硫磺铜高压焊接怎么焊

高低温试验箱制冷剂泄漏常发生在铜铝接头部位。常用的焊接方法有四种，仅供维修人员参考。

一、铜铝接头胶粘补法。在高低温试验箱铜铝接头处不折断，用砂纸打光后涂上双份胶(SA101、SA102、SA103、SA104金属万能胶等)，待胶干燥凝固后即可使用。因此法简单、经济，故被广泛采用。

二、铜铝直接套焊法。先将铝管扩胀，用砂纸打光铜管后在表面涂上铝助焊剂，将铜管插入已扩胀的铝管内并转动几下，然后用气焊枪加热(重点加热铜管侧)使铜铝熔焊在一起。但此法不易焊接。

三、在高低温试验箱铜管上锡后再胶粘法。为防止铜绿产生，可将接头(不要折断)铜管去锈打光涂上助焊剂后上一层锡(锡面积要大于胶粘面积)可防止生绿锈而不泄。

四、铝镀铜、锡焊法。将铝管扩胀后用砂纸打光，浸入硫酸铜溶液内，特铝管镀上铜后再采用锡焊。

高低温试验箱的型号：LRHS-101B-L

LRHS-225B-L

LRHS-504B-L

LRHS-800B-L

LRHS-1000B-L

1、首先在铝制元件的煌接外滴几滴稀盐酸用以除去表面氧化膜。

2、稍等一会，再加入几滴较浓的硫酸铜溶液。

3、等到焊处全部有铜覆盖时，用水洗掉多余的硫酸铜溶液和盐酸溶液，就可以开始焊接了。

在电子制作中，必然会遇到电路和元器件的焊接，焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电子制作技术，必须掌握焊接技术。 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。

1、刮

“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去但应保持引脚清洁。对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液、助焊剂或“HP-1”，方可使用。对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面赃物。

2、镀

“镀”就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

“刮”完的元器件引线上应立即涂上少量的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，避免其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。

3、测

“测”就是在“镀”之后，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 作好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

1、焊接方法

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：

烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

2、焊接质量

焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好。锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊和假焊。虚焊是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。

3、焊接材料

对于不易焊接的材料，应采用先镀后焊的方法，例如，对于不易焊接的铝质零件，可先给其表面镀上一层铜或者银，然后再进行焊接。具体做法是，先将一些CuSO4（硫酸铜）或AgNO3（硝酸银）加水配制成浓度为20%左右的溶液。再把吸有上述溶液的棉球置于用细砂纸打磨光滑的铝件上面，也可将铝件直接浸于溶液中。由于溶液里的铜离子或银离子与铝发生置换反应，大约20min后，在铝件表面便会析出一层薄薄的金属铜或者银。用海绵将铝件上的溶液吸干净，置于灯下烘烤至表面完全干燥。完成以上工作后，在其上涂上有松香的酒精溶液，便可直接焊接。

注意，该法同样适用于铁件及某些不易焊接的合金。溶液用后应盖好并置于阴凉处保存。当溶液浓度随着使用次数的增加而不断下降时，应重新配制。溶液具有一定的腐蚀性，应尽量避免与皮肤或其他物品接触。

铜电线挂锡时不可以用硫酸的，用松香或者中兴助焊膏就行，强酸有腐蚀性，容易使接头螺钉垫片和其他附件氧化变质，还会引起漏电。用酸清洗也不是用硫酸，是用盐酸，用于焊铁皮之类的。焊完要清洗的。

这样细微的焊材，焊接时不能温度太高，气焊和氩弧焊温度过高，建议你用锡焊。不过锡对铁的吸附性很差，直接焊接的话几乎不可能。而铜能在锡中完全浸润。所以建议你将铁质焊材镀铜后再焊。

具体做法：

在化学药品店里买点硫酸铜（不贵，俗名胆矾），加水溶解（太稀了反应慢），将铁质的焊材放入其中，待焊材焊接表面完全变红了就好了。红色的就是置换出的铜（红色层厚一点结实）。最后将镀过铜的表面简单处理，上上锡去，再焊到一起就好了。

本方法所用工具简单、经济、易用，生手也很容易上手。基本不需要特别的技术或技巧，并且焊接牢固！！

希望我的回答能对你有所帮助。

OSP 制程的反应原理，是“苯基三连唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性故正式学名称之为“有机保焊剂”即著眼于后者之功能。

