断裂模数计算式是R=3FL/2BH2，破坏强度计算式是S=FL/B。
断裂模数计算式是R=3FL/2BH2，R指断裂模数MPa。破坏强度计算式是S=FL/B，S指破坏强度N。
破坏强度和断裂模数是指陶瓷砖在一定力量或者压机的作用下所能承受的最大力度，通俗点说就是陶瓷砖结实不结实。
干压陶瓷砖 第1部分：瓷质砖(吸水率E＜0.5％) GB/T4100.1-1999 1 范围 本标准规定了干压瓷质砖的定义、技术要求、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。 本标准适用于吸水率平均值E≤0.5%的干压瓷质砖。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T 3810.1－－1999 陶瓷砖试验方法 第1部分：抽样和接收条件（idt ISO 10545-1:1995） GB/T 3810.2－－1999 陶瓷砖试验方法 第2部分：尺寸和表面质量的检验（idt ISO 10545-2:1995） GB/T 3810.3－－1999 陶瓷砖试验方法 第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容量的测定（idt ISO 10545-3:1995） GB/T 3810.4－－1999 陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模楼和破坏强度的测定（idt ISO 10545-4:1994） GB/T 3810.5－－1999 陶瓷砖试验方法 第5部分：用恢复系数确定砖的抗冲击性（idt ISO 10545-5:1995） GB/T 3810.6－－1999 陶瓷砖试验方法 第6部分：无釉砖耐磨深度的测定（idt ISO 10545-6:1995） GB/T 3810.7－－1999 陶瓷砖试验方法 第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定（idt ISO 10545-7:1996） GB/T 3810.8－－1999 陶瓷砖试验方法 第8部分：线性热膨胀的测定（idt ISO 10545-8:1994） GB/T 3810.9－－1999 陶瓷砖试验方法 第9部分：抗热震性的测定（idt ISO 10545-9:1994） GB/T 3810.10－－1999 陶瓷砖试验方法 第10部分：湿膨胀的测定（idt ISO 10545-10:1995） GB/T 3810.11－－1999 陶瓷砖试验方法 第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定（idt ISO 10545-11:1994） GB/T 3810.12－－1999 陶瓷砖试验方法 第12部分：抗冻性的测定（idt ISO 10545-12:1995） GB/T 3810.13－－1999 陶瓷砖试验方法 第13部分：耐化学腐蚀性的测定（idt ISO 10545-13:1995） GB/T 3810.14－－1999 陶瓷砖试验方法 第14部分：耐污染性的测定（idt ISO 10545-14:1995） GB/T 3810.15－－1999 陶瓷砖试验方法 第15部分：有釉砖铅和镉溶出量的测定（idt ISO 10545-15:1995） GB/T 3810.16－－1999 陶瓷砖试验方法 第16部分：小色差的测定（idt ISO 10545-16:1995） GB/T 9195－－1999 陶瓷和卫生陶瓷分类及术语 GB/T 13891－－1992 建筑饰面材料镜向光泽度测定方法 3 定义 本标准的术语定义按GB/T 9195解释。 4 技术要求 4.1 尺寸偏差 4.1.1 长度、宽度和厚度允许偏差应符合表1的规定。 表1 4.1.2 每块抛光砖（2或4条边）的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差为±1.0mm。 4.1.3 模数砖名义尺寸连接宽度为（2～5）mm1)，非模数砖工作尺寸与名义尺寸之产间的偏差不大于±2%（最大±5mm）。 注：特殊要求的尺寸偏差可由供需双方协商。 4.1.4 边直度、直角度和表面平整度应符合表2的规定。 表2 4.1.5 抛光砖的边直度、直角度和表面理事度允许偏差为±0.2%，且最大偏差不超过2.0mm。 4.2 表面质量2) 优等品：至少有95%的砖距0.8m远处垂直观察表面无缺陷； 合格品：至少有95%的砖距1m远处垂直观察表无缺陷。 4.3 物理性能 4.3.1 吸水率3) 陶瓷砖的吸水率平均值不大于0.5%，单个值不大于0.6%。 4.3.2 破坏强度和断裂模数 4.3.2.1 破坏强度 a)厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300N； b)厚度＜7.5mm，破坏强度平均值不小于700N。 