合肥阳光电源 怎么样

列这个东西出来是让新手们有一个相关的概念，少走弯路。但是难免挂一漏万，不过不会差太多，希望有人能从这里得到些帮助。

主要是针对系统厂的热设计人员，需要搞懂这么多东东。当然，热设计也像其他技能一样，易学难精。

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一直使用icepak，很适合做电子产品热设计，ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。

已经嵌入到ANSYS软件中。

ANSYS软件是融结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体的大型通用有限元分析软件。由世界上最大的有限元分析软件公司之一的美国ANSYS开发，它能与多数CAD软件接口，实现数据的共享和交换，如Pro/Engineer, NASTRAN, Alogor, I－DEAS, AutoCAD等， 是现代产品设计中的高级CAE工具之一。

  在进行热仿真时，及仿真结果与测试结果必然会存在一定误差，各种条件的不同也会导致误差大小的波动性。以下从建模简化误差分析。对电子设备热设计时，由于实际结构较为复杂，常需要做一定的简化。特别是Flotherm软件采用的正交网格，对异形几何体兼容性非常有限。一方面，在模型中出现的曲面、倒角、尖角、小孔需进行相应的简化再导入仿真软件中，对于这些方面的简化，对仿真结果不会产生太大的影响；另一方面，一些器件也需做一定的简化，以封装芯片为例，第一种建模方式是讲封装芯片直接建模，按照实际情况将导线、焊球、各层材料及厚度等全部输入；第二种建模方式则是采用热阻模型，将芯片的结壳热阻由规格书给定的输入，不过前提是已经确定内部芯片的位置尺寸；第三种则是将整个封装芯片作为整块建模。相关数据经验显示，第一种建模方式的误差在2%-3%，第二种建模方式误差在5%-10%，第三种建模误差在10%以上。第一方面的误差是不可避免的，第二方面的误差只能进行一定控制。综合仿真精度及计算量，推荐选用热阻模型来简化封装模型。

通过设计实现产品可靠性指标的方法。产品的可靠性是通过设计、生产和管理而实现的，而首先是产品的设计。它决定着产品的固有可靠性。电子产品可靠性设计技术包括许多内容，主要有可靠性分配、可靠性预测、冗余技术、漂移设计、故障树分析和故障模式、效应和致命度分析、元件器件的优选和筛选、应力-强度分析、降负荷使用、热设计、潜在通路分析、电磁兼容和设计评审等。

可靠性分配

根据用户对系统或设备提出的可靠性指标，对分系统、整机等组成部分提出相应的可靠性指标，逐级向下，直到元件、器件、工艺、材料等的可靠性指标。可靠性分配是系统或设备的总体部门的一项可靠性设计任务。

对于有L个组成成分的系统,最简单的情况是这些组成成分的可靠性是互相独立的。若第i组成分不可靠,则系统就不可靠，系统可靠性为q=q1q2…qL 〔若第i组成分的不可靠性为Pi=1－qi，则系统的不可靠性为P=1-q=1-(1－P1)(1－P2)…(1－PL)≈P1+P2+…+PL〕。这是系统可靠性分配的基本公式。可靠性分配本质上不是数学问题，而是人力、物力的统一调度和运用的工程管理问题。因为不同整机、元件、器件的现实可靠性水平是很不相同的，而把它们的可靠性提高到一定水平所需要的人力、物力和时间往往差别很大，因而不能采取均匀提高的纯数学方案。在实际工作中，需进行多个方案的协调、比较后才能决定。

可靠性预测

主要是根据电子元件、器件的故障和产品设计时所用的元件、器件数和使用条件，对产品的可靠性进行估计。最简单的情况是：产品由k种电子元件、器件组成，第i种元件、器件的寿命为指数分布,故障率为λi，用量为ni。任一元件和器件发生故障都会引起产品故障，故产品的故障率为λ=n1λ1+n2λ2+…+nkλk

