有关镀锡技术的配方资料
我国古代铜镜的几种常见缺陷、缺损，以及古人的部分补救措施。在这缺陷缺损中，组织疏松是由金属自身属性决定的，是不可避免的；既不能消除，也不能减少，只能使之移动位置；稍有疏忽，它便会一磨即现，虽细如针尖，却密密麻麻，乌乌蒙蒙。刮削、研磨道纹应可消除，但由于古代的刮削研磨条件较差，实际上它又是不可避免、不可以消除的。从传统工艺调查来看，一些小型工厂即许利用了现代机械加工手段，加工道纹依然是经常可见；古时更是这样。所以，组织疏松和刮磨道痕实际上普遍地存在于所有的镜中，正常生产之镜也不得例外。气泡、砂眼、发气残痕、夹杂也应当是可以避免的，但因受多种复杂工艺因素的影响，实际上也很难完全消除；夹杂和发气残痕在古镜表面上都经常可见。为了消除或减少这些缺陷和缺损对铜镜映照效果的影响，人们采取了许多补救措施，上述部分缺陷和缺损的修整处理仅仅是第一步，之后皆需进行一道表面镀锡。组织疏松、细小夹杂、轻微发气，一般不作上述第一步修整。
我们曾对一些带有气泡、砂眼、断裂遗痕的试样进行过许多观察和分析。结果发现，该处的表面颜色和光泽，与同一枚镜的其他部分基本上是一致的；其表面成份，则与颜色相当的同一枚镜，或不同的镜，都是基本一致的。如鄂州半圆方枚神兽镜E30，我们在试样断口附近的正面作过多处取样分析，其中一处的成份为:铜7.713%、锡51.857%、铅12.513%、铁5.571%、硅6.410、铝3.385%、磷2.414%、银4.493%(灰绿而泛白处)。另一处的成份为:铜12.906、锡61.164%、铅11.423%、铁6.149%、硅4.954%、硅2.133%，银1.268%。这两处成份大体一致，与一般的绿漆古镜表面皆属同一成份范围。鄂州直列重铭神兽镜E14各部的表面成份，不管补块部分还是非补块部分，都基本一致。其正表面成份为:铜13.39%、锡69.98%、铅6.284%、铁0.603%、硅5.681%、铝2.521%、银1.536%。这表明，缺陷处的表面处理工艺，与铜镜正常部位的表面处理工艺基本一致，都是使用粉涂锡汞齐的方式来实现表面镀锡的。一旦外镀，所有缺陷、缺损，所有不光洁的、粗糙的表面，都将被洁白光净的镀锡层掩盖，整个镜面便光洁如一起来。《淮南子·修务训》云:“明镜之始下型，朦然未见形容，及其粉以玄锡，摩以白旃，鬓眉微毫可得而察。”玄，即黑，玄锡即黑锡，即是以汞处理过了的、颜色灰黑之“锡”，也即是锡汞齐④。这段文字是对铜镜表面处理工艺最为确切而简明的写照。对四神镜E3、直铭重列神兽镜E14等而言，其缺陷修补步骤是:(1)用软质合金填充气孔和砂眼；(2)表面镀锡并打光。对半圆方枚神兽镜E30言，其修补工艺程序当是:(1)清理破镜的断口和镜面。(2)用某粘结剂将破镜粘合，并在镜面一侧的断裂处粘上一层强度较高的白纸。(3)整个镜面均匀镀锡。最后，破镜重圆。
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镀锡 发明专利(33条)
记录号 申请号 专利名称
1 86100716 以软带包装的电子元件导线之自动镀锡设备
2 88108443.3 电子元件的镀锡方法和装置
3 88105472.0 铜或铜合金室温镀锡工艺
4 89104464.7 一种光亮镀锡-锌合金电镀溶液
5 91110903.X 锌基合金镀锡轴瓦生产工艺
6 93104326.3 清洗镀锡钢板料的组合物和方法
7 94102842.9 一种酸性镀锡的方法
8 94103333.3 镀锡液的回收再生方法
9 95111809.9 一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置
10 95116356.6 调整镀锡丝拉伸强度的方法
11 95112787.X 镀锡钢板电镀用锡粒的制备方法
12 95116357.4 镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置
13 95110442.X 铜线镀锡工艺
14 96107997.5 用含水蒸汽气氛在焊接或镀锡前干软制金属表面的方法
15 97109800.X 波动钎焊或镀锡的方法和机器
16 97193376.6 镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液
17 00118740.6 用合金锡焊或镀锡时封闭室内气氛的分析系统
18 00107220.X 工作物热浸镀锡的加工方法
19 00107221.8 冲板式组合件的板片接合缝的热浸镀锡填补方法
20 00806441.5 耐蚀性好的镀锡系或镀铝系表面处理钢材
21 01105413.1 从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置
22 02105649.8 镀锡钢板
23 02115956.4 镀锡板酸浸时滞值的电化学测定装置及方法
24 00815462.7 铜或铜合金非电镀镀锡的方法
25 01126771.2 镀锡拉丝模镶套的生产工艺
26 02105651.X 镀锡
27 01806287.3 表面处理镀锡钢板及化成处理液
28 02120377.6 镀锡用组合物及镀锡方法
29 03138461.7 镀锡方法
30 02157959.8 无铅合金镀锡铜线
31 03164817.7 镀锡的方法
