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lds是什么塑料超声波焊接后断裂

闪闪的小蚂蚁
花痴的冰淇淋
2023-01-01 07:50:13

什么是LDS材料

最佳答案
虚拟的金鱼
彩色的热狗
2025-07-15 14:28:29

LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料,激光照射后,使有机金属复合物释放出金属粒子。

有机金属复合物的特性:1.绝缘性2.不是催化性活性剂。3.抗可见光性。4.可以均匀分布在塑料基体中。5.激光照射后能释放金属粒子。6.耐高温,耐化学性。7.低毒.8.无迁移,无溢出,抗提性好。

最新回答
从容的招牌
失眠的糖豆
2025-07-15 14:28:29

lds:激光直接成型技术

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术 是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术,其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能。

以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

lds:狮子决斗学校

狮子决斗学校是舞网市的一家预备决斗学校。它是狮子公司旗下最著名的决斗学校。该学校提供融合召唤、同调召唤和超量召唤的学习课程。赤马零儿也想把灵摆召唤给纳入课程。该学校目前由赤马日美香管理。

lds:天线

LDS天线技术是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动,将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟的时间内,活化出电路图案。

扩展资料:

LDS天线的优势

1、生产的天线性能稳定,一致性好,精度高,激光系统耐用、少维护,适合7X24不间断生产,故障率低,能够充分利用支架立体结构来形成天线pattern。

2、制造流程短,无需电路图形模具,环保。对于天线RF来说,只要给出三维的CAD图就可以了,省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程。

3、因为是将天线镭射在手机外壳上,避免了手机内部元器件的干扰,保证了手机的信号。

4、同时也增强了手机的空间的利用率,让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄。

参考资料来源:百度百科-lds:天线

参考资料来源:百度百科-lds:狮子决斗学校

参考资料来源:百度百科-lds:激光直接成型技术

平常的哈密瓜,数据线
无情的音响
2025-07-15 14:28:29

LDS—Laser条 Direct Structuring 激光直接成型技术 是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生产技术。

其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及。医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线,一般常见手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接雷射在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。

怕孤独的大米
知性的航空
2025-07-15 14:28:29
Laser-Direct-structuring

激光直接成型技术,简单的说(对于手机天线设计与生产),在成型的塑料支架上,利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。

大意的发夹
深情的信封
2025-07-15 14:28:29
LDS天线是一种采用激光塑料注塑,然后再激光镭射天线图案,之后再化学镀增厚图案中金属层的天线。一般可以做成与塑胶共面共型设计,即3D-MID组装。其专利技术来源于:

其一:德国LPKF工艺体系,特征是激光塑料含有铜元素。

其二:国内微航磁电的非铜系列。

含糊的铅笔
义气的盼望
2025-07-15 14:28:29
LDS产业做得最早的,多数是先烈,少数是先驱,这是新产业发展规律。巨额的固定资产投资用于制造毛利很低的产品,是有很大风险的。据我所知,制约这个产业的瓶颈是激光机很贵,激光机是有寿命的,尤其是三维的光源。目前有200多台激光机在运营了,行业中最先进的是自动上下料的,一次镭射8个手机壳子的机器,这种机器激光跑的速度是7-8米每秒。扫描幅面很大。德国光源国内集成的设备。这个行业有点类似数码相机行业,当初一批非做相机的公司进入,后来发现最终输给了老牌做光学相机企业,天线企业最终不敌传统制造企业。

难过的小丸子
幽默的香烟
2025-07-15 14:28:29
Laser Direct Structuring(激光直接成型)工艺,简称LDS工艺,是由德国LPKF公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID(Three-dimensional molded interconnect device)生产技术,其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能,使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外,与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能,形成所谓3D-MID,适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。

简单的说,就是在注塑成型的塑料支架上,利用激光技术直接在支架上雕刻三维电路图案,然后电镀使图案形成三维金属电路,从而是塑料支架具有一定的电气性能。

此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的是用于手机天线,一般常见内置手机天线,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS技术可将天线直接激光雕刻在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。

LDS工艺主要有个四步骤

1、射出成型(Injection Molding)。此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂(即所谓激光粉)的专用热塑性塑料注塑成型。

2、激光活化(Laser Activation)。此步骤透过激光光束活化,用激光使激光粉活化形成金属核,并且形成粗糙的表面,这些金属核为下一步电镀提供锚固点。

3、电镀(Metallization)。此为LDS制程中的关键步骤,在经过激光活化的塑胶表面进行化学镀(Electroless plating),形成5~8微米厚的金属电路,电镀的金属有铜、镍等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

4、组装(Assembling)。将上述完成的制品安装到产品上,必要时在电路上喷涂,以获得优良的外观。

LDS工艺的优点

1、打样成本低廉。

2、开发过程中修改方便。

3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。

4、产品体积再缩小,符合手机薄型发展趋势。

5、产量提升。

6、设计开发时间短。

7、可依客户需求进行客制化设计。

8、可用于激光钻孔。

9、与SMT制程相容。

目前国际上大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁、Liard(莱尔德)、光宝(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货。终端用户方面:诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。这种类型的天线目前主要用于智能机,现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。

http://hi.baidu.com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

洁净的水池
想人陪的飞鸟
2025-07-15 14:28:29
LDSS

释义

[计]= Laser Designater Seeker System,激光指示器引导系统

Local Department of Social Services决策支持系统物流决策支持系统(Logistics Decision Support System)

1

This paper studied the construction of logistics decision support system ( LDSS) in E-commerce environments by systemic integration method.

应用系统集成方法研究电子商务环境下物流决策支持系统的开发原理。

2

The cluster analysis showed that core subsets constructed by LDSS method well preserved genetic variation and structure of the initial population.

通过聚类分析表明,LDSS方法构建的核心子集很好的保留了原始群体的遗传变异和结构。

端庄的黄豆
无语的发箍
2025-07-15 14:28:29
LDS指令从存储器取出32位地址的指令 LDS,格式有LDS OPRD1,OPRD2。

简介

从存储器取出32位地址的指令 LDS

格式

LDS OPRD1,OPRD2

功能

从存储器取出32位地址的指令.

说明

OPRD1 为任意一个16位的寄存器.

OPRD2 为32位的存储器地址.

示例

LDS SI,ABCD

LDS BX,FAST[SI]

LDS DI,[BX]

含糊的长颈鹿
眼睛大的金毛
2025-07-15 14:28:29
MID指铸模互连设备,描述了在其中整合起导电金属表面、从而创造出真正的机电装置的任何三维热塑性载体。通过引入电镀通孔和焊盘之类的功能,从而将天线和传感器接口之类的电子元件与组件包含在内,对于MID解决方案来说正日益的普及起来。

结合铸模互连设备(MID)和激光直接成型(LDS)技术,可以将多种功能整合在三维封装空间内,从而实现紧凑而又轻巧的高性能设备。Molex提供一系列优异的MID技术,而激光直接成型(LDS)即是其中最常见的一种。LDS采用了3轴激光,在使用专用催化树脂成型的MID的表面上创建走线。

作为莫仕(Molex)授权分销商,Heilind(赫联电子)可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。