镀硫酸铜的工艺时间
一般为1~1.5小时一槽。
镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定，一般为1~1.5小时一槽。电镀工艺时间与需要的镀铜层厚度和选用电镀工艺（主要是指添加剂）中铜的沉积速度有关。硫酸铜溶液镀铜也称酸性镀铜，是一种能快速出光，快速上镀的工艺。
化学镀铜的简介
电路板制造中的工艺之一化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行。
铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
1：镀铜液中加硫酸的作用是提高溶液的导电性，防止铜盐水解成氧化亚铜而沉淀析出，使镀层结晶细致，改善镀液的分散能力，保证阳极的正常溶解。
2：阴极的反应为二价铜还原为金属铜，阳极的反应是金属铜氧化为二价铜离子。
3：随反应进行溶液酸度会降低，要保证（1，2）的作用就会消耗硫酸。（电镀铜的工艺中硫酸有工艺范围）
H2SO4
+
Cu
==
CuSO4
+H2
↑,
硫酸(H2SO4)与铜发生反应，产生氢气，是一种置换反应。是Cu去替换H+；
而SO4(2-)是离子，它本身不与Cu发生反应，与Cu发生反应的是H+，所以SO4(2-)不会使铜变软。
硫酸铜---须采用化学纯度级(CP Grade)以上者，含五个结晶水(CuSo4·5H2O)的蓝色细粒状结晶与纯水进行配槽，所得二价蓝色的铜离子(或铜游子)即为直接供应镀层的原料。当铜离子浓度较高时，将可使用较大的电流密度而在镀速上加怏颇多。硫酸一提供槽液之导电用途，并在同离子效应下防止铜离子高浓度时所造成铜盐结晶之缺失。一般而言，当" 酸铜比" 较低时，会使得镀液的微分布力(Microthrowing Power)良好，对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失，具有优先进入快速填平的特殊效果，是目前各种金属电镀制程中成绩之最佳者。
第一，将铁棒与电源的负极相连，碳棒（石墨）与电源的正极相连。这样铁棒就作为阴极，碳棒作为阳极。
第二，将两帮插入溶液中，通电即可。
电解方程式：
阴极：Cu（2+）+2e（-）=Cu
阳极：4OH(-)-4e(-)=2H2O+O2↑
电极反应式：阳：cu-2e-→cu2+
阴：cu2++2e-→cu
虽然不大明白你具体问什么，但是，希望这些也能够对你有帮助。
