硅片的几何参数及测试
单晶硅片有边长125mm、156mm的,125的又分大倒角对角线156mm和小倒角对角线165mm,
多晶硅片以边长156mm为主,对角线219.2mm。
硅片检测主要测试项目有:边长、对角线、倒角、厚度、TTV、线痕、崩边、隐裂、翘曲、油污、电阻率、少子寿命
是指硅片对角长度。
但是你问的问题不对,硅片分为单晶硅片和多晶硅片,你说的方形硅片是多晶硅片,你问的单晶硅片其实四个角是呈圆弧的形状的,所以你算的对角长度应该也不对。如果对多晶硅片的形状不了解的话可以网上搜搜看一下的。
另外6英寸=152.4mm,8英寸=203.2mm
下面是一般单晶硅片的标准:
6″ 153mm≤Φ≤158 mm
6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm
6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm
8″ 203 mm≤Φ≤208 mm
另外因为单晶硅片四个角是弯曲的一个弧形所以又有这样的标准:
弦长(mm)就是弧度的长
6 寸 28.24~31.30
6.5寸 10.93~13.54
8 寸 20.46~23.18
直径(mm)就是对角的长
6 寸 150.0±0.5
6.5 寸 165.0±0.5
8 寸 200.0±0.5
以上答案不知道你理解了没有啊,欢迎再次提问哦!哎呀,打字打的累死了
边长是156×156mm的单晶硅电池片,对角线是210mm,电池片面积为242.21mm_。
电池片电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅,单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。
CSUN-M156-Dia219 Eff(%) Pm(Wp) Vap(V) lap(A) Voc*(V) lsc*(A)
CSUN-M156-Dia219-1750 17.50 4.26 0.500 8.52 0.62 8.98
CSUN-M156-Dia219-1725 17.25 4.20 0.500 8.40 0.62 8.86
CSUN-M156-Dia219-1700 17.00 4.14 0.500 8.27 0.62 8.73
CSUN-M156-Dia219-1675 16.75 4.08 0.500 8.15 0.62 8.60
CSUN-M156-Dia219-1650 16.50 4.02 0.500 8.03 0.62 8.48
CSUN-M156-Dia219-1625 16.25 3.89 0.500 7.79 0.61 8.34
CSUN-M156-Dia219-1575 15.75 3.83 0.500 7.67 0.61 8.21
CSUN-M156-Dia219-1550 15.50 3.77 0.500 7.54 0.61 8.08
CSUN-M156-Dia219-1525 15.25 3.71 0.500 7.42 0.61 7.95
CSUN-M156-Dia219-1500 15.00 3.65 0.500 7.30 0.61 7.82
CSUN-M156-Dia219-1475 14.75 3.59 0.500 7.18 0.61 7.69
CSUN-M156-Dia219-1450 14.50 3.53 0.500 7.06 0.60 7.69
CSUN-M156-Dia219-1425 4.25 3.47 0.500 6.94 0.60 7.56
CSUN-M156-Dia219-1400 14.00 3.41 0.500 6.81 0.60 7.43
CSUN-M156-Dia219-1300 13.00 3.16 0.500 6.69 0.60 6.88
CSUN-M156-Dia219-1200 12.00 2.92 0.500 6.57 0.60 6.36
这是南京中电电气有限公司生产的多晶硅电池片性能参数,将电池硅片按性能分类,能够为组件的生产提供参数相一致的硅片,这样整个组件的效率就会更高。
单晶125*125 165对角线
单晶156*156200对角线
多晶125*125
多晶156*156
晶体硅光电池
