0.5倍频是不会影响到整机的稳定性的。适当地增加倍频可以较大幅度地提升CPU的主频，使之高出若干个档次，但是这样超频对性能改善的帮助还不是足够大。

超外频是另一个效果更为明显的选择方案。超外频就是提高系统总线频率，所以不仅仅是CPU主频提高这么简单，更可令整机效能产生质的飞跃。正是因为超外频比超倍频更有用，所以只要合理选择外频与倍频的组合，就可以在不增加投资的情况下获得额外的收益。

提到外频就不得不提一下PCI总线工作频率。目前电脑上的硬盘、声卡等许多部件都是采用PCI总线形式，并且工作在33MHz的标准工作频率之下。PCI总线频率并不是固定的，而是取决于系统总线速度，也就是外频。当外频为66MHz时，主板通过二分频技术令PCI设备保持33MHz的工作频率；而当外频提高到100MHz时，三分频技术一样可以令PCI设备的工作频率不超标；在采用四分频、五分频技术的主板上，当外频为133MHz、166MHz时，同样可以让PCI设备工作在33MHz。但是如果外频并没有采用上述标准频率，而是定格如75MHz、83MHz之下，则PCI总线依然只能使用二分频技术，从而令PCI系统的工作频率为37.5MHz甚至是41.5MHz。这样一来，许多部件就必须工作在非额定频率之下，是否能正常运作就要取决于产品本身的质量了。此时，硬盘能否撑得住是最关键的，因为PCI总线频率提升后，硬盘与CPU的数据交换速度增加，极有可能导致读写不正常，从而产生死机现象。

反过来说，若是所有设备都没问题，那么更高的PCI总线频率可以很明显地提高系统运行速度，这也是为什么许多超频爱好者对于非标准外频情有独钟的一大原因。非标准外频现象同样也出现在100MHz以上外频系统中，只不过此时的PCI总线是以外频的1/3或1/4频率工作的。

Part2 超频硬功夫

一、CPU超频常见方式

在选了一块适合超频的CPU后，我们要借助一些手段来使CPU稳定工作在更高的频率上。要做的有三个工作：①调整外频；②增加工作电压；③增加散热效果。在一般情况下，要增加散热效果，我们通常只要装一把好的风扇，配一个通风透气的机箱。这样来看，调整外频和增加工作电压，相对来说就显得更有技巧了，而这两个工作，就需要一块好的主板来完成。如何在主板上调整外频和工作电压呢？

1.硬跳线

硬跳线实际就是一个可以控制主板上特定柱脚间的通路、断路以实现对外频（及倍频）的设定的小“帽子”（Jumper）。每一个厂商对柱脚的定义都不一样，所以，跳线的操作需要按照说明书来进行，难度较大。

跳线柱在主板上很常见，比如调节CPU外频、电压、键盘开机等等，仔细阅读说明书可轻易找到自己想要调节的跳线。跳线柱上有一个两孔的小塑料帽，表面起绝缘的作用，里边却是一块铜片。跳线帽插在跳线柱上后，就起了一个通路的作用，调整了主板上的电信号。

图1

图2

现在主板上的跳线都很简洁，仅保留了CPU外频调节或CMOS跳线，且多为三针跳线（图1）。但过去的老主板，如英特尔TX、LX、BX上的跳线要丰富一些，包括跳线组（如图2，即多组跳线，但调节频率较多，包括外频和倍频调节）。

2.软跳线

即通过修改BIOS设置来实现对外频和倍频的调节。当前几乎所有主流的主板都具备软跳线功能。软跳线突破了前面两种硬跳线的频率限制，提供更细致的微调。以前一些586主板提供的外频通常只有66MHz、75MHz、83MHz、100MHz等几个，而当前的优秀主板，提供按1MHz递增的线性超频技术，大大提高了对CPU的超频适应性。

3.DIP开关

图3

它的原理与跳线很类似，只是在通、断路的控制硬件上，以小型的拨动开关来代替了Jumper（图3）。现在有些主板上还有DIP开关设置，用来替代跳线帽，使用起来更为方便简单。DIP开关右上角通常有 “ON”标识，表明开关拨向上部时为接通“ON”状态（相当于跳线帽插入状态），向下则为断开“OFF”状态。

二、主流CPU超频实例

1.Socket 370主板

该类接口主板主要支持赛扬、PⅢ系列CPU，标准外频分为66MHz、100MHz、133MHz几档。赛扬二代之前的CPU为66外频， Tualatin赛扬为100MHz外频，PⅢ为133MHz外频。所以，人们超频最多的目标是放在赛扬处理器上，一般66MHz可尝试超频到100MHz外频，Tualatin赛扬可尝试超频到133MHz外频。

