邻羟基苯甲酸苯酯详细资料大全

AWARD BIOS 设置祥解

STANDARD CMOS SETUP

标准的CMOS设置

BIOS FEATURES SETUP

BIOS特性设置

CHIPSET FEATURES SETUP

芯版组特性设置

POWER MANAGEMENT SETUP

电源管理设置

PNP AND PCI SETUP

即插即用和PCI设置

LOAD BIOS DEFAULTS

装载BIOS缺省值

LOAD SETUP DEFAULTS

装载设置缺省值

SUPERVISOR PASSWORD

管理口令设置

USER PASSWORD

用户口令设置

IDE HDD AUTO DETECTION

IDE硬盘自动检测

SAVE AND EXIT SETUP

保存设置值后退出设置程序

EXIT WITHOUT SAVING

不保存设置值退出设置程序

AWARD BIOS各设置项的功能和设置方法

1、STANDARD CMOS SETUP（标准COMS设置）

该菜单项用于设置基本的CMOS参数：日期、时间、硬盘参数、显示器类型、出错停机选择等

Date

本项以“月-日-年”各设置当前日期。设置范围为：月（1-12）、日（1-13）、年

（~2079）。设置键是，〈Page Up>/<Page Down>或者〈+〉/〈-〉

Time

本项以“时-分-秒”格式设置当前时间。设置范围为：时（00-23）、分（00-59）、秒（00-59）。设置键是〈Page Up>/<Page Down>或者〈+〉/〈-〉

Hard Disk

本项用于设置Primary Maser(IDE口主设备）、Seconary master(IDE口主设备)、Sec-onday Slave(IDE口从设备）的各种参数。各种参数的意义如下：

TYPE：用来说明设备的类型,有以下几种选择值

AUTO

在系统存储了1-45类硬盘参数,使用本设定值时,将由系统自动检测IDE设备的类型而给定参数,用户不必再设置其它参数了。

USER

如果使用的硬盘是预定义的45类以外的硬盘,即可选择本项,然后同用户自己按照硬盘的实际参数进行设置。

None

如果没有安装IDE设备,应该选择本项,当选择SCSI或者CD-ROM设备时也应该选择本项

SIZE

表示硬盘容量，本参数不必设置而由系统自动计算给出。

CYLS

硬盘柱面数。应该说明 是，在LBA和LARGE模式下，可能与实际的磁盘柱数不同，这是因为对于大容量硬盘还要进行参数换算的缘故。

HEAD

硬盘磁头数

PRECOMP

写预补偿值。磁盘片在写入信息之后被磁化成一个个相邻的小的磁化区单元。根据同性相斥，异性相吸的原理，如两相邻磁化单元的极性磁化单元的极性相异相吸引，否则便相互排斥。无论是吸引还是排斥，都会使这些磁化单元偏离原来写入时的位置，因此在记录密度的很高情况下，相邻两个脉冲之间有可能互相干涉，如连续写入两个1时有可能产生重叠，以至读出时，数据无法分离或丢失数据。在盘片的内圈比外圈的位密度高，这种情况更容易发一。所谓预补偿写是指在写入时，偏离正常的位置正好是正确的读出位置。预补偿写入的第一个柱面，其值由厂商的产品说明中给了。对于用户自定义硬盘，其预补偿值由用户在CMOS设置中指定。

LANDZ

着陆区即磁头起停扇区。目前采用的磁盘都是温氏硬盘。温氏硬盘机的主要特点有两点：其一是采用了全封闭方式，即把硬盘和读写头以及定位机构都集成在一个密封的舱内。其二是采用了接触式起停，即系统不工作时，磁头不退出盘面，停留在表面的“起停区”上。而在工作时，由于盘片的高速旋转，根据空气动力学原理，磁头可起飞悬浮在盘片表面0.1nm以上，因此磁头在读写盘片的“数据区”时与盘片表面是不接触的。从而保证了磁盘有很长的使用寿命。“起停区”在盘片的最内圈（即最高数据磁道之外），使被磁头擦伤也不会影响硬盘的使用。

MODE

硬盘工作模式。EIDE支持三种硬盘工作模式：NORMAL、LBA和LARGE模式。因此本项有这四种设定值

NORMAL普通模式

这是原有的IDE方式。在此方式下对硬盘访问时，BIOS和IDE控制器对参数不作任何转换。在普通模式下的最大柱面数为1024，最大磁头为16，最大扇区数为63，每扇区字节数为512。因此支持最大硬盘容量为：512 63 16 1024=528MB。即使硬盘的实际物容量更大，但可访问的硬盘空间也只能是528MB。

LBA（Logical Block Addressing)逻辑块地址模式

这种模式所管理的硬盘空是可达8.4G。在LBA模式下，设置的柱面、磁头、扇区等参数确定逻辑地址转换为实际硬盘的物理地址。在LBA模式下，可设置的最磁头数为255，其余参数与普通模式相同。由此可计算出可访问的硬盘容量为：

512 ×63 ×255× 1024=8.4GB

LARGE 大硬盘模式

当硬盘的柱面超地1024而又不为LBA支持时可采用此种模式。LARGE模式采取的方法是把柱面数除以2，把磁头数乘以2，其结果总容量不变。LARGE模式支持的最大硬盘容量为：521 ×63 ×32 ×512=1GB。用户可根据配置的实际硬盘在上述三种工作模式中选择设置。

AUTO系统自动选择硬盘的工作模式

Drive A/B

本项用来设置软盘驱动器的容量和处形尺寸。选择本项后，系统将给出各类软盘 参数供你选择

Floop 3 Mode Support

本项用来设置是否允许安装使用日本标准的软盘驱动器。日本标准的软盘驱动器为1.2MB、3.5英寸。本项的设下值有：（如下）

Drive A

允许驱动器A使用日本标准

Drive B

允许驱动器B使用日本标准

Both

允许驱A和B使用日本标

Disable 禁止驱动器A和B使用日本标准

Video

本项用来设置显示子系统的类型.可以设置的值是EGA/VGA、Mono、CGA40、CGA80。对于VGA以上档次的显示子系统应该选择EGA/VGA。

Halt On本项用来设置开机自检出错的停机条件。有以下五种设定值

All Error

当BIOS检测到任何一个错误时，系统都将停机。

N0 Error

当BIOS检测到任何非严重任何错误时，系统都不停机。

All Keyboard

除了磁盘驱动器的错误以外，系统检测到任何错误时都将停机。

BIOS FEATURES SETUP（BIOS特性设置）

本组设置项用来进行系统BIOS特性设置。选择不同的设置项，对于整个系统的性能和速度有较大的影响，因此应该按照要求和硬件的配置认真地设置。各个设置项及其意义详述如下：

CPU Internal Core Speed

本顶可用来设置CPU内核的工作频率为350MHz。如果使用的CPU不是这个频率，应该把此项设置为Disable

Boot Virus Detection

本项用来设置病毒告警功能。本项的设置值为Enbled和Disabled。如果选择Enabled,则在系统启动和工作时，任何修改系统引导扇区或者分区表的操作都将使得系统挂起并且给出下面警告信息“WANING，Disk Boot secter is to be modified,Type "Y"to accpet write or "N"to bort write",此时键入“Y”才能写入，而键入“N”则无法写入。这对于保护硬盘免受病毒攻击是很有作用的。如果本项选择Disabled，则保记不起作用。在安装某些软件时（如Windows95等）安装程序要写引导扇区和分区表，为了避免安装出错，可把本项设置为Disable。

CPU Level 1 Cache

本项用来设置允许（Enabled)还是禁止（Disabled)PIICPU中的一级Cache工作。一般应该设置为Enabled。

CPU Level 2 Cache

本项用来设置允许（Enabled)还是禁止（Disabled)PII CPU外的二级 Cache工作。一般应该设置为Enabled。如是为了判断二级Cache是否正常工作，可以比较两种设置值下，机器的工作情况，以进行故障诊断。

CPU Level 2 Cache ECC Check

本项用来设置允许（Enabled)还是禁止（Disabled)二级Cache的ECC（自动纠错）功能。本项一般应该设置为Enabled。

BIOS Update

本项用来设置允许（Enabled)还是禁上（Disabled)在系统初始化时BIOS更新CPU内部的数据。本项一般应该设置为Enabled.

