PGA是什么物质

PGA的全称是Professional Golfers' Association, 职业高尔夫协会，全世界的职业高尔夫协会也分不同流派与阵营，美国PGA（PGA of America）, 英国PGA（PGA of Britian）, 加拿大PGA（PGA of Cananda）等，中国的职业高尔夫协会简称中高协CGA（China Golf Association）。目前世界上最大的PGA组织为PGA of America，美国职业高尔夫球协会，创立于1916年，总部位于美国佛罗里达州，拥有2.9万名高尔夫产业的专业人士会员，在全球设有3000多个分部，旗下著名赛事包括：

高尔夫四大满贯之一的美国PGA锦标赛

职业赛中最激动人心的莱德杯

KitchenAid常青PGA锦标赛

KPMG女子PGA锦标赛

美国男子和女子青少年PGA锦标赛

致力于建立高尔夫行业的职业标准，发展国际职业赛事,推动高尔夫教育与培训，包括大学高尔夫管理、青少年发展、职业培训与再培训、大众高尔夫和慈善活动等高尔夫相关项目在全球发展

●拥有世界最大的高尔夫PGA产业展览会

●拥有世界最大的高尔夫教育培训中心

●协会会员包括杰克尼克劳斯、安妮卡索伦斯坦罗里·麦克罗伊、乔丹·斯皮思、达斯汀·约翰逊等著名球员

通常我们会在国内听到PGA职业球员、PGA高尔夫教练、PGA高尔夫学院这类说法。PGA职业球员与PGA高尔夫教练一般是通过PGA协会的严格考核，得到协会正式认证的教练才可以称为PGA职业球员与PGA认证教练。PGA高尔夫学院，目前是指位于东莞观澜湖的美国PGA高尔夫学院，属于美国PGA高尔夫培训中心·中国的教学总部。

2018年美国PGA进入中国，与中国观澜湖在深圳、东莞和海口成立美国PGA高尔夫学院 · 观澜湖，之后各大美国PGA高尔夫培训中心也相继开张，至今已发展到包括香港、北京和上海共十一个校区，为中国高尔夫爱好者和青少年提供优质高尔夫培训和教育。

美国PGA高尔夫培训中心拥有一支精锐的国际专业教练团队,教练们来自美国、英国、南非、韩国和中国等国家和地区,拥有国际专业机构的资质认证、丰富的高尔夫培训经验和教学经验。中心教练经过美国PGA英国PGA等国际专业高尔夫机构体系培训,熟悉青少年心理,了解不同年龄不同级别青少年学生的生长和发育,拥有丰富的体育教育专业技能。

全美百佳教练凯文斯梅尔茨( Kevin Smeltz,)担任美国PGA高尔夫培训中心高尔夫总监,凯文执教的学生们已经在PGA巡回赛、常青PGA锦标赛和LPGA巡回赛共赢过22个冠军。学生包括尼克·普莱斯(Nik Pice)查尔斯豪威尔三世( Charles Howell lⅢ)、卡米罗维勒加斯( Camilo Villegas)崔罗莲( Na Yeon Choi)等世界前十和大满贯冠军球手。

它是美国PGA高尔夫培训中心在中国的高尔夫教学总部，美国PGA高尔夫培训中心·中国在国内六个城市拥有十个校区：

深圳校区：

美国PGA高尔夫学院 · 观澜湖，地址是广东省深圳市龙华新区观澜街道高尔夫大道一号美国PGA高尔夫培训中心-南山东林校区，地址是广东省深圳市南山区现代城华庭东林教育3层