32 01823668.5 电解镀锡溶液和用于电镀的方法
33 200410044517.7 改良镀锡方法
镀锡文献280篇
镀锡
1 原板内应力对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁... 上海金属-2005-1
2 酸性光亮镀锡镍合金镀液中镍的快速测定 罗序燕 材料保护-2005-1
3 铬酸盐钝化膜对低锡量镀锡板性能的影响 柳长福 涂元强... 材料保护-2004-12
4 镀锡——堵漏的重要手段 侯荣阶 宋勇... 材料保护-2004-12
5 镀锡铜线表面锡的回收 雷勇强 喻阳海... 有色金属：冶炼部分-2004-6
6 2004-10月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-12
7 电镀锡机组软熔导电辊粘锡失效模拟研究 符寒光 上海金属-2004-6
8 原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 韩家军... 电镀与环保-2004-4
9 2004-9月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-11
10 湿膜镀锡板的圈状渗镀问题 苑玉明 印制电路资讯-2004-5
11 镀锡板生产线 M.Righini M.Bianco 钢铁-2004-9
12 电镀锡工艺产生露铜的原因分析及解决方法 范德发 电线电缆-2004-5
13 镀锡电解液 无 电镀与精饰-2004-5
14 2004-7月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-9
15 2004-8月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-10
16 镀锡板性能影响因素的分析 卢笙 宝钢技术-2004-5
17 超声电镀锡铋合金研究 陈华茂 吴华强 表面技术-2004-5
18 2004-6月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-8
19 高速镀锡电解液中油污的形成及其防治 宋强[1] 蔡兰坤[1]... 材料保护-2004-10
20 电镀锡及其合金电解液 无 电镀与精饰-2004-4
21 电镀锡及锡合金光亮剂的制备方法 无 电镀与精饰-2004-4
22 镀锡板表面黑点缺陷分析 季思凯 理化检验：物理分册-2004-8
23 原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁... 材料保护-2004-9
24 宝钢1420电镀锡机组中央段张力控制分析及改进 李东江 黄正芳... 宝钢技术-2004-3
25 海字卤素法电镀锡板生产技术开发研究——2003-中国有色金属工业科学技术一等奖 无 有色冶金设计与研究-2004-2
26 镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系 王焜[1] 钱钢[2]... 金属学报-2004-7
27 电镀锡及锡-铅合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2004-3
28 软熔条件对镀锡板合金层组织及其耐蚀性的影响 黄久贵 李宁... 上海金属-2004-3
29 日本试销超薄镀锡板啤酒罐反响强烈 牟发章 包装与食品机械-2004-2
30 无污染适用于焊接的HKFe—Sn铁（或铜）内电解镀锡 无 表面技术-2004-2
31 铈盐对电镀锡参数和性能的影响 于锦 郭春光... 表面技术-2004-2
32 新型光亮镀锡铅钴合金镀液中微量钴的快速测定 罗序燕 钟洪鸣 表面技术-2004-2
33 印制板的表面终饰工艺系列讲座——第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-2
34 光亮硫酸盐镀锡工艺及生产实践 何祚明 曾领才... 电镀与涂饰-2004-2
35 高速镀锡液中油污的形成机理 宋强[1] 蔡兰坤[1]... 电镀与环保-2004-2
36 库仑-称重法及其测量电镀锡板镀层厚度的研究 董秀文[1] 李岩[1]... 电化学-2004-1
37 镀锡板无铬钝化 无 材料保护-2004-3
38 新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定 罗序燕 材料保护-2004-3
39 宝钢镀锡板翘曲原因分析与对策 何建锋 宝钢技术-2004-1
40 镀锡板基板结晶取向与合金层形貌及ATC值的关系 黄久贵 李宁... 上海金属-2004-2
41 聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响 杜小光[1] 牛振江[2]... 电镀与精饰-2004-2
42 印制板的表面终饰工艺系列讲座：第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-1
43 镀锡铜线脱锡工艺 郎庆成 再生资源研究-2004-1
44 浅谈提高热镀锡细铜线质量的几个问题 买利伟 电线电缆-2004-1
45 SMD可焊性电镀锡及锡—铅合金 陆金龙 电镀与环保-2004-1