Quick Power On Self Test

本项用来设置允许（Enabled)还是禁止（Disabled)在系统冷自动或者复位启动时快速进行POST（上电自检）。设置Enabled时，系统启动时以内存进行三次自检，因此启动速度较快。设为Disbed时，系统启动时半对内存进行三次自检，因此将增加启动时间。本项一般可设置为Enabled,除非你的内存工作不太可靠。

HDD Sepuence SCS/IDE

如果系统同时安装了SCSI硬盘和IDE硬盘，可有本项来选择系统启动时的引导盘。本项的设置来选择引导哪个操作系统。

Boot Sequence本项用来设置系统引导的磁盘顺序。其选择值如下：

A,C

表示先从A盘（软盘）引导，如没有装入A盘，再从C盘引导。

CD-ROM，C，A

表示引导盘的顺序为CD-ROM，C，A

C,CD-ROM,A

表示引导盘的顺序为CD-ROM,A

C Only

表示只能从C盘引导 如果系统安装有多个硬盘驱动器，也可以有其它的选择值。

Boot Up Floopy Seek

本项用来设置允许（Enabled）还是禁上（Disabled)在系统启动时，对软盘驱动器作寻道自检。

Floopy Disk Access Control

本项有来设置软盘驱动器的工作方式。设置值如下：

R/W

软盘驱动器为可读可写方式。设置值如下：

Read Only

软盘驱动器为只读方式。

IDE HDD Block Mode Sectors

本项用来设置IDE设备的块模式的扇区数，块模式是指在每次中断时都传送指定的若干个扇区的数据。当配置的硬盘支不支持块方式的老式硬盘应禁止按此模式工作，以避免硬盘访问出错。本参数的设定值在不同的BIOS版本中不完全相同，在本版中的设置值为：

HDD MAX

硬盘块方式允许的最大扇区数，一般使用本设置值。

2/4/8/16/32

设置为2/4/8/16/32/扇区。

Disabled

禁止使用块方式

Secuity Option

本项用来选择是在系统启动（System)时，还是在进入系统BIOS设置（Setup)时要求输入口令，以便检查用户的合法性。使用本项的前提是你已经设置了口令。系统启动口令在“USER PASSWORD ”中设置，系统 BIOS设置口令在“SUPERVISOR PASSWORD"中设置。

PS/2 Mouse Function Conrol

本项用来设置PS/2鼠标中断请求为IRQ12。本项的设置值为Auto或者Disabled。当设为Auto时，系统启动将自动检测PS/2鼠标是否存在，如果存在就把IRQ12分配给它使用，否则就留给其它设备使用。而本项设置为Disabled时则禁止此项功能。

PCE/VGA Palette Snoop

本项称为调色检测。如果系统中使用了与VGA不兼容的显示卡（例如，在ISA总线上使用了与VGA不兼容的控制器，而VGA控制器在PCI总线），可能会出现显示颜色不正常的现象，当选择本项为Enabled时，可以使这种情况得到改善。但是如果系统中是在PCI总线上使用的VGA兼容控制器，就应该把本项设置为Disabled。

OS/2 Onboard Memory>64M

如果使用了OS/2系统，而且安装的内存容量超这了64MB，那么本项应该设置为Enabled,否则应该设置为Diabled。

Video RAM BIOS Shadow

Shdow RAM

是RAM中的一个特殊区域。Shadow RAM 也称为“影子”内存。它是为了提高系统效率而采用的一种专门技术。

Shadow RAM

所使用的物理芯片仍然是CMOS的DRAM芯片。Shadow RAM也占据了系统主存的一部分地址空间。其编址范围为C0000-1024KB区域，这个区域通常也称为内存保留区，用户程序不能直接访问。

Shadow RAM

功能是存放各种ROM BIOS 内容。或者说Shadow RAM中的内容是ROM BIOS的拷内。所以也把它称为ROM Shadow（即Shadow RAM 内容是 ROM BIOS的“影子”）。在机器上电时，系统BIOS将睚动地把其自身以及显示BIOS、其他适配器BIOS装入到Shadow RAM的的物理编址与对应的 RAM是相同的。所以，当需要访问BIOS时，只需访问Shadow RAM即可，而不必再访问ROM。这样做的目的，是为了减少访问BIOS的时间开销，从而提高系统的效率。系统运行过程中，读取BIOS中的数据或调用BIOS中的程序模块是上当频繁的。显然，采用了Shadow技术后，将大大提高系统的工作效率。本项用来设置允许（Enabled)还是禁止（Disabled)将显示卡上的显示BIOS从ROM中装入Shadow RAM中。一般应该设置为Enabled。

C8000-C BFFF TO DC000-DFFFF

在1M主存地址空间中，768KB-1024KB区域即为Shadow RAM区。在系统设置中，又把这个区域安16KB大小的尺寸分为块，由用户设定是允许（Enabled)还是禁止(Disabled)使用。可以按照所使用的I/0适配卡上的ROM的地址来选择使用Shadow RAM。不使用的区域应该设置为Disabled。

Boot Up Numlock Status

本项用来设置系统启动时Numlock键的状态，当选择为ON时，系统自动打开小键盘上的数字键。而设置为OFF时，自动打开小键盘上的控制键。

Tyematic Rate Setting

本项用来允许（Enabled)还是禁止（Disabled)键盘速率设置。当设置为Enable时，可以修改影响键盘输入率的两个参数：键盘输入延时和键盘输入重复速率。如本项的设定值为“Disabled”则禁上修改这两个参数。但平时本项应设置为Disabled。

Typematic Rate (Chars/Sec)

本项用于设置键盘输入重复速率。键盘输入重速率（Typematic rate）以每秒多少个字符计数。它是指按下某键不放，经延时出现第二个字符后，再以每秒重复显示该字符个数的速率。可以设置的值有：6，8，10，15，20，24，30。

Typematic Delay(Msec)

本项有于设置键盘输入延时。键盘输入时延时（Typematic rate delay)以每秒我少个字符计数。它是指按下某键不放，经延时出现第一个字符后，延时多长时再重复出现第二个相同的字符。可选择的设置值有：250，500，750，1000。

CHIPEST FEATURES SETUP(芯片组特性设置）

本组设置内容与系统使用的集成电路芯片组有关，因此这是芯片级的设置。不同的芯片组功能特性不同，因此应该选择的设置值也应该是不同的。本组设置对整个系统的性能和速度也有较大的影响，因此应该按照要求和芯片的特性认真地设置。不同版本的BIOS对芯片级设置的区别很大，设置时应该按照主板手册的说明进行。各人设置项及其意主详述如下：

SDRAM CAS Latency

CAS的意思是“列地址选通信号（Column Addess Strobe), 只有在列地址选通之后，才能进行内存读取。本设置的作用是设置SDRAM列选通之后延迟时间（以时钟周期T为单位）。也就是说在这个延迟时这后，才能读出正确数据。设置值取决于SDRAM的速度和总线时钟。可选择的设置值是2T和3T，一般可选2T，如果内存务质量不好，引起错误，可以改为3T试试。

SDRAM RAS to CAS Latency

RAS的意思是‘行地址选通信号（Row Address Strobe)”，只有在行地址选通之号，才能发出列选通信号，然后才能进行内存读写。本设置项的作用是设置SDRAM行选通以列选通的延迟时是（以时钟周期T为单位）。可选择的设置是3T/4T/7T试试。

SDRAM RAS Prechage Time

SDRAM需要预充电来支持读写和刷新操作，以节省时是。本项用来设置SDRAM的预充电时间，在此时间内，不能发出其它内存操作命令。本项的设置值一般设为3T。

DRAM ldle Time

本项用一设置SDRAM中已经打开的页面，在多长时间内没有被访问，就将自动关闭。可选的设置为2T/4T/6T/8T，一般可选2T。

Snoop Ahead

本项用来允主许（Enabled)还是禁止（Dissbled)PCI流（PCE Streming)工作模式。

16bit I/0 Recovery Time

本项用来设置8位I/0循环操作的恢复时间，单位为总线时钟（BUSCLK）。本项的设置为1/2/3/NA。如果选择NA，表示本设置无效，而采用系统缺省值。

8bit/I/0 Recovery Time

本项用来设置8位I/0循环操作的恢复时间，单位总线时钟（BUS CLK）。本项的设置值为1-8NA。如果选择NA，表示本设置无效，而采用系统缺省值。

Video Memory Cache Mode

本项用来设置显存的缓存模式。在使用PII处理器的一结高级主板中，采用了一种称为USWC （Uncacheble Speculative Write Combining)的视频存储器新技术。这种技术能够进一步提高显示速度。但是采用这种技术必须要显示卡支持。如果显示卡不支持这种技术，则只能设置为UC（Uncacheble)。

PCI 2.1Support(Eisabled)

本项用来允许（Enabled)还是禁止（Disabled)对PCI总线2.1版的支持。

Memory Hole at 15M-16M(Disabled)

本面用来允许（Enabled)使用内存15-16MB这一段空间。由于15M-16M是保留给系统使用的，因此一般ISA扩展卡只能访问15MB以内的空洞。本功能如果被设置成Enable时，可以允许ISA总线寻址存储器中15MB-16MB这段地址空间。