举例说明：一块815EPT主板和一块Tualatin赛扬 1.0GHz的CPU，主板的外频调节为三针跳线，跳线旁边印有编号。“1-2”为AUTO（自动识别CPU频率），“2-3”为100MHz，“OPEN”（133MHz外频）。一般来说，主板的默认跳线为AUTO。Tualatin赛扬频率为1.0GHz，外频为100MHz。超频前，我们先断掉电源，把跳线帽拔掉（即为“OPEN”133MHz状态），然后开机，出现开机画面，我们看见CPU频率已经显示为1.33GHz了。接下来进入操作系统，使用一段时间后如无异常现象和死机，则表示超频成功。

小技巧：清除BIOS设置

超频前首先应该学习如何清除BIOS设置，因为超频的过程中，如果频率设置过高，重新启动的过程中电脑会出现黑屏。这时，需要我们清除BIOS设置并重新进行外频调节。BIOS的设置清除也需要跳线，一般BIOS跳线在BIOS电池的旁边，多为3针。一般跳线帽处于默认设置，如在“1-2”上。拔下跳线帽，插入“2-3”，BIOS设置清除。然后重新插还回“1-2”即可（操作须在断电的情况下进行）。

2.Socket A主板

与Socket370主板相比，支持毒龙、Athlon、Athlon XP的Socket A接口的主板的超频方法基本一致。但是在CPU倍频破解方面有它独特的地方，所以我们重点介绍一下它的倍频破解方法。

图4

过去有发烧友用铅笔破解AMD CPU倍频，而为阻止破解Athlon XP倍频，AMD发明了镭射“刻痕锁”，即在L桥上下两排铜点之间多了一些小“洞”，如图4。下面以Palomino核心的Athlon XP 1600+为例进行讲解。

破解Athlon XP倍频只有在L1桥上做文章：将L1桥的桥接点用导电物质连接起来。由于现在有了“刻痕锁”（内有接地铜箔），再像以前用铅笔（石墨）将桥接点连通，导电物质沾上“刻痕锁”造成短路。故只有将“刻痕锁”屏蔽掉，再用导电物质将桥接点连通才可行。

（1）屏蔽“刻痕锁”

L1桥上下有两排铜点，用透明胶分别将两排铜点粘住，只留下中间的那一排“刻痕”露在外面。将502胶水涂在中间那排“刻痕”的上面，份量不要太多，防止气泡产生。等胶水完全干透后，轻轻的将两块透明胶撕下来，然后用美工刀将刻痕上多余的胶水割掉（图5）。

图5

（2）连接桥接点

“刻痕锁”被屏蔽后，我们就可以连接桥接点了。L1桥上下两排共10个铜点，将这些铜点上下连接组成5对即可。为了提高操作的成功率，须将这5对连接桥分开进行连接：将其中的一对桥接点用透明胶隔离出来，形成一个长方形的“隔离区”，然后在这“隔离区”中用2B铅笔在隔离区反复划线，将这两个铜点连起来即可。其它4对桥接点的连接也如此，如图。在开启电脑之前，要仔细检查桥接点之间的连接情况，防止短路。如果发现连接得不规则的，可以用橡皮将石墨擦掉重新再做。

（3）开机检验

如果主板支持在BIOS设置CPU倍频（软跳线），可在BIOS中修改Athlon XP的倍频。如果主板只具备硬跳线倍频设置，那要在断电情况下，在主板上找寻相应的跳线来调节。

举例说明：Athlon XP 1600+的倍频为10.5，主板的BIOS支持软跳，把倍频改为12.5后重启，开机画面显示CPU为Athlon XP 2000+，进入系统，长时间运行程序、打游戏都稳定，表明破解成功后。

编注：目前市场上销售的0.13微米制程的B0版的Athlon XP 1700+、1800+基本上都没有锁倍频，我们可以在任何一块支持倍频调整的Socket A主板上轻松超频。

3.Socket423/Socket478主板

目前市场上销售的P4处理器大多为Northwood核心，前端总线有400MHz与533MHz两种。对应的标准外频分别为100MHz与133MHz，因此也大多采用三针的跳线，设置方法与上面的Socket370主板一样。

