硅的cas号是多少

分子式：Si

CAS号：7440-21-3

性质：第14族(IVA)元素。旧称矽。原子序数14。稳定同位素28，29，30。密度2.33g/cm3。熔点1410℃。沸点2355℃。氧化态(+2)，(+4)。灰黑色，有金属光泽的晶体或深褐色发亮的粉末。属非金属。晶体硅硬而有光泽，有金刚石晶格。单晶体具有半导体性，常温下不活泼，高温下可与卤素、硫、碳及多种金属化合。不溶于水和一般无机酸。能溶于硝酸和氢氟酸的混酸溶液。能溶于碱。地壳中丰度仅次于氧。以氧化物及硅酸盐形式存在。还存在于木贼属植物和禾木科植物中，以及动物毛发、滴虫类的甲壳和鸟的羽毛中。硅可用碳或镁高温还原二氧化硅制得。硅是重要的半导体材料，用于制大功率晶体管、整流器和太阳能电池。还用于制高硅铸铁、硅钢等，以及各种有机硅化合物等。

Silicon=======7440-21-3

Aluminum======7429-90-5

Chromium======7440-47-3

Copper========7440-50-8

Nickel========7440-02-0

Calcium=======7440-70-2

Iron==========7439-89-6

Rare metals===这是一类物质，没有单一的CAS号

有机硅 有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上

二氧化硅 二氧化硅晶体 北京蒙泰有研技术开发中心二氧化硅

性质：SiO2又称硅石。在自然界分布很广，如石英、石英砂等。白色或无色，含铁量较高的是淡黄色。密度2.2 ～2.66.熔点1670℃（鳞石英）；1710℃（方石英）。沸点2230℃。不溶于水微溶于酸，呈颗粒状态时能和熔融碱类起作用。用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、硅铁、型砂、单质硅等。

silicon dioxide

CAS号：7631-86-9分子形状：四方晶系

摩尔质量:60.1 g mol-1

化学式SiO2，式量60.08。也叫硅石，是一种坚硬难溶的固体。它常以石英、鳞石英、方石英三种变体出现。从地面往下16千米几乎65％为二氧化硅的矿石。天然的二氧化硅分为晶态和无定形两大类，晶态二氧化硅主要存在于石英矿中。纯石英为无色晶体，大而透明的棱柱状石英为水晶。二氧化硅是硅原子跟四个氧原子形成的四面体结构的原子晶体，整个晶体又可以看作是一个巨大分子，SiO2是最简式，并不表示单个分子。密度2.32g/cm3，熔点1723±5℃，沸点2230℃。无定形二氧化硅为白色固体或粉末。化学性质很稳定。不溶于水也不跟水反应。是酸性氧化物，不跟一般酸反应。气态氟化氢或氢氟酸跟二氧化硅反应生成气态四氟化硅。跟热的强碱溶液或熔化的碱反应生成硅酸盐和水。跟多种金属氧化物在高温下反应生成硅酸盐。用于制造石英玻璃、光学仪器、化学器皿、普通玻璃、耐火材料、光导纤维，陶瓷等。二氧化硅的性质不活泼，它不与除氟、氟化氢和氢氟酸以外的卤素、卤化氢和氢卤素以及硫酸、硝酸、高氯酸作用。氟化氢(氢氟酸)是唯一可使二氧化硅溶解的酸，生成易溶于水的氟硅酸：测其二氧化硅的比表面积。

SiO2 ＋ 4HF = SiF4↑ ＋ 2H2O

二氧化硅与碱性氧化物

SiO2 ＋ CaO =（高温） CaSiO3

二氧化硅能溶于浓热的强碱溶液：

SiO2 ＋ 2NaOH = Na2SiO3 ＋ H2O

（盛碱的试剂瓶不能用玻璃塞而用橡胶塞）

在高温下，二氧化硅能被碳、镁、铝还原：

SiO2＋2C＝（高温）Si＋2CO↑

二氧化硅结构

在大多数微电子工艺感兴趣的温度范围内，二氧化硅的结晶率低到可以被忽略。尽管熔融石英不是长范围有序，但她却表现出短的有序结构，它的结构可认为是4个氧原子位于三角形多面的脚上。多面体中心是一个硅原子。这样，每4个氧原子近似共价键合到硅原子，满足了硅的化合价外壳。如果每个氧原子是两个多面体的一部分，则氧的化合价也被满足，结果就成了称为石英的规则的晶体结构。在熔融石英中，某些氧原子，成为氧桥位，与两个硅原子键合。某些氧原子没有氧桥，只和一个硅原子键合。可以认为热生长二氧化硅主要是由人以方向的多面体网络组成的。与无氧桥位相比，有氧桥的部分越大，氧化层的粘合力就越大，而且受损伤的倾向也越小。干氧氧化层的有氧桥与无氧桥的比率远大于湿氧氧化层。因此，可以认为，SiO2与其说是原子晶体，却更近似于离子晶体。氧原子与硅原子之间的价键向离子键过渡。

二氧化硅是制造玻璃、石英玻璃、水玻璃、光导纤维和耐火材料的原料。

当二氧化硅结晶完美时就是水晶；二氧化硅胶化脱水后就是玛瑙；二氧化硅含水的胶体凝固后就成为蛋白石；二氧化硅晶粒小于几微米时，就组成玉髓、燧石、次生石英岩。

物理性质和化学性质均十分稳定的矿产资源，晶体属三方晶系的氧化物矿物，即低温石英（a-石英），是石英族矿物中分布最广的一个矿物种。广义的石英还包括高温石英（b-石英）。石英块又名硅石， 主要是生产石英砂(又称硅砂)的原料， 也是石英耐火材料和烧制硅铁的原料。

应用领域\用途

玻璃

平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品（玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等）、光学玻璃、玻璃纤维、玻璃仪器、导电玻璃、玻璃布及防 射线特种玻璃等的主要原料

陶瓷及耐火材料

瓷器的胚料和釉料，窑炉用高硅砖、普通硅砖以及碳化硅等的原料

冶金

硅金属、硅铁合金和硅铝合金等的原料或添加剂、熔剂

建筑

混凝土、胶凝材料、筑路材料、人造大理石、水泥物理性能检验材料（即水泥标准砂）等

化工

硅化合物和水玻璃等的原料，硫酸塔的填充物，无定形二氧化硅微粉

机械

铸造型砂的主要原料，研磨材料（喷砂、硬研磨纸、砂纸、砂布等）

电子

高纯度金属硅、通讯用光纤等

橡胶、塑料

填料（可提高耐磨性）

涂料

填料（可提高涂料的耐候性）

二氧化硅粉尘的危害

二氧化硅在日常生活、生产和科研等方面有着重要的用途，但有时也会对人体造成危害。

二氧化硅的粉尘极细，比表面积达到100m2/g以上可以悬浮在空气中，如果人长期吸入含有二氧化硅的粉尘，就会患硅肺病（因硅旧称为矽，硅肺旧称为矽肺）。

硅肺是一种职业病，它的发生及严重程度，取决于空气中粉尘的含量和粉尘中二氧化硅的含量，以及与人的接触时间等。长期在二氧化硅粉尘含量较高的地方，如采矿、翻砂、喷砂、制陶瓷、制耐火材料等场所工作的人易患此病。

因此，在这些粉尘较多的工作场所，因采取严格的劳动保护措施，采用多种技术和设备控制工作场所的粉尘含量，以保证工作人员的身体健康。

硅

CAS: 7440-21-3

分子式: Si

原子量: 28.09

中文名称: 硅

工业硅

结晶硅

多晶硅

英文名称: Silicon

elemental silicon

polyeristalline silicon powder

silicium

多晶硅

silicon, polycrystalline

分子式 Si 原子量 28.086

性质：具有灰色金属光泽的金属，比重2.32-2.34，熔点1410℃，沸点2355℃，溶于氢氟酸与硝酸的混酸中，不溶于水、氢氟酸。硬度介于锗和石英之间，在室温下质脆易碎，可塑性甚微，加热至800℃以上即可延长，加热至1300℃显出明显变形。高纯硅是优良的半导体，但微量的杂质即可大大影响其导电性。

用途：多晶硅为半导体材料，也是电子工业的基础材料，可用来制造单晶硅。

制法

三氯氢硅 将硅粉与干燥的氯化氢气体作用得三氯氢硅，再在1100℃下被氢气还原而得多晶硅。

包装 内衬塑料薄膜木箱包装，每批装一箱，每箱净重约20公斤左右。

储运注意事项：应储存在阴凉干燥清洁的库房中，不宜与酸、碱类产品共储混运。防震，轻装轻卸。

单晶硅

Silicon,mono-crystalline

分子式 Si原子量 28.086

性质 整个晶体的原子排列是有周期性的。其结晶方向一致，性脆易裂。熔点1410℃。沸点2477℃。晶格常数5.42A，原子距2.252A。

用途 单晶硅是制造半导体硅器件的原料。用作耐高压、工作温度较高的器件，如大功率整流器、大功率晶体管、齐纳二极管和开关器件等。广泛用于工农业、科学技术和国防等部门。

制法：

1、 悬浮区熔法。区熔用料需经切断，磨后用来制备单晶硅。

2、

3、 坩埚直拉法。坩埚直拉法用料需经破碎、去石墨，然后用来制备单晶硅。

4、

包装：塑料袋封口，附有检验报告，装木箱时，填垫满碎纸或软物，防止碰撞，木箱外贴有“防震”、“易碎”标志或字样。

储运注意事项：防震、防潮。存放于洁净、干燥环境处。

中文别名：硅单晶

英文名： Monocrystalline silicon

分子式： Si

分子量：28.086

CAS 号：7440-21-3

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。主要用途

单晶硅主要用于制作半导体元件。

用途： 是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等

现在，我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化最快的。

熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。

单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。

单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。

单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体伸长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材，外延法伸长单晶硅薄膜。直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3~8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成电路领域。

你所提到的“有机硅树脂”与“环氧树脂”、“酚醛树脂”等是一类化学品，即：危险化学品“第3类 易燃液体 第2项 中闪点液体”中的“含一级易燃溶剂的合成树脂[-18℃≤闪点＜23℃]”项。

其“危险货物编号”为：32197，UN号为：1866，CAS号为：67763-03-5，具体请查阅《国家安全生产监督管理局（国家煤矿安全监察局）公告2003年增刊》中收录的《危险化学品名录》。

1、物理性质

物理性质：晶体硅是灰黑色、有金属光泽的固体，熔点高(1410 ℃)、硬度大，有脆性，是良好的半导体材料。

2、硅的化学性质

加热下能同单质的卤素、氮、碳等非金属作用，也能同某些金属如Mg、Ca、Fe、Pt等作用。生成硅化物。不溶于一般无机酸中，可溶于碱溶液中，并有氢气放出，形成相应的碱金属硅酸盐溶液，于赤热温度下，与水蒸气能发生作用。

3、用途

(1)半导体材料，如硅芯片等。

(2)新型电池，如光电池等。

扩展资料

1、硅的含量、存在及结构

（1）含量：地壳中，硅的含量在所有的元素中居第二位(质量分数为26.3%)，仅次于氧。

（2）存在形态：自然界中无游离态的硅。硅的化合物几乎全部是二氧化硅和硅酸盐，它广泛地存在于地壳的各种矿物和岩石中。硅是构成矿物和岩石的主要元素。

2、硅单质的分类：单质硅有晶体和无定形两种。

参考资料来源：百度百科-硅

无定型硅 金刚石 等等

这些CAS号就是根据不同形态来指定的

7631-86-9 应该是整个大类的泛用CAS

14808-60-7 是石英

14464-46-1 是方晶石

112945-52-5 / 112926-00-8 这两个是错误的CAS

60676-86-0 是 流态硅土 无定型硅

1343-98-2 这个是硅酸 貌似不是二氧化硅

1.

CAS: 70131-67-8

沸点: 205℃

中文名称: 羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)

二甲基羟基硅油乳液

羟乳

有机硅柔软剂

有机硅柔软剂

小分子羟基硅油

2.

CAS: 68554-71-2

中文名称: 羟基封端的甲基倍半硅氧烷

甲基羟基硅油(208型)

关于补充问题，我的理解是：

高分子化合物有时存在这种有几个CAS号情况的。这是由于高分子化合物与小分子化合物不同，它的分子结构不是特定的，且随着分子量的不同，其理化性能和用途都有很大区别。因此，即使是同一类型的高分子，CAS可能会有不同的收录途径，而出现不同的CAS号。