6层,8层PCB的板层怎么设计?电源线和地线可以放在同一层吗?
6层板:一般层数L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-back
8层板:L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-signal L7-GND3 L8-back
电源线在电源层走不开的话在信号层走,最好不要在地层走。信号线信号层走不开可以考虑走电源层,然后是地层。如果front back 层有信号线要做阻抗设计的话,参考层地不要破坏,也就是(L1-front ) L2-GND1 L7-GND3 (L8-back)的地层不要有其他信号。
lpddr4不合格导致。
rk3399是rockchip发布的性能较为强悍的一款64bitcpu,该款cpu系统启动最快可以达到10s进入桌面。硬件配置为lpddr44GB,emmc1GB,pcb采用8层板设计,由于lpddr4的封装限制,只能使用盲孔埋孔设计。
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①2G内存②国际品质的器件选择,近2100颗元器件③信号输入+智能部分+显示控制三板合一,采用8层板设计,业界领先水平④支持永不断电、 WIFI性能之王
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5、- 核心板采用8层板设计、底板采用4层板设计,更加稳定可靠。
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一、什么是PCB
很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢?其实很简单,就是印刷电路板(printed circuit board,PCB)。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,它们都是焊在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上面各种零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处掉,留下来的部份就变成线状和网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称图形,用来提供PCB上零件的电路连接或者电磁屏蔽。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜箔不易氧化,也可以防止零件被焊到不正确的地方,还可以防止铜箔同接触到的金属短路。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷层(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置或标称值。丝网印刷层也被称作图标层(legend)。
二、 PCB板的分类
在最基本的PCB板子上,零件一般都集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。
如何解决越来越复杂的电路设计方案呢?双面板(Double-Sided Boards)出现了。这种电路板的两面都有铜箔。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。所以,人们想出了一个办法——打孔!这种电路间的“桥梁”叫做通孔(via)。通孔是在PCB上,孔壁沉上金属、经过电镀的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的可布线面积比单面板大了一倍,而且布线也可以互相交错了(绕到另一面)。所以,它适合用在比单面板更复杂的电路上。
随后出现了多层板(Multi-Layer Boards),它大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多层数的铜箔。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。常见的一般是4到8层的结构,不过从技术上是可以做到近100层的PCB板。
三、 PCB板的结构
当代计算机的主机板和显示卡大多使用4层的PCB板,也有一些采用6层,甚至8层的板子。我们刚刚提到的通孔(via),如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔就会浪费一些其它层的线路空间。
而采用埋孔(buried via)和盲孔(blind via)技术就可以避免这个问题。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。
而上面提到的区别4层板和6/8层板的方法,就是通过观察盲孔。因为在显示卡和主机板上使用的4层板是1、4层走线,其他层另有用途(地线和电源)。所以,同双层板一样,导孔会打穿板子。如果有的孔在板正面出现,却在反面找不到,那么就一定是6/8层板了。如果都能找到,自然就是4层板。这种辨别办法容易可靠,相信大家都能正确辨别某些广告的真伪了。嘿嘿,谁还敢再吹自己用了天价的8层板?!
在多层板PCB中,除了走线层外,一般会把整层都直接连接上地线与电源。所以我们将这样的层分类为电源层(power)或是地线层(ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB会有一层以上的电源与地线层。
四、 举例说明
对于普通的显示卡和主机板来说,使用4层板就可以基本满足需要了。而且6层板的成本大约是4层板的两倍!8层板则是4层板的四倍!!所以一般厂商都采用4层PCB板。但是,不可否认,4层板在一定程度上,需要更高的PCB设计实力和生产能力。
因为,如果使用6层板的话,可以有充足的布线空间,也有更多的地线和电源的考虑方案。所以,不需要太苛刻于走线的过于紧密。这样,线长和线间的电磁干扰都会充分得到考虑。板卡的稳定性自然也就明显好于4层板的同类产品。当然,也要看是否是名牌大厂的产品,因为布线工程师的水平是至关重要的。所以,很多时候,小厂的6层板产品也会比大厂的4层板差很多。我现在使用的这块小影霸G7000D就是很好的例子。由于出自品质一流的名牌大厂——新天下科技。所以,其性能明显超过很多小厂生产的同类更多层板的产品。
嘿嘿,大家一定很奇怪,为什么刚才我没有谈及8层板的产品怎么样呢?8层多于6层啊,那性能应该更好才是哦。呵呵,其实事实并不是这样。因为8层板层数较多,而其成本大大超过同类产品!如果还能够降低其销售价格,那肯定是节约了很多其它部件……如果使用8层板技术来推销自己的产品,嘿嘿,多半是假货!
呵呵,为什么这样说呢?从历史上讲,主板很少有采用8层板结构的。而在显示卡行业中,过去只有nVidia的GF3 Ti500和GF4 Ti4600以及ATI的Radeon 8500和Radeon 9700在最初的设计中采用了8层板结构。但是,对于成熟产品来说,8层板是绝对不会被采用的。现在的Radeon 9700因为还没有完全成熟,所以尚使用8层板设计,其它……嘿嘿,如果谁今后还上虚假广告的当,可别怪我没有提醒哦。