黑度系数 是什么

在金属的热参数里有导热系数k、比热Cp。如果“吸热快”指的是导热快或温度升高1℃所吸收的热量多，下列数据供参考（20℃时的数据）：

材料导热系数k 比热Cp

铝204921

金292126

铜330385

铁 73 452

镁173 1013

银419234

不锈钢 16461

k的单位W／（m℃）

Cp的单位J／（kg℃）

（引自《电子设备结构设计原理》）

电路原理图设计是指按照统一的符号将导线将电源、开关（电键）、用电器、电流表、电压表等连接起来组成电路表示出来。

看懂电路图是学习电子技术的一项重要内容，是进行电子制作或修理的前提，也是电子技术爱好者必须掌撑的基本技能。

判断电路的连接方法

判断电路的连接通常用电流流向法。既若电流顺序通过每个用电器而不分流，则用电器是串联；若电流通过用电器时前、后分岔，即，通过每个用电器的电流都是总电流的一部分，则这些用电器是并联。

在判断电路连接时，通常会出现用一根导线把电路两点间连接起来的情况，在初中阶段可以忽略导线的电阻，所以可以把一根导线连接起来的两点看成一点。

微型计算机都采用总线结构。

系统总线在微型计算机中的地位，如同人的神经中枢系统，CPU通过系统总线对存储器的内容进行读写，同样通过总线，实现将CPU内数据写入外设，或由外设读入CPU。总线就是用来传送信息的一组通信线。微型计算机通过系统总线将各部件连接到一起，实现了微型计算机内部各部件间的信息交换。一般情况下，CPU提供的信号需经过总线形成电路形成系统总线。系统总线按照传递信息的功能来分，分为地址总线、数据总线和控制总线。这些总线提供了微处理器(CPU)与存储器、输入输出接口部件的连接线。可以认为，一台微型计算机就是以CPU为核心，其它部件全“挂接”在与CPU相连接的系统总线上。这种总线结构形式，为组成微型计算机提供了方便。人们可以根据自己的需要，将规模不一的内存和接口接到系统总线上，很容易形成各种规模的微型计算机。

微型计算机实质上就是把CPU、存储器和输入/输出接口电路正确的连接到系统总线上，而计算机应用系统的硬件设计本质上是外部设备同系统总线之间的总线接口电路设计问题，这种总线结构设计是计算机硬件系统的一个特点。

系统总线，又称内总线或板级总线。因为该总线是用来连接微机各功能部件而构成一个完整微机系统的，所以称之为系统总线。系统总线是微机系统中最重要的总线，人们平常所说的微机总线就是指系统总线，如PC总线、AT总线（ISA总线）、PCI总线等。

有主板 CPU 内存 显卡 声卡 网卡 硬盘 光驱 软驱 中央处理器（Central Processing Unit，简称CPU）又称为微处理器，它是将运算器、控制器集成在一块半导体芯片上的器件。它是微机的核心。现在的CPU内还集成有高速缓存（Cache），以提高处理数据的速度。 CPU按处理信息的字长分为：8位、16位32位和64位。现在的CPU多为32位和64位，如Intel公司的Pentium、Pentium II和Pentium III,AMD公司的K6、K6-2和Athlon等。 CPU按工作频率分为：300MHz、333MHz、400MHz、466MHz、500MHz、550MHz、600MHz、800MHz以至1GHz。 主板又称为系统板或母板，是微机内最大的一块集成电路板，也是最主要的部件。它上面包括基本的I/O接口、中断控制器、DMA控制器和连接其它部件的总线，以及安装在上面的微处理器模块（CPU）和内存模块。 内存储器简称内存，是计算机的记忆装置。它的功能是存放原始数据、中间数据、运算结果和处理问题的程序。存储器通常是按地址进行存取数据和程序的。它由许多存储单元组成，每个单元存放一个若干二进制的数据代码。为了区分不同的存储单元，把存储单元按一定的顺序编号，这个编号称为地址。要进行数据的存取操作，应先指出存储单元的地址，然后由存储器按指定的地址"选择"相应的存储单元，才能进行数据的存取 计算机各大部分之间传送的信号有三种：数据、地址和控制信号。传送数据信号的线称为数据总线DB(Data Bus)，传送地址信号的线称为地址总线AB(Address Bus)，传送控制信号的线称为控制总线CB(Control Bus)。这三总线将计算机五大部分连接起来。总线就像“高度公路”，总线上传送的信息则被视为公路上的“车辆”。显而易见，在单位时间内公路上通过的“车辆”数直接依赖于公路的宽度、质量。因此，总线技术成为微机系统结构的一个重要方面

