微模块行间空调一般多大尺寸

1、列间空调也有叫行间空调，或者行间制冷机组，是专门针对高热密度机架的精密制冷系统，直接放在服务器机柜列间，靠近热源直接散热。

2、目前，列间空调主要有风冷、水冷和冷冻水等冷凝形式，可根据机房实际情况进行使用。

3、一般风冷型列间空调机组的压缩机多采用变容量的数码涡旋压缩机，风机采用EC风机，整机可以根据通道内的热负载调节制冷能力输出。

4、列间空调非常适用于封闭冷热通道的场合。

1、如果IDC机房比较大（100平方左右或以上），建议选择下送风方式（由上送风管道设备也可以选择上送风方式）。

2、如果机房不是很大，且设备功率密度比较大，建议选择精确送风方式（如在功率密度比较大的机柜同列布置个行间空调侧送风，直接给高功率密度的机柜内部设备送风冷却）。

3、如果想节能且为了方便和省机房装修成本，可以选择做个冷通道，集中给需保护的设备进行散热处理（此方案送风方式下送风或侧送风或前送风均可）。

4、如果IDC机房不大（50平分或以下），可以选择上前送风方式。

在高热密度的IDC机房，总冷量满足IT设备制冷需求的情况下，仍然容易出现局部区域温度过高的问题，即局部热点问题。尤其针对单柜密度比较高的情况（磁盘阵列、小机，刀片及主要用于渲染的设备）。此时可以通过调整IT设备的布局来实现发热量均衡的目的，一般网络交换机配线架路由器发热量都比较小，可以和发热量大的服务器存储交叉摆放。如果仍然不能有效解决，就要考虑使用专门针对高热密度和容易产生局部热点问题的数据中心的列间空调（又称行间空调），精密空调更靠近发热源，前送风后回风，提高制冷效率，使IDC更节能，PUE值更低。更多问题可百度我 的 I D帮您解答。

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这个不太好说

（一）因为普通机房空调存在舒适性问题

目前机房使用普通空调发生和发现的主要问题如下：

1、 由温度异常引起的设备故障较多。

2、 因湿度及洁净度引起的设备故障较多。

3、 维护量大。

（二）原因在于普通机房空调的设计及其能达到的标准不适合微模块机房对温湿度的要求。微模块机房对温湿度要求较高，具体内容如下：

1、 保持温度恒定(控制在温差 1-2oC之内)。

2、 保持湿度恒定(控制在3%~ 5% RH之内)。

3、 空气洁净度0.5微米/升<18,000。

4、 换气次数/小时>30。

5、 机房正压>10Pa。

6、 空调设备具备远程监控及来电自启动功能。

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（三）因为普通机房空调无法彻底实现以上6个功能，导致故障的发生及结果如下：

1、机房温度无法保持恒定 - 会造成电子元气件的寿命大大降低。

2、局部环境过热 – 导致设备突然关机。

3、机房湿度过高 - 会产生冷凝水，导致微电路局部短路。

4、机房湿度过低 - 会产生有破坏性的静电，导致设备运行失常。

5、洁净度不够 - 交换数据错误，导致机组部件过热。

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微模块机房只有应用机房专用的行间列间精密空调，才能通过环境调节上彻底解决以上问题，保证不留任何隐患。

从原理上看，普通机房空调在设计上与行间列间精密空调的差异如下表：

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对特别功能的要求：

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为什么微模块机房要使用行间列间精密空调而不普通空调其具体体现的问题如下：

1、普通空调出风温度过低

普通空调的设计为小风量、大焓差。出风温度设计在6-8oC ，换气次数设计在10-15次。列间精密空调的设计为大风量、小焓差。出风温度设计在10-14oC ，换气次数设计在30-60次。普通空调出风温度为6-8oC ，而在湿度大于等于50%的时候，8oC 为露点，就是说空气中的水蒸气在此温度下会凝结成水滴。尤其对靠近空调出风处的设备局部极其不利，会导致微电路短路。普通空调在不考虑湿度对设备影响的前提下，对近端设备可以有效降温，但由于换气能力及风量不足，导致换气次数不够，即对距离出风口较远的设备无法起到降温作用。列间精密空调在出风温度设计上避免了“露点问题”，并通过大风量（换气次数最小设计为30次，即每2分钟将机房空气有效过滤一次）的设计解决了微模块机房整体降温问题。

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2、普通空调在-5oC以下即无法运行

普通空调空调在设计理念上只是在夏季发挥降温功能，其夏冬两季蒸发器、冷凝器功能互换的设计决定了——室外温度在-5oC及以下时，即无法进行空气调节——无法降温和升温！而微模块机房的特点是发热量大，其空调即使在冬季也要具备降温功能！列间精密空调的设计严格适应各类室外温度变化的要求，-40oC到+45oC趋间保证空调24小时正常工作，包括降温升温。