晶体硅光电池有单晶硅与多晶硅两大类,用P型(或n型)硅衬底,通过磷(或硼)扩散形成Pn结成制作,生产技术成熟,是光伏市场上的主导产品。采用埋层电极、表面钝化、强化陷光、密栅工艺、优化背电极及接触电极等技术,提高材料中的载流子收集效率,优化抗反肘膜、凹凸表面、高反射背电极等方式,光电转换效率有较大提高。单晶硅光电池面积有限,目前比较大的为 ∮10至 20cm的圆片,年产能力46MW/a。目前主要课题是继续扩大产业规模,开发带状硅光电池技术,提高材料利用率。国际公认最高效率在AM1.5条件下为24%,空间用高质量的效率在AMO条件约为13.5—18%地面用大量生产的在AM1条件下多在11—18%之间。以定向凝固法生长的铸造多晶硅锭代替#晶硅,可降低成本,但效率较低。优化正背电极的银浆和铝浆丝网印刷,磨图抛工艺,千方百计进一步降成本,提高效率,大晶粒多晶硅光电池的转换效率最高达18.6%。
非晶硅光电池
a-Si(非晶硅)光电池一般采用高频辉光放电方法使硅烷气体分解沉积而成。由于外解沉积温度低,可在玻璃、不锈钢板、陶瓷板、柔性塑料片上沉积约1μm厚的薄膜,易于大面积化(05rn×l.0m),成本较低,多采用p in结构。为提高效率和改善稳定性,有时还制成三层P in等多层叠层式结构,或是插入一些过渡层。其商品化产量连续增长,年产能力45MW/a,10MW生产线已投入生产,全球市场用量每月在1千万片左右,居薄膜电池首位。发展集成型a-Si光电池组件,激光切割的使用有效面积达90%以上,小面积转换效率提高到 14.6%,大面积大量生产的为8-10%,叠层结构的最高效率为21%。研发动向是改善薄膜特性,精确设计光电池结构和控制各层厚度,改善各层之间界面状态,以求得高效率和高稳定性。
多晶硅光电池
P-Si(多晶硅,包括微品)光电池没有光致衰退效应,材料质量有所下降时也不会导致光电池受影响,是国际上正掀起的前沿性研究热点。在单晶硅衬底上用液相外延制备的p-Si光电池转换效率为15.3%,经减薄衬底,加强陷光等加工,可提高到23.7%,用CVD法制备的转换效率约为12.6—l7.3%。采用廉价衬底的p—si薄膜生长方法有PECVD和热丝法,或对a—si:H材料膜进行后退火,达到低温固相晶化,可分别制出效率9.8%和9.2%的无退化电池。微晶硅薄膜生长与a—si工艺相容,光电性能和稳定性很高,研究受到很大重视,但效率仅为7.7%大面积低温p—si膜与—si组成叠层电池结构,是提高比a—S光电池稳定性和转换效率的重要途径,可更充分利用太阳光谱,理论计算表明其效率可在28%以上,将使硅基薄膜光电池性能产生突破性进展。铜烟硒光电池 CIS(铜锁硒)薄膜光电池己成为国际先伏界研究开发的热门课题,它具有转换效率高(已达到17.7%),性能稳定,制造成本低的特点。CIS光电池一般是在玻璃或其它廉价衬底上分别沉积多层膜而构成的,厚度可做到2-3μrn,吸收层CIS膜对电池性能起着决定性作用。现已开发出反应共蒸法和硒化法(溅射、蒸发、电沉积等)两大类多种制备方法,其它外层通常采用真空蒸发或溅射成膜。阻碍其发展的原风是工艺重复性差,高效电池成品率低,材料组分较复杂,缺乏控制薄膜生长的分析仪器。CIS光电池正受到产业界重视,一些知名公司意识到它在未来能源市场中的前景和所处地位,积极扩人开发规模,着手组建中试线及制造厂。
硅片厚度不变,重量不变的情况下:
156*156,8寸多晶硅片效率达到16%时候,单片功率为3.89W。
由此可推:硅片厚度为180,效率达到16%,单片多晶硅耗用量为3.89w*7g/w=27.23g.
硅片厚度为180,硅片重量不变的情况下,多晶硅片转换率达到18%时单片功率为156*156*0.18/1000=4.38W
由此可推:硅片厚度为180,硅片重量不变的情况下,多晶硅片转换率达到18%时,多晶硅片每瓦耗用多晶硅重量为27.23/4.38=6.2g
推算:
厚度180不变,重量不变的156单晶硅片,转换效率达到20%情况下,
单片功率为:156*156*0.2/1000=4.86W
单晶硅片的每瓦多晶硅耗用量为:27.23g/4.86W=5.6g/w
目前流行的晶硅光伏发电组件中,一片组件250~280W,单个组件含60片单晶\多晶硅片
2.
故1KW需要240片硅片。
3.
单晶硅片标准尺寸:长*宽=125*125mm或长*宽=156*156mm;厚度180\200微米
4.