微型机按结构可分为

A单片机、单板机、多芯片机、多板机选择答案：A）单片机、单板机、多芯片机、多板机B）286机、386机、486机、Pentium机C）8位机、16位机、32位机、64位机D）以上都不是按字长可分为8位机、16位机、32位机、64位机。按CPU类型分为286机、386机、486机、Pentium机。

计算机的工作原理：

计算机在运行时，先从内存中取出第一条指令，通过控制器的译码，按指令的要求，从存储器中取出数据进行指定的运算和逻辑操作等加工，然后再按地址把结果送到内存中去。接下来，再取出第二条指令，在控制器的指挥下完成规定操作。依此进行下去。直至遇到停止指令。

程序与数据一样存贮，按程序编排的顺序，一步一步地取出指令，自动地完成指令规定的操作是计算机最基本的工作原理。

扩展资料：

计算机的特点

1、运算速度快：计算机内部电路组成，可以高速准确地完成各种算术运算。当今计算机系统的运算速度已达到每秒万亿次，微机也可达每秒亿次以上，使大量复杂的科学计算问题得以解决。

2、计算精确度高：科学技术的发展特别是尖端科学技术的发展，需要高度精确的计算。计算机控制的导弹之所以能准确地击中预定的目标，是与计算机的精确计算分不开的。

3、逻辑运算能力强：计算机不仅能进行精确计算，还具有逻辑运算功能，能对信息进行比较和判断。计算机能把参加运算的数据、程序以及中间结果和最后结果保存起来，并能根据判断的结果自动执行下一条指令以供用户随时调用。

4、存储容量大：计算机内部的存储器具有记忆特性，可以存储大量的信息，这些信息，不仅包括各类数据信息，还包括加工这些数据的程序。

5、自动化程度高：由于计算机具有存储记忆能力和逻辑判断能力，所以人们可以将预先编好的程序组纳入计算机内存，在程序控制下，计算机可以连续、自动地工作，不需要人的干预。

6、性价比高：几乎每家每户都会有电脑，越来越普遍化、大众化，21世纪电脑必将成为每家每户不可缺少的电器之一。

参考资料来源：百度百科-计算机原理

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——— 入库 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~高频电源变压器完成功能有三个：功率传送、电压变换和绝缘隔离。

功率传送有两种方式。第一种是变压器功率的传送方式，加在原绕组上的电压，在磁芯中产生磁通变化，使副绕组感应电压，从而使电功率从原边传送到副边。在功率传送过程中，磁芯又分为磁通单方向变化和磁通双方向变化两种工作模式。单方向变化工作模式，磁通密度从最大值 Bm变化到剩余磁通密度Br，或者从Br变化到Bm。磁通密度变化值△B=Bm-Br。为了提高△B，希望Bm大，Br小。双方向变化工作模式磁通度从+ Bm变化到-Bm，或者从-Bm变化到+Bm。磁通密度变化值△B=2Bm，为了提高△B，希望Bm大，但不要求Br小，不论是单方向变化工作模式还是双方向变化工作模式，变压器功率传送方式都不直接与磁芯磁导率有关，第二种是电感器功率传送方式，原绕组输入的电能，使磁芯激磁，变为磁能储存起来，然后通过去磁使副绕组感应电压，变成电能释放给负载。传送功率决定于电感磁芯储能，而储能又决定于原绕组的电感。电感与磁芯磁导率有关，磁导率高，电感量大，储能多。而不直接与磁通密度有关。虽然功率传送方式不同，要求的磁芯参数不一样，但是在高频电源变压器设计中，磁芯的材料和参数的选择仍然是设计的一个主要内容。在电源变压器“设计要点”一文中，很遗憾缺少这一个主要内容。只是“降低交流损耗”一节中，提出BAC典型值为0.04-0.075T。显然，文中的高频电源变压器采用电感功率传送方式，为什么不提磁导率，而提BAC弄不清楚。经查阅，在《电源技术应用》2003年1-2期，同一主要作者写的开关电源“设计要点”一文中，列出一节“磁芯的选择”，也没有提磁导率，只是提出最大磁通密度Bm为0.275T。由于没有画磁通密度变化波形，弄不清楚前文中的BAC和后文中的Bm是否一致：为什么BAC和Bm 相差6.8～3.7倍？更不清楚，选的那一种软磁铁氧体材料？为什么选这种型号？两文中都没有一点说明，只好让读者自己去猜想了。

