设计电路的时候总是遇到难以解决的问题，大家都是怎么化解的

单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。表面贴装器件焊盘太短，是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。大面积网格的间距太小，成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。大面积铜箔距外框的距离太近，面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。外形边框设计的不明确，客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充，生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

电路设计问题属于硬件系统的缺陷。根据查询相关公开资料可知：硬件电路是电路系统的重要组成部分，硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能，电路设计问题属于硬件系统的缺陷。硬件电路设计的一般分为设计需求分析、原理图设计、工艺文件处理等几个阶段。

组合逻辑电路的特点及设计时的注意事项：①组合逻辑电路的输出具有立即性，即输入发生变化时，输出立即变化。（实际电路中还要考虑器件和导线产生的延时）。②组合逻辑电路设计时应尽量避免直接或间接的反馈，以免出现不确定的状态或形成振荡。如右图设计的基本触发器，当输入~S、~R从“00”变为“11”时，无法确定Q和~Q的值。③组合逻辑电路容易出现“毛刺”，这是由于电路“竞争－冒险”产生的。如图所示，图中与门的两个输入分别由信号 A 经过不同路径传递而来。按照理想情况分 析，电路输出端应该始终为 L=A ·~A =0。考虑到信号在逻辑门中的传输延迟，~A 到达与门输入端的时间始终落后于 A。图（b）的波形显示，信号 A的四次变化都产生了竞争。但这四次竞争引起的结果是不一样的。第一次和第三次竞争造 成输出错误，第二次和第四次竞争则没有造成输出错误。换言之，只有第一次和第三次竞争引起了冒险，产生了尖峰干扰。由于“毛刺”的影响，应避免使用组合逻辑电路直接产生时钟信号，也应避免将组合逻辑电路的输出作为另一个电路的异步控制信号。如右图，本意是设计一个计数范围为“0~5”的六进制计数器，即输出QD、QC、QB、QA从5“0101”变到6“0110”时，与门输出“1”，控制“CLR”异步复位到“0000”，但是由于输出从3“0011”变到4“0100”时，QC先于QB从“0”变到“1”，导致短暂的“0111”出现，使与门输出“1”，引起复位，从而使实际的电路计数范围为“0~3”，与设计的初衷相悖。④用VHDL描述组合逻辑电路时，所有的输入信号都应放在敏感信号表中。⑤用IF语句和CASE语句描述电路分支时，一定要列举出所有输入状态（一般在最后加上“else”或“when others”分支），否则在综合时将引入LATCH，使电路输出出现延时。

高频电路板设计学问就大了，注意的问题简单总结了以下几点：

1. 传输线拐角要采用45°角，以降低回损

2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。

3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。

4. 突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。

5. 对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（PTH）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。

6. 要提供丰富的接地层。要采用模压孔 将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。

7. 要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。

8. 阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个PCB板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝 （solder dam）来作阻焊层的电磁场。这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在PCB设计时了解、预测并加以考虑。当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。