美国PGA培训中心，地址是广东省深圳市南山区沙河东路111号名商高尔夫球会艾克赛尔高尔夫练习场

3.美国PGA高尔夫培训中心 · 深圳湾体育中心，地址是广东省深圳市南山区滨海大道3001号，深圳湾体育中心L190

东莞校区 ：

美国PGA高尔夫学院 · 观澜湖，地址是广东省东莞市塘厦镇大坪林坪路

海口校区：

美国PGA高尔夫学院 · 观澜湖，地址是海南省海口市龙华区观澜湖大道1号

北京校区：

美国PGA培训与发展中心 · 黑骑士球员俱乐部，地址是北京市顺义区天竺镇李天路楼台段14号北京黑骑士球员俱乐部

香港校区：

1.美国PGA培训中心 · Waterfall，地址是香港九龙海辉道11号奥海城一期商场二楼

2.美国PGA培训与发展中心 · 香港，地址是香港新界西贡大涌口路81号香港高尔夫&网球学院

上海校区：

1.美国PGA培训与发展中心 · 揽海国际，地址是上海市崇明县陈家镇揽海路55弄揽海国际高尔夫俱乐部

2.美国PGA培训中心 · 上海商城，地址是上海市静安区南京西路1376号上海商城东办公楼666室。

中文同义词：聚-L-谷氨酸；聚谷氨酸分子式： L-Glu-(L-Glu)n-L-Glu 分子量：食品级：10-70万单位；化妆品级：70-110万单位；CAS号： 25513-46-

AMD64处理器编号规则 AMD64处理器编号规则 ADA：桌面版AMD Athlon64处理器；AMA：移动版AMD Athlon64处理器；OSA：AMD Opteron处理器。紧跟其后的数字是用说明具体型号的。接下来的的字母是表示封装方式，A是754 pin，B是754 pin，C是940 pin。随后是工作电压的标识，C是1.55V，E是1.50V,I是1.40V。最后是最高工作温度、L2 Cache容量和处理器标识。 Duron编号格式：例如PGA封装的Duron编号： AMD-D800AUT1B： AMD-D：代表AMD DURON毒龙系列 800：代表CPU的主频 A：代表封装方式（M=卡匣式，A=PGA，其他为TBD） U：代表工作电压（S=1.5VU=1.6VP=1.7VM=1.75VN=1.8V） T：代表工作温度（Q=60CX=65CR=70CY=75CT=90CS=95C） 1：代表二级缓存容量（1=64KB2=128KB3=256KB） B：代表最大总线频率（A=B=200MHzC=266MHz） Athlon编号格式： 例如：AMD-K7 800MPR52B A表示的意义： AMD-K7：代表AMD Athlon产品系列 800：代表CPU的主频 M：代表封装方式（M=卡匣式，P=PGA，其他为TBD） P或T：代表工作电压（一般为1.03－2.05V） R：代表工作温度 （如果前面一个字母为T，那么R的最大值是70摄氏度） 5：代表二级缓存容量（5=512KB，1=1MB，2=2MB） 2：代表缓存分类（1=全速，2=1／2速） B：代表最大总线频率（B=200MHz） A：代表保留特性(前面有三个空格，A=0.18微米制造工艺，C=0.25微米制造工艺)。 PGA封装的Athlon编号，直接刻在CPU的内核表面上 例如AMD-A0850APT3B： AMD-A0：代表AMD Athlon雷鸟产品系列 850：是CPU的主频 A：代表封装方式（M=卡匣式，A=PGA，其他为TBD） P：代表工作电压（S=1.5VU=1.6VP=1.7VM=1.75VN=1.8V） T：代表工作温度（Q=60CX=65CR=70CY=75CT=90CS=95C） 3：代表二级缓存容量（2=128KB3=256KB） B：代表最大总线频率（A=B=200MHzC=266MHz）。 AMD K6-2编号格式： AMD-K6-2/mmm xvC 2.2V CORE / 3.3V I/O A 生产日期 AMD mmm：代表工作频率 x：代表封装方式，A=321针PGA v：代表工作电压,F=允许波动范围2.1～2.3V Core和3.135～3.6V I/O C：代表最高工作温度,R=70度 2.2V CORE：2.2V CORE=标准2.2V核心电压， 3.3V I/O：3.3V I/O=3.3V I/O电压 A：代表修订版 生产日期：其中第三四个数字代表第几周生产，M代表Monday(星期一)，PM代表下午。通常说来，时间越往后的产品，bug越少，性能也越好。 例如编号AMD-K6-2 /266 AFR 2.2V CORE / 3.3V I/O A 9903 MPM 1998 AMD 26351 N 表示为AMD-K6-2CPU，是266的工作频率，321针PGA封装，最高工作温度70度，第二行26351代表使用CXT核心（早期26050使用的是非CXT核心，26351使用CXT核心，AMD K6-2 400MHZ以上的CPU均用了CXT核心[ 允许更高的倍频 ]，比早期的k6-2，较容易超频），N代表封装厂编号（有N和K两种）。

