想买电脑
一、看参数识CPU
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：
1.主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。
9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
二、看参数识主板
主板是所有电脑配件的总平台，所以你在选购或使用主板时首先要了解你的主板其核心功能如何，其能支持何种类型的CPU、内存、显卡、能支持多少数量PCI设备等等。
1.板型
线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型，下面我们就来给大家简单介绍一下常见的主板板型。AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，而Baby AT是AT架构主板的改进型，它结构布局更为合理，可支持AT/ATX电源，但由于ATX架构的流行其也已没落。
而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
而NLX板，它比较受品牌机厂商青睐，其外形像是插了一块显示卡的主板，由两个部分构成：一个部分是布有逻辑控制芯片和基本输入输出端口的基板，另一部分具有AGP、PCI、ISA等插槽的附加板则像显示卡一样插在基板的特殊端口中，这样做可以增加空间，拆装方便。
2.核心
主板芯片组是电脑主板的核心，它代表了该主板所具备的主要技术特点。随着采用主板芯片组的不同，各种电脑主板支持的功能也相应不同。例如一款主板采用的是Intel的i845D主板芯片组，i845D主板芯片组与它的前身i845相比其主要变化在于它提供了对主流的DDR内存的支持。其主要特点其主板说明书上有相关介绍“i845D芯片组由I845D芯片和ICH2芯片组成，支持Socket478插座的Pentium4处理器，支持400MHz FSB(前端总线)，支持AGP4X，集成AC97声效，支持ATA100硬盘传输规格。”
3.插座类型
CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
4.支持的内存类型
现在大家主要使用的内存主要有168线的SDRAM和184线的DDR SDRAM内存两种。SDRAM内存，168线，带宽64位，工作电压3.3v，它支持PC66/100/133/150等不同的规范；而DDR内存的主要特点在于它能利用时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，因此不需提高工作频率就可成倍提高DRAM的速度。
现在DDR内存主要有PC1600/PC2100/PC2700/PC3200几种规范。例如一款主板说明书指出其“支持2条184针脚的DDR内存插槽，可以支持2GB的内存容量。”这句话表明了其不支持168线的SDRAM，其具备两根DDR内存插槽可插接两根DDR内存，此外从其它关于DDR的文字中你可看见这款主板只能支持PC1600/PC2100规范的DDR内存。
5.支持的AGP插槽类型
AGP1X(266Mbps)、AGP2X(533Mbps)、AGP4X(1066Mbps)、AGP Pro及AGP通用插槽(1066Mbps)、AGP8X(2133Mbps)等几种显卡插槽都不相同，排在后面的显卡规范插槽一般可以兼容前面的显卡规范插槽，例如AGP4X规范的显卡插槽可以使用AGP2X的显卡，而AGP4X的显卡就不能在AGP2X的显卡插槽上正常使用(注：还有种AGP2X/4X的通用插槽)。
所以，你的主板支持何种显卡类型是你正确选择显卡的关键。例如一款主板采用的是AGP4X插槽，那么你就可以购买AGP1X/2X/4X的显卡在其上正常使用。
三、看参数识硬盘
众所周知，市场上的硬盘主要分为IDE和SCSI两大类。SCSI硬盘有速度快、容量大、使用稳定的特点，是硬盘技术的排头兵，但其价格太贵，主要用于较专业的场合。
而IDE硬盘虽然说在技术水准上尚同SCSI硬盘有一些的差距，但无庸置疑其差距已越来越小，现如今的IDE硬盘同样具有转速快、容量大的特点，而且其价格便宜，已成为家用场合的首选。
而IDE硬盘按其内部盘片直径的大小，又可分为5.25、3.5、2.5和1.8英寸的硬盘等。2.3和1.8英寸盘片直径大小的硬盘主要用于笔记本电脑等设备；5.25和3.5盘片直径的硬盘主要用在台式机上，现在台式机上最常用的就是3.5寸盘片直径大小的硬盘。
1.硬盘的容量
我们在购买硬盘时首先会问，这硬盘是多大的呀？回答：40GB、80GB，就是指的硬盘的容量。它一般指的是硬盘格式化后的容量。硬盘的容量越大越好。
其次，在选择容量时你还可优先选择单碟容量大的产品。单碟容量越大技术越先进而且更容易控制成本。举例来讲，同样是40GB的硬盘，若单碟容量为10GB，那么需要4张盘片和8个磁头，要是单碟容量上升为20GB，那么需要2张盘片和4个磁头，对于单碟容量达40GB的硬盘来说，只要1张盘片和2个磁头就够了，能够节约很多成本及提高硬盘工作稳定性。
2.硬盘的转速
这也是大家比较留心的问题。它是指硬盘内主轴的转动速度。如今市场上的IDE硬盘主要分为5400RPM(转)，7200RPM(转)两种转速。在容量价格都差不多的情况下，可首选转速快的7200转的硬盘产品。
3.硬盘的传输率
硬盘的传输率也是硬盘重要参数之一。它主要指硬盘的外部和内部数据的传输率，它们的单位为Mb/s(兆位/秒)或MB/s(1MB=8Mb)。硬盘的外部传输率(burst data transfer rate)即硬盘的突发数据传输率，它一般指硬盘的数据接口的速率。现在的ATA/66/100/133接口的硬盘的传输率可达66-133MB/S。
而硬盘的内部数据传输率(internal data transfer rate)是指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率，在这方面市场上主流硬盘的最大内部数据传输率一般都可达350Mb/S以上，优秀的硬盘其最大内部数据传输率可达500Mb/S。
4.硬盘的缓存
硬盘的缓存的大小也是硬盘的重要指标之一。硬盘的缓存是指在硬盘内部的高速存储器。如今硬盘采用的缓存类型多为SDRAM，但也有例外的如采用EDO DRAM的。缓存的容量越大越好，它直接关系到硬盘的读取速度，如今的硬盘缓存容量大都是2M，并向8M的更大容量过度。但也有少数只有512K缓存的产品，这点大家需注意。
5.硬盘的磁头
硬盘上采用的磁头类型，主要有MR和GMR两种。GMR巨磁阻磁头已开始取代MR磁头成为硬盘磁头的主流。
MR磁阻磁头，采用的是写入和读取磁头分离式的磁头结构，它是通过阻值的变化去感应信号幅度，对信号的变化相当敏感，使其读取数据的准确性也相应提高，而且由于其读取的信号幅度与磁道宽度无关，因而磁道可以做得很窄，从而就提高了盘片的密度，这就使硬盘的容量能够做得很大。
而GMR磁头同MR磁头相比它使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，它比MR磁头更敏感，因而可以实现更高的存储密度。现在的MR磁头的盘片存储密度可达到3Gbit-5Gbit/in2(每平方英寸每千兆位)，而GMR磁头则可达10Gbit-40Gbit/in2以上。
6.硬盘的寻道时间
硬盘的寻道时间也是了解硬盘的重要参数之一。它主要指硬盘的平均寻道时间(average seek time)，道间寻道时间(single track seek)，最大寻道时间(max full seek)，以及平均等待时间(average latency)等等。它们的单位皆为ms(毫秒)。
硬盘的平均寻道时间，指的是硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，这个数值越小越好，如今IDE硬盘的平均寻道时间大多在9ms以下。而硬盘的道间寻道时间，指的是磁头从一磁道转移至另一磁道的时间，这个时间也是越短越好。
硬盘的最大寻道时间，指的是硬盘磁头从开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间，它的数值也是越小越好，市场上的主流IDE硬盘的最大寻道时间大多在20ms以内。至于硬盘的平均等待时间，是指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，它的数值也是越小越好。
四、看参数识显示器
了解液晶显示器主要应从以下几点入手：
亮度/对比度
液晶显示器亮度以平方米烛光(cd/m2)或者nits(流明)为单位，液晶显示器由于在背光灯的数量上比笔记本电脑的显示器要多，所以亮度看起来明显比笔记本电脑的要亮。其亮度普遍在150nits到500nits之间。亮度值高固然表明其产品性能较高。
但需要注意的一点就是，市面上某些低档液晶显示器存在较严重的亮度不均匀的现象，其中心的亮度和边框部分区域的亮度差别比较大。所以大家在选购液晶显示器时更应看重亮度的均匀度，也就是该产品的显示效果无论是屏幕中央还是四边要求亮度均匀，四边无明显偏暗的现象，这一点对大家选购液晶显示器时需重点注意。
而对比度是直接体现该液晶显示器能否体现丰富的色阶的参数，对比度越高，还原的画面层次感就越好，即使在观看亮度很高的照片时，黑暗部位的细节也可以清晰体现，目前市面上的液晶显示器的对比度普遍在150:1到350:1间，高端的液晶显示器还更高。在价格差不多的情况下大家应首先考虑选择对比度较高的产品。
可视角度
由于LCD是采用光线透射来显像，因此存在视角问题，所以普通LCD有一个缺点就是可视角度小。在LCD中，直射和斜射的光线都会穿透同一显示区的像素，所以从大于视角以外的角度观看屏幕时会发现图像有重影和变色等现象。因此，可视角度是指可清晰看见LCD屏幕图像的最大角度，可视角是越大越好。
通常，LCD的可视角度都是左右对称的，但上下可就不一定了。目前市面上的15寸液晶显示器的水平可视角度一般在120度或以上，而垂直可视角度则比水平可视角度要小得多，普遍水平是上下不对称共95度或以上。
响应时间
讯号响应时间是指像素由亮转暗再由暗转亮所需的时间。响应时间反应了液晶显示器各像素点对输入信号反应的速度，此值越小越好，以前大多数LCD显示器的反应时间介于20至100ms之间，不过现在的新型机种可以做到20ms以内。响应时间越小，运动画面才不会使用户有尾影的感觉。
判断的简单方法是将鼠标快速移动，在一般低档次的液晶显示器上，光标在快速移动时，过程中会消失不见，直到鼠标定位，不再移动后一小段时间，才会再度出现；而在一般速度动作时，移动过程亦会清楚的看到鼠标移动痕迹。这些对于你在玩动作或3D游戏或看VCD时影响很大，讯号反应慢的液晶显示器将出现很明显的图像拖尾，“鬼影”等现象，严重影响显示效果。大家在选购时除了看产品说明书或宣传单上给出的指标外，实际的测试是最重要的。
尺寸
显示器的尺寸是显像管对角线的长度，其单位是英寸(1英寸=2.539厘米)，而LCD的尺寸和CRT显示器的不同，其尺寸一般为真实显示尺寸，目前市面上液晶显示器的主要尺寸有13.3、14、15、17、18英寸等，液晶显示器价格主要决定于液晶屏的尺寸。
分辨率
LCD与CRT显示器不同，其具有固定的分辨率，只有在指定使用的分辨率下其画质才最佳，在其它的分辨率下可以以扩展或压缩的方式，将画面显示出来。
在显示小于最佳分辨率的画面时，液晶显示采用两种方式来显示，一种是居中显示，比如在显示800*600次分辨率时，显示器就只是以其中间那800*600个像素来显示画面，周围则为阴影，这种方式由于信号分辨率是一一对应，所以画面清晰，唯一遗憾就是画面太小。
另外一种则是扩大方式，就是将该800*600的画面通过计算方式扩大为1024*768的分辨率来显示，由于此方式处理后的信号与像素并非一一对应，虽然画面大，但也造成了影像的扭曲现象，清晰度和准确度会受到影响。目前市面上的14寸/15寸的液晶显示器的最佳分辨率都是1024*768，17寸的最佳分辨率则是1280*1024。
五、看参数识内存
有了内存芯片，再加上不太复杂的工艺制造，许多稍有实力的厂家就可生产出成品的内存来了，除此而外，大家无论是在选购或使用内存时还应了解。
1.工作频率
内存的工作频率即该内存的标准规范。例如PC100标准的内存频率是100MHz，PC133的频率是133MHz。而DDR内存它是在SDRAM内存基础上发展起来的，由于它是在同频的SDRAM的基础上的数据双倍传送，那么它的带宽就比同频的SDRAM多一倍，例如DDR266内存它以133MHz运行时其实际工作频率就是266MHz，带宽就是2.1GB/S。
如果你要买一根DDR333的内存，商家却拿了一根DDR266的给你，比较简单可行的辨别办法是，可从DDR内存的存取时间上来了解，例如-7和-7.5纳秒的一般为DDR266的内存，-6纳秒的一般为DDR333的内存，-5纳秒一般为DDR400内存。
而DDR的后续标准DDRII同DDR相比更加先进，它在DDR数据双倍传送的基础上发展成为数据四倍传送，比DDR又快了一倍！如果同样运行在133MHz的外频下，其工作频率为532MHz/S，它的带宽就可达4.2GB/S。
2.CAS值
大家知道，内存有个CAS(Column Address Strobe，列地址选通脉冲)延迟时间，内存在存储信息时就象一个大表格一样，通过行(Column)和列(Row)来为所有存储在内存里的信息定位，CL就是指要多少个时钟周期后才能找到相应的位置。
对于SDRAM而言一般有2和3两个值选择，而DDR内存可分为2和2.5两种。CAS值越小越好，也就是说DDR内存值为2的产品性能要好于2.5的产品，如果你需要的是CAS值为2的产品，那么大家在选择时要注意JS用2.5的产品做2的产品来卖给大家(可实际使用或用内存测试软件进行测试)。
3.内存的标示常识
此外，了解一些DDR内存芯片的编号知识也能让大家更深的了解DDR内存。下面我们就以最常见的HY的DDR内存为例为大家做一讲解：
HY XX X XX XX XX X X X X X-XX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
1：代表HY的厂标
2：为内存芯片类型—5D：DDR SDRAMS
3：工艺与工作电压—V：CMOS，3.3V；U:CMOS，2.5V
4：芯片容量和刷新速率—64:64MB，4kref；66:64MB，2kref；28:128MB，4kref；56:256MB，8kref；12 :512MB，8kref
5: 芯片结构(数据宽度)—4：X4(数据宽度4bit)；8:x8；16:x16；32:x32
6：BANK数量—1:2BANKs；2:4BANKs
7：I/O界面—1:SSTL_3；2:SSTL_2
8：芯片内核版本—空白:第一代；A:第二代；B:第三代；C:第四代
9：能量等级—空白:普通；L:低能耗
10：封装形式—T:TSOP；Q:TQFP；L:CSP(LF-CSP)；F:FBGA
11：工作速度—33:300MHz；4:250MHz；43:233MHz；45:222MHz；5:200MHz；55:183MHz；K:DDR266A；H:DDR266B；L:DDR200
六、看参数识显卡
1.核心频率
