听都没听过，什么是思辨设计
思辨设计，即思辨与创新设计。
思辨，哲学术语。①哲学上指运用逻辑推导而进行纯理论，纯概念的思考②思考辨析:~能力。思辨，首先是说它是一种思考方式，但不是与外界相关的，甚至可以不符合逻辑。
创新设计是指充分发挥设计者的创造力，利用人类已有的相关科技成果进行创新构思，设计出具有科学性、创造性、新颖性及实用成果性的一种实践活动。
在 科技 领域，其实芯片生产和设计都很难，因为这两者的技术要求都非常高，属于最“高、精、尖”领域。同时，芯片行业也是最烧钱的行业，在移动芯片的 科技 企业中，目前只有苹果、高通、华为、三星、联发科这五家做得最好，虽然前后有不少世界级 科技 企业进入过这个领域，但是这些企业几乎都是知难而退！
在芯片设计方面，我国华为现在也算是国际芯片设计企业中的佼佼者，但也是在最近几年才真正做得起来。现在已经在猛力追赶苹果、高通这些老牌 科技 企业。
而我国台湾的联发科在国内市场是“日落西山”，当年在国内手机厂商中“事故频发”，把自己作死了，现在依然在低端市场徘徊。
而在芯片制造方面，目前能生产高端芯片的也只有台积电、三星。因为生产芯片的技术几乎全都掌握在荷兰大佬——ASML公司手中。而且一直以来，中国都是被西方大国列入禁止输入“高精尖”技术的国家名单。所以，中国内地 科技 企业几乎没得接触光刻机。
去年，谣传的《突破荷兰技术封锁，弯道超车》等文章，说中科院已经研制出了能够制造高精度CPU的国产光刻机，而后来被证实：这种光刻机不是用来光刻CPU的，而是用便宜光源实现较高分辨率，用于一些特殊制造场景。
我们中国举国之力依然很难研制这种光刻机，足以证明光刻机技术难突破。但是，我国中芯国际也算很争气了，现在也能制造一些低端芯片，有努力就有希望！
所以，你说芯片设计和制造领域有容易的吗？都没有容易容易做的，我国华为能做到今天，是因为2004年已经开始组建团队去做，到2015年才做出有点起色的麒麟950，才到今天的麒麟980，一路艰辛！
到如今，小米公司也入了坑，但是发布了澎湃S1之后，澎湃S2到现在依然不见踪影，虽然路途艰险，但是还是希望小米一直把芯片做下去，毕竟芯片就像人的咽喉，一直被人扼住，还是逃不出别人的手掌心。华为和小米都是民族企业，我是会一如既往地支持它们的！
你好，没有哪个更难的，芯片设计与生产芯片是一体的，哪个环节是短板，相对就难。
我们来看看中国在芯片设计和芯片制造方面与全球顶尖的差距。
一、芯片设计，根据工程院士倪光南的说法：中国做的不错目前中国的芯片设计企业非常多，有统计数据说达到1400多家。
可见，中国芯片设计已经百花齐放，根据中国工程院院士倪光南的说法：在芯片设计方面，中国干的不错。
除了华为海思芯片设计已经是顶尖水平雅虎，最近中兴宣布7nm芯片量产引起很大轰动，其实也是属于芯片设计的突破成绩。
也就是说，设计完成后，大批量的制造芯片，这是中国大陆芯片产业链中最薄弱的环节。
而且这个环节不光是中国大陆薄弱，美国其实也是不行的，无非只是掌控了技术保护而已。
目前芯片量产做的比较好的，那就是中国台湾的台积电和韩国的三星。所以特朗普一直想要台积电去美国设厂，生产芯片。
二、目前中国芯片制造环节在更新迭代中，至少会落后10年以上目前在中国大陆芯片制造领域最好的公司就是叫做中芯国际。
公司的总部就在上海，就像它的自身宣传：中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。
中芯国际目前能够生产0.35微米到14纳米的芯片。
目前中芯国际的工艺技术水平如何呢？
再来看看韩国三星，已经计划在下半年也会开始量产5纳米芯片。而目前大陆的中芯国际今年才能实现量产是14nm。
不过，我们要知道的是，目前现实生活中，大部分的芯片需求并不是高精尖的。总体来说，市场需求有70%的芯片都是在14nm以下的。
不管怎么说，我们在芯片制造上已经迈出非常重要的一步，但是差距也是明显的。