DRAM are xx bits wide

本项用来设置内存条的数居位宽度。如果内存条具有纠错功能，也就是8位数据位和1位校验位，那么它所需要的数据传输宽度是72位。对于没有校验位的内存条，经所需要的数据传输宽度为64位。

Date Integrity

本项用来选择使用（ECC）还是不使用（NonECC)ECC功能。如果使用的内存条具有校验位，则可以选择具有校验位，则可以选择ECC(Error Checking and Correcting)来检测存储器发生的错误。

Onboard FDC Controlled (Enabled)

本项用来允许(Enabled)还是禁止（Disabled)使用主板上集成软盘驱动器控制器。

Onboad FDC Swap A &B

本项用来选择否交换A、B两个软盘驱动器的盘符。本功能和BIOS功能设置菜单的软驱互换是不同的，本功能的作用就像将两个软驱的端口作了物理上的互换一样。本项的设置值为：No Swap或A，B。

Onboard Serial Port 1

本项用来设置串口（COM）的中断号与I/O地址。可以设成3F8H（IRQ4，2F8H（IRQ3，3E8H（IRQ4，SE8H（ERQ10以及Disable。

Onboard Parallel Port

本项用来设置并中（LPT）中断号与I/O地址。

Parallel Port Mode本面用来设置并口的工作模式。可选择的设置值为：

Normal

正常速度单同传输

EPP

按EPP示准高速双向传输。

ECP

安ECP标准高速双同传输。

ECP+EPP

同时支持EPPT ECP标准。

EPP口（enhanced parallel port)即增强并行口。它是Intel、Xircom、Zenith和其它一些公司开发的，目的是在外部设备间进行双向通信。ECP（extended capabilities port)即扩展并行口。由Micrsoft和 Hewlett-Packard开发。它具有和EPP一样高的速率和双向通信能力，但在多任务环境下，它使用DMA（直接存储器访问），所需缓冲区也不大，因此能提供更加稳定的性能。

ECP DMA Select

本项用来设置并口ECP模式的DMA通道。因此本项只在并口工作模式选择ECP或ECP+EPP时有效。可以设成DMA1，3，或者是Disable。

UART2 Use Infrared

URAT是一个缩写词，其含义是：通用异步接收发送器(Uiversal Asynchronous Peceiver/Transmitter)。一般主板上集成两个UART。本项可设置为Enabled或者 Disabled。

当设为Enable时，将启动动主板上的红外线传输功能，产将主板上第二个串口UART设为支持红外线传输的设备。如果原来第二个串口是作COM2用，此时，COM2将会失去作用。如果设置为Diable，则将第二个串口给CMO2用。

On Board PCI IDE Enable本项用来设置主板PCI IDE接口的使用状态。其设备值为：

Enble Primary IDE Channel

允许使用IDE1接口。

Enble Secondary IDE Channel

允许使用IDE2接口。

Both

不允许使用两个IDE和IDE2接口

Disable Both

不允许使有两个IDE口（右只有SCSI硬盘，可选择这设置值）。

IDE 0 Master PIO/DMA Mode

IDE 0 Slave PIO/DMA Mode

IDE 1 Master PIO/DMA Mode

IDE 0 Master PIO/DMA Mode

EIDE(增强型IDE接口）提供了两个接口插座，分别称为第—IDE（Primary)接口插座和第二IDE（Secondary)接口插座。每个插座又可连接两个设备，分别称为主（Master)和从（Slave)设备。因此一共可连接四台设备。EIDE支持SFFC（Small Form Factor Commitee)制定的新宿主传输标准，如PIO(Programmed Input/Output)Mode 3以及PIO Mode 4,其突发数据传输率可达11.1MBps和16.MBps；也支持Multiword Mode 1 DAM以及 Multiword Mode 2 DAM ,其实发数居传输率为13.3MBps和16.6MBps。上述四项分别用来设置每个IDE设备自己的传输模式。其设置值可选择0/0，2/0，3/1，4/2或者Auto。

POWER MANAGEMENT SETUP（电源管理设置）

本菜单项用作电源管的相关设置，以期减少系统 电源消耗。当系统在设定的时间未被使用，系统将自动关闭屏幕以及硬盘并降低系统的工作频率。

Power Management 本项用来选择电源管理的工作模式。其设置值为：

Max Saving

在此设置下，从无操作到主机（包括硬盘等设备）进入后备状态的时间为2分钟；其它无操作计时器设置为1分钟。由于1分钟是是比较短的时间，所以工作时器均设置为1分钟。由于1分钟是比较短时间，所以工作时常会进入停机的节能状态。

Min Saving

预定义的时间为可选择时的最大值。在此设置下，在此设置方式下，从无操作到硬盘进入后备状态的时间为1-15分钟（可由用户设置）；其它无操作计时器均设置为1小时。

Disabled

不使用节电功能。

User Define

用户自行设置节电方式。

Video Off Option 本项用来决定何时将屏幕关闭。在Power Management选择User Define 后本选项有效，可选择的设置值有：

Susp,stby-off

只在暂停和等待状态进入显示器节能模式。

Suspend-off

只在暂停状态进入显示器节能模式。

Always on

任何时候都不进入显示器节能模式。

All modes-off

任何节能状态均进入显示器节能模式。

Video Off Method显示器断电方式有三种：

Blank Screen/Suspend

只关闭屏幕显示，称为黑屏（Screenblank),适用于非节能类型的显示器。

V/H SYNC+Blank/Off

关闭屏幕显示，并且还断开VGA显示卡传到显示器的水平同步（H- SUYNC）和垂直同步（V-SYNC）信号，从而逐步关闭显示器大部分电路的电源，这是目前主要的显示器节能方式，需要符合“能源之星”或DPMS有的显示器支持。

DPMS

即Display Power Management Sytem（显示器源管理系统），由操作系统通过DPMS显示卡控制DPMS的显示器，实现节能。需要符合DPMS规范的显示卡和显示器。

本项提供多种将屏幕关闭的方法。可选择的设置值为：

DPMS OFF

DPMS关闭

DPMS Reduce ON

DPMS部分打开。

Blank Screen

关闭屏幕显示（黑屏）

V/H SYNC+Blank

关闭屏幕显示、水平同步垂直同步信号。

DPMS Standby

DPMS等待。

DPMS Suspend

DPMS挂起。

* * PM Times * *以下几项设置节电管理的控制时间。

HDD Power Down

本项用来设置系统在多长时间工作后，停止IDE硬盘电机转动。时是可以在1-15分钟内设定。如果设置为Disable，则禁止硬盘停转。本功能对SCSI硬盘无效。

Doze Mode

Doze mode可翻译为“打盹”模式。在系统由于某种原因暂时停止工作后，则电源管理系统中Doze定时器（Doze Timer)开始对初始设定值作倒计时，当倒计时数值为0时，则转入“打盹”模式。在这种模式下，CPU和徽机系统都将在正常频率的二分之一下工作。本项用业设置Doze定时器的初始值，即进入Doze模式的时间。

Standby Mode

一旦进入“打盹”模式，电源管理系统中的等待定时器Standby Timer)开始对初始设定值作倒计时。当倒计数值为0时，则转入等待模式（Standby Mode）。本项用来设置时器的初始值。进入等待模式后，系统将降低CPU时钟频率。此外，还可按照用户的设定关闭显示器屏幕（黑屏）。

Suspend Mode

进入等待模式之后，另一个定时器，挂起定时器（Suspend Timer）开始对初始设定值作倒计时，一旦计数完毕则转入挂起模式（Suspend Mode）。进入挂起模式后，CPU时钟停止且系统处于休眠状态，也可由用户设定闭显示器等外设电源。本项用来设置挂定时器的初始值。

以上三项必须在Power Management设置为User Define时，才能进行设置。具体的设置值可为30秒，1，2，4，8，20，30，40分钟，1小时和Disbled。而在Msx Saving下，系统会在一分钟内依次进入Doze,Standby和Suspend三个节电状态。在Min Saving下，会在一小时内依次进入节电状态。

* * Power Up Control * *以下几项用来设置ATX电源开关按键的功能，是控制系统进主睡眠还是Soft-Off的状态，或是系统的开机、重新开机与调制解调器有数据进入时的Soft-Up状态等设置。

PWR Button <4 Secs本项用来设置电源按键的功能。可选择的设置值为：

Soft Off

表示如果ATX开关被按下不到四秒，ATX开关为一般的系统关机钮。

Suspend

表示如果ATX开关被按下不到四秒，系统进入挂起状态。

No Function

取消所有ATX开关被按下少于上少的各种功能设置。

无论什么设置，将ATX开关按下超过四秒，系统都将关机。

PWR Up On Modem Act

本项用来设置允许（Enabled)还是禁止(Disabled)在调制解调器收到信号时将电脑从关机状态下启动。

AC PWR Loss Restart

本项用来设置允许（Enabled）还是禁止（Disabled）在电脑因电源中断后，当供电恢复时，电脑是否自行重新启动。

Wake On LAN

本项用来设置允许（Enabled）还是禁止（Disabled）与术主板配合的具备网络唤醒功能的网卡（如华硕PCI-L101高速乙网卡）的网络唤醒功能是否开启。设为Enabled 即开启Wake On LAN 功能。