电压变换通过原边和副边绕组匝数比来完成。不管功率传送是那一种方式，原边和副边的电压变换比等于原和副绕组匝数比。绕组匝数设计成多少，只要不改变匝数比，就不影响电压变换。但是绕组匝数与高频电源变压器的漏感有关。漏感大小与原绕组匝数的平方成正比。有趣的是，漏感能不能规定一个数值？《电源技术应用》 2003年第6期同时刊登的两篇文章有着不同的说法。“设计要点”一文中说：“对于一符合绝缘及安全标准的高频变压器，其漏感量应为次级开路时初级电感量的1%～3%”。“辨析”一文中说：“在很多技术单上，标注着漏感=1%的磁化电感或漏感<2%的磁化电感等类似的技术要求。其实这种写法或设计标准很不专业。电源设计者应当根据电路正常工作要求，对所能接受的漏感值作一个数值限制。在制作变压器的过程中，应在不使变压器的其它参数（如匝间电容等）变差的情况下尽可能减小漏感值，而非给出漏感与磁化电感的比例关系作为技术要求”。“否则这将表明你不理解漏感知识或并不真正关心实际的漏感值”。虽然两篇文章说法不一样，但是有一点是共同的，就是尽可能减小漏感值。因为漏感值大，储存的能量也大，在电源开关过程中突然释放，会产生尖峰电压，增加开关器件承受的电压峰值，也对绝缘不利，产生附加损耗和电磁干扰。

绝缘隔离通过原边和副边绕组的绝缘结构来完成。为了保证绕组之间的绝缘，必须增加两个绕组之间的距离，从而降低绕组间的耦合程度，使漏感增大。还有，原绕组一般为高压绕组，匝数不能太少，否则，匝间或者层间电压相差大，会引起局部短路。这样，匝数有下限，使漏感也有下限。总之，在高频电源变压器绝缘结构和总体结构设计中，要统筹考虑漏感和绝缘强度问题。3.3 提高效率

提高效率是现在对电源和电子设备的普遍要求。虽然从单个高频电源变压器来看，损耗不大。例如，100VA高频电源变压器，效率为98%时，损耗只有2W，并不多。但是成十万个，成百万个高频电源变压器，总损耗可能达到上十万W，上百万W。还有，许多高频电源变压器一直长期运行，年总损耗相当可观，有可能达到上千万kWh。这样，高频电源变压器提高效率，可以节约电力。节约电力后，可以少建发电站。少建发电站后，可以少消耗煤和石油，可以少排放废气、废水、烟尘和灰渣，减少对环境的污染。既具有节约能源，又具有环境保护的双重社会经济效益。因此提高效率是高频电源变压器一个主要的设计要求，一般效率要提高到95%以上，损耗要减少到5%以下。