异常球场状态(Abnormal Ground Conditions)

“异常球场状态”是指球场上的任何临时积水、整修地或由掘穴动物、爬行动物或鸟造成的洞穴、遗弃物或通道。

击球准备(Addressing the Ball)

当球员做好站位、球杆接触地面时，即为做好了“击球准备”。但是在障碍区内，当球员做好站位时即为击球准备。

助言(Advice)

“助言”是指任何能够影响球员打球决断、球杆选择或击球方法的劝告或建议。

有关规则的信息及众所周知的事实诸如障碍区的位置或球洞区上旗杆的位置，不属于助言。

被认为移动了的球(Ball Deemed to Move)

见“移动或被移动(Move or Moved)”。

入洞之球(Ball Holed)

见“球进洞(Holed)”。

球遗失(Ball Lost)

见“遗失球(Lost Ball)”。

使用中球(Ball in Play)

球员从发球区上击球之后，球即成为“使用中球”，该球除去被遗失、界外、被拿起或不论规则允许与否被另一球替换(不论是否允许替换)之外，直至击球入洞为止都一直保持使用中球的状态。当球被另一球替换时，替换的球成为使用中球。

如果在球员开始一洞的打球时从发球区外打了球，或者是在纠正这一错误时从发球区外打了球，则该球不是使用中球，规则11-4或11-5适用。否则使用中球包括当球员选择或被要求从发球区进行下一次击球时从发球区外打的球。

比洞赛中的例外：如果在球员开始一洞的打球时从发球区外打了球而对手并没有要求其按照规则11-4a取消该次击球，则使用中球包括此球。

最佳球(Best-Ball)

见“比赛(Matches)”。

沙坑(Bunker)

“沙坑”是指由去除草皮和泥土而代之以沙或沙状物并经过整备而多呈凹状的地域构成的障碍区。

沙坑边缘或沙坑内被草覆盖的地面包括草皮码放而成的表面(不论是有草覆盖的还是土质的)不属于沙坑的一部分。沙坑的侧壁或边缘未被草覆盖的部分属于沙坑的一部分。

沙坑的界线垂直向下延伸，但不向上延伸。当球位于沙坑内或其任一部分触及沙坑时，则该球为沙坑内的球。

掘穴动物(Burrowing Animal)

“掘穴动物”是指出于习性或藏身需要而制造坑穴的任何动物，诸如兔子、鼹鼠、土拨鼠、囊地鼠或火蜥蜴等。

注：除非被标示或宣布为整修地，否则由非掘穴动物诸如狗造成的坑穴不属于异常球场状态。

球童(Caddie)

“球童”是指按照规则帮助球员的人，他的工作可以包括在球员打球过程中为其运送或管理球杆。

当一个球童受雇于一个以上球员时，在发生与球有关的问题的场合，他始终被视为是球的所有者的球童，而且他的携带品也被视为是该球员的携带品，除非该球童是按照另一球员的特定指示行动，在这种情况下他被视为是指示他采取行动的球员的球童。

临时积水(Casual Water)

“临时积水”是指球员在采取站位前后在球场上可见的任何暂时性积水，但水障碍区内的水不是临时积水，雪和自然冰根据球员的选择可以是临时积水或散置障碍物，但霜除外。人造冰是妨碍物。露水和霜不是临时积水。当球位于临时积水中或任何部分触及临时积水时，该球为位于临时积水中的球。

