请问单晶硅太阳能电池片用银浆，铝浆的量是多少？
各组分的重量百分比如下：
微米级银粉 ：75-89％；玻璃相：2-8％；有机载体 ： 7-15％；添加剂 ：0.08-0.3％。
根据权利要求1所述的晶体硅太阳能电池正面用银浆，其特征在于，所述微米级银粉的颗粒为0.5-5μm。银浆主要是制作正负极的，正银负极，背银是正极。铝浆主要是做BSF，左右可以收集载流子，反射光线，钝化吸杂等。
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但这个就涉及到一个您提出的关于对丝网印刷的影响问题,也就是我们所说的固体份的比值问题,这个也是个导电填料和黏结料的平衡问题,银并不是越多,就越好,导电就越好,它还关系到玻璃粉的比例,反之,玻璃粉多了,电阻会翻着倍的往上窜.我举个计算方式例子,1000克银浆,我们用850克银,50克玻璃粉,100克乙基纤维素和溶剂,那么,烧完后,固体份就是900克,剩850克银和50克玻璃,850/900=94.5% 那就是说，银粉（导电相）比玻璃（黏结相）=94.5比5.5,这个是根据经验来推算用料情况的一种方式，这种方式最常见的是推算树脂烘干型的银浆，一般通过85比15的银比树脂比例来推所用树脂固含和黏度，举个例子，经验认为，85比15的银比树脂固化是最佳比例，1000克50%银含的PET银浆，树脂固含20%，银粉是500克，其他的500克就是树脂和溶剂，固化烘干后，溶剂挥发完，银没变，还是500克，那么树脂是100克，那么500/（500+100）=83.3%,这个就离我希望的85/15有差距，则可以用倒推的方式，来推用多少克树脂，或者用多少克更少固含的树脂。
那么，这个湿重对印刷后银浆成膜的导电性的影响就在于，湿重和干重的比越大，移印的银量就少，特别是银含需要高的银浆来说，银的移印量越少，就有可能导致导电就相对差些。其他的影响就主要是比例换算的方式了。
我不清楚我这个解释是不是比较绕，只是我根据您的帖子的表述估计了一下您想问的是比例换算问题，如果没理解对，还请见谅，您可以继续修正一下或完善一下你的表达，让其他兄弟继续帮您解答
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