46 镀锡工艺参数对合金层形貌及耐蚀性的影响 黄久贵 李宁... 电镀与环保-2004-1
47 智能型镀锡量测量仪的研制 董秀文[1] 李岩[1]... 材料保护-2003-5
48 MR—TH57电镀锡薄钢板的研制与应用 涂元强 苏维嘉... 武钢技术-2003-3
49 薄钢板镀锡含铬废水处理 袁安政[1] 李肖雄[2] 电镀与环保-2003-6
50 焦磷酸盐电镀锡—锌合金 巢发荣 电镀与环保-2003-6
51 镀锡板耐蚀性研究及进展 黄久贵 李宁... 电镀与环保-2003-6
52 怎样防治和减少酸性镀锡液的混浊现象 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-6
53 镀锡层重熔处理 郑瑞庭 电镀与涂饰-2003-4
54 宝钢电镀锡机组2#软熔导电辊粘锡失效模拟研究 戴明山 冶金设备-2003-5
55 原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析 季思凯 王林 物理测试-2003-5
56 合金层白点的产生及其对镀锡板耐蚀性的影响 黄久贵[1] 李宁[1]... 中国有色金属学报-2003-5
57 镀锡板的无铬钝化 柳长福 涂元强... 武钢技术-2003-5
58 酸性光亮镀锡铈合金工艺 屈战民 材料保护-2003-9
59 极限规格电镀锡板折皱分析及对策 王劲 周耀 轧钢-2003-4
60 具有铜基中间镀层的镀锡层 无 电镀与精饰-2003-4
61 镀锡方法对无汞碱锰电池用铜钉的性能影响 黎学明[1] 刘飞[1]... 电池-2003-3
62 工艺因素对化学镀锡层成分的影响 徐瑞东 薛方勤... 新技术新工艺-2003-6
63 电镀锡薄钢板的镀后处理 戴杭杰 广东有色金属学报-2003-1
64 PCB的化学镀锡应用技术 张志祥 印制电路信息-2003-4
65 酸性镀锡液不稳定性研究 龙有前 肖鑫... 材料保护-2003-3
66 甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究 王爱荣 荆瑞俊... 表面技术-2003-3
67 薄镀锡板用高性能冷轧油的开发和应用 曹长娥 材料保护-2003-3
68 用非自耗阳极进行镀锡作业 兰若 钢铁-2003-4
69 一种新的镀锡量测试设备 田伟 武钢技术-2003-2
70 得兴技术公司开发出镀锡新技术 陆岩 轧钢-2003-2
71 锌合金压铸件滚镀锡—钴合金 马忠信 电镀与精饰-2003-3
72 高速镀锡电解液 无 电镀与精饰-2003-3
73 镀锡钢带镀锡量的测定 邱月梅 金属制品-2003-2
74 酸性镀锡中过量硫酸根的去除 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-2
76 钢带镀锡前表面清洗质量的改善 范宏义 材料保护-2003-4
77 过氧化氢法处理镀锡含氰废水 曹学增 陈爱英 常熟高专学报-2003-2
78 化学镀锡层孔隙率研究 徐瑞东 郭忠诚... 电镀与精饰-2003-2
79 改进的热浸镀锡工件夹制具 蔡振发 表面技术-2003-1
80 钢管内表面镀锡工艺探讨 罗耀宗 电镀与环保-2003-1
81 电镀锡合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2003-1
82 由食用镀锡罐装淡奶引起食物中毒的样品分析 董桂芬 许计... 中国卫生检验杂志-2002-6
83 装饰性和功能性的电镀锡合金（下） 无 国际表面处理-2002-1
84 青-在行动——记宝钢股份有限公司冷轧厂镀锡分厂“青-安全示范岗”活动 刘燕 上海安全生产-2002-12
85 胎圈钢丝化镀锡青铜工艺研究 仝奎[1] 窦光聚[2] 金属制品-2002-6
86 用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡 刘仁志 电子电路与贴装-2002-6
87 化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析 徐瑞东 郭忠诚... 表面技术-2002-6
88 SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究 刘飞[1] 迟洪训[2] 电镀与环保-2002-6
89 电镀锡—锌合金的水溶液 无 电镀与涂饰-2002-5
90 电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ．软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响 刘小兵[1] 王徐承[2]... 电镀与精饰-2002-6
91 化学镀锡—银合金 王丽丽 电镀与精饰-2002-6
92 酸性镀锡溶液除铁杂质方法 谭奇贤 电镀与精饰-2002-6
93 化学镀锡工艺条件的优化 王军丽 徐瑞东... 电镀与环保-2002-5
94 铜基上化学镀锡工艺研究 陈春成 电镀与精饰-2002-5
95 电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅰ．关于测试方法 刘小兵[1] 王徐承[2]... 电镀与精饰-2002-5
