请问TPE CAS NO

(1) SBS是一种热塑性弹性体，在常温下显示橡胶的弹性，高温下又能够塑化成型，是以苯乙烯和丁二烯为原料，通过无终止阴离子方法聚合的三嵌段共聚物。按其分子结构，可分为线性和星形两种，分子量一般在几万到几十万。线形SBS分子内没有交联，星形SBS分子内一般通过四氯化硅偶联。星形SBS由于其硬段形成的聚集态更密集有序，表现出更典型的热塑性弹性体的性质。

SIS是苯乙烯类热塑性弹性体的一种，为苯乙烯和异戊二烯的嵌段共聚物?，人们对它的研究是伴随着SBS的开发而进行，并随之进入工业化生产。SIS是一种新型热塑性弹性体，具有高弹

性、易加工、易共混和余料可重复利用等特性，因而其应用范围和需求量日益增大，具有较大的市场应用潜力。SIS的合成采用有机锂引发剂经溶液阴离子聚合反应而得是锂系聚合物体系中的一种。

sis即矽统科技，所谓 sis 软件是是指后缀名为 sis 的专门为Symbian操作系统的Series 60系列平台（s60）以及以上版本的智能手机开发的安装包软件。

SIS，School Idenity System，学校识别系统，也叫SIS战略，起源于CIS。

再根据填料做的塑料，如果接上的是苯环，分子式变为(C10H8N2O2·C6H14O3)x，

CAS No.：51852-81-4。

因此，如果是单纯的聚氨酯热塑性弹性体，应该采用CAS:9009-54-5。如果有加其他基团则根据接的基团不同查找不同的CAS号。

以上为理论知识加上百度百科的介绍的建议；因为你给出的提示太少，只能做出这样的建议，希望能帮到你。

苯乙烯系热塑性弹性体：是指含有苯乙烯的热塑性弹性体，共聚的其他原料可以是丁二烯、异戊二烯或相应的共轭二烯烃及其他可以聚合的分子。

SBS是含有苯乙烯和丁二烯的嵌段共聚物，SIS是含有苯乙烯和异戊二烯的嵌段共聚物，通常分子的两端是聚苯乙烯嵌段。

如有不清楚可以追问。

SBC：styrene-butadiene copolymer

SBCs: styrene-butadiene copolymer in solution

SIS具有热塑性、高弹性、熔融指数和溶液粘度低，与增粘树脂相容性好的特点，广泛用于粘合剂、涂料、塑料及沥青该性等领域，可制备包装袋、妇女卫生巾、纸尿裤、双面胶及标签等方面。

SIS 主要生产商有日本瑞翁，旭化成，可乐丽，台湾台橡， 李长荣，美国科腾，国内主要有巴陵石化，浙江三博。

1、热塑性聚氨酯 TPU

2、苯乙烯类热塑性弹性体 SBC (TPE-S)，如SBS,SEBS,SIS,SEPS,SIBS,SEEPS等，其特征是分子为三嵌段结构，两段为硬质的苯乙烯，中间为柔软的橡胶相

3、聚烯烃类热塑性弹性体 - 如Engage等POE

4、基于含卤聚烯烃的热塑性弹性体，如可熔融加工橡胶MPR(乙烯共聚物与氯化聚烯烃的合金，其中乙烯共聚物是原位部分交联的)、PVC-NBR共混物、PVC/共聚酯共混物、PVC/PU共混物等

5、动态硫化橡胶/热塑性塑料共混型热塑性弹性体（TPV），如PP/EPDM（Santoprene）、PP/NBR(Geolast)、热塑性塑料/硅橡胶(TPSiV)等

6、聚醚酯类热塑性弹性体，如Hytrel等

7、聚酰胺类热塑性弹性体，如聚酯酰胺、聚醚酯酰胺、聚碳酸酯-酯酰胺、聚醚-b-酰胺等硬段为聚酰胺，软段为聚醚和/或聚酯的分段型嵌段共聚物

8、离聚体型热塑性弹性体，如杜邦的Surlyn等

其它的还有一些，如PMMA-b-PIB-b-PMMA等丙烯酸酯热塑性弹性体之类，不过市场上非常罕见，俺就不浪费键盘了

压敏胶主要是丙烯酸系和橡胶系的溶剂型或胶乳型压敏胶,现在又发展了热熔压敏胶。

压敏胶的主要产品是以压敏胶带的形式存在。

压敏胶带的组成

1：压敏胶 2：基材 3：底层处理剂 4：背面处理剂 5：隔离纸

基材有，(1)织物布类。（2）塑料薄膜类（3）纸类

底层处理剂的性能是增加胶粘剂与基材间的粘附力。

背面处理剂的性能是起隔离剂作用.