委员会(Committee)

“委员会”是指负责竞赛的委员会，如果比赛中没有发生问题，则委员会负责球场事宜。

比赛者(Competitor)

“比赛者”是指比杆赛中的球员。“同伴比赛者”是指与比赛者同组打球的任何球员，两者并非互为伙伴。

在四人二球赛和四球赛的比杆赛中，在不违反文意的情况下，“比赛者”和“同伴比赛者”的用语中包括其伙伴。

球场(Course)

“球场”是指委员会设定的区域界限内全部区域(见规则33-2)。

携带品(Equipment)

“携带品”是指球员或为球员使用、穿着或携带的所有物品，但不包括在正在打球之洞使用的球及用来标示球的位置或标示应抛球区域范围的小物品如硬币或球座等。携带品中包括机动或非机动高尔夫球车。如果该球车由两个或两个以上球员共用，在发生与球有关的问题时，该球车及车上的所有物品均被视为球的所有者的携带品，若另一共用球车的球员正在移动球车，则球车及其中所有物品被视为是正在移动球车之球员的携带品。

注：当在一洞正在使用的球被拿起且未被放回原处成为使用中球时，该球是携带品。

同伴比赛者(Fellow-Competitor)

见“比赛者(Competitor)”。

旗杆(Flagstick)

“旗杆”是指一个上面可附有或没有旗布或其它物品，用来插在球洞中心以标示其位置且可移动的直的标志物。其横断面必须是圆形。禁止使用可能会对球的运动产生不适当影响的软垫或减震缓冲材料。

观察球童(Forecaddie)

“观察球童”是受雇于委员会在打球中为球员指示球的位置的人员,他是局外者。

四球赛(Four-Ball)

见“比赛(Matches)”。

四人二球赛(Foursome)

见“比赛(Matches)”。

整修地(Ground Under Repair)

“整修地”是指被委员会标示为整修地或由委员会授权的代表宣布为整修地的球场的任何部分，它包括需移走的堆积物和球场管理人员所做之坑穴，即使它们没有被标示为整修地。

位于整修地内的所有地面和任何草、灌木、树或其它生长物均为该整修地的一部分。整修地的界线垂直向下延伸，但不向上延伸。标示整修地的立桩或线属于整修地内。上述立桩为妨碍物。当球位于整修地中或任何部分触及整修地时，该球为位于整修地中的球。

注1：被弃置在球场内而不准备移走的剪下的草和其它物体不是整修地，除非它们被标示为整修地。

注2：委员会可以制定当地规则禁止在整修地内或被标示为整修地的准环境保护区域内打球。

障碍区(Hazards)

“障碍区”是指任何沙坑或水障碍区。

球洞(Hole)

“球洞”的直径应为4.25英寸(108毫米),深度至少为4英寸(101.6毫米)。除非土质情况不允许，否则衬筒必须至少要沉入球洞区表面以下1英寸(25.4毫米)；衬筒的外径不得超过4.25英寸(108毫米)。

球进洞(Holed)

当球静止在球洞内，整体都在球洞边缘水平面以下时即为“球进洞”。

优先击球权(Honour)

首先从发球区打球的球员谓之有“优先击球权”。

侧面水障碍区(Lateral Water Hazard)

“侧面水障碍区”是指水障碍区或其一部分，而根据地形无法按照规则26-1b在该水障碍区后方抛球或委员会认定为无法在其后方抛球的水域。

水障碍区中要被作为侧面水障碍区打球的部分应被特别标定。当球位于侧面水障碍区中或任何部分触及侧面水障碍区时，该球为位于侧面水障碍区中的球。

注1：用以标示侧面水障碍区的立桩或线必须是红色的。当同时使用立桩和线标示侧面水障碍区时，立桩作为障碍区的识别标识，而线标定障碍区的界线。

注2：委员会可以制定当地规则，禁止在被标定为侧面水障碍区的准环境保护区域内打球。

注3：委员会可以将侧面水障碍区标示为水障碍区。

打球线(Line of Play)