这是在设计阶段根据元件、器件的故障率对产品故障率提出预测的基本公式。在实际使用时，还要增加一些修正和补充。元件、器件的故障率还会随环境和其他条件而发生变化。若实验室条件下的元件、器件的故障率，则在环境A下的故障率为

式中为元件、器件在环境A下的环境因子。在恶劣环境下，环境因子值可能很大。例如，导弹发射环境下的环境因子可能达到20～80。用预测公式测得的λ值还需要乘上一个修正因子(1+α)。对于比较成熟的设计，α可取10%左右；对不太成熟的设计,α可取30%以上。预测的故障率与实际投入使用后的现场故障率有一些差异是正常的。事实上，在设计阶段可靠性预测主要是相对可靠性，而不是绝对可靠性。

冗余技术

当产品设计中发现某个组成部分的可靠性过低，影响产品的总可靠性指标时，便采取所谓冗余技术来提高这一部分的可靠性。有k个组成部分的产品，各组成部分的可靠性是互相独立的。若其中一个部分出故障，产品就出故障，则这些组成部分构成一个可靠性串联系统。若产品的第i部分的可靠性为qi,则产品的可靠性q=q1q2…qk；若其中的一个部分不出故障,产品就能完成预定任务，则这些组成部分构成一个可靠性并联系统。这时，q=1-(1-q1)(1-q2)…(1-qi)。

如果k=2，q1=q2=0.99，则组成可靠性并联系统后，q=0.9999。即经可靠性并联后大大提高了可靠性。所谓“多数表决”冗余技术,是只要k个组成部分中多数不出故障，产品就能完成预定任务。一般说来，很少使用整机作为冗余的组成部分，通常是对整机的薄弱环节进行冗余处理。

漂移设计

元件、器件的性能参数容许有一定的散布。其上限为上公差，下限为下公差。随着出厂时间的增加，性能参数产生漂移。温度和其他环境条件的变化也会造成参数漂移。只要元件、器件的漂移不超过公差的上、下限,就是合格的。电路的设计应该是,只要所用的元件、器件性能参数在规定的容许上、下限以内，电路的性能参数就应该是合格的，即使元件、器件的参数值到了规定容许的上、下限的边缘，也应如此，这称为电路的漂移设计。在满足元件、器件规定容许的上、下限前提下，在理论分析上，元件、器件有一些最坏组合，使电路的性能参数产生最大的偏离。如果这些最坏组合产生的电路仍能满足要求，则电路就满足漂移设计要求，这也可以通过最坏组合的实际电路加以验证，称漂移试验。但是，最坏组合方法往往偏于过分保守。如果能知道元件、器件性能参数的概率分布，则可以分析出电路性能参数的概率分布，从而作漂移分析和漂移试验，这称为概率法。这往往比最坏组合法更符合实际情况。

故障树分析

1975年在美国Berkeley的加利福尼亚大学召开了一次盛况空前的可靠性学术会议。会议上把故障树分析技术和可靠性理论并列为两大进展，认为后者主要是数学家和概率论统计学家推动发展起来的，而前者则是工程师们推动发展起来的，两者的侧重点不同但是实质一样的。

故障树分析是美国贝尔实验室1961年首创的一种系统分析方法。其优点是较易处理复杂系统，容易发现可能导致系统出现故障的情况，有利于消除潜在故障。在设计阶段,它有助于发现系统的薄弱环节,是改进和提高设计可靠性的有力工具。故障树是一种树状的逻辑因果关系图，它利用一系列符号和逻辑门来描述各种事件之间的因果关系，使人们对这些关系一目了然。例如，基本事件的符号为○、结果事件的符号为嘑。逻辑门的输入事件为因，输出事件为果。以某房间照明系统为例，其原理和故障树如图。故障树的定量分析是根据基本事件出现的概率,计算出系统不希望发生的故障事件的出现概率,定量地计算出系统薄弱环节的不可靠性，找出对系统可靠性有关键作用的元件、部件，通常是从求最小割集着手。一个最小割集包括若干个基本事件。如果这些基本事件都出现，系统就出故障。只要其中有一个不出现，割集中的其他基本事件都出现也不会使系统出故障。寻找所有最小割集的方法很多，但都未彻底解决工作量随基本事件数的增加而指数增大这一困难。一个系统的故障树是一本很好的故障维修指南。它能使维修人员迅速发现故障，进而迅速排除故障。

