求问如何确保IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点温度，并有较为宽松的容限。但稍后，你打开电源，却发现IC摸起来非常热。对此，你感到非常不满，当然散热专家以及可靠性设计人员更加焦虑。现在，你该怎么办？
在谈到整体设计的可靠性时，通过让IC
结点温度远离绝对最大值水平，在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当你逐步接近具体电路设计中央芯片的最大功耗水平(Pd最大值）时更是如此。进行散热完整性分析的第一步，是深入理解IC封装热指标的基础知识。到目前为止，封装热性能最常见的度量标准是Theta
JA，即从结点到环境所测得(或建模）的热阻(参见图1）。Theta
JA值也是最需要解释的内容(参见图2）。能够极大影响Theta
JA
测量和计算的因素包括：*
贴装板：是/否？*
线迹：尺寸、成分、厚度和几何结构*
方向：水平还是垂直？*
环境：体积*
靠近程度：有其他表面靠近被测器件吗？图1
电气网络
Theta-JA
分析
图2
Theta-JA
解释
热阻(Theta
JA)数据现在对使用新JEDEC标准的有引线表面贴装封装有效。实际数据产生于数个封装上，同时热模型在其余封装上运行。按照封装类型以及不同气流水平显示的Theta
JA
值来对数据分组。结点到环境数据是结点到外壳(Theta
JC)的热阻数据(参见图3）。实际Theta
JC数据会根据使用JEDEC印制电路板(PCB)测试的封装生成。图3
Theta-JC
解释
但是，谁有这么多时间和耐性做完所有这种分析和测试——当然JEDEC除外！本文将告诉您在测试您设计的散热完整性时如何安全地绕过这些步骤。通过访问散热数据，您可以将散热数据用于您正使用的具体封装。这里，您会发现额定参量曲线、不同流动空气每分钟直线英尺(LFM)的Tja，以及对您的设计很重要的其他建模数据。所有这些信息都会帮助您不超出器件的最大结点温度。尤为重要的是坚持厂商和JEDEC建议的封装布局原则，例如：那些使用QFN封装的器件。下列各种设计建议可帮助您实施最佳的散热设计。既然您阅读了全部建模热概述，并且验证了您的电路板布局和散热设计，那么就让我们在不使用散热建模软件或者热电偶测量实际温度的情况下检查您散热设计的实际好坏程度吧。产品说明书中的Theta
JA额定值一般基于诸如JEDEC
#JESD51的行业标准，其使用的是一种标准化的布局和测试电路板。因此，您的散热设计可能会不同，会有不同于标准的Theta
JA，这是因为您具体的PC电路板设计需求。如果您想知道您的设计离最佳散热设计还有多远，那么请对您的
PC
电路板设计执行下列系统内测试。(尝试将电压设置到其最大可能值，以测试极端条件。）要想获得最佳结果，请使用一台烤箱(非热感应系统），然后靠近电路板只测量Ta，因为烤箱有一些热点。图4
散热设计改善技术的
TLC5940
级联应用实例参考
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华为对职员学历要求还是蛮高的，很多时候不是能力的问题，这就是硬的门槛，你大专毕业了3年么，建议你读一个软件类的硕士吧，然后去华为不成问题。在华为貌似很多人都是读电子科技大学的软件工程硕士的。你可以读一下哪个，积累下人脉，或许是一条捷径吧。
1.什么是“功耗”？
“功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）× 电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值
2、什么是“TDP”？
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的`热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的。
3、“TDP”和“功耗”都反映了什么？
CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。可以根据TDP数值挑选合适的散热器。如果TDP数值比较高，那么主板的供电能力要求就苛刻了，相应的机箱电源的功率也要提高。一般超频的时候，TDP显著增加，所以需要好的主板和散热器以及大功率电源才会成功。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。
4、Intel和AMD CPU的TDP
Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的很多型号CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。同为65W的TDP，AMD的更好些。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。
锐龙低功耗cpu有：
Athlon II X3 405e/400e则是相应的节能版三核心，热设计功耗降至45W，不过主频也只有2.3/2.2GHz，价格则较高一些，分别为102美元和87美元。
Athlon II X4 605e/600e是四核心节能版，热设计功耗也是45W，主频2.3/2.2GHz，二级缓存4×512KB，价格达到了143美元和133美元。
Athlon II X2 240e/235e就是双核心节能版了，因为都是原生双核心设计，所以在热设计功耗保持45W的基础上主频高达2.8/2.7GHz，二级缓存2×1MB，价格上也很便宜，只有77美元和69美元。
制造工艺：
以上处理器均由GlobalFoundries的德国德累斯顿Fab 1 Module 1工厂采用45nm SOI工艺制造，Socket AM3 938针接口，Athlon II X4/X3系列集成3.00亿个晶体管，核心面积169平方毫米。
支持DDR2-1066/DDR3-1333内存，Athlon II X2系列集成2.34亿个晶体管，核心面积117平方毫米，支持DDR2-1066/DDR3-1066内存。