“打球线”是指球员期望击球之后球运动的方向，再加上向期望的方向两侧延长适当的距离。打球线从地面垂直向上延伸，但是不越过球洞。

推击线(Line of Putt)

“推击线”是指球员在球洞区上进行击球之后期望球的运动路线，除去规则16-1e中提到的场合外，推击线包括向期望的路线两侧延长适当的距离。推击线不越过球洞。

散置障碍物(Loose Impediments)

“散置障碍物”是自然物体，包括：石块、树叶、树枝、树杈及其类似物，动物的粪便，蠕虫和昆虫及它们的遗弃物或堆积物等，它们不是固定的或生长着的，没有牢固地嵌入地面，也没有附着在球上。

仅限于在球洞区上，沙和松散的泥土属于散置障碍物。

雪和自然冰可以依球员的意见视为临时积水或散置障碍物，但霜除外。

露水和霜不是散置障碍物。

遗失球(Lost Ball)

符合下列情况的球被视为是“遗失球”：

球员的一方或他的或他们的球童开始找球五分钟后，没有找到球或球员不能确认是自己的球时；或

球员打了替换球；或

球员在被认为大概是初始球之所在地或较该地点更靠近球洞处打了暂定球。

打错球所花费的时间不计入允许找球的五分钟内。

记分员(Marker)

“记分员”是指由委员会指定的在比杆赛中记录比赛者分数的人员。他可以是同伴比赛者。他不是裁判员。

比赛(Matches)

个人赛：一个人对抗另一人的比赛。

三人二球赛：一人对抗二人，每一方各打一个球的比赛。

四人二球赛：二人对抗二人，每一方各打一个球的比赛。

三球赛：三人互为对抗的比洞赛，各自打自己的球，每个球员同时进行两个分别的比赛。

最佳球赛：一人对抗二人中分数较好者或三人中分数最好者的比赛。

四球赛：二人中分数较好者对抗另二人中分数较好者的比赛。

移动或被移动(Move or Moved)

如果一个球离开原来的位置停留在任何其它地点，则该球被视为“移动”了。

补救的最近点(Nearest Point of Relief)

“补救的最近点”是指对由不可移动妨碍物(规则24-2)、异常球场状态(规则25-1)或错误的球洞区(规则25-3)造成的妨碍不受处罚地进行补救时的参考点。

该点是球场上最接近球的停点，而且能够满足以下要求：

(i)不比球原来的停点更靠近球洞，

(ii)在球的初始位置打球会对球员的击球造成妨碍而需接受补救，但若将球置于该点，则上述妨碍不复存在。

注：为了准确地确定补救的最近点，球员应使用假设没有妨碍时他理应在下一次击球时使用的球杆模拟其击球准备位置、打球方向和击球的挥杆动作。

观察员(Observer)

“观察员”是指由委员会指定帮助裁判员判定事实问题，并向其报告违反规则情况的人员。观察员不应照管旗杆、站在球洞边、指示球洞位置、拿起球或标定球的位置。

妨碍物(Obstructions)

“妨碍物”是指任何人造物体，包括道路及通道的人造表面和侧面部分以及人造冰。但下列物体除外：

a.标示界外的物体诸如墙壁、栅栏、立桩和栏杆；

b.在界外的不可移动人造物体的任何部分；以及

c.委员会宣布为球场不可分割部分的建筑物。

当一个妨碍物不需使用超常的力量、不需造成不正当延误打球和引起伤害即可移动时，则该妨碍物为可移动妨碍物，否则，它是不可移动妨碍物。

注：委员会可以制定当地规则宣布可移动妨碍物为不可移动妨碍物。

界外(Out of Bounds)