用大功率电烙铁加热要焊的铝线把松香沫放到加热铝线处将焊锡放烙铁上熔化来摩擦上锡就能焊上,另外也可用以下几种实用锡焊铝方法,供参考:（1）在铝制元件的焊接处滴几滴稀盐酸用以除去表面氧化膜,再加入几滴较浓的硫酸铜溶液,等到焊处全部有铜复盖时,用水洗掉多余的硫酸铜溶液和盐酸溶液,然后用45～75W烙铁就可以进行焊接,其效果良好。（2）取一块铝放入坩锅内加温熔化,再加入2～5倍的锡块熔化后待用,然后按常规方法焊接。（3）在铝件焊接处先涂上焊药,然后将烧热的烙铁沾饱锡后放在焊处进行预热。待温度升高,焊药由稠变稀后再加一些焊药和焊锡,使焊锡将烙铁头包起来,然后用烙铁头在焊接处前后摩擦。

l、急性铜中毒 在日常生活中发生急性铜中毒的原因包括治疗上应用硫酸铜过量、用含铜绿的铜器皿存放和储存食物，以及有意无意吞服可溶性铜盐等。其中，与铜器皿存放食品、饮料或含醋食品、盐渍食品在铜器皿中烹调时产生毒性，在铜器皿中制茶也可引起中毒。

急性铜中毒的临床表现为急性胃肠炎，中毒者口中有金属味，流涎、恶心、呕吐、上腹痛、腹泻，有时可有呕血和黑便。口服大量铜盐后，牙齿、齿龈、舌苔蓝染或绿染，呕吐物呈蓝绿色、血红蛋白尿或血尿，尿少或尿闭，病情严重者可因肾衰而死亡；有些病人在中毒第2～3天出现黄疸。铜可与溶酶体的脂肪发生氧化作用，导致溶酶体膜的破裂，水解酶大量释放引起肝组织坏死；也可由红细胞溶血引起黄疸。另外，熔炼铜工人、焊接磨光镀铜物体工人、油漆厂研磨氧化铜粉工人，在吸入氧化铜细微颗粒后发生急性铜中毒，可以表现为急性金属烟尘热，表现为工作完毕后几小时出现发冷、发热，高达39℃以上，大量出汗，口渴，乏力，肌肉疼痛、头痛、头晕、咽喉干、咳嗽、胸痛、呼吸困难，有时恶心、食欲不振。一般夜间发病，次日早晨退热，呈一过性表现，但1～2天内感觉疲乏无力，若伴发支气管炎或支气管肺炎时症状可延续数日。患者血清铜可升高，血铜含量升高可达126～166μg/100ml(正常值为76.6μg/100ml)。另外铜盐和铜尘进入眼内可引起结膜炎、角膜溃疡、眼睑水肿等。

铜的另一毒理表现是损伤红细胞引起溶血和贫血。通常铜进入体内后主要在肝脏中累积，一旦超过肝脏的处理水平时，铜即释放入血，过量的Cu2+与-SH结合后在红细胞中大量积集，引起酶系统的氧化失活，损伤红细胞，增加细胞膜的通透性，破坏其稳定性并使细胞质和细胞器易于受损，变性血红蛋白增加；另一方面，铜与血红蛋白结合形成Heinz小体，使细胞内葡萄糖6-磷酸脱氢酶、谷胱甘肽还原酶失活，还原型谷胱甘肽减少，从而导致血红蛋白的自动氧化加剧，变性血红蛋白大量进入血液，最终导致溶血和贫血。

2、铜的慢性中毒一般因为长期大量的吸入含铜的气体或摄入含铜的食物所致。长期接触高浓度铜尘的工人，X射线照射胸透时可出现条索状纤维化，有的可出现结节影，上述改变可能是铜尘慢性刺激与肺部感染有关；神经系统的临床表现有记忆力减退、注意力不集中、容易激动，还可以出现多发性神经炎、神经衰弱综合症，周围神经系统比中枢神经系统敏感，脑电图显示脑电波节律障碍，出现弥漫性慢波节律等；消化系统方面可出现食欲不振、恶心呕吐、腹痛腹泻黄疸、部分病人出现肝肿大、肝功能异常等；在心血管方面可出现心前区疼痛，心悸，高血压或低血压；在内分泌方面，少部分病人出现阳痿，还可能出现蝶鞍扩大、非分泌性脑垂体腺瘤，表现为肥胖、面部潮红及高血压等。

硫酸铜.可以让人声音嘶哑,几天死去.三国有条河就是含有这种物质.