显卡的核心频率即显卡的默认工作频率，其数值一般越高越好。例如ATI的RV250(Radeon9000/9000Pro)，它们使用0.18微米制造工艺，可处理高达10亿像素/s的四条并行渲染管线。Radeon 9000和9000 Pro除了核心频率有所不同外，其它特征完全相近。Radeon 9000 配备了核心频率250MHz GPU和400MHz DDR显存(200MHz*2)，而9000 Pro的核心/显存频率为275MHz/550MHz DDR(275MHz*2)，所以后者的性能更高。
2.关于显存
显存是影响显卡性能的最重要因素之一。
显存的容量
说到显存，大家肯定能够说出这块显卡是16M的，那块是32M的显卡等等，这些指的都是显存的容量。显存就好像一个大仓库，里面存放着数据信息，包括帧缓冲、Z缓冲和纹理缓冲，这些都要占据显存的容量，并且随着画面分辨率和色深提高而增大，因此显存容量大小影响着显卡的性能。
显存的速度
显存速度就是指显存的工作频率，在显存颗粒上用纳秒表示，一般有6ns、5ns、4ns、3.5ns、3ns等等，显存工作频率=1/显存速度，例如5ns显存工作频率=1/5ns=200MHz。
显存的位宽和带宽
大家知道，显存中的信息并不是静态的，其需要不断的和显卡核心(GPU或VPU)进行数据交换，这就涉及到了显存位宽的概念。显存位宽就是指显存颗粒与外部进行数据交换的接口位宽，一般有8bit、16bit、32bit等等。
而显存带宽就是显存每秒钟提供最大的数据交换量。我们知道，显卡GPU计算后的数据要和显存之间做数据交换，因此如果显存带宽不够高，就会严重影响显卡的性能。而显存带宽由显存位宽和显存频率以及显存颗粒数共同决定，即显存带宽=显存位宽X显存频率X显存颗粒数/8。
如一款GeForce MX440SE显卡采用了hynix 4ns DDR SDRAM显存，编号为HY5DV“64”“16”22AT，从编号上看这是64兆位的显存颗粒，单颗的带宽是16位，如果其使用了八颗显存芯片，那么它的显存容量就是64兆，而显存带宽就是16X8=128位DDR；而如果它只使用了四颗显存芯片，那么它的显存容量就是32兆，而显存带宽就是16X4=64位DDR。
3.像素填充率
像素填充率是我们在选购显示卡时经常听到的一个词。什么是像素填充率呢？像素填充率即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。
举例来说，如果你将屏幕分辩率高在800x600。则在屏幕上构成每幅图像均需800x600=480000像素。再以每项秒钟屏幕刷新60次算，在此分辩率下所需的最小像素填充率即为60x800X600=两千八百八十万像素/秒。例如GeForce4 Ti 4600其像素填充率为1.2GB/sec，而GeForce4 Ti 4200其像素填充率为900MB/sec，而GeForce4 MX 440其像素填充率只有540MB/sec，所以前者的性能要比后两者的高。
4.多边形生成率
多边形生成率也令我们耳熟能详。多边形生成率即3D芯片/卡每秒能画出多少骨架(三角形)。由于3D贴图，效果渲染都需要在这些骨架上进行。所以多边形生成率越高，3D芯片/卡能提供的画面越细腻。不过， 这些多边形在由3D卡处理前是必须通过CPU进行计算，然后再传给3D卡的。
这样只有几何浮点处理能力够强的CPU才可能及时完成计算并将这些数据传回给3D卡。要是CPU速度慢一点就会影响到3D画面的速度。换句话说，3D芯片的多边形生成率越高，3D芯片的3D处理能力就越强，但对CPU的3D计算要求也越高。例如GeForce4 Ti 4200支持全部GeForce4 Ti核心的特效核心技术，其区别仅仅在于频率以及由于频率差别所产生的填充率、多边形生成率要比GeForce4 Ti 4600差。
七、看参数识光驱
1.速度
速度是大家在选购光驱时最关心的话题。对于CD-ROM而言，其速度一般为48-54倍速，当然已有70速以上的光驱出现，但感觉意义不大。对DVD光驱而言，虽然如今主流DVD光驱只有16倍速左右，但从理论上来讲DVD-ROM一倍速是1358KB/SEC，CDROM是150KB/SEC，这么说来DVDROM一倍速就等于CDROM的9倍。
而对于刻录机而言更应关心其烧录速度。例如两款52速刻录机，一款烧录速度为16倍速一款为24倍速，当然是优选后者了。
2.缓存
无论是对于CD-ROM、CDR/RW还是DVD-ROM，在选购时大家还要注意的一点就是，缓存是一个很重要的东东，同硬盘一样，光驱的数据缓存容量的大小也直接影响其整体性能，缓存容量越大，它的CACHE的命中率就越高。特别是对于CDR/RW而言，大缓存是保证刻录机刻录稳定性的一个十分重要的因素，大容量的缓存可以使刻录机在刻录时在较长时间内数据的正常供应，以免意外的数据中断，造成废盘。
目前的主流CD-ROM的缓存容量多在128K，DVD-ROM的缓存容量则多在512K，而主流刻录机缓存大多在2M左右，也有少数刻录机采用了8M缓存的，一般来说上述几个缓存容量已是各种光驱缓存中能确保光驱稳定使用的最佳值，大家在选购时只需注意光驱缓存的容量不要低于此即可。
3.多格式支持
光驱能支持的光盘种类(格式)越多肯定越好。例如对于DVD光驱而言多格式支持就是指该DVD光驱能支持和兼容读取多少种碟片的问题，一般来说，一款合格的DVD光驱除了要兼容DVD-ROM、DVD-VIDEO、DVD-R、CD-ROM等常见的格式外，对于CD-R/RW、CD-I、VIDEO-CD、CD-G等都要能很好的支持，当然是能支持的格式越多越好。
补充：你说的5000+只是型号，不代表什么，型号越大产品越新，当然功能越强，比如5000+比4000+就好，但也不一定。intel和AMD的标识也不一样。现在的AMD有4000+，5000+，5400+等，intel的有E1400，E2200，E5200等
聚乳酸-羟基乙酸共聚物(poly(lactic-co-glycolic acid)，PLGA)由两种单体——乳酸和羟基乙酸随机聚合而成，是一种可降解的功能高分子有机化合物，具有良好的生物相容性、无毒、良好的成囊和成膜的性能，被广泛应用于制药、医用工程材料和现代化工业领域。在美国PLGA通过FDA认证，被正式作为药用辅料收录进美国药典。
1.CPU频率越高性能就越高吗？
不一定。这是在很多新手当中存在的误区。CPU性能取决于很多综合参数，不一定根频率成正比。当然，在同系列的CPU中，比如都是赛扬4，频率越高性能越高。
2.为什么赛扬高频低能？而速龙系列低频高能？
说这个问题之前先讲一下什么叫缓存。缓存（英文名Cache），即高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器DRAM（也就是内存）之间的规模较 小的但速度很高的存储器（其实硬盘、刻录机缓存也都是一个道理）。CPU的缓存分两个，一个是内部缓存，也叫一级缓存（L1 Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高；外部缓存，也叫二级数据缓存（L2 Cache）：CPU外部的高速缓存，现在处理器的L2 Cache是和CPU运行在相同频率下的（以前P2 P3的二级缓存运行在相当于CPU频率一半下）。
赛扬的基本架构和同时代的奔腾是差不多的，但它的外频低、前端总线低，而且缓存与奔腾系列相比严重缩水（Northwood核心赛扬4的二级缓存只有128K，而Northwood核心P4的二级缓存有512K）。减少了四分之三的缓存大大降低了成本，但也造成了CPU能力的急剧下降。而速龙系列的一级缓存高达128K，TA、TB核心的速龙二级缓存为256K，Barton及以后核心的速龙二级缓存达到了512K，
3.我的CPU温度为什么那么高？
首先是散热器的问题，再者就是机箱内通风不好，可能是电源线和数据排线影响了通风。另外不必对CPU的温度太过敏感，一些朋友看到五六十度就吓坏了。其实没有那么夸张，一般来说，CPU在75度以下都可以安全工作（通常认为安全工作温度=极限工作温度的80%）。
4.为什么我的CPU外频只有100而其他人的都是400、533等等？
问这类问题的朋友都存在着一个很大的误区，那就是他们把外频和前端总线的概念混淆了。外频是由主板为CPU提供的基准时钟频率，一般常见的有100、133、166、200。而我们说的FSB（Front System Bus）指的是系统前端总线，它是处理器与主板北桥芯片或内存控制集线器之间的数据通道，常见频率有400、333、533、800。作为新手不必掌握那么多概念性的东西，只要记住以下几个公式：
主频=外频*倍频（MHz）
Intel CPU前端总线=外频*4（MHz）
AMD CPU前端总线=外频*2（MHz）
CPU数据带宽=前端总线*8（MB/s）
内存带宽=内存等效工作频率*8（MB/s）
5.什么是超线程？超线程对我有用吗？为什么我用了超线程CPU 系统性能没有得到多少提升？
所谓超线程技术（HT）就是利用特殊的硬件指令，把多线程处理器内部的两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，从而使单个处理器就能“享用”线程级的并行计算的处理器技术。多线程技术可以在支持多线程的操作系统和软件上，有效的增强处理器在多任务、多线程处理上的处理能力。简单来说就是模拟两个CPU进行工作。
采用超线程技术的CPU在处理多任务的能力上显著强过非超线程的CPU，但在单任务的工作方面并没有太大的性能优势，甚至在运行不支持超线程技术的软件时性能还略有下降。一般来说，超线程的CPU主要用在高端机及服务器上，普通的家用或办公机器，如果没有特殊要求，不必使用HT。
关于很多朋友反映使用超线程CPU性能提升不大的问题做一下解释，这当中存在一个误区，很多朋友认为只要使用超线程的CPU就能用上超线程技术，事实上并非如此。要将超线程的威力发挥出来需要五大基本的条件
a)CPU要支持HT，目前支持超线程技术的CPU有P4C系列、P4E系列以及部分型号的Xeon
b)主板芯片要支持HT，这是很容易被忽略的条件之一。目前支持HT的主板芯片组主要有 Intel i925/i915/i875/i865全系列、VIA PT800/PT880、SIS 655FX/655TX/661FX、ATI 9100IGP。
c)内存需要双通道的DDR400。由于开启超线程的CPU前端总线高达800MHz，数据带宽高达6.4GB/s，因此要求内存带宽也必须达到6.4GB/s，避免系统瓶颈的产生。
主板参数全程分解（3）- -
12.机箱前置面板接头
机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(Power SW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。
而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。在主板上，这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样，连接时要红线对一。这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。
在主板上，插针通常标记为Power LED，连接时注意绿色线对应于第一针(+)。当它连接好后，电脑一打开，电源灯就一直亮着，指示电源已经打开了。而复位接头(Reset)要接到主板上Reset插针上。主板上Reset针的作用是这样的：当它们短路时，电脑就重新启动。而PC喇叭通常为四芯插头，但实际上只用1、4两根线，一线通常为红色，它是接在主板Speaker插针上。在连接时，注意红线对应1的位置。
13.外部接口
ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC'99规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口，以免搞错。一般键盘和鼠标都是采用PS/2圆口，只是键盘接口一般为蓝色，鼠标接口一般为绿色，便于区别。而USB接口为扁平状，可接MODEM，光驱，扫描仪等USB接口的外设。而串口可连接MODEM和方口鼠标等，并口一般连接打印机。
14.主板上的其它主要芯片
除此而外主板上还有很多重要芯片：
声卡芯片
现在的主板集成的声卡大部分都是AC'97声卡，全称是Audio CODEC’97，这是一个由Intel、Yamaha等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。主板上集成的AC97声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。所谓的AC'97软声卡，只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的声卡被集成到北桥中，这样会加重CPU少许的工作负担。
所谓的AC'97硬声卡，是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880，雅马哈的744,VIA的Envy 24PT)，这个声卡芯片提供了独立的声音处理，最终输出模拟的声音信号。这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本上贵了一些，但对CPU的占用很小。
网卡芯片
现在很多主板都集成了网卡。在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D芯片)系列芯片以及威盛网卡芯片等。除此而外，一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆网卡芯片等，如Intel的i82547EI、3COM 3C940等等。
IDE阵列芯片
一些主板采用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持，其采用IDE RAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列芯片能提供支持0，1的RAID配置，具自动数据恢复功能。美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPoint HPT370/372/374系列芯片，SILICON SIL312ACT114芯片等等。
I/O控制芯片
I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口，以及CPU风扇等的管理与支持。
常见的I/O控制芯片有华邦电子(WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF芯片为
I865/I875芯片组提供了良好的支持，除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外，
更创新地加入了多样新功能，例如，针对英特尔的Prescott内核微处理器，提供符合VRD10.0规格的微处理器过电压保护，如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。
此外，W83627THF内部硬件监控的功能也同时大幅提升，除可监控PC系统及其微处理器的温度、电压和风扇外，在风扇转速的控制上，更提供了线性转速控制以及智能型自动控转系统，相较于一般的控制方式，此系统能使主板完全线性地控制风扇转速，以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。这两项新加入的功能，不仅能让使用者更简易地控制风扇，并延长风扇的使用寿命，更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低。