这个差距并不代表芯片制造就比较难，而是我们的芯片制造产业链环节发展比较晚，需要有时间去消化掉全面落下的部分而已，但是攻破顶级技术是自然而然的。
总之，目前芯片设计对我们而言已经是领先的，但是芯片制造尤其是相关的工具，比如光刻机等才是我们的最大的短板。大家也知道，中国大陆制造芯片需要买光刻机，而美国是千方百计的阻拦，就是这个点卡住，并不是说芯片制造就比芯片设计难，这就是我的观点，谢谢。
设计芯片是理论基础，好比中国科学院士
中国科学院士好获取吗？难
芯片设计你说简单吗？不容易
需要丰富的电子理论知识，半导体知识，电路设计，半导体工艺等很多相关的知识。
芯片设计步骤简单分为以下几部：
现在一家大的公司，功能强的芯片 比如海思设计的手机芯片，现在都不是一个人完成的，都是按照功能模块分好几个人设计完成的，强调团队合作精神。
生产芯片是实践基础，好比中国工程院士中国工程院士好获取吗？难
工程院士需要忍受寂寞，需要忍受付出
芯片产生看起来简单，买到先进的设备生产即可，其实没那么简单，最近大家都知道，一台最先进ASML的设备 是我们一生估计都没机会挣到的，你以为买回来就可以了吗？中芯国际就可以生产7nm的芯片了吗？
我告诉您，没那么简单，这个家伙光说明书就是上万页，需要几个工程师去摸索，生产出来芯片后还有良率问题，人家还不会教您。
总体来说，目前大部分公司都重视芯片设计，由于国内的都是SOC fabless公司，不需要生产，由于公司多，需求就多，导致芯片设计人员很抢手，而对于生产芯片来说，就几家公司，学了这个专业，都没有其他单位坑给你，你说冤不冤？不过如果你真的对ASML的设备弄成专家，待遇也不是很差，设备一停，一天的钱也不少呀！至于难度哪个更大？你说呢
我们需要二院院士！我是番皮，告诉您不要选错行，一旦入错行，十年泪茫茫。
题主问的这个问题里面有一个小问题，就是生产芯片指的是制作芯片还是封装芯片。不过这并不影响问题的答案，毫无疑问，设计芯片是最难的。那为什么中兴事件发生后，国内舆论一片哗然，似乎都把注意力放在了芯片的制作工艺如何复杂和制作设备如何昂贵上了。这个问题稍后再论。舆论的注意力似乎表明芯片的制作是最难的，其实不然。
芯片产业按照产业链的先后顺序分为设计、制作和封装，其难度也是递减的。目前，中国大陆的芯片企业大多还是停留在芯片的封测上。台湾地区和日、韩在芯片的制作上有很强的竞争力。
先说芯片的封装，说的直白一点就是给芯片接上引脚，加上外壳，难后进行各种测试，包括功能和性能测试。这个环节在芯片产业链中是最容易的，这也很容易理解。
接下来说芯片的制作。芯片的制作工艺用一个比喻来形容就是把石头变成金子的过程。随着芯片集成度的提高，其工艺是越来越复杂，所需的投入也是十分巨大的。中兴事件发生后，又一个传闻就是芯片制作工艺中有一种叫光刻机的设备是对我们国家禁运的。这个传闻后来被辟谣了。但是光刻机设备确实非常昂贵，全世界只有荷兰一家企业在商用生产。除了这个工艺，还有什么蚀刻、掺杂等等复杂。不管哪个环节的工艺，洁净度的要求都非常的高，一旦一个环节出问题，就得重新来。
然后来说说芯片的设计。芯片的设计为什么说是最难的。用过芯片的人都知道，我们在使用芯片的过程中接触的更多的是软件，有固件、指令集、编译器、寄存器配置。初学者光是想用好一个并不复杂的功能芯片就感到有点吃力了，何况设计呢？所有这些都是有无数聪明的脑袋经历无数白天黑夜的努力设计出来的。我们国家芯片设计人才总体来说是非常缺乏的，有一个很重要的原因就是没有相应的产业来培养，教育环节与产业环节脱节比较严重。
最后来说说，为什么舆论的注意力都放在了芯片的制作上呢？其实，这跟我们目前 社会 普遍存在的“重物轻人”观念有关。芯片的制作需要在“物”上有巨大的投入，自然吸引了很多人的目光。芯片的制作从其工艺的复杂程度来说，确实是有难度的。但是一项工艺一旦被研发出来，便可用来生产无数种类型的芯片。理论上，工艺是可以复制的，而芯片的设计人才的培养难度就大多了。