压敏胶的粘附特性

压敏胶是不需加热，用指压即可粘接的胶粘剂，

压敏胶粘剂性能受哪些因素的影响

一：结构成分的影响

由于组成成份不同，压敏胶粘剂的性能也会有变化，以天然橡胶为主要原料的橡胶型压敏胶，持粘力和低温性能好，快粘性也不错，主要缺点是耐老化较差。由

丙烯酸酯单体共聚而成丙烯酸酯压敏胶内聚强度和粘合性能不错，但是耐老化性极佳。

由苯乙烯系弹性体SIS和SBS制成的溶剂型压敏胶低粘度，内聚剥离强度大，不耐老化。

以硅橡胶和硅树脂为主要成分的有机硅压敏胶，耐温性能非常好，对于电子元件有良好的粘合性能。

二、分子结构的影响

压敏胶的相对分子质量和分布的变化对胶粘剂的粘性影响很大。

三：热塑性弹体压敏胶组成配方

热塑性弹性体压敏胶是由SBS、SIS、增粘树脂、软化剂、防老剂、着色剂等组成。

一、SBS和SIS

SBS具有橡胶和塑料的共性，采购相对容易、价格位于中档，比较适合做压敏胶弹性体组分。

SIS粘合力较强，比SBS更适宜制热熔压敏胶，但是弹性大，不耐老化。

二、增粘树脂

热塑性弹性体SIS本必须加入增粘树脂才具有粘性，所以说，增粘剂的作用主要是赋予压敏胶必要的粘性，但是热塑性弹性体具有两相结构，选用增粘树脂时必

须考虑它与弹性体两相的相容性。

由于热塑性弹性体为两相结构，要加入各种多样的增粘树脂，才能制取综合性能优越的压敏胶，增粘树脂的用量要有一定的比例，过量反而起反作用。

三、软化剂

除了加入增粘树脂；还要加入软化剂来改进压敏胶的性能，如增加初粘力，降低压敏胶溶液或熔融粘度，改善涂布工艺；还可适当地降低成本。

选用软化剂必须考虑它与热塑性弹两相的相容相问题，否则将影响压敏胶的性能。

四、防老剂

防老剂以抗氧体为主体，其功能是保证压敏胶受到氧、光、热的作用下，尤其是高温下压敏胶涂布时，发生老化。

五、交联剂

交联剂的作用是提高高温下压敏胶的内聚强度和持粘力，加入时有严格的比例。

六、着色剂

在压敏胶配方中加入颜料，就可以制成各种带颜色的压敏胶，如白色氧化锌胶。

七、其他添加剂

主要是为了提高和降低某种压敏胶的粘度。

八、压敏胶配方注意事项。

（1）相相容的增粘树脂和软化剂的加入，能使初粘性增大，剥离强度加强，不相容则降低。

（2）压敏胶使用的最高温度和最低温度，取决于增粘树脂软化点的高低，并随增粘树脂用量变化而变化。

（3）与橡胶相相容的增粘树脂和软化剂的加入能降低压敏胶的熔融粘度。

（4）可用天然橡胶或合成橡胶代替部分热塑性弹性体，能够降低成本和增加粘度。

sis矽统科技是逻辑芯片设计领域的领导企业，结合其自有研发之关键技术及先进制程工艺，提供台式电脑、笔记本电脑、工控电脑等核心逻辑芯片、多媒体芯片、通信芯片，及嵌入式系统芯片，更致力于引领IC设计产业的蓬勃发展而不断努力。矽统科技于2006年跨入内存模组之新产品领域，以提供更多样化、更具市场竞争力的产品予全球广大的客户群。

SIS：苯乙烯一异戊二烯一苯乙烯(SIS)嵌段共聚物是SBS的姊妹产品，是美国Phillips石油公司和Shell化学公司分别于60年代同步开发,并在70年代获得进一步发展的新一代热塑性弹性体。 它具有优异的波纹密封性和高温保持力，其独特的微观分相结构决定了它在用做粘合剂时具有独特的优越性，配制成的压敏胶和热熔胶广泛应用于医疗、电绝缘、包装、保护掩蔽、标志、粘接固定等领域，特别是其生产热熔压敏胶(HMPSA)，具有不含溶剂、无公害、能耗小、设备简单、粘接范围广的特点，深受用户欢迎，近年来的发展速度很快。

SIS（Supervisory Information System in plant level，厂级监控信息系统）是集过程实时监测、优化控制及生产过程管理为一体的厂级自动化信息系统，是处于火电厂集散控制系统DCS以及相关辅助程控系统与全厂管理信息系统MIS之间的一套实时厂级监控信息系统。SIS系统以机组的性能计算、厂级经济性分析、厂级负荷分配以及机组的经济运行为主要目的。SIS系统的实时性体现在SIS系统实时分析机组的运行参数，通过系统强大的数据挖掘、数据处理与优化的功能，对机组乃至全厂的运行状况进行准确的分析、诊断与优化的系统。

SIS是塞班系统支持的文件格式的扩展名.一般而言,它们相比JAR格式的游戏有更大的兼容性和流畅性。塞班从第三版开始就多了一个SISX格式,和这差不多,只是多了一个签名的安全机制. SIS是一种软件技术，三网合一平台安全隔离技术，把安全性(Security)、智能性(Intellegence)、高效性(Speed)完美的结合在一起 SIS文件格式是诺基亚Symbian操作系统的应用程序。现在诺基亚手机都是采用的这种操作系统，有很多掌上电脑也是采用Symbian操作系统，所以应用程序也是，大部分可以与手机共用。sis格式游戏是symbian操作系统标准的安装文件，安装此类游戏的易操作性以及兼容性都是比较好的。 SIS游戏大多是诺基亚的S60第二版或第三版、以及第五版可支持的游戏。