频率发生器芯片
频率也可以称为时钟信号，频率在主板的工作中起着决定性的作用。我们目前所说的CPU速度，其实也就是CPU的频率，如P4 1.7GHz，这就是CPU的频率。电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行，没有时钟信号是不行的，时钟信号在电路中的主要作用就是同步；因为在数据传送过程中，对时序都有着严格的要求，只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。
时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。对于CPU而言，时钟信号作为基准，CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺，这样它就确定CPU指令的执行速度。
时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并且提高了CPU处理数据的速度，这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。
但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率24MHz，USB的时钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，所以主板上都采用专用的频率发生器芯片来控制。
频率发生器芯片的型号非常繁多，其性能也各有差异，但是基本原理是相似的。例如ICS 950224AF时钟频率发生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍采用时钟频率发生器，通过BIOS内建的“AGP/PCI频率锁定”功能，能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/AGP分频，有了起提供的这“AGP/PCI频率锁定”功能，使用多高的系统时钟都不用担心硬盘里面精贵的数据了，也不用担心显卡、声卡等的安全了，超频，只取决于CPU和内存的品质而已了。
最后再让我们通过一张详细的大图来对主板来个彻底注释。
1是整合音效芯片，2是I/O控制芯片，3是光驱音源插座，4是外接音源辅助插座，
5是SPDIF插座，6是USB插头，7是机箱被开启接头，8是PCI插槽，
9是AGP4X插槽，10是机箱前端通用USB接口，11是BIOS，12是机箱面板接头，
13是南桥芯片，14是IDE1插口，15是IDE2插口，16是电源指示灯接头，
17是清除CMOS记忆跳线，18是风扇电源插座，19是电池，20是软驱插座，
21是ATX电源插座，22是内存插槽，23是风扇电源插座，24是北桥芯片，
25是CPU风扇支架，26是CPU插座，27是12VATX电源插座，28是第二组音源插座，
29是PS/2键盘及鼠标插座，30是USB插座，31是并串口，32是游戏控制器及音源插座，
33是SUP_CEN插座。
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进阶必读：内存参数详解
IT.SOHU.COM 2004-07-28 11:10 作者： queueber 转自： 太平洋电脑网
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绪论：
如今很多玩家都想方设法的发掘电脑的性能，内存带宽对整个系统起到至关重要的作用，它关系到系统总线速度。大家在设置过程中可能会遇到一些感到迷惑的现象，有时一个较低的总线速度配以高参数的内存，其性能也许比一味追求高总线速度还要好。选购内存时，玩家也
都知道，同频率下时序参数越高的内存其系统带宽也会随之增长，也就是要尽量选用CAS/tRCD/tRPD/tRAS参数值低的内存。举个例子，如果系统总线速度为400MHz，你需要搭配使用PC3200规格的DDR内存，理想的CAS值是2。如果要把系统总线超频到500MHz，同步的情况下则需要PC4000的内存。当大家选购高频率的内存时，应该会发现其CAS延迟通常都比较高，2.5或者3是比较常见的。然而CAS是最敏感的内存参数，CAS值从3降低到2，虽然只有1/3，但另一方面，如果这种情况发生在一个总线速度为500MHz的系统上，你的系统性能会提升25％之多！
内存控制器：
内存控制器是电脑上最重要的组成部件之一。它的功能是监督控制数据从内存载入/载出。如果需要，还可以对数据的完整性进行检测。
芯片组决定了支持的处理器类型，通常包含几组控制器，分别控制着处理器和其他组件的数据交换。内存控制器是芯片组很常见的一部分，它建立了从内存到微处理器的数据流。如果是支持双通道模式的芯片组，就会包含两组内存控制器。与众不同的是，近期问世的AMD Athlon64处理器内部集成了内存控制器。
内存参数规格：
内存的时序参数一般简写为2/2/2/6-11/1T的格式，分别代表CAS/tRCD/tRP/tRAS/CMD的值。 2/2/2/6-11/1T中最后两个时序参数，也就是tRAS和CMD(Command缩写)，是其中较复杂的时序参数。目前市场上对这两个参数的认识有一些错误，因为部分内存厂商直接用它们来
代表内存性能。
CMD Rate祥解：
Command Rate译为"首命令延迟",这个参数的含义是片选后多少时间可以发出具体的寻址的行激活命令，单位是时钟周期。片选是指对行物理Bank的选择（通过DIMM上CS片选信号进行）。如果系统指使用一条单面内存，那就不存在片选的问题了，因为此时只有一个物理Bank。
用更通俗的说法，CMD Rate是一种芯片组意义上的延迟，它并不全由内存决定，是由芯片组把虚拟地址解释为物理地址。不难估计，高密度大容量的系统内存的物理地址范围更大，其CMD延迟肯定比只有单条内存的系统大，即使是双面单条。
Intel对CMD这个问题就非常敏感，因此部分芯片组的内存通道被限制到四个Bank。这样就可以比较放心地把CMD Rate限定在1T，而不理用户最多能安装多少容量的内存。
宣扬CMD Rate可以设为1T实际上多少也算是一种误导性广告，因为所有的无缓冲（unbuffered）内存都应具有1T的CMD Rate，最多支持四个Bank每条内存通道，当然也不排除芯片组的局限性。
tRAS：
tRAS在内存规范的解释是Active to Precharge Delay，行有效至行预充电时间。是指从收到一个请求后到初始化RAS（行地址选通脉冲）真正开始接受数据的间隔时间。这个参数看上去似乎很重要，其实不然。内存访问是一个动态的过程，有时内存非常繁忙，但也有相对空闲的时候，虽然内存访问是连续不断的。tRAS命令是访问新数据的过程(例如打开一个新的程序)，但发生的不多。
接下来几个内存时序参数分别为CAS延迟，tRCD,以及tRP，这些参数又是如何影响系统性能的呢？
CAS:
CAS意为列地址选通脉冲(Column Address Strobe 或者Column Address Select),CAS控制着从收到命令到执行命令的间隔时间，通常为2，2.5,3这个几个时钟周期。在整个内存矩阵中，因为CAS按列地址管理物理地址，因此在稳ǖ幕�∩希�飧龇浅V匾�牟问�翟降驮胶谩9�淌钦庋�模�谀诖嬲罅兄蟹治�泻土校�泵�钋肭蟮酱锬诖婧螅�紫缺淮シ⒌氖莟RAS (Active to Precharge Delay)，数据被请求后需预先充电，一旦tRAS被激活后，RAS才开始在一半的物理地址中寻址，行被选定后，tRCD初始化，最后才通过CAS找到精确的地址。整个过程也就是先行寻址再列寻址。从CAS开始到CAS结束就是现在讲解的CAS延迟了。因为CAS是寻址的最后一个步骤，所以在内存参数中它是最重要的。
tRCD:
根据标准tRCD是指RAS to CAS Delay（RAS至CAS延迟)，对应于CAS,RAS是指Row Address Strobe，行地址选通脉冲。CAS和RAS共同决定了内存寻址。RAS(数据请求后首先被激发)和CAS(RAS完成后被激发)并不是连续的，存在着延迟。然而，这个参数对系统性能的影响并不大，因为程序存储数据到内存中是一个持续的过程。在同个程序中一般都会在同一行中寻址，这种情况下就不存在行寻址到列寻址的延迟了。
tRP:
tRP指RAS Precharge Time ，行预充电时间。也就是内存从结束一个行访问结束到重新开始的间隔时间。简单而言，在依次经历过tRAS, 然后 RAS, tRCD, 和CAS之后，需要结束当前的状态然后重新开始新的循环，再从tRAS开始。这也是内存工作最基本的原理。如果你从事的任务需要大量的数据变化，例如视频渲染，此时一个程序就需要使用很多的行来存储，tRP的参数值越低表示在不同行切换的速度越快。
总结：
或许你看完以上论述后还是有一些不解，其实大家也没必要对整个内存寻址机制了解的非常透彻，这个并不影响你选择什么规格的内存，以及如何最大程度上在BIOS中优化你的内存参数。最基本的，你应该知道，系统至少需要搭配满足CPU带宽的内存，然后CAS延迟越低越好。
因为不同频率的内存的价格相差并不是很大，除了那些发烧级产品。从长远的目光来考虑，我们建议大家尽量购买高频率的内存产品。这样或许你将来升级CPU时可以节省一笔内存费用，高频率的内存都是向下兼容的。例如如果购买了PC3200 400MHz的内存，标明的CAS延迟是2.5。如果你实际使用时把频率降到333MHz，通常情况下CAS延迟可以达到2。
一般而言,想要保持内存在一个高参数,如果不行可以采取降低频率的方法。但对处理器超频时，都会要求较高的总线速度，此时的瓶颈就在内存系统上，一般只有靠牺牲高参数来保持内存频率和CPU的外频同步。这样可以得到更大的内存带宽，在处理大量数据时就能明显的从中获益，例如数据库操作，Photoshop等。
另外一点值得注意的是，PC3200或PC3500规格的内存，如果CAS延迟可以设为2，也能在一定程度上弥补内存带宽。因为此时CPU和内存交换数据时间隔的时间大大减少了。如果用户经常使用的程序并不需要大的带宽，低CAS延迟也会带来显著的性能提升，例如一些小型游戏和3D应用程序。
总而言之，一条参数为2-2-2-5的内存绝对比3-4-4-8的内存优秀很多，总线速度越高，这种情况就越明显。
硬盘的主要技术指标
在我们平时选购硬盘时，经常会了解硬盘的一些参数，而且很多杂志的相关文章也对此进行了不少的解释。不过，很多情况下，这种介绍并不细致甚至会带有一些误导的成分。今天，我们就聊聊这方面的话题，希望能对硬盘选购者提供应有的帮助。
首先，我们来了解一下硬盘的内部结构，它将有助于理解本文的相关内容。
图为：硬盘的内部结构
工作时，磁盘在中轴马达的带动下，高速旋转，而磁头臂在音圈马达的控制下，在磁盘上方进行径向的移动进行寻址
硬盘常见的技术指标有以下几种：
1、每分钟转速(RPM，Revolutions Per Minute)：这一指标代表了硬盘主轴马达(带动磁盘)的转速，比如5400RPM就代表该硬盘中的主轴转速为每分钟5400转。
2、平均寻道时间(Average Seek Time)：如果没有特殊说明一般指读取时的寻道时间，单位为ms(毫秒)。这一指标的含义是指硬盘接到读/写指令后到磁头移到指定的磁道(应该是柱面，但对于具体磁头来说就是磁道)上方所需要的平均时间。除了平均寻道时间外，还有道间寻道时间(Track to Track或Cylinder Switch Time)与全程寻道时间(Full Track或Full Stroke)，前者是指磁头从当前磁道上方移至相邻磁道上方所需的时间，后者是指磁头从最外(或最内)圈磁道上方移至最内(或最外)圈磁道上方所需的时间，基本上比平均寻道时间多一倍。出于实际的工作情况，我们一般只关心平均寻道时间。
3、平均潜伏期(Average Latency)：这一指标是指当磁头移动到指定磁道后，要等多长时间指定的读/写扇区会移动到磁头下方(盘片是旋转的)，盘片转得越快，潜伏期越短。平均潜伏期是指磁盘转动半圈所用的时间。显然，同一转速的硬盘的平均潜伏期是固定的。7200RPM时约为4.167ms，5400RPM时约为5.556ms。
4、平均访问时间(Average Access Time)：又称平均存取时间，一般在厂商公布的规格中不会提供，这一般是测试成绩中的一项，其含义是指从读/写指令发出到第一笔数据读/写时所用的平均时间，包括了平均寻道时间、平均潜伏期与相关的内务操作时间(如指令处理)，由于内务操作时间一般很短(一般在0.2ms左右)，可忽略不计，所以平均访问时间可近似等于平均寻道时间+平均潜伏期，因而又称平均寻址时间。如果一个5400RPM硬盘的平均寻道时间是9ms，那么理论上它的平均访问时间就是14.556ms。
5、数据传输率(DTR，Data Transfer Rate)：单位为MB/s(兆字节每秒，又称MBPS)或Mbits/s(兆位每秒，又称Mbps)。DTR分为最大(Maximum)与持续(Sustained)两个指标，根据数据交接方的不同又分外部与内部数据传输率。内部DTR是指磁头与缓冲区之间的数据传输率，外部DTR是指缓冲区与主机(即内存)之间的数据传输率。外部DTR上限取决于硬盘的接口，目前流行的Ultra ATA-100接口即代表外部DTR最高理论值可达100MB/s，持续DTR则要看内部持续DTR的水平。内部DTR则是硬盘的真正数据传输能力，为充分发挥内部DTR，外部DTR理论值都会比内部DTR高，但内部DTR决定了外部DTR的实际表现。由于磁盘中最外圈的磁道最长，可以让磁头在单位时间内比内圈的磁道划过更多的扇区，所以磁头在最外圈时内部DTR最大，在最内圈时内部DTR最小。
6、缓冲区容量(Buffer Size)：很多人也称之为缓存(Cache)容量，单位为MB。在一些厂商资料中还被写作Cache Buffer。缓冲区的基本要作用是平衡内部与外部的DTR。为了减少主机的等待时间，硬盘会将读取的资料先存入缓冲区，等全部读完或缓冲区填满后再以接口速率快速向主机发送。随着技术的发展，厂商们后来为SCSI硬盘缓冲区增加了缓存功能(这也是为什么笔者仍然坚持说其是缓冲区的原因)。这主要体现在三个方面：预取(Prefetch)，实验表明在典型情况下，至少50%的读取操作是连续读取。预取功能简单地说就是硬盘“私自”扩大读取范围，在缓冲区向主机发送指定扇区数据(即磁头已经读完指定扇区)之后，磁头接着读取相邻的若干个扇区数据并送入缓冲区，如果后面的读操作正好指向已预取的相邻扇区，即从缓冲区中读取而不用磁头再寻址，提高了访问速度。写缓存(Write Cache)，通常情况下在写入操作时，也是先将数据写入缓冲区再发送到磁头，等磁头写入完毕后再报告主机写入完毕，主机才开始处理下一任务。具备写缓存的硬盘则在数据写入缓区后即向主机报告写入完毕，让主机提前“解放”处理其他事务(剩下的磁头写入操作主机不用等待)，提高了整体效率。为了进一步提高效能，现在的厂商基本都应用了分段式缓存技术(Multiple Segment Cache)，将缓冲区划分成多个小块，存储不同的写入数据，而不必为小数据浪费整个缓冲区空间，同时还可以等所有段写满后统一写入，性能更好。读缓存(Read Cache)，将读取过的数据暂时保存在缓冲区中，如果主机再次需要时可直接从缓冲区提供，加快速度。读缓存同样也可以利用分段技术，存储多个互不相干的数据块，缓存多个已读数据，进一步提高缓存命中率。