故障模式、效应、致命度分析

这种分析方法是将系统分成若干个组成部分。如果发生故障，分析它属于哪种故障模式（不必一定查清故障的确切原因）；分析各组成部分可能出现的故障模式对系统有什么影响；对各种故障模式的影响进行半定性半定量的评价，对那些具有致命性影响的故障模式制定适当的解决措施或改进设计方案。这种分析方法是由系统的基本故障事件上推到系统故障，而傅里叶变换则是由系统故障下推到基本故障事件。两者结合起来，相辅相成，可以在设计阶段找出潜在的可靠性问题。

元件、器件的可靠性

可靠性质量保证体系的元件、器件的可靠性部门，通过调查研究制订出本部门的元件、器件优选目录，尽量压缩元件、器件的品种、规格和生产厂点。设计人员不得选用目录以外的元件、器件。如果设计人员认为必须选用目录外的元件、器件，则应经过元件、器件可靠性部门调查试验认为可用后，再正式补入目录，以备选用。元件、器件可靠性部门与生产厂保持密切的联系，监督元件、器件生产质量的一致性和稳定性。必要时，派出专人监督本部门定购批次的生产。不论对元件、器件的生产过程如何严格控制，材料、工艺、生产环境等并不能绝对一致。因此，不可避免地有一部分产品会存在一些潜在的缺陷和弱点。这些有缺陷和弱点的电子元件、器件的平均寿命比正常产品的平均寿命短得多，使电子元件、器件的早期故障率较高。如果对电子元件、器件不加处理就装入整机，便会使整机的早期故障率大大增加。因此，在把电子元件、器件装入整机前，应采取施加强应力或其他手段，尽可能地剔除这种早期故障的产品。这就是电子元件、器件的可靠性筛选。筛选所加的强应力，可以是电的、热的、机械的或综合的。筛选项目须根据元件、器件的主要故障模式和故障机理，结合元件、器件的工艺设计、结构材料以及质量控制的情况而定。筛选不是提高产品的可靠性，它只能排除早期故障产品,使产品恢复其固有可靠性,但不能提高固有可靠性。如果元件、器件的筛选淘汰率较高，则说明设计、工艺或生产管理上存在较多问题，不易筛选彻底。这样的元件和器件不宜用于高可靠性要求的部位。元件、器件可靠性部门应根据本部门的需要制订元件、器件筛选条例，并规定出容许的筛选淘汰率。在一般情况下，元件、器件出厂越久，可靠性也就越低。因此，元件、器件可靠性部门应在调查研究和进行必要的试验后，制定元件、器件保管和保管年限条例。

应力-强度分析

产品所受的应力x是广义的，它不仅包括张力、扭力矩等，还包括如温度、真空度等因素。产品的强度Y也是广义的。若Z=Y-X,当Z<0时,即强度低于应力时，产品就出现故障；而当Z≥0时，产品是可靠的。Z为产品的可靠性余度，P(Z≥0)是产品的可靠度。

若X、Y分别是均值为μX、μY、方差为σ婌、σ婍的互相独立的正态分布,则Z也是正态分布,均值为μZ=μY－μX，方差为σ婎=σ婌+σ婍。这是最简单也是实际工作中最常见的情况。这时产品的可靠度为

