PCB蚀刻发生严重侧蚀过蚀的原因

你好，不知道你的问题解决了没有，下面我逐一对你的问题进行分析和回答。

一，底纹粗糙。明显表现就是腐蚀后底面很不细腻，甚至还有盲孔、小坑的出现。 排除方法： 1，溶液如果是新液的话，首先把浓度调整到38--40波美度，浓度过高容易造成粗糙。对于有些较差的板材，波美度保持在35左右即可。调整浓度后还不能解决的话，在新配制的腐蚀液里加入适量的旧液进行老化处理，应该会有明显改善。至于蚀刻温度，喷淋蚀刻夏天室温就行了。

2，盐酸含量的调整，盐酸含量过高也容易造成粗糙，一定要遵循少加、勤加的方式逐渐调整，不能一次性加足造成麻烦。

二，烘干后发黄，对于201来说，较大的可能是你没有做到彻底清洗，板面上有少量的三氯化铁残留，干燥后就会发黄。彻底清洗很容易做到，腐蚀完毕后尽快用流水冲洗的同时，用海绵轻轻擦拭整板，清除一切残留物。

以上分析，应该对你有所帮助，不详尽处，继续沟通。

在酸性蚀刻液中，主要起蚀刻作用的是二价铜，Cu + Cu2+ ---> Cu+，盐酸除了提供Cl-外，酸度值对于铜的氧化还原反应起到促进作用，有利于一价铜的溶解及络合。PH值越小，酸度越高，越有利于蚀刻的进行，但酸度值过大容易侵蚀设备和挥发。

目前已经使用的蚀刻液类型有六种类型： 酸性氯化铜 碱性氯化铜 氯化铁 过硫酸铵 硫酸/铬酸 硫酸/双氧水蚀刻液.

编辑本段各种蚀刻液特点

酸性氯化铜蚀刻液

1) 蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等. a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系,当盐酸浓度升高时,蚀刻时间减少.在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3,并且能够提高溶铜量.但是,盐酸浓度不可超过6N,高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀,并且随着酸浓度的增加,氯化铜的溶解度迅速降低. 添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时,生成的Cu2Cl2不易溶于水,则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜,这种膜能够阻止反应的进一步进行.过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-,从铜表面上溶解下来,从而提高了蚀刻速率. b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理,随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子.较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率.所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内. c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响.一般情况下,溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时,蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高.随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加.当铜含量增加到一定浓度时,蚀刻速率就会下降.为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率,必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内. d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高,蚀刻速率加快,但是温度也不宜过高,一般控制在45~55℃范围内.温度太高会引起HCl过多地挥发,造成溶液组分比例失调.另外,如果蚀刻液温度过高,某些抗蚀层会被损坏.

碱性氯化铜蚀刻液

1) 蚀刻机理： CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl 2) 影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响. a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂,所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素.研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时,蚀刻时间长；在82~120g/L时,蚀刻速率较低,且溶液控制困难；在135~165g/L时,蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时,溶液不稳定,趋向于产生沉淀. b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间,当pH值降到8.0以下时,一方面对金属抗蚀层不利；另一方面,蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子,溶液要出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀,这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮,可能损坏加热器,还会堵塞泵和喷嘴,给蚀刻造成困难.如果溶液pH值过高,蚀刻液中氨过饱和,游离氨释放到大气中,导致环境污染；同时,溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度,从而影响蚀刻的精度. c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生,蚀刻速率就会降低,以致失去蚀刻能力.所以,氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大.随着蚀刻的进行,要不断补加氯化铵. d、温度的影响：蚀刻速率与温度有很大关系,蚀刻速率随着温度的升高而加快.蚀刻液温度低于40℃,蚀刻速率很慢,而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量,影响蚀刻质量；温度高于60℃,蚀刻速率明显增大,但NH3的挥发量也大大增加,导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调.故温度一般控制在45~55℃为宜.

氯化铁蚀刻液

1) 蚀刻机理： FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2 CuCl2+Cu→2 CuCl 2) 影响蚀刻速率的因素： a、Fe3+浓度的影响：Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响.蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加,对铜的蚀刻速率相应加快.当所含超过某一浓度时,由于溶液粘度增加,蚀刻速率反而有所降低. b、蚀刻液温度的影响：蚀刻液温度越高,蚀刻速率越快,温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则,一般在40~50℃为宜. c、盐酸添加量的影响：在蚀刻液中加入盐酸,可以抑制FeCl3水解,并可提高蚀刻速率,尤其是当溶铜量达到37.4g/L后,盐酸的作用更明显.但是盐酸的添加量要适当,酸度太高,会导致液态光致抗蚀剂涂层的破坏. d、蚀刻液的搅拌：静止蚀刻的效率和质量都是很差的,原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成,而使溶液呈暗绿色,这些沉淀会影响进一步的蚀刻.

过硫酸铵蚀刻液

蚀刻机理： Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4 (NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O) Cu+(O) + H2SO4→CuSO4+H2O 若添加银作为催化剂, Ag++ S2O82-→2SO42-+ Ag3+ Ag3++Cu→Cu2++ Ag+

硫酸/铬酸蚀刻液

蚀刻机理： CrO3+H2O→H2CrO4 2H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2O Cr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O 总反应式为：2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O

硫酸/双氧水蚀刻液

蚀刻机理： H2O2→H2O+(O) Cu+(O) →CuO CuO+H2SO4→H2O+CuSO4 总反应式为：Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO4 2、 蚀刻工艺流程 应用酸性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下： 印制正图像的印制板→检查修版→碱性清洗（可选择）→水洗→表面微蚀刻（可选择）→水洗→检查→酸性蚀刻→水洗→酸性清洗例如5%～10%HCl→水洗→吹干→检查→去膜 ↑ 再生 应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下： 镀覆金属抗蚀层的印制板→去膜→水洗→吹干→检查修版→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→吹干→检查