图为：经常能看到的硬盘参数指标，正确理解它们的含义对选购会有帮助
7、噪音与温度(Noise &Temperature)：这两个属于非性能指标。对于噪音，以前厂商们并不在意，但从2000年开始，出于市场的需要(比如OEM厂商希望生产更安静的电脑以增加卖点)厂商通过各种手段来降低硬盘的工作噪音，ATA-5规范第三版也加入了自动声学(噪音)管理子集(AAM，Automatic Acoustic Management)，因此目前的所有新硬盘都支持AAM功能。硬盘的噪音主要来源于主轴马达与音圈马达，降噪也是从这两点入手(盘片的增多也会增加噪音，但这没有办法)。除了AAM外，厂商的努力在上文的厂商介绍中已经讲到，在此就不多说了。至于热量，其实每个厂商都有自己的标准，并声称硬盘的表现是他们预料之中的，完全在安全范围之内，没有问题。这一点倒的是不用担心，不过关键在于硬盘是机箱中的一个组成部分，它的高热会提高机箱的整体温度，也许硬盘本身没事，但可能周围的配件却经受不了，别的不说，如果是两个高热的硬盘安装得很紧密，那么它还能承受近乎于双倍的热量吗？所以硬盘的热量仍需厂商们注意。
2006年11月17日北京中关村英特尔CPU报价
型号 规格 今日报价 涨跌
赛扬 1.7(散) 1.7/400MHz/128K/Socket478 165
赛扬 1.8(散) 1.8/400MHz/128K/Socket478 175
赛扬 2.0(散) 2.0/400MHz /128K/Socket478 240
赛扬 2.1(散) 2.1/400MHz/128K/Socket478 245
赛扬 2.4(散) 2.4/400MHZ/128K/Socket478 290 +5
赛扬 D310 (散) 2.13/533MHZ/256K/Socket478 270
赛扬 D315 (散) 2.26/533MHz /256K/Socket478 290
赛扬 D320 (散) 2.4/533MHz/256K/Socket478 305 -5
赛扬 D320 (盒) 2.4/533MHz/256K/Socket478 330
赛扬 D325 (散) 2.53/533MHz/256K/Socket478 335
赛扬 D325 (三年盒) 2.53/533MHz/256K/Socket478 325 -15
赛扬 D330 (散) 2.66/533MHz/256K/Socket478 375 +5
赛扬 D335 (散) 2.8/533MHz/256K/Socket478 410 -5
赛扬 D340 (散) 2.93/533MHz/256K/Socket478 430 -30
赛扬 D350 (散) 3.06/533MHz /256K/Socket478 450 -60
赛扬 D326 (散) 2.53/533MHz /256K/LGA775 365
赛扬 D326 (盒) 2.53/533MHz /256K/LGA775 400
赛扬 D331 (散) 2.66/533MHz /256K/L
CPU超频软件 SoftFSB V1.7g1汉化版(软超频)
系统支持 WinXP/Win2000/WinNT4/Win98/Win
软件大小 71KB
软件授权 免费
发布公司 网友上传
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更新日期 2006年05月12日
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所属类别 CPU工具
超频容易坏AMD的可以用软件升级为双核的而inter则不行从用户端的角度来看，AMD的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致，从单核升级到双核，不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板，只需要刷新BIOS软件即可，这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。客户可以利用其现有的90纳米基础设施，通过BIOS更改移植到基于双核心的系统。计算机厂商可以轻松地提供同一硬件的单核心与双核心版本，使那些既想提高性能又想保持IT环境稳定性的客户能够在不中断业务的情况下升级到双核心。在一个机架密度较高的环境中，通过在保持电源与基础设施投资不变的情况下移植到双核心，客户的系统性能将得到巨大的提升。在同样的系统占地空间上，通过使用双核心处理器，客户将获得更高水平的计算能力和性能。
【一】超频原理 为了更好的超频，超频原理不可不学。以超频最有效果的CPU 为例，目前CPU的生产可以说是非常精密的，以至于生产厂家都无法控制每块CPU到底可以在什幺样的频率下工作，厂家实际上就已经自己做了次测试，将能工作在高频率下的CPU标记为高频率的，然后可以卖更高的价钱。但为了保证它的质量，这些标记都有一定的富余，也就是说， 一块工作在600MHZ的CPU，很有可能在800MHZ下依然稳定工作，为了发掘这些潜在的富余部分，我们可以进行超频。 此外，我们还可以借助一些手段来使CPU稳定工作在更高的频率上，这些手段主要是两点：增加散热效果、增加工作电压。 对于电脑的其它配件，依然利用这样的原理进行超频，如显示卡、内存、 甚至鼠标等等。 好了，你已经开始着急了，我要超频，得怎幺来呢？该如何下手？ 【二】超频准备 别着急，超频之前要做一些准备，这些准备将使你超频可以顺利进行。磨刀不误砍柴工，多准备一点没坏处。 CPU散热风扇 —— 非常关键的超频工具，一定要买好风扇，绝对很值得！ 导热硅脂 —— 增加CPU和风扇散热片之间的热传递，很有用的东西，价格便宜。 导热硅胶 —— 一般用来往芯片上粘贴小的散热片，给主板芯片降温、显卡芯片降温、给内存芯片降温用。 小散热片 —— 辅助降温用，主要用来给发热略大的芯片降温。 【三】超频CPU 最有效果的超频，莫过于超频CPU了，而且现在的CPU大多数都是可超的，我们就多说一说如何超频电脑的CPU。 电脑的CPU工作频率为主频，它是由外频和倍频的乘积决定的，超频CPU，超倍频是最佳方案。但有的厂家为 防止我们超频，将CPU的外频锁定了（这更证实了超频的合理性），如Intel大部分的CPU都是锁了外频的。那幺对于这种CPU，我们也只能通过提升外频来进行了。这种提升可能有局限，但可以带来更大的好处。 目前的主流CPU有两家：Intel的和AMD的。 1、Intel，CPU当之无愧的龙头老大，它生产的CPU始终占有相当大的市场。 2、AMD，CPU厂商中的后起之秀，也占有相当的市场份额。 知道了自己的电脑是何种CPU之后，我们要查找它的最高可超频率，以便确定超频的目标，可超频率可以在《各种CPU超频编号大集合》中查到. 大家所使用的电脑中大多数都是用的这两种CPU，当你确定了自己的CPU型号之后，还要确定CPU的核心工艺 和出厂日期。对于超频来说，越先进的核心工艺就越好超，同一型号的CPU，出厂日期越*后的也越好超。如.18微米的内核工艺，则理论上最多能到1.2G左右。要想上再高的频率只有用更好的工艺生产。 超频CPU正式开始，分为以下几步： 【1】更换好的散热片：这步要看原来的CPU风扇和散热片是否优良，优质的风扇价格一般都在50元以上，这笔投资尽量要保证。对于超频非常有用。在换上优质风扇的同时，注意在CPU与风扇散热片底座的接触部分涂抹导热硅脂，这样可以提高散热速度。 【2】提升CPU倍频：此法目前仅适合K62和Duron以及T bird的CPU，如果是Duron和T bird还要用铅笔来破解倍频，很多文章有介绍，这里不再赘述。超倍频需要主板支持修改倍频，选购主板的时候要十分注意。 【3】提升CPU外频：提升外频可以带来系统性能的大幅度提升，对于PIII处理器，目前的一般都是100外频，只有超到133左右，在散热优良而还可以加电压的时候，甚至可到150以上。但在这时，需要您的电脑的内存、显卡可以工作在如此之高的频率之下。因此相对来说，100外频的PIII处理器，是超外频比较理想的CPU。此法跟提升CPU倍频的方法一起用，效果最好。当然，这需要您的主板支持外频的调节，有的主板支持逐兆调节，就是专门为了超外频而设计的。 【4】增加电压：增加电压带有一定的危险性，建议不采用，如确实需要增加电压来增加超频后的稳定性，则要一点一点的加，并监视温度以策安全。对于Intel的CPU，稍微加一些电压效果是明显的；对于AMD的CPU，可以多加一些电压。这里要提到的是主板要支持更改电压，否则超频余地不会太大。如果是需要转接卡的话，要注意选择或更换可以调节电压的转接卡为上策。 【5】软件超频：软件超频是利用超频软件来进行的，例如技嘉的主板，就有可以软件超频的型号。这些软件超频的例子会在以后的文章中介绍。 一般的来说，超频CPU只要按照以上的步骤，应该可以做到超频成功的，至于超频的幅度，就取决于您的机器 的各个配件的质量了，值得注意的是：超频会缩短CPU的寿命，如果您想让现在的机器能使用个十年八年的， 还是不要超频为好。不过现在电脑的更新换代实是快，10年对于电脑来说，太漫长了…… 【四】超频显卡 对于狂热的超频爱好者来说，任何一个超频的机会也不容错过，显卡是电脑中第二个可以超频的对象，自然也倍受青睐，超频显卡也要看显卡的芯片核心工艺，越先进的越耐超。 超频显卡除了超频核心频率以外，还可以超频显存频率，为什幺市面上出现了很多使用5.5ns的显存的显卡呢? 就是因为显存的反应时间越小，可超的频率就越高，6ns显存一般也能超到200M，5.5ns自然可超到更高。超频显存可能会带来很多热量，我们可以在显存上粘贴散热片来缓解这个问题。 【五】超频鼠标 不要奇怪，超频鼠标是指让鼠标的刷新率增加，不信你快速晃动鼠标，你会发现其实鼠标的光标也不是连续的，一般的PS2鼠标刷新率是80HZ，也就是说1秒钟画出80个光标。当然，刷新率是越高越好的，这样可以使得光标显示效果细腻，改变刷新率是通过软件更改的，目前有一款软件叫PS2PLUS，它可将PS2鼠标的刷新率刷到200！拿市面上随处可见的普通的双飞燕2D鼠标来试验，当运行刷新软件将刷新率调整到200MHZ的时候，鼠标变得非常好用，点击准确，移动平滑，感觉跟100多元的罗技鼠标相当啦！不花钱升级了鼠标，何乐而不为！但要注意该软件好象不能用在windows2000下，且不能改变USB鼠标的刷新率，好在USB鼠标的刷新率已经是120了，基本够了。在前文提到的网址可以下载该软件。 【六】超频内存、硬盘 千万别有误会，超频内存和硬盘，其实是不太可能的，我们所说的超频，其实是指提升了CPU的外频之后，总线频率上升了带来的内存、硬盘的工作频率的提高，因为这两样东东可改变的东西更少了，几乎就不能做什幺手脚，所以最好也不要进行超频工作。前一阵子有的文章介绍可以超频硬盘转速，这也是骗人的空谈，没有理论基础。至于内存的CAS=2和=3之分，效果也是很小的，可忽略不计。 【七】超频测试 成功的超频，应该禁得起严格的测试，一般是系统正常运行，软件运行稳定，运行各种测试软件表示性能确实稳定，无其它故障出现即可。 【八】几种超频性能很好的CPU介绍 很多朋友的超频经历告诉我们，如下的几款CPU超频性能很好： 1）PIII550E、PIII650E比较好超。 2）duron，生产日期*后的比较好超。 想来现在主要也只有这几种东西可以超频了，如果您已经成功的超频了，并且很稳定，那幺恭喜您已经完成了少花钱升级的目标，但如果您达不到您的目的或者出现了超频失败，也不用灰心丧气，我们来看看超频失败的几种现象。 【超频失败现象小结】 现象一：系统可以启动，但运行大的软件的时候死机，而且时快时慢。 分析和解决：此时您的系统已经达到瓶颈，若不能略微降低CPU主频，则应该利用提升电压、增加散热效果等手段来使之稳定下来。 现象二：电脑可以启动，但进不了操作系统。分析和解决：您的电脑处在不能启动的边缘，您应该降低超频幅度以求得稳定。 现象三：电脑不能启动，完全黑屏。分析和解决：超的太高了，导致CPU运算频繁出错而无法正常工作，别太贪心，少超一点啦。 现象四：系统可以启动，但屏幕时而出现斑块花点。分析和解决：显卡顶不住了，可考虑降低显卡的超频幅度或者总线的超频幅度。 现象五：系统其它板卡工作不正常。但系统稳定。分析和解决：您的主板设计不良，导致超频之后的电磁干扰增加，影响板卡的工作稳定性，可以换到距离比较远的 插槽重新试验，或者更换抗干扰能力强的板卡。 最后，还要重申超频的原则，是合理超频，适度超频，如果因为一味追求超频而使系统不稳定，那倒不如不超频，稳定使用它比较舒服。毕竟电脑是让我们来使用的，而不是做试验的，您说是吗？愿广大玩家超频成功。
一个才买了电脑的菜鸟朋友对编辑诉苦，他看到现在很多人都在玩超频，只是简单地鼓捣几下就把CPU的速度提高了。他非常羡慕，也想去超频，可是苦于不敢动手。想知道这些绝招是什么吗？
注意啦！超频前必知
超频为许多电脑玩家所热衷，它可以在已有硬件的基础上花少许钱或不花钱就让硬件性能获得更大的提高。当然对于对电脑不甚了了的朋友来说，超频却是让人又喜又怕。其实不必去羡慕那些DIY玩家宣扬的超频成果，只要你知道超频的原理和操作方法，同样可以玩超频。
菜鸟：这么一说我就有信心了，那么究竟什么是超频呢？
回答：电脑的超频就是通过人为的方式将CPU、显卡等硬件的工作频率提高，让它们在高于其额定的频率状态下稳定工作。以Intel P4C 2.4GHz的CPU为例，它的额定工作频率是2.4GHz，如果将工作频率提高到2.6GHz，系统仍然可以稳定运行，那这次超频就成功了。
菜鸟：超频原来是这么回事呀，那么超频的原理是什么呢？
回答：就说CPU超频吧，它的主要目的是为了提高CPU的工作频率，也就是CPU的主频。而CPU的主频又是外频和倍频的乘积。例如一块CPU的外频为100MHz,倍频为8.5,可以计算得到它的主频＝外频×倍频＝100MHz×8.5 = 850MHz。
提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。但如果使用的是Intel CPU，你尽可以忽略倍频，因为IntelCPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。AMD的CPU可以修改倍频，但修改倍频对CPU性能的提升不如外频好。
而外频的速度通常与前端总线、内存的速度紧密关联。因此当你提升了CPU外频之后，CPU、系统和内存的性能也同时提升，这就是为什么DIYer喜欢超频的原因了。
菜鸟：那具体该如何超频呢？
回答：超频主要有两种方式：一个是硬件设置，一个是软件设置。其中硬件设置比较常用，它又分为跳线设置和BIOS设置两种。
在bios中加高CPU电压，提高CPU频率，还有一些超频软件
一般来说超频不是好事情
不提议超频去让电脑工作
负荷太大热量也太大了
不过你要是想的话可以在BIOS中设置
超频增大了电源的负荷,所以在叔叔之前,考虑换一个功率大些的电源.
外频X倍频=主频,一般来说,使用的是提高外频和倍频等方法.通常不同的主板采用了三种不同的方式来调节外频和倍频系数.(图1)
1,最早采用的方法是跳线,我们可以参照说明书来跳接两组跳线,从而实现对外频和倍频数的设置.
2,一些主板采用了DIP形状来代替跳线,它的操作较跳线方式简单,因此也更爱欢迎.这两种方法比较麻烦,操作繁琐,而且还需打开机箱,看说明书,进行相应的设置
3,而现在的主板采用了"免路线"技术,通过修改BIOS设置来实现对外频和倍频娄的调节.
4,提高CPU的电压,也可以提高CPU的超频性能.不过这种方法风险大,一不小心可能会带来不必要的损失,我们不建议尝试.