这个功能配置要求720mA+5V以上容量的ATX电源。

Automatic Power UP 本项用为在指定的日期和时间启动电脑，其设置值如下：

Everyday

指定每天启动电脑的时间，其格式为时，分，秒“hm:mm:ss”。

By Date

指定启动电脑的日期和时间，日期值为1-31。

Disab

·虽然先天免疫系统对微生物的识别已被牢固确立为宿主评估微生物存在的有效手段，但最近的工作发现细菌代谢产物在宿主免疫应答的 中起着核心作用。 ·在这 ，我们重点介绍微生物调节的代谢物如何控制免疫系统的发育，分化和活性的实例，并将其分类为功能类别，这些功能类别说明了微生物代谢物影响宿主生理的方式范围。 全面了解微生物来源的代谢产物如何塑造人体免疫系统，对于合理设计微生物感染疾病的治疗方法至关重要。

哺乳动物的肠道内有一个密集而复杂的微生物群落，称为微生物群。·共生微生物组，尤其是居住在胃肠道的致密多样的微生物群落在维持机体内稳态和稳定生理中起着关键作用。·过去十年的研究突出了这样一个概念，即真核宿主及其微生物群（而不是孤立存在的）构成了一种被称为“全息菌”的复杂的有机生物，共同调节哺乳动物生理的多个方面，包括免疫系统发育，代谢，·和神经系统功能。·微生物群与宿主之间的相互作用在粘膜表面最为突出，这为大多数无微生物的宿主，微生物群与环境之间提供了界面。·同时，在真核宿主中微生物群落的存在需要开发复杂的免疫系统，该免疫系统通过微生物组与宿主之间的持续交流来控制和维持全血友病的有益共生。

·先天免疫系统对微生物模式的识别会启动模式识别受体下游的信号级联，从而触发抗微生物免疫反应。·同时，微生物模式识别下游的信号也可能导致诱导涉及维持耐受性的机制。·先天免疫途径的缺乏会导致微生物群落的改变，称为营养不良，在某些情况下会导致疾病的发病机理。·不同的微生物组构型可产生，调节和降解大量的小分子（此处称为“代谢物”），从而为宿主的代谢能力提供功能上的补充；·例如，无法被宿主降解的复杂蛋白质和碳水化合物可以被微生物群落代谢。·这种由微生物产生，调节和降解的代谢物组成的复杂网络的另一个重要且最近得到认可的功能与微生物群与其真核宿主的亲密交流有关，后者通过一系列先天免疫受体的代谢物信号传导介导。·另外，代谢物可以是细菌信号的一种形式，例如群体感应，并且可以驱动微生物群的组成和功能的变化。·因此，越来越明显的是，微生物群及其代谢产物通过控制大量的代谢，炎性甚至行为过程，成为宿主生理和病理生理的重要协调者。·在这里，我们提供了微生物群，代谢物和宿主免疫系统之间的分子关系的概述，并突出了代谢物如何促进整群动物的健康和疾病的突出例子（图1）。·我们不按照代谢物对代谢物进行分类，而是关注其对免疫系统功能的影响的共性，目的是说明统一当前已知的微生物-代谢物-免疫细胞相互作用的共同主题。

·微生物群对免疫系统重要性的最显着例子之一是观察到，在没有任何微生物定植的情况下饲养的无菌小鼠的免疫系统明显欠发达。

·成年人通过使用特定物种的微生物群落进行常规化，可以在很大程度上逆转这一现象。

·尽管微生物组控制免疫系统发育的分子机制仍是未知之数，但已经发现了几个实例，这些实例突显了特定细菌衍生的代谢产物参与免疫细胞发育和分化的调控（图1）。

肠道细菌产生的最丰富的分子是SCFA，最近发现它们可以控制人类免疫和代谢的多个方面（Morrison和Preston，2016年）。·可溶性膳食纤维和不可消化的碳水化合物（例如纤维素）是人类饮食中不可或缺的组成部分。·尽管人类缺乏降解此类多糖的酶，但盲肠和大肠中的厌氧共生细菌却可以发酵这些纤维。膳食纤维发酵会产生SCFA，即乙酸根，丙酸根和丁酸根，它们可以由宿主通过细胞内受体PPARγ检测到。表面蛋白GPR41和GPR43；和丁酸酯受体GPR109a。乙酸根和丙酸根主要由拟杆菌属产生，而丁酸根主要由扇形菌门产生。·施用SCFA会导致造血功能改变，由于髓样前体数量增加，导致髓样输出增加。·这种髓样偏斜促进清除全身感染并改善过敏反应。·SFCAs还影响造血后的髓样细胞，正如针对脑中的小胶质细胞所描述的那样。·在没有微生物群的情况下，细胞具有形态和功能异常，可以通过补充SCFA来部分恢复（Erny等人，2015）。·这些例子说明了微生物群对宿主免疫系统发育的部分影响是通过微生物群调节的代谢物介导的。·除了这些示例性的微生物源性代谢产物的系统性作用影响远离肠道的分子和细胞过程外，微生物群还通过其对局部代谢产物水平的深远影响来调节组织水平的免疫系统成熟。

微生物群如何影响组织水平免疫成熟的一个突出例子是色氨酸的微生物代谢。·研究表明，共生乳酸杆菌利用色氨酸作为能源来产生芳烃受体（AhR）的配体，例如代谢产物吲哚-3-醛（Zelante等，2013）。·AhR是配体激活的转录因子，对于肠道淋巴滤泡（ILF）的器官发生至关重要。表达AhR的免疫细胞包括参与ILF发生的RORγt+ 3组先天性淋巴样细胞（ILC3s），ILC3s在其功能上需要在其上表达AhR。另外，ILC引起的AhR诱导的IL-22产生还驱动了抗菌肽lipocalin-2，S100A8和S100A9的分泌，从而防止了白色念珠菌的致病性感染。·同样，缺乏AhR的小鼠更容易感染啮齿类柠檬酸杆菌和单核细胞增生性李斯特菌。·除了其在ILC功能中的作用外，还发现AhR对于维持上皮屏障和上皮内淋巴细胞（IELs）的稳态是必需的。当缺乏AhR的小鼠遭受DSS诱导的结肠炎时，与野生型小鼠相比，它们具有增强的疾病易感性，当给小鼠喂食了膳食中不含AhR配体的合成饲料时，这并不明显。·功能性IELs向AhR缺陷型小鼠的转移导致疾病改善和恢复增强。

·除了协调免疫系统成熟外，代谢物还可以在发育后的分化水平上调节免疫反应。·维生素A脂质代谢产物RA被证明可调节促炎和抗炎免疫反应之间的平衡。·RA缺乏症会影响微生物群的组成和免疫系统功能。·缺乏RA的小鼠携带的分段丝状细菌（SFB）数量减少，这可能有助于减少维生素A缺乏小鼠中T辅助17（TH17）细胞的数量。·在稳定状态下，RA在维持肠道免疫稳态方面具有重要作用，因为它既可以通过TGF-β促进调节性T（Treg）细胞的发育，又可以促进B细胞产生IgA。·RA通过在Treg细胞身份的主要调节子FoxP3启动子上诱导组蛋白乙酰化来介导Treg细胞的扩增和TH17谱系的抑制。小肠固有层的DC可以以依赖于TGF-β和RA的方式促进CD4 + T细胞转化为Treg。·DC的这种能力受到微生物的影响，因为用婴儿双歧杆菌喂养小鼠会导致固有层中能够合成RA以及FoxP3 +细胞的DC数量增加。·矛盾的是，在炎症过程中，RA还参与引起对感染的促炎性CD4 + T细胞应答（Hall等，2011a）。·因此，据报道，饲喂缺乏维生素A的饮食的小鼠在小肠固有层中抑制了TH17细胞的分化（Cha等，2010）。·RA还被证明对于在免疫细胞上表达肠归巢分子很重要。·在MyD88缺陷型小鼠中没有TLR信号传导的情况下，肠道DCs表达低水平的视网膜脱氢酶，这是RA生物合成的关键酶，并且其诱导肠归巢淋巴细胞的能力受损。