多晶硅片标准尺寸:长*宽=156*156mm;厚度180\200微米
一片硅片,156*156效率在17.4%,单片功率大概4.2瓦,就是1000w/m2的光照下,发电功率是4,2w,可以通过照射时间计算出发电量。
在STC的测试环境上给太阳电池片照射强度为1000瓦每平方米的光强。电池是0.125米*0.125米 效率是 17%-17.2% 那么每一片瓦数就是1000*0.125*0.125*17%= 2.64w;1000*0.125*0.125*17.2%= 2.68w。
扩展资料:
以156*156,8寸多晶硅片核算:效率达到16%时候,硅片厚度为180,对应图上每瓦多晶硅耗用量为7g。硅片厚度不变,重量不变的情况下:
156*156,8寸多晶硅片效率达到16%时候,单片功率为3.89W。
由此可推:硅片厚度为180,效率达到16%,单片多晶硅耗用量为3.89w*7g/w=27.23g。
硅片厚度为180,硅片重量不变的情况下,多晶硅片转换率达到18%时单片功率为156*156*0.18/1000=4.38W。
由此可推:硅片厚度为180,硅片重量不变的情况下,多晶硅片转换率达到18%时,多晶硅片每瓦耗用多晶硅重量为27.23/4.38=6.2g
推算:
厚度180不变,重量不变的156单晶硅片,转换效率达到20%情况下,单片功率为:156*156*0.2/1000=4.86W,单晶硅片的每瓦多晶硅耗用量为:27.23g/4.86W=5.6g/w。
参考资料来源:百度百科 ——硅片
典型的多晶硅片性能参数如下表:
Eff(%)Pm(Wp)Vap(V)lap(A)Voc*(V)lsc*(A)
17.50 4.26 0.500 8.52 0.62 8.98
17.25 4.20 0.500 8.40 0.62 8.86
17.00 4.14 0.500 8.27 0.62 8.73
16.75 4.08 0.500 8.15 0.62 8.60
16.50 4.02 0.500 8.03 0.62 8.48
16.25 3.95 0.500 7.91 0.61 8.46
16.00 3.89 0.500 7.79 0.61 8.34
最大功率Pm=Vap*lap,即上面第二列是第三列和第四列的乘积。
转换效率eff=【Pm/p*s】*100%,p是指标准太阳光辐照度,为1000w/m2,s是指太阳能电池片的面积s=0.156*0.156=0.0243m2。通过计算就能得到第一列的数据。
目前晶体硅太阳电池硅片分为单晶硅硅片和多晶硅硅片。
单晶硅片主要是125mm×125mm
多晶硅片主要是125mm×125mm和156mm×156mm两种规格。
外观区别
多晶硅硅片相对于单晶硅硅片,有明显的多晶特性,表面有一个个晶粒形状,而单晶硅硅片表面颜色均匀一致。
单晶硅硅片因为使用硅棒原因,四角有圆形大倒角,而多晶硅硅片一般采用小倒角。
生产方法
工艺—清洗硅料
除去硅料表面的石英、金属离子等,先使用碱液去除石英等,再使用酸混合液酸洗,在用去离子水冲洗液浸泡至中性,最后烘干分类存放。
设备、工模具:硅料清洗机、装硅料的花篮、温度计、PH测量计、电阻率测量仪、量杯、电子秤、防护服等。
材料:硅料、NaOH、HF、HCL、去离子水。
工艺—装料
装料前需对坩埚进行坩埚喷涂、坩埚烧结处理,在坩埚内表面形成均匀厚度的氮化硅。为避免硅料与坩埚接触污染硅锭。
装料时按照坩埚底大块硅料、上面细硅料的原则,硅料缝隙间用细小硅料填充。
坩埚喷涂烧结设备、工模具、材料:坩埚喷涂站、坩埚烧结炉、恒温箱、红外测温枪、防护服、电动吸等;石英坩埚、氮化硅粉、纯水、压缩空气
装料设备、工模具、材料:硅锭运转车、石墨护板、防护服、电子秤、工业吸尘器;石英坩埚、硅料、硼母合金。
工艺—铸锭
在上面工艺流程中的熔化、定向生长、冷却凝固、硅锭出炉都是在铸锭炉内完成。生成完整的多晶硅锭。我公司使用的铸锭炉原理方法是上面介绍的“热交换法及布里曼法”。
设备、工模具:定向凝固炉(DSS)、装卸料电瓶车、工业吸尘器、耐高温手套、硅锭转运车等。
材料:真空油脂、氩气、压缩空气