以上四种方法对硬件知识都有一定要求,而且BIOS设置又要求我们对BIOS比较了解
右键单击我的电脑-属性-打开设备管理器查看
如果有红色叉子，根据需要，可选择启动它
如果有黄色问号，则看他在什么类别下，安装相应的驱动（主板某驱动的几率比较大）
如果没有黄色问号，则是360勿报
(6)CPU扩展指令集
CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。
(7)CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
(8)制造工艺
指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺，明年将达到0.09微米的制作工艺。
从上面我们了解了CPU的逻辑结构以及一些基本技术参数，本文将继续全面的了解影响CPU性能的有关技术参数。
1.指令集
(1) X86指令集要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器则另外使用X87指令，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。
(2) RISC指令集RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。
2.字长
电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。当前的CPU都是32位的CPU，但是字长的最佳是CPU发展的一个趋势。AMD推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是64位CPU的天下。
3.IA-32、IA-64架构
IA是Intel Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写，IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU，其他公司所生产的与Intel产品相兼容的CPU也包括在这一范畴。当前市场上所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。AMD推出的Athlon64是IA-64架构的CPU。
4.流水线与超流水线：
流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~
6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。
5.封装形式：
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
2.外频
外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。
3.前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
4、CPU的位和字长
位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。 字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
5.倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。
6.缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。
L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
7.CPU扩展指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器 已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。
8.CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
9.制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。
10.指令集
（1）CISC指令集
CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。
要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，最后到今天的Pentium 4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。
（2）RISC指令集
RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。
目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器 、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。
（3）IA-64
EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精确并行指令计算机）是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。
Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium（开发代号即Merced）。它是64位处理器，也是IA－64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的操作系统，在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后，它又转而寻求更先进的64-bit微处理器，Intel这样做的原因是，它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集，于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说，都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。
IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容，而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件，它在IA-64处理器上（Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器，这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器，也不是运行x86代码的最好途径（最好的途径是 直接在x86处理器上运行x86代码），因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。
（4）X86-64 （AMD64 / EM64T）
AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据操作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算操作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。
x86-64（也叫AMD64）的产生也并非空穴来风，x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存，而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求，加强x86指令集的功能，使这套指令集可同时支持64位的运算模式，因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算，AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充，但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时，为了同时支持32和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式)，Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器。
而今年也推出了支持64位的EM64T技术，再还没被正式命为EM64T之前是IA32E，这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技术类似，采用64位的线性平面寻址，加入8个新的通用寄存器（GPRs），还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似，Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E，只有在运行64位操作系统下的时候，才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术，Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。
应该说，这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构，但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方，AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。
11.超流水线与超标量
在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。
12.封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：
1.主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。
9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
二、看参数识主板
主板是所有电脑配件的总平台，所以你在选购或使用主板时首先要了解你的主板其核心功能如何，其能支持何种类型的CPU、内存、显卡、能支持多少数量PCI设备等等。
1.板型
线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型，下面我们就来给大家简单介绍一下常见的主板板型。AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，而Baby AT是AT架构主板的改进型，它结构布局更为合理，可支持AT/ATX电源，但由于ATX架构的流行其也已没落。
而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
而NLX板，它比较受品牌机厂商青睐，其外形像是插了一块显示卡的主板，由两个部分构成：一个部分是布有逻辑控制芯片和基本输入输出端口的基板，另一部分具有AGP、PCI、ISA等插槽的附加板则像显示卡一样插在基板的特殊端口中，这样做可以增加空间，拆装方便。
2.核心
主板芯片组是电脑主板的核心，它代表了该主板所具备的主要技术特点。随着采用主板芯片组的不同，各种电脑主板支持的功能也相应不同。例如一款主板采用的是Intel的i845D主板芯片组，i845D主板芯片组与它的前身i845相比其主要变化在于它提供了对主流的DDR内存的支持。其主要特点其主板说明书上有相关介绍“i845D芯片组由I845D芯片和ICH2芯片组成，支持Socket478插座的Pentium4处理器，支持400MHz FSB(前端总线)，支持AGP4X，集成AC97声效，支持ATA100硬盘传输规格。”
3.插座类型
CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
4.支持的内存类型
现在大家主要使用的内存主要有168线的SDRAM和184线的DDR SDRAM内存两种。SDRAM内存，168线，带宽64位，工作电压3.3v，它支持PC66/100/133/150等不同的规范；而DDR内存的主要特点在于它能利用时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，因此不需提高工作频率就可成倍提高DRAM的速度。
现在DDR内存主要有PC1600/PC2100/PC2700/PC3200几种规范。例如一款主板说明书指出其“支持2条184针脚的DDR内存插槽，可以支持2GB的内存容量。”这句话表明了其不支持168线的SDRAM，其具备两根DDR内存插槽可插接两根DDR内存，此外从其它关于DDR的文字中你可看见这款主板只能支持PC1600/PC2100规范的DDR内存。
5.支持的AGP插槽类型
AGP1X(266Mbps)、AGP2X(533Mbps)、AGP4X(1066Mbps)、AGP Pro及AGP通用插槽(1066Mbps)、AGP8X(2133Mbps)等几种显卡插槽都不相同，排在后面的显卡规范插槽一般可以兼容前面的显卡规范插槽，例如AGP4X规范的显卡插槽可以使用AGP2X的显卡，而AGP4X的显卡就不能在AGP2X的显卡插槽上正常使用(注：还有种AGP2X/4X的通用插槽)。
所以，你的主板支持何种显卡类型是你正确选择显卡的关键。例如一款主板采用的是AGP4X插槽，那么你就可以购买AGP1X/2X/4X的显卡在其上正常使用。
三、看参数识硬盘
众所周知，市场上的硬盘主要分为IDE和SCSI两大类。SCSI硬盘有速度快、容量大、使用稳定的特点，是硬盘技术的排头兵，但其价格太贵，主要用于较专业的场合。
而IDE硬盘虽然说在技术水准上尚同SCSI硬盘有一些的差距，但无庸置疑其差距已越来越小，现如今的IDE硬盘同样具有转速快、容量大的特点，而且其价格便宜，已成为家用场合的首选。
而IDE硬盘按其内部盘片直径的大小，又可分为5.25、3.5、2.5和1.8英寸的硬盘等。2.3和1.8英寸盘片直径大小的硬盘主要用于笔记本电脑等设备；5.25和3.5盘片直径的硬盘主要用在台式机上，现在台式机上最常用的就是3.5寸盘片直径大小的硬盘。
1.硬盘的容量
我们在购买硬盘时首先会问，这硬盘是多大的呀？回答：40GB、80GB，就是指的硬盘的容量。它一般指的是硬盘格式化后的容量。硬盘的容量越大越好。
其次，在选择容量时你还可优先选择单碟容量大的产品。单碟容量越大技术越先进而且更容易控制成本。举例来讲，同样是40GB的硬盘，若单碟容量为10GB，那么需要4张盘片和8个磁头，要是单碟容量上升为20GB，那么需要2张盘片和4个磁头，对于单碟容量达40GB的硬盘来说，只要1张盘片和2个磁头就够了，能够节约很多成本及提高硬盘工作稳定性。
2.硬盘的转速
这也是大家比较留心的问题。它是指硬盘内主轴的转动速度。如今市场上的IDE硬盘主要分为5400RPM(转)，7200RPM(转)两种转速。在容量价格都差不多的情况下，可首选转速快的7200转的硬盘产品。
3.硬盘的传输率
硬盘的传输率也是硬盘重要参数之一。它主要指硬盘的外部和内部数据的传输率，它们的单位为Mb/s(兆位/秒)或MB/s(1MB=8Mb)。硬盘的外部传输率(burst data transfer rate)即硬盘的突发数据传输率，它一般指硬盘的数据接口的速率。现在的ATA/66/100/133接口的硬盘的传输率可达66-133MB/S。
而硬盘的内部数据传输率(internal data transfer rate)是指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率，在这方面市场上主流硬盘的最大内部数据传输率一般都可达350Mb/S以上，优秀的硬盘其最大内部数据传输率可达500Mb/S。
4.硬盘的缓存
硬盘的缓存的大小也是硬盘的重要指标之一。硬盘的缓存是指在硬盘内部的高速存储器。如今硬盘采用的缓存类型多为SDRAM，但也有例外的如采用EDO DRAM的。缓存的容量越大越好，它直接关系到硬盘的读取速度，如今的硬盘缓存容量大都是2M，并向8M的更大容量过度。但也有少数只有512K缓存的产品，这点大家需注意。
5.硬盘的磁头
硬盘上采用的磁头类型，主要有MR和GMR两种。GMR巨磁阻磁头已开始取代MR磁头成为硬盘磁头的主流。
MR磁阻磁头，采用的是写入和读取磁头分离式的磁头结构，它是通过阻值的变化去感应信号幅度，对信号的变化相当敏感，使其读取数据的准确性也相应提高，而且由于其读取的信号幅度与磁道宽度无关，因而磁道可以做得很窄，从而就提高了盘片的密度，这就使硬盘的容量能够做得很大。
而GMR磁头同MR磁头相比它使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，它比MR磁头更敏感，因而可以实现更高的存储密度。现在的MR磁头的盘片存储密度可达到3Gbit-5Gbit/in2(每平方英寸每千兆位)，而GMR磁头则可达10Gbit-40Gbit/in2以上。
6.硬盘的寻道时间
硬盘的寻道时间也是了解硬盘的重要参数之一。它主要指硬盘的平均寻道时间(average seek time)，道间寻道时间(single track seek)，最大寻道时间(max full seek)，以及平均等待时间(average latency)等等。它们的单位皆为ms(毫秒)。
硬盘的平均寻道时间，指的是硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，这个数值越小越好，如今IDE硬盘的平均寻道时间大多在9ms以下。而硬盘的道间寻道时间，指的是磁头从一磁道转移至另一磁道的时间，这个时间也是越短越好。
