瓷砖很脆,容易烂,是不是次品

不是。

瓷砖的硬度适当就好，一般四五级硬度就好，硬度太低了瓷砖容易碎，瓷砖不耐磨。瓷砖硬度太高了，可能抗污性就不好了。瓷砖硬度还可以看瓷砖的吸水性，瓷砖的吸水率越低，瓷化度就高，硬度就越高。

瓷砖的硬度还是靠莫氏硬度来评测的，即用标准模块刻划瓷砖釉面，釉面是被哪一级模块划伤的，则它是低于该级的硬度。在现实中，我们买瓷砖时可以拿两片小样互相轻敲，声音越清脆利落，听着像金属敲击的瓷砖，硬度就越好。如果声音沙哑，则表明砖的硬度较低，或者砖内可能藏有裂纹。

强度不合格的砖，敲击声就很哑。使用两年大片脱落，诺贝尔瓷砖太“脆弱”，其实是声音越脆质量越好。

可以将水滴在瓷砖背面，水散开后浸润得慢的瓷砖密度大，视为上品。

可以找瓷砖店来处理，需切割的地方由瓷砖店量好尺寸，要他们找加工厂的大型切割机切（不能另算费用！），就不会崩坏了。

所以导致瓷砖比较容易碎裂

建议你选择一些大品牌的瓷砖作为家居的地面材料。

大品牌的瓷砖在质量上有保障，而且售后方面

也很完善。

可能是你买的那一批烧的熟了点

过熟就会脆的

建议你贴的时候边角量好多少拿去给专业的瓷砖切割机切下一般不会怎么样的了

釉窑烧成曲线对釉面针孔的影响大概在以下几个方面：生烧、过烧、始熔温度点调节不当。干燥窑出来砖水份一般在0．5％以下。因此干燥窑在正常情况下的不影响釉面针孔；但注意阴雨天气抽湿烟囱抽力的影响。

4．1生烧、过烧

生烧针孔有刀口，针孔较小，并且不是很密集，过烧，针孔无刀口，针孔也很小，但很密集。一般在生产之初要用电炉试烧，并在最高烧成温度（一般为1080℃±）附近不同温度点各取一片，看釉面烧成情况，确定烧成温度。

4．2始熔温度点：

首先把熔块球细，制成棒状，烘干。先用电炉烧一下，并在最高烧成温度附近不同温度点各取出一条釉棒，看烧成情况，确定始熔温度。如果始熔温度点低，那么生产时会由于釉面过早熔融，封闭砖面无法排气，导致釉面针孔。

4．3烧成气氛（零压位）

一定要保证产品在微还原气氛－零压位－强氧化气氛这样的环境下烧成。

4．4 燃料的影响：

燃料的影响主要是它的纯度和雾化程度。现许多新投产的陶瓷厂为了降低成本，都采用发生炉煤气生产。要注意其成份的各项指标合格。

5 解决办法和预防措施

5．1严格控制坯用、釉用原料的烧失量。

5．2选择合适窑炉烧成制度的熔块。

5．3调好化妆土，保证低烧失量尽可能用优质原料。

5．4色料、印刷釉、印油，选用时应检测，保证其对釉面针孔无影响。

5．5严格控制釉浆细度和存放时间。

5．6提高淋釉质量，避免气泡的带入。

5．7加强素窑的氧化气氛。

5．8拉开素烧与釉烧温度，素烧温度应高于釉烧温度（80～120）℃。

5．9保证燃料的纯度和雾化度。

5．10合适的釉烧温度及充分的氧分气氛。