毕业设计基于车规级专用控制芯片的系统设计有哪些

1、工艺级低功耗技术

在当前工艺水平，SoC（系统级芯片）功耗主要由跳变功耗引起，而从公式（2）得知，通过降低电源供电电压，可以减少跳变功耗，这也是为什么集成电路由原来的5V供电电压降为3.3V，又降为后来的1.8V以及1.3V甚至更低。

2、门级低功耗技术

SoC（系统级芯片）在深亚微米时代，主要通过低电压实现低功耗技术，互补CMOS在许多方面都占有很大的优势，并且各EDA厂商也提供很完善的支持，因此在多数情况下，都选择互补CMOS。

传输门在很有限的范围内有其优越性，如全加电路（Full Adder）在高电源电压时功耗低于互补CMOS，在用CPL实现乘法器时，也有很大优点。

3、寄存器传输级（RTL）低功耗技术

RTL低功耗技术主要从降低不希望的跳变（glitch--Spurious switch， hazards）入手，这种跳变虽然对电路的逻辑功能没有负面的影响，但会导致跳变因子A的增加，从而导致功耗的增加。

4、系统级LP技术

系统级低功耗技术主要有门控技术，异步电路等。门控时钟技术可以说是当前最有效的低功耗技术。如果没有门控时钟技术，相同的值在每个时钟周期上升沿到来时都会被重复加载进后面的寄存器中，这就使后面的寄存器、时钟网络和多选器产生不必要的功耗。

扩展资料

当前芯片设计业正面临着一系列的挑战，系统芯片SoC已经成为IC设计业界的焦点， SoC性能越来越强，规模越来越大。SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，同时由于深亚微米工艺带来的设计困难等，使得SoC设计的复杂度大大提高。

在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。

不断重整价值链，在关注面积、延迟、功耗的基础上，向成品率、可靠性、电磁干扰（EMI） 噪声、成本、易用性等转移，使系统级集成能力快速发展。

使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。

存储芯片设计难度大。根据查询相关公开信息，存储芯片设计难度大。存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。对于存储和数据容灾，虚拟化、数据保护、数据安全（加密）、数据压缩、重复数据删除、自动精简配置等功能日益成为解决方案的标准功能。用更少的资源管理更多的数据正在成为市场的必然趋势。以上提及的这些优化功能都需要消耗大量的CPU资源。如何快速实现多功能的产品化进程，保证优化后系统的高性能，是存储芯片发展的市场驱动力。

市面上购不到M5563电源管理芯片：M5563电源管理芯片投资回报率低，一般很少有人购买，商家也不会傻到卖一些没有利润的东西。

M5563系列是一款高度集成的电流模式PWM控制芯片，主要用于高性能、低待机功耗和低成本的离线反激式电源适配器中。在满载时，IC在固定频率(65KHz)模式下运行。当负载降低时，工作在谷底导通的绿色工作模式，实现高功率下的高转换效率。当负载很小的时候，芯片以“扩展的突发模式”运行，以减少待机功耗。因此，在整个负载范围内可以实现高转换效率M5563系列的VCC极低的启动电流和低运行电流为启动和工作低功耗要求的设计中提供了可靠的应用保证。M5563系列提供了包括循环电流限制(OCP)、过载保护(OLP)、电压锁定(UVLO)保护、超温保护(OTP)和过电压保护(OVP)等自动恢复的全面保护覆盖。以及优异的抗EMI电磁干扰性能。芯片系统设计中竭力避免低于25KHz的音频工作频率范围，并在操作过程中消除音频噪声。