在缺乏维生素A的情况下，ILC3的数量大大减少，而ILC2细胞及其免疫程序则变得更加占主导地位（Spencer等人，2014）。·在适应性淋巴细胞中可以观察到类似的现象，其中的TH2细胞在维生素A缺乏的条件下以TH1和TH17免疫力为代价进行扩增。·总之，这些研究突出了饮食来源和微生物调节的代谢产物在指导特定类型的免疫反应中的作用。

其他维生素也可以参与白细胞发育后的命运决定。·例如，维生素D深刻影响T细胞活化。·几项研究已将维生素D缺乏与炎症性肠病易感性联系起来，并且在与IBD和结肠炎相关的结肠癌患者中维生素D受体的表达明显降低。·在属于B和K族的维生素中，肠道菌群与维生素之间的联系尤其明显，因为在这种情况下，宿主无法进行生物合成反应，并且取决于共生菌群的成员。·例如，肠道双歧杆菌和乳杆菌可以合成B9维生素叶酸，这在维他命的维持中起着至关重要的作用。·小肠中Treg细胞的表达。·维生素B12缺乏会导致淋巴细胞数量减少和NK细胞活性受到抑制（Tamura等人，1999）。

·MHC类I分子MR1向黏膜相关不变T（MAIT）细胞呈递维生素代谢物的最新发现表明微生物维生素代谢之间存在直接联系

·和免疫细胞引发。·

黏膜表面宿主与微生物群相互作用的典型任务是保持组织稳态。·在过去的十年中，已经发现了几种微生物分子，它们有助于在粘膜-细菌界面的免疫力和耐受性之间协调走钢丝（图1）。·几种这样的分子的共同策略是促进抗炎反应。·常见的脆弱拟杆菌Bacteroides fragilis产生表面多糖A（PSA），该表面多糖通过结合TLR2抑制促炎性IL-17的产生并促进CD4 + T细胞表达IL-10。

·首次证明，用脆弱的芽孢杆菌对无菌小鼠进行单菌落化可以以PSA依赖的方式调节CD4 + T细胞的稳态和细胞因子的产生。·DC提供的PSA激活相关的CD4 + T细胞。·后来发现脆弱型芽孢杆菌的PSA可以抑制肝杆菌驱动的肠道炎症并同样防止由化合物TNBS诱导的结肠炎，而缺乏PSA的脆弱型芽孢杆菌的突变体不能预防炎症。·Treg细胞上特异性表达的TLR2对PSA的识别会诱导其活化，进而导致炎症反应受到抑制。·该电路是脆弱脆弱芽孢杆菌定居所必需的（Round等人，2011），可能为共生细菌通过调节宿主免疫应答提供主动的利基构建实例。这种代谢物诱导的反馈回路可能会成为免疫系统调节稳定微生物定殖的共同主题。

·上皮先天免疫传感器NLRP6是NOD样受体家族的一员，可以很好地说明这一点，它参与病毒识别以及炎症小体的形成。炎性体途径受微生物群调节的代谢物牛磺酸，组胺和精胺的影响，从而调节上皮IL-18产生的水平，抗微生物肽的分泌和肠道群落组成。·因此，微生物组的代谢活性被免疫系统感测，并且该感测被转化为旨在维持稳定定居的抗微生物反应。·如果该途径在转基因小鼠中受到干扰，则会发生营养不良，导致肠道自身炎症的表现，对肠道感染的易感性增强，肠道肿瘤发生。·，以及肝脏炎症。·除了可调节NLRP6信号传导的氨基酸外，其他氨基酸也参与肠道稳态的维持。·研究表明，蛋白质营养不良（特别是色氨酸耗竭）会改变肠道炎症的严重程度。

·血管紧张素转换酶2（ACE2）控制肠中性氨基酸转运蛋白的表达。

·Ace2-/-小鼠的肠道微生物组成发生变化，这些小鼠在DSS诱导上皮损伤后发展为严重结肠炎。·肠道菌群向无菌小鼠的移植将炎症表型和对结肠炎的易感性转移，而富含色氨酸的饮食在该模型中逆转了微生物的组成。·与Ace2-/-小鼠相似，缺乏吲哚胺2,3-二加氧酶（IDO1）的小鼠在微生物群和宿主的代谢途径中也表现出改变的微生物组成和畸变。

·已证明IDO1活性可抑制IL-10，在动脉粥样硬化模型中，IL-10会导致疾病改善。

·Ido1-/-小鼠显示出类似于富含色氨酸饮食的小鼠乳杆菌的开花，这导致AhR配体吲哚-3-醛的积累。·

此外，通过IDO1进行的色氨酸分解代谢会影响分泌IL-17的CD4 + T细胞的分化，而后者由微生物群调节。除色氨酸外，微生物群对于肠氨基酸精氨酸水平的调节至关重要，而肠精氨酸反过来又对免疫系统产生调节作用。·无胚小鼠的精氨酸水平升高，表明共生细菌参与了精氨酸向下游衍生物（包括多胺）的代谢。·相应地，在没有微生物组的情况下，聚胺水平会大大降低。·多胺继而对多种细胞类型发挥免疫调节作用，包括巨噬细胞和上皮细胞，在这些细胞中它们可抑制炎症。

·尽管精氨酸主要在肝脏中代谢，但免疫细胞也可以在感染和炎症过程中充当精氨酸酶1（Arg1）活性的肝外来源。·髓样细胞Arg1具有免疫抑制能力，最近，Arg1被证明在调节ILC2代谢和肺部2型炎症中起细胞内在作用。

由微生物群产生的抗炎分子的另一个例子由SCFA提供，其在上文对造血作用的影响中已在上文进行了简要讨论，表明某些代谢物可在免疫调节的几层发挥多种功能。·在免疫细胞和上皮细胞中，SCFA的抗炎作用都得到了很好的表征。·通过产生SCFA，肠道菌群可以通过几种不同的机制抑制炎症。 无胚小鼠以及用醋酸盐处理的定居小鼠显示出DSS诱导的结肠炎的严重程度有所减轻，这种有益效果取决于受体GPR43。 因此，与野生型小鼠相比，Gpr43-/-小鼠的炎症严重程度更高 。 与免疫系统发育一样，SFCAs在组织水平和全身都发挥其促进共生的作用。 循环中的SCFA可以以GPR41依赖性方式抑制肺部的炎症反应。 低纤维饮食会增加过敏性气道炎症的严重性，而丙酸酯的给药可以减少肺中IL-4，IL-5，IL-13和IL-17的量，从而保护气道炎症。·SCFA在减轻炎症反应中的另一个主要功能是结肠Treg稳态的调节。·结果显示，SCFA可在大肠中选择性扩增Treg。用SCFA喂养无菌小鼠会增加FoxP3 + Treg细胞的数量，使其达到与常规小鼠相似的水平。·丙酸的施用增加了结肠Treg细胞中FoxP3和IL-10的表达。进一步表明，肠道Tregs表达GPR43，并且在Gpr43-/-小鼠中，SCFAs消除了Tregs的扩增。

·有趣的是，梭状芽胞杆菌属的混合物是SCFA产生的主要来源，诱导了Treg的产生和抗炎细胞因子IL-10的产生。·梭菌属物种协同产生SCFA，其通过上皮细胞引起TGF-β应答。

·SCFA还通过不同的机制促进外周血Treg的胸腺外生成。丁酸酯通过抑制组蛋白脱乙酰基酶（HDAC）表观遗传调控基因表达，从而导致FoxP3基因座非编码序列中的组蛋白乙酰化增强。

·因此，丁酸盐处理的CD4 + T细胞显示FoxP3启动子区域和基因内增强子元件保守的非编码DNA序列1（CNS1）的组蛋白H3乙酰化增加。·丁酸盐作为HDAC抑制剂的作用也被证明有助于抑制肠道巨噬细胞的炎症反应。·由于丁酸的HDAC抑制活性和H3K9ac沉积在Il6和Il12b位点上，丁酸对源自骨髓的巨噬细胞进行治疗可诱导对LPS刺激的低反应性并抑制促炎细胞因子IL-6和IL-12p40。综上所述，这些结果突出了SCFA在微生物组与宿主免疫系统之间的交流中的核心重要性。

对代谢物作为微生物群与免疫系统之间的信使的研究已经开始改变我们对宿主-微生物相互作用的理解。关于微生物群代谢如何影响其宿主生理的机制知识的不断增加，至少影响了对宿主-微生物群相互作用的概念化及其向临床应用转化的三个至关重要的领域。

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下面是瑞星升级ID号，大家可以试一下，成功后瑞星软件就和正版一样，可设定自动检测升级文件全自动升级，或点击在线升级按钮就可升级。

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如果还是不行，就是朋友你运气不好了，因为ID号使用人太多会失效，赶紧试吧。