高频电源变压器损耗包括磁芯损耗（铁损）和绕组损耗（铜损）。有人关心变压器的铁损和铜损的比例。这个比例是随变压器的工作频率发生变化的。如果变压器的外加电压不变，工作频率越低，绕组匝数越多，铜损越大。因此在 50Hz工频下，铜损远远超过铁损。例如：50Hz 100kVAS9型三相油浸式硅钢电力变压器，铜损为铁损的5倍左右。50Hz100kVA SH11型三相油浸式非晶合金电力变压器，铜损为铁损的20倍左右。工频电源变压器的铜损也比铁损大许多。并不存在“辨析”一文中所说那样，工频变压器从热稳定热均匀角度出发，把铜损等于铁损作为经验设计规则。随着工作频率升高，绕组匝数减少，虽然由于趋表效应和邻近效应存在而使绕组损耗增加，但是总的趋势是铜损随着工作频率升高而下降。而铁损包括磁滞损耗和涡流损耗，随着工作频率升高而迅速增大。在某一段工作频率，有可能出现铜损和铁损相等的情况，超过这一段工作频率，铁损就大于铜损。造成铁损不等于铜损的原因，也并不象“辨析”一文中所说那样是由于“高频变压器采用非常细的漆包线作为绕组”。导线粗细的选择，虽然受趋表效应影响，但主要由高频电源变压器的传送功率来决定，与工作频率不存在直接关系。而且，选用非常细的漆包线作为绕组，反而会增加铜损，延缓铜损的下降趋势。说不定在设计选定的工作频率下，还有可能出现铜损等于铁损的情况。根据有的资料介绍，中小功率高频电源变压器的工作频率在 100kHz左右，铁损已经大于铜损，而成为高频电源变压器损耗的主要部分。

正因为铁损是高频电源变压器损耗的主要部分，因此根据铁损选择磁芯材料是高频电源变压器设计的一个主要内容。铁损也成为评价软磁芯材料的一个主要参数。铁损与磁芯的工作磁通密度工作频率有关，在介绍软磁磁芯材料铁损时，必须说明在什么工作磁通密度下和在在什么工作频率下损耗。用符号表示时，也必须标明：Psπ其中工作磁通密度B的单位是T（特斯拉），工作频率f的单位是Hz（赫芝）。例如Pos/doo表示工作磁能密度为0.5T，工作频率为400Hz时的损耗。又例如()表示工作磁通密度为0.1T，工作频率为 100kHz时的损耗。铁损还与工作温度有关，在介绍软磁磁芯材料铁损时，必须指明它的工作温度，特别是软磁铁氧体材料，对温度变化比较敏感，在产品说明书中都要列出25℃至100℃的铁损。

软磁材料的饱和磁通密度并不完全代表使用的工作磁通密度的上限，常常是铁损限制使用的工作磁通密度的上限。所以在新的电源变压器用软磁铁氧体材料分类标准中把允许的工作磁通密度和工作频率乘积B×f，作为材料的性能因子，并说明在性能因子条件下允许的损耗值。新的分类标准根据性能因子把软磁铁氧体材料分为 PW1、PW2、PW3、PW4、PW5五类，性能因子越高的，工作频率越高，极限频率也越高。例如，PW3类软磁铁氧体材料，工作频率为100kHz，极限频率为300kHz，性能因子B×f为10000mT×kHz，即在100mT（0.1T）和100kHz下，100℃时损耗a级为 ≤300kW/m3（300mw/cm3），b级为≤150kW/m3（150mw/cm3）。日本TDK公司生产的PC44型号软磁铁氧体材料达到 PW3a级标准，达不到PW3的b级标准。

“设计要点”一文中提出高频变压器使用的铁氧体磁芯在100kHz时的损耗应低于 50mW/cm3，没指明是选那一类软磁铁氧体材料，也没说明损耗对应的工作磁通密度。读者只好去猜：损耗对应的工作磁通密度是《电源技术应用》2003 年6期“设计要点”一文中的BAC典型值0.04-0.075T？还是《电源技术应用》2003年1～2期“设计要点”一文中的Bm值0.237T？不管是0.075T，还是0.237T？要达到100kHz下铁损低于50mW/cm3的铁氧体材料是非常先进的。