小知识：CPU电压调节

有些CPU要实现超频，就必须要加电压，不过相对于前面介绍的“硬跳线”和“软跳线”来讲危险系数要大一点，电压调节可在BIOS内设置或者跳线设置。电压调节的范围不会很大，一般为+0.05V、+0.1V、+0.15V，不会超过0.3V，以保证CPU的安全。不同的CPU的电压范围不相同，如P4 1.6A为1.5V，Tualatin赛扬1.0GHz为1.475V。在动手调电压之前，要先看看CPU的额定工作电压范围，循序渐进，避免误操作烧毁CPU。

三、内存超频

内存带宽对系统的影响也比较大，特别是对于大型3D游戏，比如《UT2003》、《IGI2》，通过提高内存频率或者调节内存信号延迟参数来增加内存带宽都可以让这些游戏的帧数得到明显地提高。

要对内存进行超频可以从两个方面下手，一是调节内存的频率，二是调节内存的信号延迟参数。这些都可以到主板BIOS中进行设置。

开机进入BIOS设置，选择“Advanced Chipset Setting”，然后可以看到有关于“Ram Timing”的设置，包括：tRAS、tRP、tRCD等参数，而CAS值也是很重要的参数之一。这几个参数值越小，内存越快。

对于常见的HY PC133 SDRAM，其tRAS、tRP、tRCD可以设置为最快的5、2、2，而CAS值一般只能设到3，PC150或者质量较好的PC133 SDRAM才可以在133MHz下把CAS值设置为2。对于DDR内存也是如此，不过DDR的CAS值比较特殊，可以不为整数，一般标准设置为2.5，最快为2。需要注意的是现在市场上的一些DDR333/400的DDR内存默认延迟参数很低，tRAS、tRP、tRCD值只有6、4、4或者更慢，这3个值至少要为6、3、3，CAS至少要为2.5才算达到了DDR333/400的一般标准，大家在购买的时候要注意了。

内存的频率在BIOS的Freq &Voltage里面的“DRAM Freq”项目进行设置，不同的主板设置的方式不太一样。一般来说，一些VIA芯片组的主板直接调节FSB与内存频率的比例就可以对内存的频率进行调节，而英特尔 845系列主板FSB和内存频率可以分开调节，互不干扰。

Part3 超频软功夫

对普通用户来说，打开机箱设置跳线、或者在BIOS中更改CPU倍频或外频，毕竟还是太危险了，更别说手工改造显卡或者用铅笔连线了，有没有更简单、更安全一些的办法呢？答案当然是肯定的，这里笔者就向朋友们介绍几种通过软件对硬件进行超频的“软”功夫，这可是既安全又省事的方法哟。

一、CPU超频

CPU超频是很多朋友关心的事情，事实上无论是英特尔还是AMD的产品，在设计时都会出于安全方面的考虑将频率限制在一个比较保险的范围之内，因此只要降温措施得当，一般还是可以适当超频的。

1.厂家解决方案

虽然几乎所有主板都能够在BIOS中方便地设置CPU的外频，有些主板还提供了调节电压和线性超频的选项，但能够在Windows中实现CPU超频的主板还是太少了，因此提供这一功能也就成了某些主板的卖点和亮点。

（1）技嘉的EasyTune4

与EasyTuneⅢ一样，EasyTune4仍然是一款基于Windows平台的超频工具（图6），它具有非常酷的用户界面，看起来让人赏心悦目，看来“超频悍将”的名头也不是凭空而来的。

图6

使用时，不同用户可以根据实际情况选择Easy Mode或者Advanced Mode模式。如果选择了Easy Mode模式，那么只须点击“Auto Optimize”按钮即可让CPU自动超频，软件会自动尝试可能使用的频率，并将结果显示在控制面板上，这是最省事的。当然，对高级用户来说可以选择Advanced Mode模式，这样可以在极小范围内调整主频，而且更诱人的是，即使我们在使用EasyTuneⅢ过程中发生失误，你也不用担心，只要重新启动系统即可恢复缺省设置。

另外，通过EasyTune4，用户还可以调节设定CPU/AGP/Memory的电压和频率，可以设定系统风扇和系统温度的极限报警范围，可以调节System Bus的频率，唯一需要提醒的是，你必须到http://tw.giga-byte.com/home/eztune4/notsupport.htm去查看自己的主板是否被EasyTune4所支持。