式(ɑ)为标准正态分布的分位数

因此，可靠度不仅决定于μZ 的大小(即μY>μX的程度)，而且还决定于σX及σY的大小。提高可靠度有两种途径：①使μY比μX大,即让平均强度远超过平均应力；②使σX与σY尽可能小，即严格控制产品强度的散布（往往须通过严格控制原材料和加工精度才能达到）和应力的散布（即进行环境设计）。在19世纪后期,习惯上把μY/μX称为产品的安全系数。安全系数大,μY大于μX,可靠度可以有所提高。但这不是决定可靠性的唯一因素。如果对σX、σY不加控制，单纯提高安全系数不一定能提高可靠性。因此，传统的安全系数只反映了可靠度的一个方面，而不是全部。

当X或Y不是正态分布的随机变量时，可靠性的解析式就比较复杂。蒙特卡罗法是分析这些较复杂情况下可靠性的有效方法之一。

电子元件、器件的负荷，就是施加于元件、器件的一种应力。降负荷使用元件、器件就是提高元件、器件的安全系数，从而可以在一定程度上提高元件、器件的可靠性。例如，某些电容器的故障率基本上正比于工作电压V的5次方,就是电容器故障率的5次幂法则。使用的工作负荷与额定负荷之比称为降负荷系数。可靠性质量保证系统的元件、器件可靠性部门，应根据本部门特点制订降负荷系数要求。例如,一个有代表性的要求是,碳膜电阻和金属膜电阻的使用功率不应达到额定功率的一半。

热设计

使电子元件、器件在较低温度下工作有三个好处：①参数漂移较小，电气性能容易稳定；②故障率较低；③机械应力较小,金属化接点等的蜕化较慢,寿命较长。因此，需要根据热量传播的规律，研究作为热源的元件、器件的合理布局；采取什么降温措施可使设备的局部温升不会过高，以保证设备的可靠性。这称为热设计。在简单的情况下可利用自然冷却，但能力有限。当功率密集度较大时，应采取强迫通风冷却和水冷等措施。

潜在通路分析

潜在通路会在所有元件、器件工作正常的情况下导致出现不需要的功能，或使需要的功能受到抑制。潜在通路分析一般在设计阶段后期或设计文件完成之后进行。

设计评审

在设计的每一阶段结束之前，由负责设计的部门组织有关专家对设计文件从保证可靠性要求的各种角度和各个方面进行评定和审查。实际上，这是一种组织专家协助做好可靠性设计的一种技术评定会。由于可靠性设计牵涉的面太广，凭设计人员个人的知识进行最佳的可靠性设计已不可能。因此，设计评审是一种有效的提高可靠性的补救办法。

不产生应力的应变多了。除温度外，自由收缩。自由徐变都有可能不产生应力。静定结构的温度荷载也可以产生应力，例如不均匀温度外部静定而内超静定结构温度作用下会有应力，例如钢混叠合梁。另外，除了应力，很多因素都能产生应变，简单把应变和应力对应起来是很严重的误解。温度应力是由于变形不协调引起的，所以静定结构是不会产生应力的，但这就涉及到看待结构的尺度了。一根简支梁如果就看作梁的话，温度场确实不会产生应力，但如果分别考虑梁的上下半部，其相互之间的约束关系就属于超静定了，因此上下的温度差就能引起应力。还有一种例如复合材料，虽然工作温度是一致的，但由于各层的热膨胀系数不一致，导致变形量不协调，也会引起热应力，所以电路板的热设计都会有相关的考虑。无论是外部超静定还是内部超静定，纤维变形受到约束才有应力，自由变形的条件下使用胡克定律没有意义。

2020年2月末，比特大陆发布了S19 Pro矿机，其额定算力为110T±3%，墙上功耗为3250W±5%。截至五月底，19系列矿机已经陆续发货到达各个矿场。在矿机稳定运行一段时间后，我方人员到达内蒙古中部某矿场，经历四天，现场测量S19 Pro矿机的实际运行情况。