96 酸性光亮镀锡工艺的研究 欧阳双 谭强 电镀与环保-2002-4
97 一炼钢镀锡板连铸板坯夹杂物分布试验研究 王军文[1] 唐海波[2]... 宝钢技术-2002-4
98 罩式炉退火T4级上限硬度镀锡原板生产工艺优化 吴迪[1] 周正元[2]... 钢铁-2002-7
99 罐装食品用电镀锡板的耐蚀性及其试验方法 李岩[1] 刘晓鹏[2]... 材料保护-2002-8
100 大件镀锡故障的排除 陈怀超 材料保护-2002-8
101 镀锡青铜回火胎圈钢丝生产线 滕留芝 轮胎工业-2002-8
102 大件镀锡故障的排除 陈怀超 电镀与精饰-2002-4
103 采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究 梅天庆[1] 冯辉[2] 南京航空航天大学学报-2002-3
104 电镀锡渣制备氯化亚锡和锡酸钠 曹学增 陈爱英 应用化工-2002-3
105 化镀锡青铜回火胎圈钢丝生产工艺技术 宋为 王宝玉 金属制品-2002-2
106 铝铸件电镀锡的研究 邓小民 电镀与环保-2002-3
107 化学镀锡层可焊性研究 徐瑞东 郭忠诚... 电子工艺技术-2002-3
108 旋耐德Quantum自动化平台在武钢电镀锡线的应用 谈靖 张旭东 国内外机电一体化技术-2002-2
109 离子色谱法测定电镀锡溶液中的SO4^2— 朱子平 化学分析计量-2002-2
110 微电子管电镀锡、锡—铅技术 陆金龙 电镀与精饰-2002-2
111 滚镀锡—钴—锌代铬工艺在小五金件的应用 胡卓明 电镀与精饰-2002-1
112 印制电路故障排除手册选登电镀锡铅合金镀层工艺 源明 印制电路与贴装-2002-1
113 国内镀锡板生产企业应提高竞争力 无 中小企业信息-2001-4
114 世界镀锡板工业的回顾与展望 罗德先 世界有色金属-2001-9
115 未来5-镀锡板供求展望 无 重庆经济信息-2001-16
116 一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究 陈华茂 吴华强 安徽师范大学学报：自然科学版-2001-3
117 铝排局部刷镀锡溶液及工艺的研究 欧阳晟 夏光明 电刷镀技术-2001-4
118 电镀锡合金 蔡积庆 电镀与环保-2001-5
119 装饰性和功能性的电镀锡合金（上） 无 国际表面处理-2001-6
120 镀锡薄板厂工业废水处理 曹益宁 有色冶金节能-2001-3
121 镀锡防锈材料的改进 程喜[1] 张惠萍[2] 湖北造纸-2001-4
122 新型酸性镀锡光亮剂的表征及其性能 罗序燕[1] 罗国添[2]... 材料保护-2001-10
123 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东 郭忠诚... 材料保护-2001-10
124 甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究 池建明[1] 康京冬[2] 材料保护-2001-10
125 化学镀锡层结构及性能研究 徐瑞东 郭忠诚... 电镀与涂饰-2001-5
126 稀土催化剂抗酸性镀锡液氧化变质的研究 肖友军 电镀与涂饰-2001-4
127 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东[1] 郭忠诚[2]... 电镀与涂饰-2001-4
128 酸性光亮镀锡 赵复荣 电镀与涂饰-2001-4
129 镀锡电解液的再生 覃奇贤 电镀与精饰-2001-6
130 从镀锡泥渣中回收金属锡 覃奇贤 电镀与精饰-2001-4
131 高稳定性酸性光亮镀锡工艺研究 肖鑫 龙有前... 腐蚀与防护-2001-9
132 酸性光亮镀锡 和海燕 赵复荣 机械管理开发-2001-4
133 用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡 刘仁志 印制电路信息-2001-11
134 黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理 杨建功 吴彩霞 电镀与涂饰-2001-5
135 D—T52冷轧电镀锡薄钢板的研制及应用 涂元强 苏维嘉.
。。。。。。
CAS号: 12125-02-9
英文名称: Ammonium chloride
中文名称: 氯化铵
CBNumber: CB7129971
分子式: ClH4N
分子量: 53.49
MOL File: 12125-02-9.mol
氯化铵 化学性质
熔点 : 340 °C (subl.)(lit.)
沸点 : 100 °C750 mm Hg
密度 : 1.52
蒸气密度: 1.9 (vs air)
蒸气压: 1 mm Hg ( 160.4 °C)
折射率 : 1.642
储存条件 : Store at RT.
溶解度 : H2O: 1 M at 20 °C, clear, colorless
水溶解性 : soluble
敏感性 : Hygroscopic
Merck : 14,509
稳定性: Stable. Incompatible with strong acids, strong bases.