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DDR2 SDRAM一出现就迅速得到服务器、工作站和个人计算机OEM厂商的广泛支持，DDR2存储器具有高数据速率、低功耗以及高密度特点，这些特点也适合当前数字消费电子产品的应用需求，如机顶盒和数码相机等。本文对比分析了DDR2相对传统存储器的性能特点，并介绍了DDR2在数字消费电子产品上的应用机会。

DRAM市场的特点是技术不断提高而需求也持续增长。对这些应用来说，DDR2 SDRAM是一个理所当然的选择，因为它的速度和带宽比DDR SDRAM高很多，DDR2的1.8V工作电压使得它可以比其上一代产品功耗整整低50%。

但是，DDR2的优势决不仅局限于这些应用，DDR2的高密度、高功效和改善的热特性为台式电脑、笔记本电脑和小外形消费电子产品带来了巨大优势。这些优势的利用将依赖于封装和模块技术的不断发展，特别是在消费电子产品领域。这个新兴的市场代表着DRAM工业一个新的前沿应用，它将为那些愿意接受挑战以满足新要求的商家带来大量机会。

向DDR2转换

服务器、工作站和个人计算机等传统DRAM市场正在快速向DDR2转换。英特尔公司已经宣布其未来的所有芯片组将支持DDR2，其它的主要芯片组供应商看起来也将步英特尔的后尘。今春英特尔开发商论坛和存储器生产商论坛所开展的活动使那些希望向DDR2加速转变的人受到鼓舞，DRAM市场上的大部分主要供应商提供经过英特尔验证的DDR2产品。半导体生产设备从8英寸到12英寸晶圆工艺的转变有助于提高产品良率，进而提高DRAM的产量。对于1Gb DRAM器件来说，在单一芯片上既支持DDR1又支持DDR2架构的电路技术很关键，它使得向DDR2的转换更加容易。

DDR2 SDRAM的优势

DDR2 SDRAM的数据传输速率最高为533Mbps，这是DDR266的两倍。除了在原始带宽方面的一些提高外，它还提高了系统的性能和功效，并方便系统设计。这些改进可以分成以下四大类：

4位预取架构 采用DDR2的4位预取（Prefetch）架构，DDR2 SDRAM作为外部总线每个时钟从存储器单元阵列读/写的数据量是原来的四倍，而且其工作频率比内部总线频率快四倍。DDR2 SDRAM、DDR SDRAM 和SDR SDRAM与工作频率为100MHz的DRAM之间的比较结果如下图所示。

片上端接 DDR2的其它特性为主板设计工程师带来了好处，例如利用DDR2的片上端接（ODT）来简化DQ总线设计。在DDR2 SDRAM中，端接寄存器（termination register）就实现在该DRAM芯片之中，而不是安装在主板上（见下图）。DRAM控制器可以为每个信号设定端接寄存器的开或关，这些信号包括数据I/O 、差分数据选通信号和写数据屏蔽。利用ODT就不需要Vtt发生器或Rtt电阻，而且能降低多重反射，提高信号完整性并增加时序裕量。

片外驱动器（OCD）校准 OCD校准改进了DDR2 SDRAM的信号完整性。其做法是：设定该I/O驱动器的电阻来调整该电压，补偿上拉/下拉电阻；通过将DQ-DQS偏移降到最低来改进信号完整性；控制过冲和下冲来改进信号质量；通过I/O驱动器电压校准可以修正不同DRAM供应商之间的工艺差异。前置CAS和附加延迟 在一个前置CAS操作中，一个CAS信号（读/写命令）可以在RAS信号输入之后成为下一个时钟的输入。该CAS指令可以在DRAM一侧保持，并在附加的延迟（0、1、2、3和4）之后执行。这样简化了控制器设计，因为它可以避免指令总线上的冲突。而且，采用一个简单的指令序列还可以提高指令和数据总线的效率。由于在读/写指令之间不存在“气泡”（bubble）或空隙周期，因此实际的存储器带宽也得到提高。最后一点，DDR2采用细间距球栅阵列(FBGA）封装可以减小系统尺寸，并提高信号完整性。这种技术的一个变体是新型的堆叠式FBGA(sFBGA），它增加了各模块之间的空气流动空间从而提高了热性能和可靠性。这类符合行业标准、兼容JEDEC的创新是优化DDR2优势的关键。 随着1GB的DDR2小外形双列直插存储器模块（SO-DIMM）即将问世，笔记本电脑也将利用到DDR2的低功率、高密度、高性能和小形状因子等优势。由于因特网的发展和无线通信性能的提升，蜂窝手机和PDA等其它移动应用也逐渐开始处理更大量的数据、声音和视频流，这些应用未来也可能应用到DDR2器件来实现性能的提升。

这个市场上的DRAM产品均基于SDR和DDR器件架构，并提供移动RAM特定功能，如：部分阵列自刷新，即只刷新一部分特定的存储器单元阵列以降低自刷新电流；温度补偿自刷新，即通过调整刷新频率来适应温度的变化，从而可以起到降低自刷新电流的类似作用；深度功率下降（Deep Power Down），即切断内部电压以实现最低功耗。 随着DRAM的密度、速度和功效的继续改进，需要DRAM来处理日益复杂功能的消费产品也会有相应的增加，灵活性和多样性是这类应用的关键。一种规格适合所有应用的策略在传统计算系统领域得到很好应用，但以消费者为中心的数码照相机、数字电视机、硬盘录像机和个人视频录像机等产品需要有一些新的改变。

消费电子产品市场将可能坐上向DDR2转变的末班车，DRAM供应商已经在探索开发这些市场的途径。根据消费产品市场特点，很显然有必要提供各种各样的封装选择，如TSOP、FBGA和LQFP。适合在客户自己的多芯片封装（MCP）或系统级封装（SiP）设计上实现的“裸片”产品是一种重要的设计考虑。在新兴市场上能提供各种密度的产品也是非常重要的，例如64Mb、128Mb和256Mb，并且有16位和32位两种结构。 消费应用的需要具有多样化考虑，以汽车导航系统为例，这些系统不仅需要宽带数据传输能力，而且还必须在很宽的环境温度下工作。这需要存储器的工作范围为-40到85°C，而标准DRAM的工作范围为0到70°C。而数字广播、机顶盒和数字电视全是宽带应用，常规的DDR SDRAM器件可以达到3.2GBps的数据传输率，因而能满足标准清晰度数字电视和高清数字电视的需求。

类似DVD/HD录像机这样的消费产品正在从根本上改变家庭电视机的作用。这些产品可以获益于DDR2的更高存储器容量和速度。DDR和DDR2技术的正确应用将有助于这个市场的成长，而且DRAM市场有能力轻松地适应这些应用不断发展的需求。

图像质量的改善和微型化推动了数字摄像机的发展。数字摄像机中的视频处理可以用×32位I/O SDRAM或DDR SDRAM来优化，这是“裸片”设计用在客户自己的SiP方案的另一个重要领域。 最后一点，提供接近电影图像质量的先进图形技术也许是DRAM发挥其优越性能的另一个领域。由于因特网的持续发展和通信线路的性能提高，数字消费电子产品开始处理更大量的数据和声音。这些环境增加了对超快、高容量DRAM的需求，如DDR2、RDRAM和XDR。

可以查询学校网址:

学生个人可以通过登录学校主页财务处网站后，点击“收费查询”进入“学生收费信息查询系统”界面，然后输入学号直接登录，进入查询页面后设置密码，下次登录时输入自己设置的密码即可查询。

1. 请登录学校网址。查询个人学费明细。查询欠费金额为正数的，按大于欠费金额10元的款项存入与银校一卡通相匹配的建行卡中。

2.学校将根据“银校一卡通”协议，在同学们报到注册前通过银行自动将欠费金额从个人建行卡中划扣到学校账户。学生不需到财务处以现金方式缴费，开学后学校将缴费收据发放到学院，并在校园网公布划扣成功记录。

3.在当地无法将现金存入建设银行卡的同学，到校后可到学校附近建设银行的网点将费用存入建行卡中。

国内航班号的编排

由各个航空公司的两字代码加4个阿拉伯数字组成，航空公司代码由民航局规定公布。后面的四位数字第一位代表航空公司的基地所在地区，第二位表示航班的基地外终点所在地区（1为华北，2为西北，3为华南，4为西南，5为华东，6为东北，8为厦门，9为新疆），第三、第四位表示这次航班的序号，单数表示由基地出发向外飞的去程航班，双数表示飞回基地的回程航班。