1.当地气候与矿场进风温度

根据历史天气数据，该地区2015-2019年6月到8月，每年的最高气温记录是32℃、31℃、36℃、31℃、31℃。该矿场位于某产业园内，空气流动为侧进顶出方式，若夏季环境最高温度按34℃计算，根据矿场热源特性，厂房夏季进风最高温度应不超过37℃，穿过水帘后的空气温度应不超过31℃，相对湿度在30-80%之间。

2.矿机介绍

S19 Pro矿机为机箱电源一体化设计，其裸机尺寸为370×195.5×290mm，可根据矿场货架的层高空间选择横向放置或者竖向放置；质量为13.2kg。

矿机散热为前后双筒风扇设计，风扇外表面布置网罩，这保使矿场运维人员避免误触叶片导致受伤，保护了运维人员安全；风扇背面布有格栅，这有效阻止了外界颗粒进入高速转动的风扇打到算力板上。

单个风扇电压为12V，电流为1.65A，最大转速为6150rpm，最大风量为197cfm。根据风扇串并联特性变化，矿机单侧的并联风扇设计让通风量显著增加；矿机两侧的风扇串联设计让矿机对环境阻力的抵抗显著增强，即矿机通风量不会随着矿场环境的改变出现剧烈波动。

矿机内部算力板面使用了整块的散热片散热，散热片为流线形设计，虽然风阻未能有效减小很多，但此散热片设计有效增大了芯片的热扩散面积，使得芯片产生的热量能均匀、快速传递至散热片上，并被风及时带走。

3.矿机运行实测数据

现场人员选择货架某位置下的矿机进行测试，通过监控后台得到以下数据。

S19 Pro矿机进风口温度23.1℃，相对湿度70%，出风口温度为38.8℃；相对湿度为32%，平均风量为370cfm；电源出风风温度为28.0℃。S19pro矿机的整机功耗为3320W，矿机控制页面显示平均算力为111.8TH/s，以此得出S19矿机功耗比为29.69W/T。

S19 Pro在矿池端有效算力亦表现惊人，微比特矿池（ViaBTC）后台显示有效算力平均约111Th/s，接入“火力机枪池”和并开启“小时即兑”功能后，收益最高增幅较传统PPS+模式可达23.99%，下图为不同账户通过ViaBTC获得的收益计算。

风量、风温变化对矿机运行的影响

根据相关统计，45%的电子产品损坏是由于温度过高。矿场发生的高温问题主要是通风量不足引起矿机出风口温度升高，为得到不同通风环境下的矿机运行状态，现场人员通过改穿过矿机的空气流量观察矿机算力变化，得到的结果如下。

如图所示，当矿机进风口温度固定为31℃，将矿机风量从370cfm减小至190cfm过程中，矿机算力未出现明显波动，仍然保持在111.4TH/s左右，继续减小风量，矿机算力开始出现不稳定。进一步减小矿机通风量至170cfm，矿机发生高温保护。因此对于此矿场，每台S19pro矿机的实际通风量不应小于190cfm。

对应的不同风量下，运行矿机的温度环境也不同。作为最典型数据指标，矿机出风口空气温度和算力关系如下图，有图可知，矿机在实际运行中出风口风温不应超过61℃。

出风口温度波动程度对矿机运行的影响

除了矿机可承受的出风口空气温度极限外，环境温度变化的波动程度对矿机运行也有一定影响。现场人员通过在不同时间内，将矿机进风口温度从22℃升高至40℃，观察矿机算力变化，最终得到数据如下。

由曲线可知，矿机进风温度波动度在0-3.6℃/s变化，矿机算力变化较小，这说明在夏季环境内，矿机算力几乎不受温度环境变化的影响。

环境湿度变化对矿机运行影响

现场人员通过控制矿机进风湿度来观察矿机算力变化，最终得到矿机算力随矿机进风口湿度变化曲线。

由曲线可知，当矿机进风相对湿度在30%-90%范围内，运行算力为111.7-111.8TH/s，为正常运行算力。这说明短时间内厂房相对湿度的变化对矿机运行影响很小。