CAS 数据库: 12125-02-9(CAS DataBase Reference)
NIST化学物质信息: Ammonium chloride(12125-02-9)
EPA化学物质信息: Ammonium chloride ((NH4)Cl)(12125-02-9)
安全信息
危险品标志 : Xn
危险类别码 : 22-36-41-37/38
安全说明 : 22-36-26
危险品运输编号 : UN 9085
WGK Germany : 1
RTECS号: BP4550000
毒害物质数据: 12125-02-9(Hazardous Substances Data)
氯化铵 MSDS
氯化铵
氯化铵 化学药品说明书
氯化铵片
氯化铵|药物应用信息
氯化铵—氯化铵的测定—沉淀滴定法|药物分析方法信息
氯化铵片—氯化铵的测定—沉淀滴定法|药物分析方法信息
氯化铵|药典2005版
氯化铵 性质、用途与生产工艺
氯化铵是什么？
氯化铵（简称“氯铵”,又称卤砂,化学式：NH4Cl）为无色立方晶体或白色结晶粉末。味咸凉而微苦,酸式盐。相对密度1.527。易溶于水及乙醇，溶于液氨，不溶于丙酮和乙醚。水溶液呈弱酸性，加热时酸性增强。加热至100℃时开始显著挥发，337.8℃时离解为氨和氯化氢，遇冷后又重新化合生成颗粒极小的氯化铵而呈白色浓烟，不易下沉，也极不易再溶解于水。加热至350℃升华，沸点520℃。吸湿性小，但在潮湿的阴雨天气也能吸潮结块。对黑色金属和其它金属有腐蚀性，特别对铜腐蚀更大，对生铁无腐蚀作用。氯化铵由氨气与氯化氢或氨水与盐酸发生中和反应得到（反应方程式：NH3 + HCl → NH4Cl）。加热时又分解为氯化氢及氨：NH4Cl → NH3 + HCl，如果容器是开放体系的话，反应只向右走。
氯化铵在水中溶解度列表
0℃：29.4g 10℃：33.3g 20℃：37.2g 30℃：41.4g 40℃：45.8g 50℃：50.4g 60℃：55.2g 70℃：60.2g 80℃：65.6g 90℃：71.3g 100℃：77.3g
氯化铵的分解温度
337.8℃时离解为氨和氯化氢，遇冷后又重新化合成颗粒极小的氯化铵而呈白色浓雾，不易下沉，也极不易再溶解于水。可见气体会再反应变回氯化铵。
氯化铵用途
主要用于干电池、蓄电池、铵盐、鞣革、电镀、医药、照相、电极、粘合剂等。氯化铵也是一种速效氮素化学肥料,含氮量为24%～25%,属生理酸性肥料。它适用于小麦、水稻、玉米、油菜等作物,尤其对棉麻类作物有增强纤维韧性和拉力并提高品质之功效。但是,由于氯化铵的性质决定并如果施用不对路,往往会给土壤和农作物带来一些不良影响。技术条件：执行中华人民共和国国家标准GB-2946-82。
1,外观：白色结晶
2,氯化铵含量（以干基计）》99.3%
3,水份含量《1.0%
4,氯化钠含量（以干基计）《 0.2%
5,铁含量《0.001%
6,重金属含量（以Pb计）《 0.0005%
7,水不溶物含量《0.02%
8,硫酸盐含量(以SO42- 计) 《 0.02%
9,PH值:4.2-5.8
氯化铵药物说明书
【作用类别】本品为祛痰药类非处方药药品。
【药理作用】
1,氯化铵进入体内，部分铵离子迅速由肝脏代谢形成尿素，由尿排出。氯离子与氢结合成盐酸，从而纠正碱中毒。
2,对呼吸道黏膜有刺激作用，反射性地增加呼吸道粘液的分泌，从而使痰液易于排出，有利于粘痰的清涂。本品被吸收后，氯离子进入血液和细胞外液使尿液酸化。
【适应症】
1,重度代谢性碱中毒，应用足量氯化钠注射液不能满意纠正者。
2,氯化按负荷试验可了解肾小管酸化功能，用于肾小管性酸中毒的鉴别诊断。
3,怯痰，适用于干咳以及痰不易咳出等。【用法用量】
1．成人常用量口服；祛痰，一次 0.3—0.6g，一日 3次；利尿，一次 0.6～2g，一日 3次。
2．小儿常用量每日按体重 40—60mg/kg，或按体表面积 1.5g／平方米，分 4次服。
3．重度代谢性碱中毒口服，一次1～2g，每日3次。必要时静脉输注，按体重 1ml/kg 2％氯化铵能降低 CO2CPO．45mmol／L计算出应给氯化铵量，以 5％葡萄糖注射液稀释成 0.9％(等渗)浓度，分 2～3次静脉滴入。
【注意事项】
