四个安装孔的定位设计原则是什么

1、10mm 和5mm的哪个好？取决于剪力大小，但在此图纸的情况下，用5mm足以，甚至还可以直径再小些，因为不只要考虑销子（轴）本身的强度，还要综合考虑壳（孔壁）的强度。

2、可以设计成台阶孔，因为在放入销子时，不可避免有一些杂物进入，要留有容纳它们的空间，里边的空气会从周围组织的空间溢出的，不用考虑。

1、控制拨杆对定位筒进行转动，可以对刹车盘上环形的固定孔进行定位。

2、利用角度线和量针可便捷准确控制刹车盘的转动角度，就可以进行逐一开孔。定位孔使模具相邻两部分准确定位而设计的插入定位销的孔用于焊接过程中的线路板定位，定位后才能进行精确的自动贴片或自动插件。

之前设计PCB都是单个打样生产，最近工作需要拼版，百度学习，发现答疑帖子是真的零散！遂决定总结一篇，帮助后来者。 PCB拼版是企业设计完成PCB产品后，为减少板材浪费，特对一些不规则畸形板进行拼合，达到质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的效果。 PCB拼版主要有三种常用方法：1、V割V割，又称V-CUT，是在两个板子的连接处画一个槽，这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。另外V割一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，所以在拼版时可以尽量在一条直线上。注意在两个板子之间给V割留有间隙，一般 0.4mm 就可以，V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。做好的V割拼板如下图所示：由于V 割只能走直线，所以只适用于规则PCB 板的拼板连接 。对于不规则的PCB板，比如圆形的，就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，下面介绍一下邮票孔。2、邮票孔 邮票孔是拼板的另一种连接方式，一般在异形板中使用的较多 ，之所以称之为邮票孔，是因为掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，如下图所示： 邮票孔拼版是在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。 通常绘制好的邮票孔拼板如下图所示： 空心连接条连接方式和邮票孔类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。这种方式有一个缺点就是板子掰开之后会有一个很明显的凸点，而邮票孔的凸点由于被过孔分开所以不怎么明显。既然这样为什么还要使用这种方式呢？直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物如下图所示： 本次博客将简要介绍邮票孔拼版流程，主要分为3步： 第1步：设计邮票孔； 第2步：设计成品单元数量； 第3步：设计工艺边。 通常邮票孔拼版设计要点如下所示： 同一排相邻两个过孔的间距（中心距离）为1mm，两排过孔之间的距离为2mm； 邮票孔：8个0.55mm的孔, 孔间距:0.2mm, 孔中心距:0.75mm； 邮票孔伸到板内1/3位置； 加完邮票孔，孔两边的外形用禁止布线连起来，方便后工续锣带制作。 对下图PCB产品进行邮票孔设计。 设计效果如下所示： 这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量，所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。 使用快捷键：Ctrl+A全选PCB，Ctrl+C拷贝PCB。 使用“特殊粘贴”，将PCB拷贝到新建的PCB文件进行拼版，确保源文件不受影响。 确保粘贴过程中网络名称等信息不丢失。 粘贴效果如下所示： 最上面两个邮票孔没什么作用，可以将其删除。 这样四块成品单元设计完成。 PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。实对于我们来说不加工艺边更省钱，但没办法，要大规模生产就得用机器，用机器生产就得符合一定标准。什么是工艺边，工艺边就是在PCB板的两边各加5mm，这两边是不能有任何贴片元件的。 所以说这个设计非常简单，将设计好的四块成品单元加上工艺边效果如下所示： 最后需要在设计好的工艺边上加上MARK点和定位孔，MARK点和定位孔是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。MARK是直径为1MM的焊盘，定位孔是直径2MM的过孔 。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保SMT设备能精确定位PCB板元件。因此，MARK点对SMT生产至关重要。 MARK点和定位孔设计要求如下： PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且 对角Mark点关于中心不对称（以防呆 ）； 以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好；如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该放置Mark点 ； Mark点的形状是直径为1MM的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别； Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5MM（圆心距板边至少4MM）。MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5MM； 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。 如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。  将设计好的拼版加上MARK点和定位孔，如下所示： 3D实物效果如下所示： 大功告成，可以打样测试了。 