（2）微星的Fuzzy logic 4

Fuzzy Logic 4的界面做得相当漂亮（图7），看起来就像一个悬浮在桌面上的驾驶盘，上面一共有8个按钮，其中有两个与超频有关，即Auto、Go两个按钮。我们只要点击“Auto”按钮，Fuzzy Logic即会自动侦测CPU可以超频且稳定正常工作的上限，它将逐步提高CPU的外频，每次都使用一个3D应用程序来测试稳定性，最后点击“Go”按钮即可生效。

图7

同时，Fuzzy Logic还可以监测I/O电压、CPU温度/电压/风扇转速，即使用户在超频过程中发生问题出现死机时，Fuzzy Logic 4也会立刻自动检测并且会重新启动系统以恢复缺省设置。不过，这里需要说明的是，Fuzzy logic 4不能与PC Alert同时运行。

（3）硕泰克的RedStorm

开机时，如果你仔细观看的话，会发现原来是能源之星的位置已换成了硕泰克的LOGO和RedStorm（红色风暴）标志，其实在主板的包装盒上同样可以看到醒目的RED STORM标志（图8）。

图8

简单地说，RedStorm就是在主板的BIOS中加入了自动超频的选项，这样用户就不需要为了超频去做设置、重启的反复测试，因为RedStorm会自动查找CPU超频极限与系统稳定的最佳平衡点，而且要安全多了，你所需要做的仅仅只是按下执行按钮，至于其他的就完全不用去管了。

（4）联想的StepEasy Ⅱ

说起联想的StepEasy，它还有一段非常有趣的小插曲，因为来自北京的蒋桂群以“超频梭”这一响亮的名字成为联想主板“StepEasy技术有奖征集中文名称”的优胜者，并成为2001年7月赴莫斯科为中国申奥最后一步加油助威的幸运儿。StepEasy是联想QDI的十大Easy之一，目前已经升级至StepEasy Ⅱ版本，每次可以最小为1MHz的速度进行调节，将CPU工作频率精确地递增（或递减），真正实现了无线超频。

图9

如图9所示，用户可以利用图中的4个按钮实现频率增加或减少1MHz（或10MHz），然后按下“GO”按钮即可生效，或者也可以拖动上方的“CPU Freg”滑块来选择频率，选择的CPU工作频率值会在LED窗口中通过三种颜色进行显示：绿色代表所显示的频率对于系统是安全的，可以采用；黄色代表所显示的频率具有一定的危险性，可能会引起不良的后果，谨慎采用；红色并闪烁代表所显示的频率不宜采用，建议不要采用此频率。不过，即使在超频过程中死机，你也无须担心，因为系统会在大约5秒时间内重新启动恢复默认的频率。

配合Manageeasy监控技术，StepEasy Ⅱ还可以随时监控CPU电压、CPU温度，界面上还增加显示FSB频率、PCI Clock频率，用户可以对整个系统的稳定状态一目了然。

（5）VIA的Jet Stream

如果你使用的是VIA VPSD推出的主板，那么可以从驱动程序光盘中找到一个名为FliteDeck的系统工具包，其中有一个名为Jet Stream的超频工具，我们可以利用它在Windows界面中轻松调整CPU的频率和电压，而且无须重新启动系统即可生效。

图10

如图10所示，整个操作界面非常简洁，这里有8个显示区域，分别通过曲线和数值实时显示FSB、CPU当前温度、电压、风扇转速等内容，旁边还有Turbo、Manual两个按钮，我们可以根据需要进行不同的操作。如果选择了“Turbo”模式，Jet Stream会自动按照系统情况和预先设定提供超频方案，假如能够通过的话，你可以继续超频；如果选择了“Manual”模式，你就可以直接选择CPU的外频，这样主动性更大一些，即使调整的外频超过了系统的极限，你也不用担心，因为系统会自动重新启动以恢复缺省频率。

超频后，我们可以运行MissionControl系统监控软件（该软件包含在FliteDeck工具包中，会自动安装）了解到系统的电压、CPU和机箱风扇转速、CPU温度以及CPU和内存信息，另外在限制/警告选项卡里可以设置各项电压的报警值，如果超过范围系统将会报警，这个工具在调整电压超频时可以防止硬件损坏。

2.通用解决方案

如果你的主板厂商并未推出上述超频工具，也无须沮丧，因为CPUFSB同样可以让你大展身手。CPUFSB的使用相当简单，只需要3个步骤即可：

第一步：选择主板或PLL-IC型号

图11

如图11所示，首先请在“Mainboard manufacturer”和“Mainboard type”下拉列表框中根据主板的品牌和型号进行选择，如果未能找到，可以到“PLL manfacturer”和“