“界外”是指球场界线以外的区域或被委员会标定为界线以外的球场的任何部分。

当界外被立桩或栅栏限定，或作为越过立桩或栅栏的地方被标示时，界外线由立桩或除去斜支柱以外的栅栏支柱在地平面的最内侧点决定。

标定界外的物体诸如墙壁、栅栏、立桩和栏杆不是妨碍物，并被视为是固定的。

当界外由地面上的线标示时，该线本身属于界外。

界外线垂直向上下延伸。

当球的整体位于界外时即为界外球。

球员可以站在界外打位于界内的球。

局外者(Outside Agency)

“局外者”是指比洞赛中与比赛无关者，在比杆赛中不属于比赛者一方者，包括裁判员、记分员、观察员及观察球童。风和水都不是局外者。

伙伴(Partner)

“伙伴”是指与另一球员互为一方的球员。

在三人二球赛、四人二球赛、最佳球赛或四球赛中，在不违反文意的情况下，“球员”一词中包括其伙伴。

罚杆(Penalty Stroke)

“罚杆”是指按照相应的规则加算给一个球员或一方的杆数。在三人二球赛或四人二球赛中，罚杆不影响打球的顺序。

暂定球(Provisional Ball)

“暂定球”是指球有可能在水障碍区以外遗失或有可能界外时按照规则27-2所打的球。

球洞区(Putting Green)

“球洞区”是指在正在打球的洞专为推击而特别整备的或委员会为此限定的全部区域。当球的任何部分触及球洞区时即成为球洞区上的球。

R &A

“R &A”是指圣安德鲁斯皇家古老高尔夫球俱乐部规则有限公司(The Royal and Ancient Golf Club of St Andrews Rules Limited)。

裁判员(Referee)

“裁判员”是指由委员会指定的与球员同行以判定事实问题并执行规则的人员。他必须对自己观察到的或接到报告的所有违反规则的行为采取行动。

裁判员不应照管旗杆、站在球洞边、指示球洞位置、拿起球或标定球的位置。

球因局外者突然变向或停止(Rub of the Green)

“球因局外者变向或停止”是指运动中的球意外地被任何局外者改变方向或停止(见规则19-1)。

规则(Rule or Rules)

“规则”一词包括：

a.高尔夫球规则以及在高尔夫球规则判例中的解释；

b.委员会依照规则33-1和附属规则I制定的任何比赛条件；

c.委员会依照规则33-8a和附属规则I制定的任何当地规则；以及

d.附属规则II和III中关于球和球杆的规格。

一方(Side)

“一方”是指一个球员，或两个或两个以上互为伙伴的球员。

个人赛(Single)

见“比赛(Matches)”。

站位(Stance)

球员为准备击球而确定了双脚的位置即为做好了“站位”。

规定一轮(Stipulated Round)

“规定一轮”是指除委员会另外认可时外，按正确的顺序打完球场上的各洞。委员会认可可以少于18洞的场合除外，规定一轮的洞数应为18洞。比洞赛中规定一轮的延长见规则2-3。

击球(Stroke)

“击球”是指意在打球并使其移动而使球杆向前的运动，但是如果球员在球杆杆头触及球之前自发地停止下挥杆则他没有击球。

替换球(Substituted Ball)

“替换球”是指无论初始球是处于使用中球、遗失、界外或被拿起的任一状态时，被转为使用中球的球。

球座(Tee)

“球座”是设计用来将球架离地面的用品。它的长度不得超过4英寸(101.6毫米)，在其设计和制造上不得有指示打球线或影响球运动的作用。

发球区(Teeing Ground)

“发球区”是指现在准备打球之洞的起始处。它是纵深为两球杆长度、前面和两侧由两个发球区标志外侧边缘限定的方形区域。当球的整体位于发球区以外时，即为发球区以外的球。

三球赛(Three-Ball)

见“比赛(Matches)”。

三人二球赛(Threesome)

见“比赛(Matches)”。

球洞区通道(Through the Green)