这孔是要钻加工还是镗加工？

如果是要求不高的孔，划线钻孔就行

如果是要求高的孔就上镗床加工

如果是轴类零件端面中心有孔，具备条件的话就用车床，尾架上装钻头

PADS设置通孔有两种方法：放置通孔焊盘和板框挖空，放置焊盘的方法精度要比板框挖空要好些。

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

板框挖空，用画边框的方式(工具)直接画。注意挖空PCB的时候，最小尺寸要大于你选定的加工厂的最小切割工艺。

决定一钻，就要扩大孔径，因为双面板一钻后会去沉铜（让孔壁附上铜，用来底面线路过电）；但是客户要求是无铜孔，那就要菲林盖孔，或者印油塞孔，到蚀刻后洗掉菲林或塞孔油墨，其实这个成本估计比二钻还高！

其实二钻偏位的情况不会严重的，都是用钻孔机上的摄像头来定位，然后再贴上定位钉（丝印台固定板子的金属片，上面有个3.175直径 1-2毫米之间的圆柱），再二钻的，等于多层板的做法。

但是，真的要无铜孔，孔也够大的话，我觉得冲孔还好一点，最起码交货速度快！也不需要额外的成本。

摩托车手把定位孔是指摩托车手把上的定位孔，通常用于确定手把的位置。在打摩托车手把定位孔的过程中，可以使用专用的手把定位孔钻，或者使用电钻加上手把定位孔钻头进行钻孔。 下面是打摩托车手把定位孔的一般步骤： 准备好所需的工具和设备，包括手把定位孔钻、电钻、手把定位孔钻头等。 清理手把表面的杂物，使钻孔的位置更加干净。 根据手把的尺寸和设计，

确定定位孔的位置，并在手把上打出标记。

将手把定位孔钻或电钻固定在手把上，并确保钻头与标记位置重合。

启动钻孔设备，按照预定的转速和压力进行钻孔。

当钻孔深度到达要求时，停止钻孔，并检查钻孔质量。如果钻孔质量达到要求，则完成钻孔。

注意：打摩托车手把定位孔时，应注意安全，并避免在钻孔过程中造成手把的损坏。

1、PCB尺寸

【背景说明】PCB的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。

(1)SMT设备可贴装的最大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸，大多数为20″×24″，即508mm×610mm(导轨宽度)

(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。

(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版，以提高整条生产线的生产效率。

【设计要求】

(1)一般情况下，PCB的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。

(2)推荐尺寸范围为(200~250)mm×(250~350)mm，长宽比应《2。

(3)对于尺寸《125mm×125mm的PCB，应拼版为合适的尺寸。

2、PCB外形

【背景说明】SMT生产设备是用导轨传送PCB的，不能传送不规则外形的PCB，特别是角部有缺口的PCB。

【设计要求】

(1)PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。

(2)为保证传送过程中的平稳性，对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形，特别是角部缺口最好要补齐，以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。

(3)纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之一，对于超过此要求的，应将设计工艺边补齐。

(4)金手指的倒边设计除了插入边要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计(1~1.5)×45°的倒角，以利于插入。

3、传送边

【背景说明】传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求，印刷机、贴片机和再流焊接炉，一般要求传送边在3.5mm以上。

【设计要求】

(1)为减少焊接时PCB的变形，对非拼版PCB一般将其长边方向作为传送方向对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。

(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边，传送边的最小宽度为5.0mm，传送边正反面内，不能有任何元器件或焊点。

(3)非传送边，SMT设备方面没有限制，最好预留2.5mm的元件禁布区。

4、定位孔

【背景说明】拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位，因此，一般都要求设计定位孔。

【设计要求】

(1)每块PCB，至少应设计两个定位孔，一个设计为圆形，另一个设计为长槽形，前者用于定位，后者用于导向。

定位孔径没有特别要求，根据自己工厂的规范设计即可，推荐直径为2.4mm、3.0mm。

定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB，则定位孔应设计孔盘，以加强刚度。

导向孔长一般取直径的2倍即可。

定位孔中心应离传送边5.0mm以上，两个定位孔尽可能离的远些，建议布局在PCB的对角处。

(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA，定位孔的位置最好正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。

5、定位符号

【背景说明】现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI)、焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此，PCB上必须设计光学定位符号。

【设计要求】

(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(Local

Fiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。

(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等，高度为2.0mm。一般推荐设计成Ø1.0m的圆形铜定义图形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区，其内不允许有任何字符，同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。

(3)在有贴片元器件的PCB面上，建议在板的角部布设三个整板光学定位符号，以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面，可以检测焊膏的厚度)。

(4)对于拼版，除了要有三个整板光学定位符号外，每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。

(5)对引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，应在其对角设置局部光学定位符号，以便对其精确定位。

(6)如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位符号。

(7)如果PCB上没有定位孔，光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上，如果PCB上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。