近期，芯片又再成为热议话题，这是因为在当今 社会 ，芯片已经成为不可或缺的核心技术产品，大到航空，小到电灯，几乎是各行各业都有芯片应用的身影。
那么，究竟是设计芯片难度大，还是生产芯片难度大呢？
以建筑行业为例，顶级的建筑师能设计出让人赞叹不已的伟大建筑，但是如果没有优秀的施工机械与施工团队，再伟大的设计也仅仅会停留在蓝图层面。
设计芯片与生产芯片同样如此，芯片属于高精密产品，优秀的芯片设计很重要，但是如果缺乏生产芯片的高端光刻机，同样难以符合芯片设计的预期，就更别说量产了。
可见，以执行层面来做考量的话，生产芯片会更具有技术难度。
芯片设计和芯片生产都有很大的难度，可能在我们知道的一些芯片公司里面，更多的厉害的公司是芯片设计公司，给我们造成了一种芯片生产是芯片设计难度的好几倍的感觉，这两者其实都是很难的， 个人认为芯片设计的难度在于芯片设计软件的开发，更偏向于软件，目前国内设计领先的公司用的设计软件都是国外的，芯片生产的难度在于关键的设备之一----光刻机！
如果非要说哪个难度更大，我个人倾向于芯片生产 ，为什么更倾向于芯片生产呢？个人认为在光刻机的研发上更有难度，尤其是在最先进的光刻机上，华为现在的发展就是一个活生生的例子，华为的海思在5nm的芯片上都已经可以交给芯片制造供应商量产了，所以华为现在肯定在设计更先进的芯片，在芯片设计上还有紫光，目前中兴也在研发5nm的芯片，可以设计的芯片有很多的种类，手机芯片，电脑芯片，通信芯片等，所以在设计种类上非常繁多！ 能够设计芯片的公司相对也是非常多的，尤其现在很多公司还能够跻身世界前列的水平！
从这十几年的发展来看，国内目前在手机芯片设计能做到世界前列水平的公司还是有两家的，基本上不落后于最先进的芯片，但是在 光刻机的研发上可以说目前差了好多，最先进的光刻机已经到了5nm，国内的上海微电子设备宣称明年能够生产28nm的光刻机，经过多次曝光可以制造11nm的芯片！
所以总的来说，光刻机相对来说还是比较困难的，这也是当前中美 科技 战中，美国以此来制裁华为的关键！
设计芯片和生产芯片哪个难度更大？
芯片制造难在何处
芯片设计是一大难题，很多朋友都觉得芯片设计存在诸多难点，那么芯片设计究竟难在何处呢?本文中，特地为大家介绍芯片设计和芯片制造目前所面对的难点，希望大家在阅读完本文后，能对芯片设计和制造症结有一定的了解。
它体积微小，貌不惊人，却集高精尖技术于一体。
它作用非凡，应用广泛，是信息产业的核心和基石。
它事关国计民生与信息安全，牵动着亿万国人的心。
小小的它这般神奇
简单说来，芯片就是一种集成电路，它是通过微细加工技术，把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。
芯片的奥秘之处，在于它可将多达几亿个微小的晶体管连在一起，以类似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，从而制造出体积微小、功能强大的“集成电路”。
芯片上的晶体管有多小呢?一根头发丝直径长度能并排放下1000个，且相互之间能协同工作、完成指定的任务。
制造出来的芯片虽然只有指甲般大小，能耐却大得惊人。它具有信息采集、处理、存储、控制、导航、通信、显示等诸多功能，是一切电子设备最核心的元器件。
在当今信息 社会 ，芯片无处不在，生活中凡是带“电”的产品，几乎都嵌有芯片。我们每天都离不开的手机，里面的芯片就多达30个。如果没有芯片，世界上所有与电相关的设备几乎无法工作。
芯片不仅事关国计民生，而且涉及信息安全。一些西方国家出于自身利益考虑，将其视为一种贸易或战争的“武器”，轻则通过禁运、限售等措施，制约相关国家信息产业发展，重则通过接入互联网芯片的“后门”，进行情报收集或实施网络攻击。如前几年发生的“棱镜门”事件、某大国通过互联网攻击伊朗的核电站等，都与芯片有着千丝万缕的联系。因此，芯片不仅是信息产业的核心，更是信息处理与安全的基石。
信息 社会 不可或缺