“球洞区通道”是指球场内除下列区域以外的所有区域：

a.正在打球之洞的发球区和球洞区，以及

b.球场内的所有障碍区。

水障碍区(Water Hazard)

“水障碍区”是指任何海、湖、池塘、河川、水沟、地表排水沟或其它无覆盖水道(无论有水与否)及其它类似性质的水域。

水障碍区区域界线内的所有地面和水都是该水障碍区的一部分，水障碍区的界线垂直向上下延伸。标示水障碍区界线的立桩和线属于该障碍区内。标示水障碍区界线的立桩为妨碍物。当球位于水障碍区内或其任何部分触及水障碍区时，该球是位于水障碍区内的球。

注1：用以标示水障碍区的立桩或线必须是黄色的。当同时使用立桩和线标示水障碍区时，立桩作为障碍区的识别标识，而线标定障碍区的界线。

注2：委员会可以制定当地规则，禁止在被标定为水障碍区的准环境保护区域内打球。

错球(Wrong Ball)

“错球”是指除球员的下列球以外的任何球：

使用中球；

暂定球；或

在比杆赛中按照规则3-3或规则20-7b打的第二球；

并且包括：

其他球员的球；

被遗弃的球；

不再是使用中球的球员的初始球。

注:使用中球包括不论允许替换与否实际上已替换了使用中球的球。

错误的球洞区(Wrong Putting Green)

“错误的球洞区”是指除正在打球之洞的球洞区以外的任何球洞区。除委员会另有规定外，错误的球洞区包括球场上的练习球洞区和切击球洞区

PGA (Project of Global Access）是一种国际课程体系，即全球通用证书项目（或PGA高中国际课程）。

本项目通过引进国际先进的课程体系、教学方法和教学管理模式，并融合我国国内高中课程的优势，使学生不仅掌握国内高中大纲所要求的必备的知识要点，而且具备运用学术英语进行学术交流和研究的能力，了解熟悉国外教学方法、考评方法以及国外文化差异，提高个人综合能力。

特点

PGA国际课程学习成绩被以美国为主的100多所海外大学认可，学生完成PGA课程学习后即可顺利进入国外大学就读本科学位课程。

学生完成PGA国际课程学习后，具有参加ACT考试（俗称“美国高考”）的资格，并获得ACT成绩。ACT成绩是被美国3000多所大学认可的入学录取和奖学金发放标准。

我们先以Intel的现在的主流CPU P4为例子说明CPU编号代表的含义。下图是一块P4 1.7G的CPU，让我们仔细看看上面的编号。

第1、2行：Intel Pentium 4，即P4处理器。

第3行：1.7GHz/256/400/1.75V，分别表示处理器工作频率/L2高速缓存大小/前端总线频率/工作电压，因此这是一颗1.7GHz、L2高速缓存有256KB、前端总线400MHz、工作电压1.75V的P4。关于处理器的工作电压，早期推出的有1.7V，而现在从1.4~2GHz的都是1.75V了。

第4行：SL57V MALAY，SL57V表示处理器的S-Spec编号，从这个编号也可以查出处理器的其他指标，是否盒装也是靠这个编号来识别的。S-Spec编号后面是生产的产地，这个处理器是马来西亚生产的，此外还有COSTA RICA(哥斯达黎加)等其他地区。

第5行：L118A981-0023，表示产品的序列号，这是一个全球唯一的序列号，每个处理器的序列号都不相同，区域代理在进货时会登记这个编号，从这个编号也可以了解处理器到底是经过什么渠道进入零售或品牌机市场的。

第6行：I，产品注册标志(Intel)。

再让我们看看赛扬的编号含义。下图是一块赛扬II 533CPU的编号。

第1行：celeron(tm)/ MALAY,就是赛扬处理器，MALAY表示产地，这块CPU的产地也是马来西亚的。

第2行：533A/128/66/1.5V，分别表示处理器工作频率/L2缓存大小/前端总线频率/工作电压，因此这是一颗533MHz、L2缓存有128KB、前端总线66MHz、工作电压1. 5V的赛扬。