可以去看看

CCAS工艺，即连续循环曝气系统工艺（Continuous Cycle Aeration System），是一种连续进水式SBR曝气系统。这种工艺是在SBR（Sequencing Batch Reactor，序批式处理法）的基础上改进而成。SBR工艺早于1914年即研究开发成功，但由于人工操作管理太烦琐、监测手段落后及曝气器易堵塞等问题而难以在大型污水处理厂中推广应用。SBR工艺曾被普遍认为适用于小规模污水处理厂。进入60年代后，自动控制技术和监测技术有了飞速发展，新型不堵塞的微孔曝气器也研制成功，为广泛采用间歇式处理法创造了条件。1968年澳大利亚的新南威尔士大学与美国ABJ公司合作开发了“采用间歇反应器体系的连续进水，周期排水，延时曝气好氧活性污泥工艺”。1986年美国国家环保局正式承认CCAS工艺属于革新代用技术（I/A），成为目前最先进的电脑控制的生物除磷、脱氮处理工艺。 CCAS工艺对污水预处理要求不高，只设间隙15mm的机械格栅和沉砂池。生物处理核心是CCAS反应池，除磷、脱氮、降解有机物及悬浮物等功能均在该池内完成，出水可达标排放。

经预处理的污水连续不断地进入反应池前部的预反应池，在该区内污水中的大部分可溶性BOD被活性污泥微生物吸附，并一起从主、预反应区隔墙下部的孔眼以低流速(0.03-0.05m/min)进入反应区。在主反应区内依照“曝气（Aeration）、闲置(Idle)、沉淀(Settle)、排水(Decant)”程序周期运行，使污水在“好氧-缺氧”的反复中完成去碳、脱氮，和在“好氧-厌氧”的反复中完成除磷。各过程的历时和相应设备的运行均按事先编制，并可调整的程序，由计算机集中自控。

CASS工艺发展至今，已在城市污水和工业废水处理领域逐步得到应用。但是，CASS工艺设计方法的研究却发展缓慢，目前还处于经验阶段，究其原因有两点：一是专业技术人员比较侧重于主要设备（如滗水器）和自控系统的研究开发，而忽略了对CASS工艺设计方法的研究；二是CASS工艺乃至所有的间歇式活性污泥工艺的反应过程都比较复杂，其部分生物作用机理至今仍在研究之中。

高氨氮污水对于环境的危害日益引起人们的重视，国内外目前对于应用CASS工艺处理高氨氮污水的研究还处于起步阶段，处理效果也不理想，脱氮率较低。研究如何改进CASS工艺设计方法,将其用于高氨氮污水的处理，充分发挥CASS工艺脱氮除磷效果好、耐冲击负荷能力强、防止污泥膨胀、建设费用低和管理方便等优点，对于促进CASS工艺的发展和改善水体环境具有现实意义。

1.现行的CASS工艺设计方法

1.1 活性污泥工艺设计计算方法

活性污泥工艺的设计计算方法有三种：污泥负荷法、泥龄法和数学模型法。三种方法各有其特点，分述如下：

1、污泥负荷法

污泥负荷法是目前国内外最流行的活性污泥设计方法，几十年来，污泥负荷法设计了成千上万座污水处理厂，充分说明其正确性和适用性。

污泥负荷法也有其弊端，主要表现为：一是污泥负荷法设计参数的选择主要依靠设计者的经验，这对于经验较少的设计者来讲相当困难；二是对脱氮要求未加考虑，影响了设计的精确性和可靠性。

2、泥龄法

泥龄法是经验和理论相结合的设计计算方法，比污泥负荷法更加精确可靠；泥龄法可以根据泥龄的选择，实现工艺的硝化和反硝化功能；同时，泥龄参数的选择范围比污泥负荷法窄，设计者选择起来难度较小。

泥龄法的设计参数大多是根据国外污水试验得出的，需结合我国的城市生活污水水质加以修正，这是其目前应用的困难所在。

3、数学模型法

1986年，原国际水污染与控制协会IAWPRC提出了活性污泥1号数学模型，其后十几年里，随着数学模型的完善，越来越多的活性污泥系统开始采用它进行工程设计和优化。

数学模型在理论上是比较完美的，但具体应用则存在不少问题，主要是由于污水处理的复杂性和多样性，模型中所包含的大量工艺参数需要根据具体的水质进行调整和确定，这需要大量的工程积累，即使简化了的数学模型，应用也相当困难。到目前为止，数学模型在国外尚未成为普遍采用的设计方法，而在我国还停留在研究阶段。

1.2 目前CASS工艺设计计算方法

CASS工艺属于活性污泥法范畴，但由于其运行方式独特，与传统活性污泥法又有很大的差别。在同一周期内，池内的污水体积、污染物的浓度、DO和MLSS时刻都在发生变化，是一种非稳态的反应过程。

目前CASS工艺设计采用污泥负荷法，该方法不考虑反应池内基质浓度、MLSS和DO含量在时间上的变化，只考虑进出水有机物的浓度差，并忽略同一反应周期内沉淀、滗水和闲置阶段的生物降解作用，采用与传统活性污泥法基本相同的计算公式。

CASS工艺采用污泥负荷法进行设计时，除反应池容积计算与传统活性污泥法不同，其它如反应池DO和剩余污泥排放量等计算方法与传统活性污泥工艺相同，因此，本节着重介绍CASS工艺反应池容积的计算方法。

1.2.1 计算BOD-污泥负荷（Ns）

BOD-污泥负荷是CASS工艺的主要设计参数，其计算公式为：

（1）

式中： Ns——BOD-污泥负荷，kgBOD5/(kgMLSS•d)，生活污水取0.05～0.1

kgBOD5/(kgMLSS•d)，工业废水需参考相关资料或通过试验确定；

K2——有机基质降解速率常数，L/(mg•d)；

Se——混合液中残存的有机物浓度，mg/L；

η——有机质降解率，％；

?——混合液中挥发性悬浮固体浓度与总悬浮固体浓度的比值，一般在生活污水中，?＝0.75。

（2）

式中： MLVSS——混合液挥发性悬浮固体浓度，mg/L；

MLSS——混合液悬浮固体浓度，mg/L；

1.2.2 CASS池容积计算

CASS池容积采用BOD-污泥负荷进行计算，计算公式为：

（3）

式中：V——CASS池总有效容积，m3；

Q——污水日流量，m3/d；

Sa、Se——进水有机物浓度和混合液中残存的有机物浓度，mg/L；

X——混合液污泥浓度（MLSS），mg/L；

Ns——BOD-污泥负荷，kgBOD5/(kgMLSS•d)；

?——混合液中挥发性悬浮固体浓度与总悬浮固体浓度的比值。

1.2.3 容积校核

CASS池的有效容积由变动容积和固定容积组成。变动容积（V1）指池内设计最高水位和滗水器排放最低水位之间的容积；固定容积由两部分组成，一部分是安全容积（V2），指滗水水位和泥面之间的容积，安全容积由防止滗水时污泥流失的最小安全距离决定；另一部分是污泥沉淀浓缩容积（V3），指沉淀时活性污泥最高泥面至池底之间的容积。

CASS池总的有效容积：

V＝n1×（V1＋V2＋V3） （4）

式中：V——CASS池总有效容积，m3；

V1——变动容积，m3；

V2——安全容积，m3；

V3——污泥沉淀浓缩容积，m3；

n1——CASS池个数。

设池内最高液位为H（一般取3～5m），H由三个部分组成：

H＝H1＋H2＋H3 （5）

式中：H1——池内设计最高水位和滗水器排放最低水位之间的高度，m；

H2——滗水水位和泥面之间的安全距离，一般取1.5～2.0m；

H3——滗水结束时泥面的高度，m；

其中：

（6）

式中： A——单个CASS池平面面积，m2；

n2——一日内循环周期数；

H3＝H×X×SVI×10－3 （7）

式中：X——最高液位时混合液污泥浓度，mg/L；

污泥负荷法计算的结果，若不能满足H2≥H－（H1＋H3），则必须减少BOD-污泥负荷，增大CASS池的有效容积，直到条件满足为止。

1.2.4 设计方法分析

从上述设计方法的描述中可以看出，现行的CASS工艺设计具有以下几个方面的特点：

1、设计方法简单，设计参数单一，在传统的以污泥负荷为主要设计参数的活性污泥设计法基础上，采用容积进行校核，以保证滗水过程中的污泥不流失。

2、设计只针对主反应区容积，而生物选择区容积则是按照主反应区容积的5％设计。

3、污泥负荷法设计重点针对有机物质的降解，对脱氮未加考虑，难以满足污水排放对于氮的要求，故此方法具有片面性，难以满足高氨氮污水处理后达标排放。

2 CASS工艺设计方法改进

CASS工艺目前广泛应用的设计方法是污泥负荷法，污泥负荷法立足于有机物的去除，对系统脱氮效果则未加考虑，而对于高氨氮污水，脱氮效果的考虑更为重要，因此需结合目前已有的CASS工艺设计方法，加入脱氮工艺设计，对传统的CASS工艺设计方法进行改进。