硬盘的最大寻道时间，指的是硬盘磁头从开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间，它的数值也是越小越好，市场上的主流IDE硬盘的最大寻道时间大多在20ms以内。至于硬盘的平均等待时间，是指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，它的数值也是越小越好。
四、看参数识显示器
了解液晶显示器主要应从以下几点入手：
亮度/对比度
液晶显示器亮度以平方米烛光(cd/m2)或者nits(流明)为单位，液晶显示器由于在背光灯的数量上比笔记本电脑的显示器要多，所以亮度看起来明显比笔记本电脑的要亮。其亮度普遍在150nits到500nits之间。亮度值高固然表明其产品性能较高。
但需要注意的一点就是，市面上某些低档液晶显示器存在较严重的亮度不均匀的现象，其中心的亮度和边框部分区域的亮度差别比较大。所以大家在选购液晶显示器时更应看重亮度的均匀度，也就是该产品的显示效果无论是屏幕中央还是四边要求亮度均匀，四边无明显偏暗的现象，这一点对大家选购液晶显示器时需重点注意。
而对比度是直接体现该液晶显示器能否体现丰富的色阶的参数，对比度越高，还原的画面层次感就越好，即使在观看亮度很高的照片时，黑暗部位的细节也可以清晰体现，目前市面上的液晶显示器的对比度普遍在150:1到350:1间，高端的液晶显示器还更高。在价格差不多的情况下大家应首先考虑选择对比度较高的产品。
可视角度
由于LCD是采用光线透射来显像，因此存在视角问题，所以普通LCD有一个缺点就是可视角度小。在LCD中，直射和斜射的光线都会穿透同一显示区的像素，所以从大于视角以外的角度观看屏幕时会发现图像有重影和变色等现象。因此，可视角度是指可清晰看见LCD屏幕图像的最大角度，可视角是越大越好。
通常，LCD的可视角度都是左右对称的，但上下可就不一定了。目前市面上的15寸液晶显示器的水平可视角度一般在120度或以上，而垂直可视角度则比水平可视角度要小得多，普遍水平是上下不对称共95度或以上。
响应时间
讯号响应时间是指像素由亮转暗再由暗转亮所需的时间。响应时间反应了液晶显示器各像素点对输入信号反应的速度，此值越小越好，以前大多数LCD显示器的反应时间介于20至100ms之间，不过现在的新型机种可以做到20ms以内。响应时间越小，运动画面才不会使用户有尾影的感觉。
判断的简单方法是将鼠标快速移动，在一般低档次的液晶显示器上，光标在快速移动时，过程中会消失不见，直到鼠标定位，不再移动后一小段时间，才会再度出现；而在一般速度动作时，移动过程亦会清楚的看到鼠标移动痕迹。这些对于你在玩动作或3D游戏或看VCD时影响很大，讯号反应慢的液晶显示器将出现很明显的图像拖尾，“鬼影”等现象，严重影响显示效果。大家在选购时除了看产品说明书或宣传单上给出的指标外，实际的测试是最重要的。
尺寸
显示器的尺寸是显像管对角线的长度，其单位是英寸(1英寸=2.539厘米)，而LCD的尺寸和CRT显示器的不同，其尺寸一般为真实显示尺寸，目前市面上液晶显示器的主要尺寸有13.3、14、15、17、18英寸等，液晶显示器价格主要决定于液晶屏的尺寸。
分辨率
LCD与CRT显示器不同，其具有固定的分辨率，只有在指定使用的分辨率下其画质才最佳，在其它的分辨率下可以以扩展或压缩的方式，将画面显示出来。
在显示小于最佳分辨率的画面时，液晶显示采用两种方式来显示，一种是居中显示，比如在显示800*600次分辨率时，显示器就只是以其中间那800*600个像素来显示画面，周围则为阴影，这种方式由于信号分辨率是一一对应，所以画面清晰，唯一遗憾就是画面太小。
另外一种则是扩大方式，就是将该800*600的画面通过计算方式扩大为1024*768的分辨率来显示，由于此方式处理后的信号与像素并非一一对应，虽然画面大，但也造成了影像的扭曲现象，清晰度和准确度会受到影响。目前市面上的14寸/15寸的液晶显示器的最佳分辨率都是1024*768，17寸的最佳分辨率则是1280*1024。
五、看参数识内存
有了内存芯片，再加上不太复杂的工艺制造，许多稍有实力的厂家就可生产出成品的内存来了，除此而外，大家无论是在选购或使用内存时还应了解。
1.工作频率
内存的工作频率即该内存的标准规范。例如PC100标准的内存频率是100MHz，PC133的频率是133MHz。而DDR内存它是在SDRAM内存基础上发展起来的，由于它是在同频的SDRAM的基础上的数据双倍传送，那么它的带宽就比同频的SDRAM多一倍，例如DDR266内存它以133MHz运行时其实际工作频率就是266MHz，带宽就是2.1GB/S。
如果你要买一根DDR333的内存，商家却拿了一根DDR266的给你，比较简单可行的辨别办法是，可从DDR内存的存取时间上来了解，例如-7和-7.5纳秒的一般为DDR266的内存，-6纳秒的一般为DDR333的内存，-5纳秒一般为DDR400内存。
而DDR的后续标准DDRII同DDR相比更加先进，它在DDR数据双倍传送的基础上发展成为数据四倍传送，比DDR又快了一倍！如果同样运行在133MHz的外频下，其工作频率为532MHz/S，它的带宽就可达4.2GB/S。
2.CAS值
大家知道，内存有个CAS(Column Address Strobe，列地址选通脉冲)延迟时间，内存在存储信息时就象一个大表格一样，通过行(Column)和列(Row)来为所有存储在内存里的信息定位，CL就是指要多少个时钟周期后才能找到相应的位置。
对于SDRAM而言一般有2和3两个值选择，而DDR内存可分为2和2.5两种。CAS值越小越好，也就是说DDR内存值为2的产品性能要好于2.5的产品，如果你需要的是CAS值为2的产品，那么大家在选择时要注意JS用2.5的产品做2的产品来卖给大家(可实际使用或用内存测试软件进行测试)。
3.内存的标示常识
此外，了解一些DDR内存芯片的编号知识也能让大家更深的了解DDR内存。下面我们就以最常见的HY的DDR内存为例为大家做一讲解：
HY XX X XX XX XX X X X X X-XX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
1：代表HY的厂标
2：为内存芯片类型—5D：DDR SDRAMS
3：工艺与工作电压—V：CMOS，3.3V；U:CMOS，2.5V
4：芯片容量和刷新速率—64:64MB，4kref；66:64MB，2kref；28:128MB，4kref；56:256MB，8kref；12 :512MB，8kref
5: 芯片结构(数据宽度)—4：X4(数据宽度4bit)；8:x8；16:x16；32:x32
6：BANK数量—1:2BANKs；2:4BANKs
7：I/O界面—1:SSTL_3；2:SSTL_2
8：芯片内核版本—空白:第一代；A:第二代；B:第三代；C:第四代
9：能量等级—空白:普通；L:低能耗
10：封装形式—T:TSOP；Q:TQFP；L:CSP(LF-CSP)；F:FBGA
11：工作速度—33:300MHz；4:250MHz；43:233MHz；45:222MHz；5:200MHz；55:183MHz；K:DDR266A；H:DDR266B；L:DDR200
六、看参数识显卡
1.核心频率
显卡的核心频率即显卡的默认工作频率，其数值一般越高越好。例如ATI的RV250(Radeon9000/9000Pro)，它们使用0.18微米制造工艺，可处理高达10亿像素/s的四条并行渲染管线。Radeon 9000和9000 Pro除了核心频率有所不同外，其它特征完全相近。Radeon 9000 配备了核心频率250MHz GPU和400MHz DDR显存(200MHz*2)，而9000 Pro的核心/显存频率为275MHz/550MHz DDR(275MHz*2)，所以后者的性能更高。
2.关于显存
显存是影响显卡性能的最重要因素之一。
显存的容量
说到显存，大家肯定能够说出这块显卡是16M的，那块是32M的显卡等等，这些指的都是显存的容量。显存就好像一个大仓库，里面存放着数据信息，包括帧缓冲、Z缓冲和纹理缓冲，这些都要占据显存的容量，并且随着画面分辨率和色深提高而增大，因此显存容量大小影响着显卡的性能。
显存的速度
显存速度就是指显存的工作频率，在显存颗粒上用纳秒表示，一般有6ns、5ns、4ns、3.5ns、3ns等等，显存工作频率=1/显存速度，例如5ns显存工作频率=1/5ns=200MHz。
显存的位宽和带宽
大家知道，显存中的信息并不是静态的，其需要不断的和显卡核心(GPU或VPU)进行数据交换，这就涉及到了显存位宽的概念。显存位宽就是指显存颗粒与外部进行数据交换的接口位宽，一般有8bit、16bit、32bit等等。
而显存带宽就是显存每秒钟提供最大的数据交换量。我们知道，显卡GPU计算后的数据要和显存之间做数据交换，因此如果显存带宽不够高，就会严重影响显卡的性能。而显存带宽由显存位宽和显存频率以及显存颗粒数共同决定，即显存带宽=显存位宽X显存频率X显存颗粒数/8。
如一款GeForce MX440SE显卡采用了hynix 4ns DDR SDRAM显存，编号为HY5DV“64”“16”22AT，从编号上看这是64兆位的显存颗粒，单颗的带宽是16位，如果其使用了八颗显存芯片，那么它的显存容量就是64兆，而显存带宽就是16X8=128位DDR；而如果它只使用了四颗显存芯片，那么它的显存容量就是32兆，而显存带宽就是16X4=64位DDR。
3.像素填充率
像素填充率是我们在选购显示卡时经常听到的一个词。什么是像素填充率呢？像素填充率即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。
举例来说，如果你将屏幕分辩率高在800x600。则在屏幕上构成每幅图像均需800x600=480000像素。再以每项秒钟屏幕刷新60次算，在此分辩率下所需的最小像素填充率即为60x800X600=两千八百八十万像素/秒。例如GeForce4 Ti 4600其像素填充率为1.2GB/sec，而GeForce4 Ti 4200其像素填充率为900MB/sec，而GeForce4 MX 440其像素填充率只有540MB/sec，所以前者的性能要比后两者的高。
4.多边形生成率
多边形生成率也令我们耳熟能详。多边形生成率即3D芯片/卡每秒能画出多少骨架(三角形)。由于3D贴图，效果渲染都需要在这些骨架上进行。所以多边形生成率越高，3D芯片/卡能提供的画面越细腻。不过， 这些多边形在由3D卡处理前是必须通过CPU进行计算，然后再传给3D卡的。
这样只有几何浮点处理能力够强的CPU才可能及时完成计算并将这些数据传回给3D卡。要是CPU速度慢一点就会影响到3D画面的速度。换句话说，3D芯片的多边形生成率越高，3D芯片的3D处理能力就越强，但对CPU的3D计算要求也越高。例如GeForce4 Ti 4200支持全部GeForce4 Ti核心的特效核心技术，其区别仅仅在于频率以及由于频率差别所产生的填充率、多边形生成率要比GeForce4 Ti 4600差。
七、看参数识光驱
1.速度
速度是大家在选购光驱时最关心的话题。对于CD-ROM而言，其速度一般为48-54倍速，当然已有70速以上的光驱出现，但感觉意义不大。对DVD光驱而言，虽然如今主流DVD光驱只有16倍速左右，但从理论上来讲DVD-ROM一倍速是1358KB/SEC，CDROM是150KB/SEC，这么说来DVDROM一倍速就等于CDROM的9倍。
而对于刻录机而言更应关心其烧录速度。例如两款52速刻录机，一款烧录速度为16倍速一款为24倍速，当然是优选后者了。
2.缓存
无论是对于CD-ROM、CDR/RW还是DVD-ROM，在选购时大家还要注意的一点就是，缓存是一个很重要的东东，同硬盘一样，光驱的数据缓存容量的大小也直接影响其整体性能，缓存容量越大，它的CACHE的命中率就越高。特别是对于CDR/RW而言，大缓存是保证刻录机刻录稳定性的一个十分重要的因素，大容量的缓存可以使刻录机在刻录时在较长时间内数据的正常供应，以免意外的数据中断，造成废盘。
目前的主流CD-ROM的缓存容量多在128K，DVD-ROM的缓存容量则多在512K，而主流刻录机缓存大多在2M左右，也有少数刻录机采用了8M缓存的，一般来说上述几个缓存容量已是各种光驱缓存中能确保光驱稳定使用的最佳值，大家在选购时只需注意光驱缓存的容量不要低于此即可。
3.多格式支持
光驱能支持的光盘种类(格式)越多肯定越好。例如对于DVD光驱而言多格式支持就是指该DVD光驱能支持和兼容读取多少种碟片的问题，一般来说，一款合格的DVD光驱除了要兼容DVD-ROM、DVD-VIDEO、DVD-R、CD-ROM等常见的格式外，对于CD-R/RW、CD-I、VIDEO-CD、CD-G等都要能很好的支持，当然是能支持的格式越多越好。
补充：你说的5000+只是型号，不代表什么，型号越大产品越新，当然功能越强，比如5000+比4000+就好，但也不一定。intel和AMD的标识也不一样。现在的AMD有4000+，5000+，5400+等，intel的有E1400，E2200，E5200等
1.主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。
9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
二、看参数识主板
主板是所有电脑配件的总平台，所以你在选购或使用主板时首先要了解你的主板其核心功能如何，其能支持何种类型的CPU、内存、显卡、能支持多少数量PCI设备等等。
1.板型
线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型，下面我们就来给大家简单介绍一下常见的主板板型。AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，而Baby AT是AT架构主板的改进型，它结构布局更为合理，可支持AT/ATX电源，但由于ATX架构的流行其也已没落。
而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
而NLX板，它比较受品牌机厂商青睐，其外形像是插了一块显示卡的主板，由两个部分构成：一个部分是布有逻辑控制芯片和基本输入输出端口的基板，另一部分具有AGP、PCI、ISA等插槽的附加板则像显示卡一样插在基板的特殊端口中，这样做可以增加空间，拆装方便。
2.核心
主板芯片组是电脑主板的核心，它代表了该主板所具备的主要技术特点。随着采用主板芯片组的不同，各种电脑主板支持的功能也相应不同。例如一款主板采用的是Intel的i845D主板芯片组，i845D主板芯片组与它的前身i845相比其主要变化在于它提供了对主流的DDR内存的支持。其主要特点其主板说明书上有相关介绍“i845D芯片组由I845D芯片和ICH2芯片组成，支持Socket478插座的Pentium4处理器，支持400MHz FSB(前端总线)，支持AGP4X，集成AC97声效，支持ATA100硬盘传输规格。”
3.插座类型
CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
4.支持的内存类型
现在大家主要使用的内存主要有168线的SDRAM和184线的DDR SDRAM内存两种。SDRAM内存，168线，带宽64位，工作电压3.3v，它支持PC66/100/133/150等不同的规范；而DDR内存的主要特点在于它能利用时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，因此不需提高工作频率就可成倍提高DRAM的速度。
现在DDR内存主要有PC1600/PC2100/PC2700/PC3200几种规范。例如一款主板说明书指出其“支持2条184针脚的DDR内存插槽，可以支持2GB的内存容量。”这句话表明了其不支持168线的SDRAM，其具备两根DDR内存插槽可插接两根DDR内存，此外从其它关于DDR的文字中你可看见这款主板只能支持PC1600/PC2100规范的DDR内存。
5.支持的AGP插槽类型
AGP1X(266Mbps)、AGP2X(533Mbps)、AGP4X(1066Mbps)、AGP Pro及AGP通用插槽(1066Mbps)、AGP8X(2133Mbps)等几种显卡插槽都不相同，排在后面的显卡规范插槽一般可以兼容前面的显卡规范插槽，例如AGP4X规范的显卡插槽可以使用AGP2X的显卡，而AGP4X的显卡就不能在AGP2X的显卡插槽上正常使用(注：还有种AGP2X/4X的通用插槽)。
所以，你的主板支持何种显卡类型是你正确选择显卡的关键。例如一款主板采用的是AGP4X插槽，那么你就可以购买AGP1X/2X/4X的显卡在其上正常使用。
三、看参数识硬盘
众所周知，市场上的硬盘主要分为IDE和SCSI两大类。SCSI硬盘有速度快、容量大、使用稳定的特点，是硬盘技术的排头兵，但其价格太贵，主要用于较专业的场合。
而IDE硬盘虽然说在技术水准上尚同SCSI硬盘有一些的差距，但无庸置疑其差距已越来越小，现如今的IDE硬盘同样具有转速快、容量大的特点，而且其价格便宜，已成为家用场合的首选。
而IDE硬盘按其内部盘片直径的大小，又可分为5.25、3.5、2.5和1.8英寸的硬盘等。2.3和1.8英寸盘片直径大小的硬盘主要用于笔记本电脑等设备；5.25和3.5盘片直径的硬盘主要用在台式机上，现在台式机上最常用的就是3.5寸盘片直径大小的硬盘。
1.硬盘的容量
我们在购买硬盘时首先会问，这硬盘是多大的呀？回答：40GB、80GB，就是指的硬盘的容量。它一般指的是硬盘格式化后的容量。硬盘的容量越大越好。
其次，在选择容量时你还可优先选择单碟容量大的产品。单碟容量越大技术越先进而且更容易控制成本。举例来讲，同样是40GB的硬盘，若单碟容量为10GB，那么需要4张盘片和8个磁头，要是单碟容量上升为20GB，那么需要2张盘片和4个磁头，对于单碟容量达40GB的硬盘来说，只要1张盘片和2个磁头就够了，能够节约很多成本及提高硬盘工作稳定性。
2.硬盘的转速
这也是大家比较留心的问题。它是指硬盘内主轴的转动速度。如今市场上的IDE硬盘主要分为5400RPM(转)，7200RPM(转)两种转速。在容量价格都差不多的情况下，可首选转速快的7200转的硬盘产品。
3.硬盘的传输率
硬盘的传输率也是硬盘重要参数之一。它主要指硬盘的外部和内部数据的传输率，它们的单位为Mb/s(兆位/秒)或MB/s(1MB=8Mb)。硬盘的外部传输率(burst data transfer rate)即硬盘的突发数据传输率，它一般指硬盘的数据接口的速率。现在的ATA/66/100/133接口的硬盘的传输率可达66-133MB/S。