4.3.2.2 断裂模数（不适用于破坏强度≥1300N的砖） 陶瓷砖断裂模数平均值不小于35MPa，单个值不小于32MPa。 4.3.3 抗热震性 经10次抗热震试验不出现炸裂或裂纹。 4.3.4 抗釉裂性4) 有釉陶瓷砖经抗釉裂性试验后，釉面应无裂纹或剥东。 4.3.5 抗冻性 陶瓷砖经抗冻性试验后应无裂纹或剥落。 4.3.6 抛光砖光泽度 抛光砖的光泽度不代于55。 4.3.7 耐磨性 a)无釉砖耐深度磨损体积不大于175mm3。 b)用于铺地的有釉砖表面耐磨性报告磨损等级和转数5)。 4.3.8 抗冲击性6) 经抗冲击性试验后报告陶瓷砖的平均恢复系数。 4.3.9 线性热膨胀系数6)（从室温到100℃） 经检验后报告陶瓷砖线性热膨胀系数。 4.3.10 湿膨胀6) （用mm/m表示） 经试验后报告陶瓷砖的湿膨胀平均值。 4.3.11 小色差6) 经检验后报告陶瓷砖的色差值。 4.3.12 地砖的摩擦系数 经检验后报告陶瓷地砖的摩擦系数和所用的试验方法。 4.4 化学性能 4.4.1 耐化学腐蚀性 4.4.1.1 耐低浓度酸和碱 经试验后陶瓷砖7)耐化学腐蚀性等级与生产企业确定的等级比较并判定。 4.4.1.2 耐高浓度酸和碱6) 经试验后报告陶瓷砖耐化学腐蚀性等级。 4.4.1.3耐家庭化学试剂和游泳池盐类。 经试验后有釉陶瓷砖不低GB级，无釉陶瓷砖7)无釉陶瓷砖7)不低于UB级。 4.4.2 耐污染性 a)有釉砖 经耐污染试验后不低于3级。 b)无釉砖6) 经耐污染试验后报告耐污染级别。 4.4.3 铅和镉的溶出量6) 经试验后报告有釉陶瓷砖釉面铅和镉的溶出量。
瓷砖破坏强度是指陶瓷砖的抗压能力。破坏强度是陶瓷砖产品一项重要的性能指标，若达不到国家标准的要求，会影响陶瓷砖的抗压能力，使用过程中会造成陶瓷砖的开裂、断裂,影响使用。断裂模数也是陶瓷砖的重要技术指标，断裂模数低的产品在使用中易造成开裂、破裂或表面缺陷。
瓷砖的检验标准：
1、表面质量
优等品：至少有95%的砖距0.8米远处垂直观察表面无缺陷。
合格品：至少有95%的砖距一米远处垂直观察表面无缺陷。
为装饰目的而出现的斑点、色斑不认为是缺陷。
（缺陷一般指：如抛光砖黑点、针孔、阴阳色、缺花、崩角、崩边等；釉面砖还有落脏、针孔、熔坑等）
2、物理性能
①、吸水率：它是指陶瓷产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比。国家标准规定吸水率≤0.5%的称为瓷质砖。
（平均值不大于0.5%，单个值不大于0.6%，）吸水率>10%的为陶质砖（陶质砖的吸水率平均值为e>10%、单个值不小于9%，当平均值e>20%时，生产厂家应说明）。
②、强度：
a．瓷质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300n 。
陶质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于600n。
b．瓷质砖断裂模数平均值不小于35mpa，单个值不小于32mpa，陶质砖断裂模数平均值不小于15mpa，单个值不小于12mpa。
③、抗热震性：经10次抗热震试验不出现炸裂和裂纹。
④、抗釉裂性：有釉陶瓷砖经抗釉裂性试验后，釉面应无裂纹或剥落。
⑤、光泽度：抛光砖的光泽度不低于55。（光泽度是衡量抛光砖烧结程度的参考指标之一，光泽度越高，烧结致密性越好）。
⑥、耐磨性：无釉砖耐深度磨损体积不大于175mm3。
⑦、小色差：经检验后报告陶瓷砖的色差值。色差分两种，一种是单件产品自身上的色差，一种是单件与单件之间出现的色差。
前者出现的几率很小，而后一种色差较为常见。总体上说，轻微的色差是不可避免的，尤其是不同时间生产出来的产品，色调总是容易发生细微的变化。
这与原料变化、配比时计量偏差、烧成时温度、烧成气氛波动等，甚至与气候的改变都有关。所以工厂对出窑产品都要进行“色号”分拣，以保证同一批次产品的色调相同或基本相同。
扩展资料：
瓷砖的重要特征：
吸水率定义：水分吸附进开口气孔而增加的重量比率。
存在的原因：瓷砖在烧制过程中，坯体的原材料会产生气体，大部分气体会排出坯体，但也有部分气体会以大小形状不等的气泡形式残留在坯体中，存在的方式有：开口和闭口两种，开口部分就有吸附水分的能力。
影响吸水率的因素：配方组成、制造工艺（泥浆叙细度、成型压力、烧成制度等）吸水率是一切瓷砖品质的基础，吸水率越低。
其他性能如强度及致密度等越好，吸水率低的瓷砖，不因气候变化热胀冷缩而产生龟裂或剥落，但吸水率也并非越低越好。
耐磨性：是用在一定的作用力和一定的磨料，一定的转数下磨的陶瓷砖粉的体积来描述的，磨下来的陶瓷砖粉越多，耐磨性越差，耐磨性好的瓷砖抗重压，不易磨损，历久弥新，特别适合公共场所使用。