其他

矿场不同位置的矿机，空气流场环境差异较大，矿机获得的风量差异较大，这直接影响了矿机出风口温度。为保证矿机出风口温度保持在合适范围内，矿场在设计过程中应计算好每个机位的空气流场，并通过设计水帘或其他设备降低矿机夏季进风温度。运行过程中，矿机与水帘距离应大于2米，避免水滴溅入矿机；厂房应保持清洁，厂房环境中直径不低于0.5μm颗粒数应≤3250万粒/m3。

对于此次矿机测评实验的矿场，其通风布局合理，进风温度较低，经计算矿机夏季的热出风不超过47℃，运行矿机散热环境良好，且相对湿度和粉尘颗粒浓度保持在合适范围内。

4.总结

S19pro整机一体化设计，结构更加紧凑合理。

矿机热设计合理，风扇和散热片的组合保证了矿机的良好散热。

运行状态下，矿机平均算力为111.8TH/s，功耗为3320W，实际风量为370cfm。

夏季天气下，矿机出风口可承受风温提高至61℃，相对湿度承受范围为30-90%以上，这使得矿机对矿场的适应性大大提高。

一、Intel酷睿i5四代和i5三代的区别：

1、酷睿i5 4570针脚数为1150Pins 酷睿i5 3570针脚数为1155pins.

2、酷睿i5 4570采用haswell构架   酷睿i5 3570采用Ivy Bridge构架

3、酷睿i5 4570热设计功耗为84W 酷睿i5 3570热设计功耗为77W

4、酷睿i5 4570 CPU主频为3.2GHz，动态睿频为3.6GHz 酷睿i5 3570 CPU主频为3.4GHz，最大        睿频为3.8GHz

5、酷睿i5 4570不集成核心显卡酷睿i5 3570是集成核心显卡的。

二、性价比：目前3代笔4代成熟性价比高，4代刚出价位偏高。

三、功耗性能：四代相比三代能耗反倒是上升了，3代是77W，4代更换了构架增加了新的指令集导致能耗提升为85W。

四、核心技术：三代的I5其实就是二代的构架，只不过二代的是32纳米工艺三代将他工艺提升至22纳米同时优化了构架，四代则不是优化构架，四代是彻底更换了构架，性能上有10%左右的提升

机械工程专业的课本：

主干课程：机械工程制图、电工与电子技术应用、机电设备自动检测、机械结构分析、液压系统应用与维护、机械制造技术、数控设备操作与维护、机械系统安装与调试、设备电气控制与修理、现代设备管理、机电设备故障诊断与维修。

实践教学：金工实训、维修电工实训、机修钳工综合实训、机床排故与检修实训、高级职业资格技能实训及鉴定、顶岗实习、毕业设计等。

扩展资料：

技能要求：

1、具有较扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力；

2、较系统地掌握该专业领域宽广的技术理论基础知识，主要包括力学、机械学、电工与电子技术、计算机技术、机械工程材料、机械设计工程学、机械制造基础、市场经济及经营管理等基础知识；

3、具有该专业必需的制图、计算、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能及较强的计算机和外语应用能力；

4、具有该专业领域内某个专业方向所必要的专业知识，了解其科学前沿及发展趋势；

5、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；

6、具有较强的自学能力、创新意识和较高的综合素质。

发展进程：

17世纪以后，资本主义商品经济在英、法等国迅速发展，许多人致力于改进各产业所需要的工作机械和研制新的动力机械——蒸汽机。制作机械的主要材料逐渐从木材改为金属。机械制造工业开始形成，并逐渐成为重要产业。

机械工程从分散性的、主要依赖匠师个人才智和手艺的技艺发展成为有理论指导的、系统的和独立的工程技术。机械工程是促成18～19世纪的工业革命和资本主义机械大生产的主要技术因素。

参考资料来源：百度百科——机械工程专业