而硬盘的内部数据传输率(internal data transfer rate)是指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率，在这方面市场上主流硬盘的最大内部数据传输率一般都可达350Mb/S以上，优秀的硬盘其最大内部数据传输率可达500Mb/S。
4.硬盘的缓存
硬盘的缓存的大小也是硬盘的重要指标之一。硬盘的缓存是指在硬盘内部的高速存储器。如今硬盘采用的缓存类型多为SDRAM，但也有例外的如采用EDO DRAM的。缓存的容量越大越好，它直接关系到硬盘的读取速度，如今的硬盘缓存容量大都是2M，并向8M的更大容量过度。但也有少数只有512K缓存的产品，这点大家需注意。
5.硬盘的磁头
硬盘上采用的磁头类型，主要有MR和GMR两种。GMR巨磁阻磁头已开始取代MR磁头成为硬盘磁头的主流。
MR磁阻磁头，采用的是写入和读取磁头分离式的磁头结构，它是通过阻值的变化去感应信号幅度，对信号的变化相当敏感，使其读取数据的准确性也相应提高，而且由于其读取的信号幅度与磁道宽度无关，因而磁道可以做得很窄，从而就提高了盘片的密度，这就使硬盘的容量能够做得很大。
而GMR磁头同MR磁头相比它使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，它比MR磁头更敏感，因而可以实现更高的存储密度。现在的MR磁头的盘片存储密度可达到3Gbit-5Gbit/in2(每平方英寸每千兆位)，而GMR磁头则可达10Gbit-40Gbit/in2以上。
6.硬盘的寻道时间
硬盘的寻道时间也是了解硬盘的重要参数之一。它主要指硬盘的平均寻道时间(average seek time)，道间寻道时间(single track seek)，最大寻道时间(max full seek)，以及平均等待时间(average latency)等等。它们的单位皆为ms(毫秒)。
硬盘的平均寻道时间，指的是硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，这个数值越小越好，如今IDE硬盘的平均寻道时间大多在9ms以下。而硬盘的道间寻道时间，指的是磁头从一磁道转移至另一磁道的时间，这个时间也是越短越好。
硬盘的最大寻道时间，指的是硬盘磁头从开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间，它的数值也是越小越好，市场上的主流IDE硬盘的最大寻道时间大多在20ms以内。至于硬盘的平均等待时间，是指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，它的数值也是越小越好。
四、看参数识显示器
了解液晶显示器主要应从以下几点入手：
亮度/对比度
液晶显示器亮度以平方米烛光(cd/m2)或者nits(流明)为单位，液晶显示器由于在背光灯的数量上比笔记本电脑的显示器要多，所以亮度看起来明显比笔记本电脑的要亮。其亮度普遍在150nits到500nits之间。亮度值高固然表明其产品性能较高。
但需要注意的一点就是，市面上某些低档液晶显示器存在较严重的亮度不均匀的现象，其中心的亮度和边框部分区域的亮度差别比较大。所以大家在选购液晶显示器时更应看重亮度的均匀度，也就是该产品的显示效果无论是屏幕中央还是四边要求亮度均匀，四边无明显偏暗的现象，这一点对大家选购液晶显示器时需重点注意。
而对比度是直接体现该液晶显示器能否体现丰富的色阶的参数，对比度越高，还原的画面层次感就越好，即使在观看亮度很高的照片时，黑暗部位的细节也可以清晰体现，目前市面上的液晶显示器的对比度普遍在150:1到350:1间，高端的液晶显示器还更高。在价格差不多的情况下大家应首先考虑选择对比度较高的产品。
可视角度
由于LCD是采用光线透射来显像，因此存在视角问题，所以普通LCD有一个缺点就是可视角度小。在LCD中，直射和斜射的光线都会穿透同一显示区的像素，所以从大于视角以外的角度观看屏幕时会发现图像有重影和变色等现象。因此，可视角度是指可清晰看见LCD屏幕图像的最大角度，可视角是越大越好。
通常，LCD的可视角度都是左右对称的，但上下可就不一定了。目前市面上的15寸液晶显示器的水平可视角度一般在120度或以上，而垂直可视角度则比水平可视角度要小得多，普遍水平是上下不对称共95度或以上。
响应时间
讯号响应时间是指像素由亮转暗再由暗转亮所需的时间。响应时间反应了液晶显示器各像素点对输入信号反应的速度，此值越小越好，以前大多数LCD显示器的反应时间介于20至100ms之间，不过现在的新型机种可以做到20ms以内。响应时间越小，运动画面才不会使用户有尾影的感觉。
判断的简单方法是将鼠标快速移动，在一般低档次的液晶显示器上，光标在快速移动时，过程中会消失不见，直到鼠标定位，不再移动后一小段时间，才会再度出现；而在一般速度动作时，移动过程亦会清楚的看到鼠标移动痕迹。这些对于你在玩动作或3D游戏或看VCD时影响很大，讯号反应慢的液晶显示器将出现很明显的图像拖尾，“鬼影”等现象，严重影响显示效果。大家在选购时除了看产品说明书或宣传单上给出的指标外，实际的测试是最重要的。
尺寸
显示器的尺寸是显像管对角线的长度，其单位是英寸(1英寸=2.539厘米)，而LCD的尺寸和CRT显示器的不同，其尺寸一般为真实显示尺寸，目前市面上液晶显示器的主要尺寸有13.3、14、15、17、18英寸等，液晶显示器价格主要决定于液晶屏的尺寸。
分辨率
LCD与CRT显示器不同，其具有固定的分辨率，只有在指定使用的分辨率下其画质才最佳，在其它的分辨率下可以以扩展或压缩的方式，将画面显示出来。
在显示小于最佳分辨率的画面时，液晶显示采用两种方式来显示，一种是居中显示，比如在显示800*600次分辨率时，显示器就只是以其中间那800*600个像素来显示画面，周围则为阴影，这种方式由于信号分辨率是一一对应，所以画面清晰，唯一遗憾就是画面太小。
另外一种则是扩大方式，就是将该800*600的画面通过计算方式扩大为1024*768的分辨率来显示，由于此方式处理后的信号与像素并非一一对应，虽然画面大，但也造成了影像的扭曲现象，清晰度和准确度会受到影响。目前市面上的14寸/15寸的液晶显示器的最佳分辨率都是1024*768，17寸的最佳分辨率则是1280*1024。
五、看参数识内存
有了内存芯片，再加上不太复杂的工艺制造，许多稍有实力的厂家就可生产出成品的内存来了，除此而外，大家无论是在选购或使用内存时还应了解。
1.工作频率
内存的工作频率即该内存的标准规范。例如PC100标准的内存频率是100MHz，PC133的频率是133MHz。而DDR内存它是在SDRAM内存基础上发展起来的，由于它是在同频的SDRAM的基础上的数据双倍传送，那么它的带宽就比同频的SDRAM多一倍，例如DDR266内存它以133MHz运行时其实际工作频率就是266MHz，带宽就是2.1GB/S。
如果你要买一根DDR333的内存，商家却拿了一根DDR266的给你，比较简单可行的辨别办法是，可从DDR内存的存取时间上来了解，例如-7和-7.5纳秒的一般为DDR266的内存，-6纳秒的一般为DDR333的内存，-5纳秒一般为DDR400内存。
而DDR的后续标准DDRII同DDR相比更加先进，它在DDR数据双倍传送的基础上发展成为数据四倍传送，比DDR又快了一倍！如果同样运行在133MHz的外频下，其工作频率为532MHz/S，它的带宽就可达4.2GB/S。
2.CAS值
大家知道，内存有个CAS(Column Address Strobe，列地址选通脉冲)延迟时间，内存在存储信息时就象一个大表格一样，通过行(Column)和列(Row)来为所有存储在内存里的信息定位，CL就是指要多少个时钟周期后才能找到相应的位置。
对于SDRAM而言一般有2和3两个值选择，而DDR内存可分为2和2.5两种。CAS值越小越好，也就是说DDR内存值为2的产品性能要好于2.5的产品，如果你需要的是CAS值为2的产品，那么大家在选择时要注意JS用2.5的产品做2的产品来卖给大家(可实际使用或用内存测试软件进行测试)。
3.内存的标示常识
此外，了解一些DDR内存芯片的编号知识也能让大家更深的了解DDR内存。下面我们就以最常见的HY的DDR内存为例为大家做一讲解：
HY XX X XX XX XX X X X X X-XX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
1：代表HY的厂标
2：为内存芯片类型—5D：DDR SDRAMS
3：工艺与工作电压—V：CMOS，3.3V；U:CMOS，2.5V
4：芯片容量和刷新速率—64:64MB，4kref；66:64MB，2kref；28:128MB，4kref；56:256MB，8kref；12 :512MB，8kref
5: 芯片结构(数据宽度)—4：X4(数据宽度4bit)；8:x8；16:x16；32:x32
6：BANK数量—1:2BANKs；2:4BANKs
7：I/O界面—1:SSTL_3；2:SSTL_2
8：芯片内核版本—空白:第一代；A:第二代；B:第三代；C:第四代
9：能量等级—空白:普通；L:低能耗
10：封装形式—T:TSOP；Q:TQFP；L:CSP(LF-CSP)；F:FBGA
11：工作速度—33:300MHz；4:250MHz；43:233MHz；45:222MHz；5:200MHz；55:183MHz；K:DDR266A；H:DDR266B；L:DDR200
六、看参数识显卡
1.核心频率
显卡的核心频率即显卡的默认工作频率，其数值一般越高越好。例如ATI的RV250(Radeon9000/9000Pro)，它们使用0.18微米制造工艺，可处理高达10亿像素/s的四条并行渲染管线。Radeon 9000和9000 Pro除了核心频率有所不同外，其它特征完全相近。Radeon 9000 配备了核心频率250MHz GPU和400MHz DDR显存(200MHz*2)，而9000 Pro的核心/显存频率为275MHz/550MHz DDR(275MHz*2)，所以后者的性能更高。
2.关于显存
显存是影响显卡性能的最重要因素之一。
显存的容量
说到显存，大家肯定能够说出这块显卡是16M的，那块是32M的显卡等等，这些指的都是显存的容量。显存就好像一个大仓库，里面存放着数据信息，包括帧缓冲、Z缓冲和纹理缓冲，这些都要占据显存的容量，并且随着画面分辨率和色深提高而增大，因此显存容量大小影响着显卡的性能。
显存的速度
显存速度就是指显存的工作频率，在显存颗粒上用纳秒表示，一般有6ns、5ns、4ns、3.5ns、3ns等等，显存工作频率=1/显存速度，例如5ns显存工作频率=1/5ns=200MHz。
显存的位宽和带宽
大家知道，显存中的信息并不是静态的，其需要不断的和显卡核心(GPU或VPU)进行数据交换，这就涉及到了显存位宽的概念。显存位宽就是指显存颗粒与外部进行数据交换的接口位宽，一般有8bit、16bit、32bit等等。
而显存带宽就是显存每秒钟提供最大的数据交换量。我们知道，显卡GPU计算后的数据要和显存之间做数据交换，因此如果显存带宽不够高，就会严重影响显卡的性能。而显存带宽由显存位宽和显存频率以及显存颗粒数共同决定，即显存带宽=显存位宽X显存频率X显存颗粒数/8。
如一款GeForce MX440SE显卡采用了hynix 4ns DDR SDRAM显存，编号为HY5DV“64”“16”22AT，从编号上看这是64兆位的显存颗粒，单颗的带宽是16位，如果其使用了八颗显存芯片，那么它的显存容量就是64兆，而显存带宽就是16X8=128位DDR；而如果它只使用了四颗显存芯片，那么它的显存容量就是32兆，而显存带宽就是16X4=64位DDR。
3.像素填充率
像素填充率是我们在选购显示卡时经常听到的一个词。什么是像素填充率呢？像素填充率即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。
举例来说，如果你将屏幕分辩率高在800x600。则在屏幕上构成每幅图像均需800x600=480000像素。再以每项秒钟屏幕刷新60次算，在此分辩率下所需的最小像素填充率即为60x800X600=两千八百八十万像素/秒。例如GeForce4 Ti 4600其像素填充率为1.2GB/sec，而GeForce4 Ti 4200其像素填充率为900MB/sec，而GeForce4 MX 440其像素填充率只有540MB/sec，所以前者的性能要比后两者的高。
4.多边形生成率
多边形生成率也令我们耳熟能详。多边形生成率即3D芯片/卡每秒能画出多少骨架(三角形)。由于3D贴图，效果渲染都需要在这些骨架上进行。所以多边形生成率越高，3D芯片/卡能提供的画面越细腻。不过， 这些多边形在由3D卡处理前是必须通过CPU进行计算，然后再传给3D卡的。
这样只有几何浮点处理能力够强的CPU才可能及时完成计算并将这些数据传回给3D卡。要是CPU速度慢一点就会影响到3D画面的速度。换句话说，3D芯片的多边形生成率越高，3D芯片的3D处理能力就越强，但对CPU的3D计算要求也越高。例如GeForce4 Ti 4200支持全部GeForce4 Ti核心的特效核心技术，其区别仅仅在于频率以及由于频率差别所产生的填充率、多边形生成率要比GeForce4 Ti 4600差。
七、看参数识光驱
1.速度
速度是大家在选购光驱时最关心的话题。对于CD-ROM而言，其速度一般为48-54倍速，当然已有70速以上的光驱出现，但感觉意义不大。对DVD光驱而言，虽然如今主流DVD光驱只有16倍速左右，但从理论上来讲DVD-ROM一倍速是1358KB/SEC，CDROM是150KB/SEC，这么说来DVDROM一倍速就等于CDROM的9倍。
而对于刻录机而言更应关心其烧录速度。例如两款52速刻录机，一款烧录速度为16倍速一款为24倍速，当然是优选后者了。
2.缓存
无论是对于CD-ROM、CDR/RW还是DVD-ROM，在选购时大家还要注意的一点就是，缓存是一个很重要的东东，同硬盘一样，光驱的数据缓存容量的大小也直接影响其整体性能，缓存容量越大，它的CACHE的命中率就越高。特别是对于CDR/RW而言，大缓存是保证刻录机刻录稳定性的一个十分重要的因素，大容量的缓存可以使刻录机在刻录时在较长时间内数据的正常供应，以免意外的数据中断，造成废盘。
目前的主流CD-ROM的缓存容量多在128K，DVD-ROM的缓存容量则多在512K，而主流刻录机缓存大多在2M左右，也有少数刻录机采用了8M缓存的，一般来说上述几个缓存容量已是各种光驱缓存中能确保光驱稳定使用的最佳值，大家在选购时只需注意光驱缓存的容量不要低于此即可。
3.多格式支持
光驱能支持的光盘种类(格式)越多肯定越好。例如对于DVD光驱而言多格式支持就是指该DVD光驱能支持和兼容读取多少种碟片的问题，一般来说，一款合格的DVD光驱除了要兼容DVD-ROM、DVD-VIDEO、DVD-R、CD-ROM等常见的格式外，对于CD-R/RW、CD-I、VIDEO-CD、CD-G等都要能很好的支持，当然是能支持的格式越多越好。
补充：你说的5000+只是型号，不代表什么，型号越大产品越新，当然功能越强，比如5000+比4000+就好，但也不一定。intel和AMD的标识也不一样。现在的AMD有4000+，5000+，5400+等，intel的有E1400，E2200，E5200等
[编辑本段]纳米技术的含义
所谓纳米技术，是指在0.1~100纳米的尺度里，研究电子、原子和分子内的运动规律和特性的一项崭新技术。科学家们在研究物质构成的过程中，发现在纳米尺度下隔离出来的几个、几十个可数原子或分子，显著地表现出许多新的特性，而利用这些特性制造具有特定功能设备的技术，就称为纳米技术。 纳米
纳米技术与微电子技术的主要区别是：纳米技术研究的是以控制单个原子、分子来实现设备特定的功能，是利用电子的波动性来工作的；而微电子技术则主要通过控制电子群体来实现其功能，是利用电子的粒子性来工作的。人们研究和开发纳米技术的目的，就是要实现对整个微观世界的有效控制。
纳米技术是一门交叉性很强的综合学科，研究的内容涉及现代科技的广阔领域。1993年，国际纳米科技指导委员会将纳米技术划分为纳米电子学、纳米物理学、纳米化学、纳米生物学、纳米加工学和纳米计量学等6个分支学科。其中，纳米物理学和纳米化学是纳米技术的理论基础，而纳米电子学是纳米技术最重要的内容。
纳米技术（纳米科技nanotechnology）
纳米技术其实就是一种用单个原子、分子制造物质的技术。
从迄今为止的研究状况看，关于纳米技术分为三种概念。第一种，是1986年美国科学家德雷克斯勒博士在《创造的机器》一书中提出的分子纳米技术。根据这一概念，可以使组合分子的机器实用化，从而可以任意组合所有种类的分子，可以制造出任何种类的分子结构。这种概念的纳米技术未取得重大进展。
第二种概念把纳米技术定位为微加工技术的极限。也就是通过纳米精度的“加工”来人工形成纳米大小的结构的技术。这种纳米级的加工技术，也使半导体微型化即将达到极限。现有技术即便发展下去，从理论上讲终将会达到限度。这是因为，如果把电路的线幅变小，将使构成电路的绝缘膜的为得极薄，这样将破坏绝缘效果。此外，还有发热和晃动等问题。为了解决这些问题，研究人员正在研究新型的纳米技术。
第三种概念是从生物的角度出发而提出的。本来，生物在细胞和生物膜内就存在纳米级的结构。
所谓纳米技术，是指在0.1~100纳米的尺度里，研究电子、原子和分子内的运动规律和特性的一项崭新技术。科学家们在研究物质构成的过程中，发现在纳米尺度下隔离出来的几个、几十个可数原子或分子，显著地表现出许多新的特性，而利用这些特性制造具有特定功能设备的技术，就称为纳米技术。
纳米技术是一门交叉性很强的综合学科，研究的内容涉及现代科技的广阔领域。
纳米科技现在已经包括纳米生物学、纳米电子学、纳米材料学、纳米机械学、纳米化学等学科。从包括微电子等在内的微米科技到纳米科技，人类正越来越向微观世界深入，人们认识、改造微观世界的水平提高到前所未有的高度。我国著名科学家钱学森也曾指出，纳米左右和纳米以下的结构是下一阶段科技发展的一个重点，会是一次技术革命，从而将引起21世纪又一次产业革命。
虽然距离应用阶段还有较长的距离要走，但是由于纳米科技所孕育的极为广阔的应用前景，美国、日本、英国等发达国家都对纳米科技给予高度重视，纷纷制定研究计划，进行相关研究。
[编辑本段]纳米电子器件的特点.