2.1 CASS工艺设计方法改进的思路

高氨氮的污水脱氮设计的改进思路如下：

1、设计采用静态法。设计方法不追踪CASS反应池内基质和活性污泥浓度在时间上的变化过程，而是着重于在某一进水水质条件下经系统处理后能达到的最终处理效果。对于同步硝化反硝化，由于其机理还处在进一步研究阶段，在设计中不加考虑。对于沉淀和滗水阶段的生物反应，其作用并不明显，因此在设计中对这两个阶段的生物反应不加考虑。

2、将主反应区和预反应区分开设计，主反应区主要功能为有机物降解和硝化，而预反应区的功能主要为生物选择和反硝化脱氮。

3、主反应区采用泥龄法设计，而将污泥负荷作为导出参数，结合试验研究的结论，通过污泥负荷对设计结果进行校核。

4、反应池的尺寸通过进水量和污泥沉降性能确定。

2.2 主反应区容积设计

主反应区设计采用泥龄法，并用污泥负荷进行校核，其设计步骤如下：

1、计算硝化菌的最大比增长速率

当污水pH和DO都适合于硝化反应进行时，计算亚硝酸菌的比增长速率公式为：

（8）

式中：μN,max——硝化菌的最大比增长速率，d-1；

T——硝化温度，℃；

2、计算稳定运行状态下的硝化菌比增长速率

（9）

式中：μN——硝化菌的比增长速率，d-1；

N——硝化出水的NH3-N浓度，mg/L；

KN——饱和常数，设计中一般取1.0mg/L。

3、计算完成硝化反应所需的最小泥龄

（10）

式中： ——最小泥龄，d；

μN——硝化菌的比增长速率，d－1。

4、计算泥龄设计值

本处采用Lawrence和McCarty在应用动力学理论进行生物处理过程设计时提出的安全系数（SF）概念，SF可以定义为：

SF＝ / （11）

式中： ——设计泥龄，d；

SF使生物硝化单元在pH值、溶解氧浓度不满足要求或者进水中含有对硝化有抑制作用的有毒有害物质时仍能保证达到设计所要求的处理效果。美国环保局建议一般取1.5～3.0。

5、计算以VSS为基础的含碳有机物（COD）的去除速率

活性异养菌生物固体浓度X1可用下式计算：

（12）

式中：X1——活性异养菌生物固体浓度，mg/L；

YH——异养菌产率系数，gVSS/gCOD或gVSS/gBOD；

bH——异养菌内源代谢分解系数，d－1；

S0——进水有机物浓度，mgCOD/L或mgBOD/L；

S1——出水有机物浓度，mgCOD/L或mgBOD/L；

——设计泥龄，d；

t——水力停留时间，d；

活性生物固体表观产率系数，YH,NET

将含碳有机物的去除速率定义为：

（13）

则可以得到下式：

1/＝YH,NET•qH （14）

曝气池混合液VSS由三部分组成：活性生物固体、微生物内源代谢分解残留物和吸附在活性污泥上面不能为微生物所分解的进水有机物，VSS浓度可以表示为：

（15）

式中：X——VSS浓度，mg/L；

△S——基质浓度变化，mgCOD/L或mgBOD/L；

YH——以VSS为基础的产率系数，gVSS/gCOD或gVSS/gBOD；

b——以VSS为基础的活性污泥分解系数，d-1；

以VSS为基础的（浓度为X）的有机物去除速率可以表示为：

1/ ＝YH,NET•qOBS （16）

6、计算生化反应器水力停留时间t

（17）

7、主反应区容积：

VN＝Q t （18）

式中：VN——主反应区容积，m3；

Q——进水流量，m3/d；

8、有机负荷校核

有机负荷F/M：

（19）

式中：?——MLVSS/MLSS，一般取0.7。

根据相关试验结论，若F/M不在0.18～0.25 kgCOD/(kgMLSS•d)，则需改变泥龄，进行重新设计。

10、氨氮负荷校核

氨氮负荷SNR：

（20）

式中：N——主反应区产生NO3-N总量TKN，mg/L。

根据相关试验结论，若SNR＞0.045 kg NH3-N/(kgMLSS•d)，则需增大泥龄，进行重新设计。

2.3 预反应区容积设计

预反应区的功能设计为反硝化，其设计步骤如下：

1、计算反硝化速率SDNR

反硝化速率可以根据试验结果或文献报道值确定，也可以按下面的方法计算：

温度20℃时：SDNR ( 2 0) ＝0.3F/M＋0.029（21）

温度T℃时： SDNR (T)＝ SDNR (2 0) •θ( T- 2 0 ) (θ为温度系数，一般取1.05) （22）

2、缺氧池的MLVSS总量为：

LA＝QND/ SDNR (T) （23）

式中：ND——反硝化去除的NO3-N，kgN/d。

3、缺氧池的容积：

VAN=1000LA/X? （24）

4、缺氧池的水力停留时间：

tA＝VAN/Q （25）

5、系统的总泥龄：

（26）

2.4 反应器尺寸的确定

CASS反应器尺寸的确定主要是确定反应器的高度和面积，以满足泥水分离和滗水的需要。由于预反应区始终处于反应状态，不存在泥水分离的问题，且预反应区底部通过导流孔与主反应区相连，其水面高度与主反应区平齐，因此计算出主反应区的设计高度也同时计算出了预反应区的水面高度。所以反应区尺寸的确定主要是主反应区尺寸的确定。

CASS池的泥水分离和SBR相同，生物处理和泥水分离结合在CASS池主反应区中进行，在曝气等生物处理过程结束后，系统即进入沉淀分离过程。在沉淀过程初期，曝气结束后的残余混合能量可用于生物絮凝过程，至池子趋于平静正式开始沉淀一般持续10min左右，沉淀过程从沉淀开始后一直延续至滗水阶段结束，沉淀时间为沉淀阶段和滗水阶段的时间总和。

污泥泥面的位置则主要取决于污泥的沉降速度，污泥沉速主要与污泥浓度、SVI等因素有关，在CASS系统中，污泥的沉降速度vS可简单地用下式计算：

vS＝650/(XT×SVI) （27）

式中：vS——污泥沉速(m/h)；

XT——在最高水位时浓度(kg/m3)，为安全计，采用主反应区中设计值 X，一般取3000～4200 mg/L；

SVI——污泥沉降指数(mL /g)。

为避免在滗水过程中将活性污泥带出系统，需要在滗水水位和污泥泥面之间保持一最小的安全距离HS。为保持滗水水位和污泥泥面之间的最小安全距离，污泥经沉淀和滗水阶段后，其污泥沉降距离应≥ΔH+HS，期间所经历的实际沉淀时间为(ts＋td－10/60)h，故可得下式：

vS×(ts ＋td －10/60)＝ΔH+HS （28）

式中：ΔH——最高水位和最低水位之间的高度差，也称滗水高度(m)，ΔH一般不超过池子总高的40%，与滗水装置的构造有关，一般其值最大在2.0～2.2m左右；

ts——沉淀时间；

td——滗水时间。

联立式（6.47）和(6.48)即可得：

（29）

式中：ΔV——周期进水体积(m3)；

A——池子面积(m2)；

HT——最高水位(m)；

式中沉淀时间ts、滗水时间td可预先设定，根据水质条件和设计经验可选择一定的SVI值，安全高度HS一般在0.6～0.9m左右。ΔV由进水量决定，这样式(29)中只有池子高度HT和面积A未定。根据边界条件用试算法即可求得式(29)中的池子高度和面积。

高度HT和面积A的确定方法为：先假定某一池子高度HT，用式(29)求得面积A，从而可求得滗水高度ΔH，如滗水高度超过允许的范围，则重新设定池子高度，重复上述过程。

在求得HT和池子面积A后，即可求得最低水位HB：

HB＝HT－△H＝HT－ΔV/A（30）

最高水位时的MLSS浓度XT已知，最低水位时的MLSS浓度则可相应求得：

XB＝XT×HT /HB（31）

最低水位时的设计MLSS浓度一般应不大于6.0kg/m3。

2.5 剩余污泥计算

每日从系统中排出的VSS重量为L：

L＝X? (VAN＋VN) / θ （32）

式中：L——每日从系统中排出的VSS重量，kg/d。

2.6 需氧量计算

1、BOD的去除量：

O1＝Q (S0－S1)/1000（33）

2、氨氮的氧化量：

O2＝QN/1000 （34）

3、生物硝化系统，含碳有机物氧化需氧量与泥龄和水温有关系，每去除1kgBOD需氧1.0～1.3kg，一般取1.1，则碳氧化和硝化需氧量为：

O3＝1.1O1＋O2（35）

4、每还原1kg NO3-N需2.9kgBOD，由于利用水中的BOD作为碳源反硝化减氧需要量为：

O4＝2.9 NDQ/1000（36）

实际需氧量：

O= O3－O4（37）