1．溃疡病和严重肝肾功能不良者禁用。
2．对本品过敏者禁用。
3．当药品性状发生改变时禁用。
4．如服用过量或发生严重不良反应时应立即就医。
5．儿童必须在成人监护下使用。
6．请将此药品放在儿童不能接触的地方。
【不良反应】可引起恶心、胃痛等刺激症状。
氯化铵合剂制备
取氯化铵溶于500ml蒸馏水中，过滤，滤液用稀氨溶液调pH值至8～9，加甘油，甘草流浸膏混合，依次加酒石酸锑钾水溶液（取酒石酸锑钾加热蒸馏水20ml溶解），复方樟脑酊、随加随搅拌，再加蒸馏水使成1000ml，搅匀即得。本品可祛痰镇咳。
化学性质
无色立方晶体或白色结晶。味咸凉而微苦。 易溶于水，溶于液氨，微溶于醇，不溶于丙酮和乙醚。
用途
主要用于制造干电池和蓄电池、其他铵盐、电镀添加剂、金属焊接助熔剂，还用于鞣革、制蜡烛、胶粘剂等
用途
用于医药、干电池、织物印染、肥料、鞣革、电镀、洗涤剂等。
用途
主要用于制造干电池和蓄电池。是制造其他铵盐的原料。用作染色助剂、电镀浴添加剂、金属焊接助熔剂。也用于镀锡和镀锌、鞣革、医药、制蜡烛、黏合剂、渗铬、精密铸造。
用途
用作农作物肥料，适用于水稻、小麦、棉花、麻类、蔬菜等作物
用途
用作分析试剂，也用于合纤粘度的检验
用途
酵母养料(主要用于啤酒酿造)；面团调节剂。一般与碳酸氢钠混合后使用，用量约为碳酸氢钠的25%，或小麦粉量的10～20g//kg。主要用于面包、饼干等中。加工助剂(GB 2760-96)。
用途
在食品工业中用作酵母养料、面团调节剂。
用途
药用氯化铵用作祛痰药和利尿药
用途
祛痰药。用作制粘合剂、洗涤剂、染色助剂，也用于电镀、电焊、鞣革、医药、照像等工业。
生产方法
重结晶法将工业氯化铵加入已盛有蒸馏水的溶解器中，通过加热使其溶解，经除砷和除重金属净化处理后，过滤、冷却结晶、离心分离、干燥，制得药用氯化铵成品。
生产方法
复分解法将氯化铵母液加入反应器中加热至105℃，在搅拌下加入硫酸铵和食盐，于117℃进行复分解反应，生成氯化铵溶液和硫酸钠结晶，经过滤，分离除去硫酸钠，向滤液加入除砷剂和除重金属剂进行溶液净化、过滤，除去砷和重金属等杂质。将滤液送入冷却结晶器，冷却至32～35℃析出结晶，过滤，把结晶用氯化铵溶液进行淋洗合格后，经离心分离脱水，干燥，制得食用氯化铵成品。其
(NH4)2SO4+2NaCl→2NH4Cl+Na2SO4
重结晶法将工业级氯化铵加入已盛有蒸馏水的溶解器中，通过加热使其溶解，加入除砷剂和除重金属剂进行溶液净化，过滤，除去砷和重金属等杂质，把滤液冷却结晶、离心分离、干燥，制得食用氯化铵成品。
生产方法
由联碱法过滤出的母液冷却结晶后，再加入细盐粉进行盐析而得。
由硫酸铵与氯化钙在水溶液中置换而得。
生产方法
气液相合成法将氯化氢气体从湍流吸收塔的底部通入，与塔顶喷淋的循环母液接触，生成饱和氯化氢的氯化铵母液流入反应器，与通入氨气进行中和反应，生成氯化铵饱和溶液。送至冷却结晶器，经冷却至30～45℃，析出过饱和的氯化铵晶体。把结晶器上部氯化铵溶液送至风冷器冷却并循环至结晶器；下部晶浆经稠厚器增稠后再离心分离，制得氯化铵成品。其
HCl+NH3→NH4Cl
经离心分离的母液送至湍流吸收塔循环使用。
复分解法 首先将氯化铵母液加入反应器中加热至105℃后，加入硫酸铵和食盐，于117℃进行复分解反应，生成氯化铵溶液和硫酸钠结晶，经过滤分离除去硫酸钠，将氯化铵饱和溶液送至冷却结晶器，冷却至32～35℃析出结晶，过滤，把结晶分别用4种不同浓度(15～17°Bé，11～12°Bé，10°Bé，9.5～10°Bé)的氯化铵溶液进行淋洗，控制Fe＜0.008%，SO42-＜0.001%，淋洗至合格后，再用氯化铵溶液重新将结晶调成浆状，送入离心机分离脱水，再经热风干燥，制得工业氯化铵成品。其
2NaCl+(NH4)2SO4→2NH4Cl+Na2SO4
母液送至复分解反应器循环使用。过滤分离的硫酸钠用于生产元明粉。
重结晶法将粗品氯化铵加入溶解器，通人蒸汽溶解，经过滤，将滤液冷却结晶、离心分离、干燥，制得工业氯化铵成品。离心分离的母液返回溶解器使用。
类别
有毒物品
毒性分级
中毒
急性毒性
口服-大鼠 LD50: 1650 毫克/公斤口服-小鼠LD50: 1300 毫克/公斤
刺激数据
眼睛-兔子 500 毫克/24小时 重度
爆炸物危险特性
与氯酸钾或BRF3 反应爆炸与氢氰酸反应爆炸
可燃性危险特性
本身不燃高温产生有毒氮氧化物, 氯化物和氨烟雾
储运特性
库房通风低温干燥
灭火剂
干粉、泡沫、砂土、二氧化碳, 雾状水
职业标准
TWA 10 毫克/立方米STEL 20 毫克/立方米
氯化铵 上下游产品信息
上游原料
重油 药用氯化铵 4-氯苯甲醛 工业级氯化铵 硫酸钠 氯化钠 硝酸铵 二氧化碳 1,4-苯二酚 工业氯化铵 盐酸 碳酸丙烯酯 氯化钾 碳酸氢铵 硫酸铵 氨
下游产品
3,4-二氯-1,2,5-噻二唑 硫代硫胺素 2-糠醛缩二乙醇 苯胺基硫脲 4-（4-氯苯基）-1，2，3，6-四氢吡啶盐酸盐 2-氨基-4,6-二甲基-3-吡啶甲酰胺 弹性酶 4-甲基苯甲脒盐酸盐 硫酸卡那霉素 固色剂M 氨基三亚甲基膦酸 苯甲酰甲酸乙酯 3-磺酰氨基-2-噻吩羧酸甲酯 镨黄 2-氯-5-氯甲基噻吩 三己基膦 二甲苯异构化催化剂 A-01-乙新型低毒脲醛胶 2-脒基吡啶盐酸盐 1-萘基异氰酸酯 4-甲脒基氯化吡啶 3-甲基噻吩-2-羧酰胺 4-氯苯甲脒盐酸盐 5-(氨甲基)-5-甲基吡咯-2-酮 2,5-二氯噻吩-3-磺酰胺 2-萘基异氰酸酯 4-硝基苄眯盐酸盐 5-甲醛基呋喃-2-硼酸 铱 1,3-二氯-2-丁烯 人淋巴母细胞干扰素 三环己基膦 4-吡啶甲脒 重铬酸铵 固色剂Y
锡的密度7.3，通过计算“电镀锡（马口铁）的锡层2.8克/平方的理论厚度”=？？
如果你说的“平方”是指1平方米，则镀层厚度很薄，理论只有0.38微米
如果你锁定“平方”是指1平方分米，在镀层厚度较厚，理论厚度有38微米。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
电镀锡板单独拿出来不加说明有歧义。
一种就是电镀锡时用的作为阳极的锡板，是专门应用于电镀锡的阳极。另外一种就是电镀锡板就是在钢板上面采用电镀的方法，镀上一层锡的钢板。
锡是银白色、塑性较好的金属，锡具有较高的化学稳定性和较好的焊接性。密度
7.3g/cm3，熔点232℃，锡在硫酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解。锡对于硫和硫化物几乎不起作用，因此与火药和橡胶接触的工件常采用镀锡。
锡的焊接性良好，故在航空、航海及无线电器材上广泛采用镀锡。锡在有机酸中很稳定，化学物无毒，因此食品工业常用镀锡容器。局部渗氮的钢件，可以用镀锡的方法来保护不需要渗氮的部位。高精度螺纹也可以用镀锡的方法来提高拧入的密封性能。在机械的滑动部分镀锡可以改善磨合作用。
锡镀层对钢铁件来说，是属于阴极性镀层，因此只有当镀层无孔隙时，才能机械地保持钢铁工件不被腐蚀。锡对铜而言，属于阳极性镀层，为了有效地提高锡镀层对钢铁件的防护能力，可先在钢铁件表面镀一层铜或铜合金，然后再镀锡。
电力行业用铜材（铜板、铜线），镀锡厚度通常为2
～
7
μm
；
电子行业的印刷电路，镀锡厚度通常为8～25μm
；
1．1 镀液浑浊
镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。镀锡电解反应以Sn2＋／Sn形式进行。
（1）在酸性镀锡液中Sn4＋ 是杂质离子，必须将Sn4＋ 还原成Sn2＋。因为Sn4＋ 水解呈胶体状态，溶液的黏度增加，影响了Sn2＋／Sn电化学反应的机制，所以镀层发灰、不光亮。
（2）在碱性镀锡液中，若有Sn2＋ 存在，会影响电沉积状态，镀层也会出现发灰等缺陷。必须将Sn2＋ 氧化成Sn4＋，否则同样会使镀液浑浊。
（3）光亮剂用量过多，使极化作用增强，电镀时大量析氢。特别是镀液中Sn4＋ 水解成锡酸，与光亮剂的分解产物形成胶体而使镀液浑浊，从而使阴极电流效率降低，镀层夹杂的有机物增多。
（4）镀液中Fe2＋ 过多，也会影响Sn4＋ 的产生。在电镀时，Fe2＋ 被氧化成Fe3＋，而Fe3＋ 的氧化性将Sn2＋ 氧化成Sn4＋；Sn4＋ 水解成锡酸，与Sn2＋ 及有机物形成复杂的胶团结构，使镀液浑浊［1］。
（5）经常在高温、高负荷下作业，由于槽镀量大，导致溶液温度升高，往往产生Sn4＋ 的速率加快；同时，Sn4＋的水解速率也会加快，最终使镀液状态变差，这样镀出来的锡层的可焊性就较差。
1．2 镀层厚度
通常要求镀锡有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊镀层。如果镀层太薄或厚度不均，铜基镀锡或钢基镀铜后镀锡，锡和铜相互接触，存在一个铜／锡界面，两种金属长时间接触就会发生相互渗透的现象，形成合金扩散层。这种情况下，镀锡层太薄，必然导致可焊性下降。
1．3 结晶状况
镀液中Sn2＋ 的质量浓度高或光亮剂不足，镀层结晶粗糙、疏松，光亮性差。这种镀锡层在空气中极易被氧化变色，从而影响可焊性。
1．4 放置时间
生产中刚镀好的锡层，其可焊性非常好。经过一段时间（约2个月）的放置，镀层的可焊性就会变差，但厚度在5μm 左右的光亮锡层较少变坏。这主要是因为在空气中表面被氧化所致。上述酸性镀锡液中Sn4＋ 的产生速率，与镀液固有的特性、作业和维护有着密切的关系。
2·提高镀锡层可焊性的措施
2．1 加强镀液维护
镀锡液清洁、稳定，是获得可焊性好、耐蚀性强的光亮镀锡层的重要条件。为防止镀锡液中Sn2＋氧化及Sn2＋ 和Sn4＋ 水解等问题的发生，必须及时处理浑浊镀液。可采用如下方法。
（1）定期分析镀液，一般每周一次或两周一次，至少每月一次。通过分析及时调整主盐。
（2）经常在班前或班后用大面积阴极板，以小电流进行电解，去除铜等金属杂质离子。
（3）加入适量絮凝剂，去除Sn4＋；或者在镀液中放入纯锡块，将Sn4＋ 还原成Sn2＋。
（4）用不含Cl－ 的活性炭或专用处理机净化镀液，但它会吸附部分光亮剂，故处理后要进行调整。
（5）选用优质的稳定剂，最好采用组合型稳定剂，它有很好的协调作用，可有效防止溶液中Sn2＋的自然氧化。
（6）使用高纯度（99．5％以上）的锡板作为阳极，可防止阳极钝化；同时要经常刷洗阳极表面，并套上保护袋。
（7）必须使用未氧化发黄的优质硫酸亚锡作为镀液的主盐，以确保配制的溶液澄清而不浑浊。
（8）要经常添加稳定剂，一般每月的加入量约为5mL／L。光亮剂则以勤加少加为宜，浑浊的光亮剂不能使用。每次净化后要加入配缸剂。
（9）碱性镀锡液中氢氧化钠的质量浓度的提高，能使锡酸盐的电离度降低，锡的析出电位变负，又能抑制锡酸钠的水解。
（10）控制镀液中SnO2－3与H2SO4的质量比为1∶5左右。
（11）保持镀液在低温下作业，即控制温度在15～25℃之间，不要超过30℃。
（12）控制阳极电流密度，防止阳极区发生有害的副反应，即Sn2＋ 氧化成Sn4＋。
（13）镀件入槽要采用冲击电流，特别是形状复杂的工件，以防止强酸腐蚀造成的污染。
（14）除必要的冲击电流外，正常的阴极电流密度不宜过高，一般控制在0．5～2．0A／dm2，以防止溶液氧化。
（15）经常检查和维修工装挂具，防止绝缘层破损，并保证镀前工件清洗干净，避免交叉污染。
（16）停产时对镀槽加盖，防止溶液过多接触空气，以减少Sn2＋ 的氧化。
2．2 采用二次镀锡［2］
采用二次镀锡工艺，就是在常规碱性镀锡层上再镀一层酸性光亮锡。此法能满足元器件可焊性的要求。
碱性镀锡的优点是镀液中没有添加剂、镀层内无有机物夹杂、镀锡层的纯度较高，以及碱性镀锡液的分散能力、覆盖能力较好。但缺点是镀层结晶不致密，锡层在空气中易氧化变色，从而影响可焊性。而酸性光亮镀锡的优点是镀层结晶细致、光亮，一般情况下抗氧化能力较强。它的缺点是镀液中存在大量光亮剂，部分有机物夹杂于镀层中，镀件长期存放也会影响可焊性。如果在碱性镀锡层上叠加酸性光亮锡层，两者“取长补短”，这样镀锡层的可焊性就非常好。
值得注意的是，双重镀锡后，也就是经酸性光亮镀锡后，需要用碱水脱膜，即在氢氧化钠25g／L，50～60℃下浸渍处理约1min，以保持耐久银白色
铜镀锡有热镀锡和电镀锡，这两种镀锡都会存在有表面发黑的现象。可能是铜排的存放空间的环境，如果环境恶劣，会直接导致镀锡层发黑的；还有就是锡本身的纯度不够，杂质过多也会加速氧化发黑的进程；最后镀锡层有污染物存在，包括没带手套的手直接接触的表面等。
镀锡：
镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。