第3行：Q013A307-0389 SL46S其中“Q”代表的是产地，后面的013代表的是生产的年份和周次，这里面的0代表是2000年(依此类推1，就是2001年……)13代表第13周。接下来的那段307-0389是CPU的内部序列号，这个编号有点类似我们日常生活中用到的身份证号，它是全球唯一的一组数字，不会有重复，因此每款CPU的编号都不同。最后的“SL46S”代表的是CPU的制作工艺，其中利用cC0制作工艺的CPU超频能力明显强于cB0制作工艺的CPU，其中大部分cC0制作工艺的CPU采用SL4作为其编号，当然也有早期的cB0制作工艺CPU采用这个编号。

2.AMD篇

其实AMD的CPU上面所记载的编号信息和Intel差不多，它们都是记载着诸如主频多少、是什么系列的CPU、缓存容量多大、额定电压是多大、封装方式、产地、生产日期等等信息，只是因为CPU所属公司的不同，AMD的CPU和Intel的CPU在信息上缩记的方式也就不尽相同。下图用一块AMD的CPU来举例。

第1行：AMD Athlon(TM),就是AMD Athlon。

第2行：A1000AMT3C，A代表这款CPU是Thunderbird，如果是D在代表这款CPU是Duron，如果是AX则代表这款CPU是Athlon XP；后面的1000代表的是这款CPU的主频是1G；1000后面的A代表CPU的封装方式，A是PGA封装；后面的M代表CPU的核心电压，其中M是1.75V，其它的如S是1.5V、U是1.6V、P是1.7V、N是1.8V；M后面的T代表的是CPU的工作温度，其中T是90℃、Q是60℃、X是65℃、R是70℃、Y是75℃、S是95℃；在T后面的3是二级缓存的容量，其中3代表256K，如果是1则为64K、2是128K；在3后面的C代表的是前端总线，其中C是266MHz，如果是A或者B的话则为200MHz。

第3行：AXIA0117MPMW，AMD CPU生产线上的编号。

第4行：Y6278750317，这个Y大部分的用户认为与超频有关，这个Y有可能被9、F和Z等字母或数字所代替，但是很多测试表明如果在这个Y的位置出现的是字母，那么这块CPU的超频能力应该很强

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

芯片封装分类

1,按芯片的装载方式

裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片.

另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采用有引线键合方式,有的则采用无引线键合方式

2,按芯片的基板类型

基板的作用是搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用.它是芯片内外电路连接的桥梁.从材料上看,基板有有机和无机之分,从结构上看,基板有单层的,双层的,多层的和复合的.

3,按芯片的封接或封装方式；

裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类,即气密性封装和树脂封装,而气密性封装中,根据封装材料的不同又可分为:金属封装,陶瓷封装和玻璃封装三种类型.

前三类属一级封装的范畴,涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接,

4,按芯片的外型结构

按芯片的外型,结构分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6种属引脚插入型

SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,随后的9种为表面贴装型：

DIP:双列直插式封装.顾名思义,该类型的引脚在芯片两侧排列,是插入式封装中最常见的一种,引脚节距为2.54 mm,电气性能优良,又有利于散热,可制成大功率器件.

SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.

S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP.

SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.

SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.

MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.

QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.

SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm .

LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.

PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.

SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.

BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.

CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.

TCP等，最后一种是TAB型

TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.

5,按芯片的封装材料

按芯片的封装材料分有金属封装,陶瓷封装,金属-陶瓷封装,塑料封装.

金属封装:金属材料可以冲,压,因此有封装精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低廉等优点.

陶瓷封装:陶瓷材料的电气性能优良,适用于高密度封装.

金属-陶瓷封装:兼有金属封装和陶瓷封装的优点.

塑料封装:塑料的可塑性强,成本低廉,工艺简单,适合大批量生产.

后二类属二级封装的范畴,对PCB设计大有用处,