铅和锡有什么区别

锡（Tin, 元素符号Sn）是一种金属元素，无机物，普通形态的白锡是一种有银白色光泽的的低熔点金属，在化合物中是二价或四价，常温下不会被空气氧化，自然界中主要以二氧化物（锡石）和各种硫化物（例如硫锡石）的形式存在。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代，人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也发现有锡制的日常用品。

中文名 锡 外文名 tin， stannum 化学式 Sn 分子量 118.71 CAS登录号 7440-31-5 熔点 231.89 ℃ 沸点 2260 ℃ 密度7.28 g/cm³ 外观 银白色光泽金属 应用 合金、焊接等 同素异形体 白锡，灰锡，脆锡

元素数据编辑

CAS号：7440-31-5

元素类型：金属元素

原子体积（立方厘米/摩尔）：16.3

元素在太阳中的含量：（ppm） 0.009

元素在海水中的含量：(ppm) 大西洋表面 0.0000023

地壳中含量：（ppm） 2.2

氧化态：

Sn+2,Sn+4

原子序数：50

质子数：50

摩尔质量：119 g/mol

所属族数：IVA

电子层排布：2-8-18-18-4

核电荷数：50

电子排布式：1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d10 4s2 4p6 4d10 5s2 5p2

外围电子层排布：5s²5p²

电子层：K-L-M-N-O

声音在其中的传播速率：（m/s）2730

化学键能

单位（kJ /mol）

Sn-H 314Sn-C 225

Sn+2-O 557

Sn+4-F 322

Sn+4-Cl 315

Sn-Sn 195

电离能

单位（kJ /mol）

M - M+ 708.6

M+ - M2+ 1411.8

M2+ - M3+ 2943

M3+ - M4+ 3930.2

M4+ - M5+ 6974

M5+ - M6+ 9900

M6+ - M7+ 12200

M7+ - M8+ 14600

M8+ - M9+ 17000

M9+ - M10+ 20600

晶胞参数

a = 583.18 pm

b = 583.18 pm

c = 318.19 pm

α = 90°

β = 90°

γ = 90°

元素性质编辑

锡，碳族元素，原子序数50，原子量118.71，元素名来源于拉丁文。在约公元前2000年，人类就已开始使用锡。锡在地壳中的含量为0.004%，几乎都以锡石(氧化锡)的形式存在，此外还有极少量的锡的硫化物矿。锡有14种同位素，其中10种是稳定同位素，分别是：锡112、114、115、116、117、118、119、120、122、124。

金属锡柔软，易弯曲，熔点231.89℃，沸点2260℃。有三种同素异形体：

白锡为四方晶系，晶胞参数：a=0.5832nm，c=0.3181nm，晶胞中含4个Sn原子，密度7.28克/立方厘米，硬度2，延展性好；

灰锡为金刚石形立方晶系，晶胞参数：a=0.6489nm，晶胞中含8个Sn原子，密度5.75克/立方厘米；

脆锡为正交晶系，密度6.54克/立方厘米。

在空气中锡的表面生成二氧化锡保护膜而稳定，加热下氧化反应加快；锡与卤素加热下反应生成四卤化锡；也能与硫反应；锡对水稳定，能缓慢溶于稀酸，较快溶于浓酸中；锡能溶于强碱性溶液；在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中会被腐蚀。

锡是银白色的软金属，比重为7.3，熔点低，只有232℃，你把它放进煤球炉中，它便会熔成水银般的液体。锡很柔软，用小刀能切开它。锡的化学性质很稳定，在常温下不易被氧气氧化，所以它经常保持银闪闪的光泽。锡无毒，人们常把它镀在铜锅内壁，以防铜与温水生成有毒的铜绿（碱式碳酸铜）。牙膏壳也常用锡做（牙膏壳是两层锡中夹着一层铅做成的。近年来，我国已逐渐用铝代替锡制造牙膏壳）。焊锡，也含有锡，一般含锡61%，有的是铅锡各半，也有的是由90%铅、6%锡和4%锑组成。

（一）、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

（二）、焊料粉：

焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；

B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；

B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；

B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；

B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响

C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

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设合金的密度为d，Sn在合金中的百分比含量为x，有d=7.3x＋11.3×(1－x)=11.3－4x，

这是个线性方程。

但实际上Pb—Sn合金中含有0.3—2%的锑（Sb，密度6.7），如果要考虑这个因素，问题就复杂了。另外合金中Sn含量允许有2％的误差。

锡的密度为7.29 ，铅的密度11.3 ，可以这样理解：比重越高锡度数就越低（比重也称密度）！！！

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2014-4-28 18:17 上传

焊锡膏:白色结晶性粉末。

含量99.0

％,

酸值0.5

mgKOH/g,

mp

112℃易溶于乙醇,

异丙醇。

广泛用于有机合成,

医药中间体,

用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,

高抗阻,

活性强,

对亮点、焊电饱满都有一定作用。

是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,

广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。

焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。

助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。

焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

这里面应该是铅的危害比较大，你可以给孩子吃富含维生素丰富的食品，如枣、黑枣和海带等海产品，像蔬菜，一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出，另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物，所含的钙可阻止铅的吸收。

牌子就不好说了