以纳米技术制造的电子器件，其性能大大优于传统的电子器件： . 工作速度快，纳米电子器件的工作速度是硅器件的1000倍，因而可使产品性能大幅度提高。功耗低，纳米电子器件的功耗仅为硅器件的1/1000。信息存储量大，在一张不足巴掌大的5英寸光盘上，至少可以存储30个北京图书馆的全部藏书。体积小、重量轻，可使各类电子产品体积和重量大为减小。纳米材料“脾气怪” 纳米金属颗粒易燃易爆 几个纳米技术纳米的金属铜颗粒或金属铝颗粒，一遇到空气就会产生激烈的燃烧，发生爆炸。因此，纳米金属颗粒的粉体可用来做成烈性炸药，做成火箭的固体燃料可产生更大的推力。用纳米金属颗粒粉体做催化剂，可以加快化学反应速率，大大提高化工合成的产出率。
纳米金属块体耐压耐拉 将金属纳米颗粒粉体制成块状金属材料，强度比一般金属高十几倍，又可拉伸几十倍。用来制造飞机、汽车、轮船，重量可减小到原来的十分之一。
纳米陶瓷刚柔并济 用纳米陶瓷颗粒粉末制成的纳米陶瓷具有塑性，为陶瓷业带来了一场革命。将纳米陶瓷应用到发动机上，汽车会跑得更快，飞机会飞得更高。
纳米氧化物材料五颜六色 纳米氧化物颗粒在光的照射下或在电场作用下能迅速改变颜色。用它做士兵防护激光枪的眼镜再好不过了。将纳米氧化物材料做成广告板，在电、光的作用下，会变得更加绚丽多彩。
纳米半导体材料法力无边 纳米半导体材料可以发出各种颜色的光，可以做成小型的激光光源，还可将吸收的太阳光中的光能变成电能。用它制成的太阳能汽车、太阳能住宅有巨大的环保价值。用纳米半导体做成的各种传感器，可以灵敏地检测温度、湿度和大气成分的变化，在监控汽车尾气和保护大气环境上将得到广泛应用。
纳米药物治病救人 把药物与磁性纳米颗粒相结合，服用后，这些纳米药物颗粒可以自由地在血管和人体组织内运动。再在人体外部施加磁场加以导引，使药物集中到患病的组织中，药物治疗的效果会大大提高。还可利用纳米药物颗粒定向阻断毛细血管，“饿”死癌细胞。纳米颗粒还可用于人体的细胞分离，也可以用来携带DNA治疗基因缺陷症。目前已经用磁性纳米颗粒成功地分离了动物的癌细胞和正常细胞，在治疗人的骨髓疾病的临床实验上获得成功，前途不可限量。
纳米卫星将飞向天空 在纳米尺寸的世界中按照人们的意愿，自由地剪裁、构筑材料，这一技术被称为纳米加工技术。纳米加工技术可以使不同材质的材料集成在一起，它既具有芯片的功能，又可探测到电磁波(包括可见光、红外线和紫外线等)信号，同时还能完成电脑的指令，这就是纳米集成器件。将这种集成器件应用在卫星上，可以使卫星的重量、体积大大减小，发射更容易，成本也更便宜。纳米技术走入百姓生活
9月27日，中国科学院化学所的专家宣布研制成功新型纳米材料———超双疏性界面材料。这种材料具有超疏水性及超疏油性，制成纺织品，不用洗涤，不染油污；用于建筑物表面，防雾、防霜，更免去了人工清洗。专家称：纺织、建材、化工、石油、汽车、军事装备、通讯设备等领域，将免不了一场因纳米而引发的“材料革命”。 随着科学家的一次次努力，“纳米”这个几年前对我们还十分生疏的字眼，眼下却频频出现在我们的视线。 纳米是一个长度单位，1纳米等于十亿分之一米，20纳米相当于1根头发丝的三千分之一。90年代起，各国科学家纷纷投入一场“纳米战”：在0.10至100纳米尺度的空间内，研究电子、原子和分子运动规律和特性。
中国当然不甘人后，1993年，中国科学院北京真空物理实验室操纵原子成功写出“中国”二字，标志着我国开始在国际纳米科技领域占有一席之地，并居于国际科技前沿。
1998年，清华大学范守善小组在国际上首次把氮化镓制成一维纳米晶体。同年，我国科学家成功制备出金刚石纳米粉，被国际刊物誉为：“稻草变黄金———从四氯化碳制成金刚石。”
1999年，北京大学教授薛增泉领导的研究组在世界上首次将单壁碳纳米管组装竖立在金属表面，并组装出世界上最细且性能良好的扫描隧道显微镜用探针。
中科院成会明博士领导的研究组合成出高质量的碳纳米材料，被认定为迄今为止“储氢纳米碳管研究”领域最令人信服的结果。
中科院物理所研究员解思深领导的研究组研制出世界上最细的碳纳米管———直径0.5纳米，已十分接近碳纳米管的理论极限值0.4纳米。这个研究小组，还成功地合成出世界上最长的碳纳米管，创造了“3毫米的世界之最”。
在主题为“纳米”的争夺战中，中国人频频露脸，尤其在碳纳米管合成以及高密度信息存储等领域，中国实力不容小觑。
科学界的努力，使“纳米”不再是冷冰冰的科学词语，它走出实验室，渗透到中国百姓的衣、食、住、行中。 居室环境日益讲究环保。传统的涂料耐洗刷性差，时间不长，墙壁就会变得斑驳陆离。现在有了加入纳米技术的新型油漆，不但耐洗刷性提高了十多倍，而且有机挥发物极低，无毒无害无异味，有效解决了建筑物密封性增强所带来的有害气体不能尽快排出的问题。
人体长期受电磁波、紫外线照射，会导致各种发病率增多或影响正常生育。现在，加入纳米技术的高效防辐射服装———高科技电脑工作装和孕妇装问世了。科技人员将纳米大小的抗辐射物质掺入到纤维中，制成了可阻隔95%以上紫外线或电磁波辐射的“纳米服装”，而且不挥发、不溶水，持久保持防辐射能力。
同样，化纤布料制成的衣服因摩擦容易产生静电，在生产时加入少量的金属纳米微粒，就可以摆脱烦人的静电现象。 白色污染也遭遇到“纳米”的有力挑战。科学家将可降解的淀粉和不可降解的塑料通过特殊研制的设备粉碎至“纳米级”后，进行物理结合。用这种新型原料，可生产出100%降解的农用地膜、一次性餐具、各种包装袋等类似产品。农用地膜经4至5年的大田实验表明：70到90天内，淀粉完全降解为水和二氧化碳，塑料则变成对土壤和空气无害的细小颗粒，并在17个月内同样完全降解为水和二氧化碳。专家评价说，这是彻底解决白色污染的实质性突破。
从电视广播、书刊报章、互联网络，我们一点点认识了“纳米”，“纳米”也悄悄改变着我们。纳米精确新闻 1959年 理论物理学家理查·费伊曼在加州理工学院发表演讲，提出，组装原子或分子是可能的。
1981年 科学家发明研究纳米的重要工具———扫描隧道显微镜，原子、分子世界从此可见。
1990年 首届国际纳米科技会议在美国巴尔的摩举办，纳米技术形式诞生。
1991年 碳纳米管被人类发现，它的质量是相同体积钢的六分之一，强度却是铁的10倍，成为纳米技术研究的热点。 1993年
继1989年美国斯坦福大学搬走原子团“写”下斯坦福大学英文名字、1999年美国国际商用机器公司在镍表面用36个氙原子排出“IBM”之后，中国科学院北京真空物理实验室操纵原子成功写出“中国”二字。
1997年 美国科学家首次成功地用单电子移动单电子，这种技术可用于研制速度和存储容量比现在提高成千上万倍的量子计算机。同年，美国纽约大学科学发现，DNA可用于建造纳米层次上的机械装置。
1999年 巴西和美国科学家在进行碳纳米管实验时发明了世界上最小的“秤”，它能够称量十亿分之一克的物体，即相当于一个病毒的重量；此后不久，德国科学家研制出能称量单个原子重量的“秤”，打破了美国和巴西科学家联合创造的纪录。同年，美国科学家在单个分子上实现有机开关，证实在分子水平上可以发展电子和计算装置。 纳米花边新闻 倾听细菌游弋
美国加利福尼亚州Pasadena市的喷气飞机推进器实验室目前正在研制一种被称为“纳米麦克风”的微型扩音器，据《商业周刊》报道，这种微型传感器可以使科学家倾听到正在游弋的单个细菌的声音，以及细胞体液流动的声音。这种人造纳米麦克风由细微的碳管制成，正是因为构成物体积细小和灵敏度极高，这种麦克风才能够在受到非常小的压力作用下作出反应，使得对其进行监测的研究人员获得相关的声音信息。
利用这种新产品，科学家将可以对其他星球上是否存在生命进行探测，可以探测到生物体内单个细胞的生长发育。这一仪器研制项目已获得美国航空航天局（NASA）的批准，而且NASA还向上述实验室提供了必要的技术支持。
[编辑本段]“纳米水”防强暴.
据《人民日报》报道，最近，广州一家公司宣称生产出一种用麦饭石和纳米特殊材料制作而成的“纳米珠”，只要把它放在水里，多脏的水也能喝。长期饮用“纳米水”，可抗疲劳，耐缺氧，甚至“增强女士防匪徒强暴的能力”。据了解，每盒纳米珠要300元，买齐整套设备（一台饮水机、一桶水和十盒纳米珠）则需3800元。76岁的何姓老人在推销员的百般说服下，不但相信纳米水的神奇疗效，还看中了纳米水的销售方式。老人背着家里人一共拿出22万元，买下75套纳米水机套装产品，然后等着每月2万元钱的分红。
广州市工商局东山分局经济检察中队在4月3日查处了该公司，其准备创造科技神话的纳米水根本没有科技鉴定说明，该公司的纳米水套装产品既无生产许可证，也没有产品合格证。
光也能“吹动”物体
纳米世界，光也能“吹动”物体。当光照射在物体上，也会对物体产生作用力，就像风吹动帆一样。从儒勒·凡尔纳到阿瑟·C·克拉克，科幻作家们不止一次幻想过运用太阳光的作用力来推动“太阳帆”，驱动飞船在星际中航行。然而，在地球上，太阳光的作用力实在微乎其微，没有人能用阳光来移动一个物体。但是，在11月27日的《自然》杂志上，在美国耶鲁大学从事研究的中国学者发表文章，首次证实在纳米世界里，光真的可以驱动“机器”——由半导体做成的纳米机械。 这项研究，结合了相关图书两个最前沿的纳米科学领域，即纳米光子学和纳米力学。“在宏观尺度上，光的力实在太微弱，没有人能感觉到。但是在纳米尺度上，我们发现光具有相当可观的力，足以用来驱动像集成电路上的三极管一样大小的半导体机械装置。”领导此项研究的耶鲁大学电子工程系教授唐红星这样介绍。其实，此前光的力已经被物理学家和生物学家应用于一种叫做“光镊”的技术中，用来操控原子和微小的颗粒。“我们的研究则是把光集成在一块小小的芯片上，使它的强度增加数百万倍，从而用来操控纳米半导体器件。”这篇论文的第一作者、博士后研究员李墨进一步阐释说。 在耶鲁大学的实验室里，两位科学家和来自北京大学的研究生熊驰及合作者们一起，使用最先进的半导体制造技术，在硅芯片上铺设出一条条光的线路，称之为“光导”。当激光器发出的光被接入这样的芯片后，光就可以像电流在导线里一样，沿着铺好的光导线路“流”动。理论预测，在这样的结构中，光会对引导它的导线产生作用力。为了证实这样的预测，他们把一小段只有10微米长的光导悬空，让它可以像吉他弦般产生振动。如果光确实产生力并作用在它上面，那么当光的强度被调制到和光导的振动一致的频率时，共振就会产生。这样的共振就会在透射的光中产生同样频率的一个峰。这正是3位中国科学家经过半年多的实验和计算，最终在他们的测量仪器上看到的令人信服的现象。之后，他们通过大量实验证明，这个作用力的大小和理论预期非常一致。因为光的速度比电流要快得多，所以这种光产生的力预期可以以几十吉赫兹(GHz)的速度驱动纳米机械。 此项研究成果有望引领出新一代半导体芯片技术——用光来取代电。未来运用这种新技术，科学家和工程师们可以实现基于光学和量子原理的高速高效的计算和通信。
[编辑本段]纳米探针在药物筛选中首获应用
英国伦敦纳米技术中心的研究人员研制出一种新型纳米探针，利用该纳米探针可以检测出某种抗生素药物是否能够与细菌结合，从而减弱或破坏细菌对人体的破坏能力，达到治疗疾病的目的。这是科学家第一次将纳米探针运用于药物筛选，相关试验的初步结果已经刊登在最新一期的《自然?纳米技术》杂志上。
人们在用抗生素治病的过程中，引起疾病的细菌很容易产生抗药性，从而使得抗生素失去药效。抗生素的作用原理是与致病细菌的细胞壁结合后破坏细胞壁的结构，使得致病细菌死亡，一旦产生抗药性，细菌的细胞壁结构发生改变，细胞壁变厚，抗生素无法与细胞壁结合。
研究人员在一排纳米探针上覆盖组成细菌细胞壁的蛋白质，一旦抗生素与细胞壁结合，探针的表面重量就会增加，这一表面压力会导致纳米探针发生弯曲。通过对万古霉素药物的研究发现，抗药性细菌的细胞壁硬度是非抗药性细菌的1000倍。所以通过纳米探针探测出各种药物对细菌细胞壁的结构改变，筛选出对致病细菌破坏力最大的抗生素。纳米探针的运动轨迹
纳米金属用途简介
钴（Co）
高密度磁记录材料。利用纳米钴粉记录密度高、矫顽力高（可达119.4KA/m）、信噪比高和抗氧化性好等优点，可大幅度改善磁带和大容量软硬磁盘的性能。
磁流体。用铁、钴、镍及其合金粉末生产的磁流体性能优异，可广泛应用于密封减震、医疗器械、声音调节、光显示等。
吸波材料。金属纳米粉体对电磁波有特殊的吸收作用。铁、钴、氧化锌粉末及碳包金属粉末可作为军事用高性能毫米波隐形材料、可见光——红外线隐形材料和结构式隐形材料，以及手机辐射屏蔽材料。
铜（Cu）
金属和非金属的表面导电涂层处理。纳米铝、铜、镍粉体有高活化表面，在无氧条件下可以在低于粉体熔点的温度实施涂层。此技术可应用于微电子器件的生产。
高效催化剂。铜及其合金纳米粉体用作催化剂，效率高、选择性强，可用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂。
导电浆料。用纳米铜粉替代贵金属粉末制备性能优越的电子浆料，可大大降低成本。此技术可促进微电子工艺的进一步优化。
铁（Fe）
高性能磁记录材料。利用纳米铁粉的矫顽力高、饱和磁化强度大（可达1477km2/kg）、信噪比高和抗氧化性好等优点，可大幅度改善磁带和大容量软硬磁盘的性能。
磁流体。用铁、钴、镍及其合金粉末生产的磁流体性能优异，可广泛应用于密封减震、医疗器械、声音调节、光显示等领域。
吸波材料。金属纳米粉体对电磁波有特殊的吸收作用。铁、钴、氧化锌粉末及碳包金属粉末可作为军事用高性能毫米波隐形材料、可见光——红外线隐形材料和结构式隐形材料，以及手机辐射屏蔽材料。
导磁浆料。利用纳米铁粉的高饱和磁化强度和高磁导率的特性，可制成导磁浆料，用于精细磁头的粘结结构等。
纳米导向剂。一些纳米颗粒具有磁性，以其为载体制成导向剂，可使药物在外磁场的作用下聚集于体内的局部，从而对病理位置进行高浓度的药物治疗，特别适于癌症、结核等有固定病灶的疾病。
镍（Ni）
磁流体。用铁、钴、镍及其合金粉末生产的磁流体性能优异，广泛应用于密封减震、医疗器械、声音调节、光显示等。
高效催化剂。由于比表面巨大和高活性，纳米镍粉具有极强的催化效果，可用于有机物氢化反应、汽车尾气处理等。
高效助燃剂。将纳米镍粉添加到火箭的固体燃料推进剂中可大幅度提高燃料的燃烧热、燃烧效率，改善燃烧的稳定性。
导电浆料。电子浆料广泛应用于微电子工业中的布线、封装、连接等，对微电子器件的小型化起着重要作用。用镍、铜、铝纳米粉体制成的电子浆料性能优越，有利于线路进一步微细化。
高性能电极材料。用纳米镍粉辅加适当工艺，能制造出具有巨大表面积的电极，可大幅度提高放电效率。
活化烧结添加剂。纳米粉末由于表面积和表面原子所占比例都很大，所以具有高的能量状态，在较低温度下便有强的烧结能力，是一种有效的烧结添加剂，可大幅度降低粉末冶金产品和高温陶瓷产品的烧结温度。
金属和非金属的表面导电涂层处理。由于纳米铝、铜、镍有高活化表面，在无氧条件下可以在低于粉体熔点的温度实施涂层。此技术可应用于微电子器件的生产。
锌（Zn）
高效催化剂。锌及其合金纳米粉体用作催化剂，效率高、选择性强，可用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂
