芯片提金如何溶解

第一步，先把CPU扔进硝酸溶液中，把针脚等溶解（针脚主要成分为铜，含有少量的银）。

多扔进去几颗，可以看到稀硝酸慢慢变蓝了，这是二价铜离子的颜色，同时反应会产生一些无色气体一氧化氮和棕色气体二氧化氮。

用浓一些的硝酸当然更快，但也更危险，要防止溶液溅出。

采用稀硝酸浸泡1-2周后，溶液彻底变成深蓝色，铜与银已经溶解，但金还留在CPU die上。

从硝酸溶液里拿出来的CPU，针脚差不多掉光了。

将溶液过滤，溶液主要是硝酸根、铜离子与银离子的混合。

在滤液中加入氯化钠（家用食盐都可以）使银离子沉淀。

完全沉淀后的样子

v准备一小块锌片和盐酸溶液，用来使氯化银还原为单质银。需要注意的是还原反应一旦开始进行会大量放热

将锌片与盐酸加入溶液中后，锌或它与酸反应产生的氢气都能还原氯化银，同时氯化银本身与光照也会分解成银单质。可以看到黑色的银单质已经析出不少。

过滤，这次我们要的是滤渣。

当然，对于颗粒细小，黑色粉状的银还要进一步熔炼。这里采用氧-丁烷焰喷灯

熔炼完成的“银币”，当然对于这种连作坊甚至都不如的条件不可能做到纯度很好，里面可能混有更有价值的金属如铂、铑、钯等。要想提高纯度自然只能靠更好的设备与反应条件、流程等。

去离子冲洗是去离子水以很高的流量冲击芯片，将芯片上的杂质和污染物冲走，从而达到清洗效果。

氢氟酸（HydrofluoricAcid）是氟化氢气体的水溶液，清澈，无色、发烟的腐蚀性液体，有剧烈刺激性气味。需要密封在塑料瓶中，并保存于阴凉处。

2、芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

3、硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。

4、一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

5、晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

6、晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

7、二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

8、晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。

9、硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

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