镀硫酸铜的工艺时间

1、测量好你的镀槽尺寸、计算好你要配的槽液体积；

2、计算好你需要的药品的量、硫酸浓度65克/升硫酸铜浓度200克/升；

3、加水入准备好(稀硫酸浸泡、清洗后）槽子至约60%体积；

4、加入计算量的硫酸的一半、搅拌均匀；

5、加入计算量所需的硫酸铜，搅拌至硫酸铜完全溶解；

6、加入余量的硫酸、温度最好不要超过40°c,如果温度太高需搅拌降低后再加；

7、加水至所需的液位；

8、取样化验氯离子的含量，根据你所选用的光剂说明书推举的氯离子含量，计算所需要加入的盐酸量；控制温度小于30°c；

9、加入光剂说明书推荐的光剂的80%的量；小电流电解4小时；

10、打hull试片，检查槽液的状态；调整添加剂的量至好的状态；

11、根据hull试片光剂添加量，计算镀槽所需的添加量，加入所需添加量的一半；

12、试电镀，根据状态作必要的调整。

电极反应式：阳：cu-2e-→cu2+

阴：cu2++2e-→cu

虽然不大明白你具体问什么，但是，希望这些也能够对你有帮助。

镀铜电镀液配方是：硫酸铜、氯化铜、硫酸钠等。

1、硫酸铜80-150g/L，氯化铜50-90g/L，硫酸钠40-70g/L，硫酸钾60-120g/L，光亮剂5-30g/L，湿润剂5-20g/L，缓冲剂25-55g/L，加去离子水至1000ml，取去离子水置于容器中。

2、称取适量的光亮剂、湿润剂，搅拌至溶解；再称取适量的硫酸铜、硫氯化铜加入到溶液中，常温下搅拌至溶解。

3、再将硫酸钠、硫酸钾加入到溶液中，将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，再用缓冲剂调节溶液的PH值，本发明形成的镀层延展性好、无脆性，表面光亮，平整度高，均镀和深镀能力强，电流效率高，电镀液无毒性，镀层高密度区不会烧焦。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

不少硬币的外层亦为电镀。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

第一，将铁棒与电源的负极相连，碳棒（石墨）与电源的正极相连。这样铁棒就作为阴极，碳棒作为阳极。

第二，将两帮插入溶液中，通电即可。

电解方程式：

阴极：Cu（2+）+2e（-）=Cu

阳极：4OH(-)-4e(-)=2H2O+O2↑

不知你手里有什么药品。

可以用焦磷酸铜

50-65g/L

焦磷酸钾

350-400g/L

氨水2-3ml/L

pH8-9

温度30-40℃

镀前镀件可以用洗洁精把油除干净，表面不能有憎水的情况，有锈也要用稀硫酸或者稀盐酸洗掉，柠檬酸也凑合。不然镀层可能会脱落。电流从小到大慢慢调，宁可小一点也不要大了。

电镀是个技术活，有没打退堂鼓啊。

实在没有东西，那就硫酸铜50g/L，EDTA200g/L

或者硫酸铜加柠檬酸都或许可以，工业上没有用的。