随着信息技术的迅猛发展，芯片应用已延伸到 社会 的每个角落，融入生活的方方面面。从人们日常生活使用的手机、电脑、洗衣机，到工业领域的机床、发动机，再到航空航天领域的导航及星载设备等，哪样都少不了芯片。
在军事领域，先进武器装备、指挥信息系统，芯片更是不可或缺。如采集芯片可以使武器装备拥有“千里眼”“顺风耳”，信息处理芯片能给武器装备装上“智能大脑”，通信芯片能将各种装备与作战单元连接起来进行体系对抗，存储芯片则能保存各种战场数据而进行作战效能和毁伤评估，等等。芯片已成为影响战争胜负的重要因素。
广泛的应用需求，推动着芯片技术的迅速发展。随着更好工艺的采用以及片上系统、微机电集成系统等技术的进步，芯片开始进入“自组装”的纳米电路时代，竞争日趋激烈。
应用广，市场就大。据美国半导体产业协会统计，2017年1月至2月，中国和美国的芯片市场规模份额分别为33.10%和19.73%。中国虽然是全球最大、增长最快的芯片市场，但许多高端芯片要进口。
芯片制造难在何处
芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
架构设计难。设计一款芯片，科研人员先要明确需求，确定芯片“规范”，定义诸如指令集、功能、输入输出管脚、性能与功耗等关键信息，将电路划分成多个小模块，清晰地描述出对每个模块的要求。然后由“前端”设计人员根据每个模块功能设计出“电路”，运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误。“后端”设计人员则要根据电路设计出“版图”，将数以亿计的电路按其连接关系，有规律地翻印到一个硅片上。至此，芯片设计才算完成。如此复杂的设计，不能有任何缺陷，否则无法修补，必须从头再来。如果重新设计加工，一般至少需要一年时间，再投入成百万甚至上千万元的经费。
制造工艺复杂。一条芯片制造生产线大约涉及50多个行业，一般要经过2000至5000道工艺流程，制造过程相当复杂。制造芯片的基础材料就是普通沙子，它如何变成制造芯片的材料呢?沙子经脱氧处理后，通过多步净化熔炼成“单晶硅锭”，再横向切割成圆形的单个硅片，即“晶圆”。这一过程相当复杂，而在晶圆上制造出芯片则更难。首先要将设计出来的集成电路“版图”，通过光刻、注入等复杂工序，重复转移到晶圆的一个个管芯上，再将管芯切割后，经过封装、测试、筛选等工序，最终完成芯片的制造。值得一提的是，制造过程中还需要使用大量高精尖设备，其中高性能的光刻机又是一大技术瓶颈。如最先进的7纳米极紫外光刻机，目前只有荷兰一家公司能制造，价格上亿美元不说，一年仅能生产20台左右。
投入大、研制周期长。一款复杂芯片，从研发到量产，要投入大量人力、物力和财力，时间至少要3至5年，甚至更长。处理器类芯片还需要配套复杂的软件系统，同样需要大量人力物力来研制。美国英特尔公司每年研发费用超过百亿美元，有超过5万名工程师。
发展迅速、追赶难度大。自20世纪50年代末发明集成电路以来，芯片的集成度一直遵循摩尔定律迅猛发展，即每隔18个月提高一倍。半个多世纪以来，芯片的性能和复杂度提高了5000万倍，特征尺寸则缩减到一根头发丝直径的万分之一。芯片领域竞争十分激烈，美、欧等发达国家处于技术领先地位，芯片研发相对落后的国家，短时间内追赶有难度。
“中国芯”正加速追赶
目前，全球高端芯片市场几乎被美、欧等先进企业占领。但加速研发国产自主芯片一直是政府、企业、科研院所的重点发展方向。近年来，我国在集成电路领域已取得了长足进步，芯片自给率不断提升，高端芯片受制于人的局面正在逐步打破。
我国自主研发的北斗导航系统终端芯片，已实现规模化应用。在超级计算机领域，多次排名世界第一的“神威太湖之光”和“天河二号”，全部和部分采用了国产高性能处理器。国产手机、蓝牙音箱、机顶盒等消费类电子产品，也开始大量使用国产芯片。
11月9日，“2018中国集成电路产业促进大会”在重庆举办，102家企业的154款产品参加本届优秀“中国芯”评选，“飞腾2000+高性能通用微处理器”等24款产品获奖，涵盖从数字交换芯片到模拟射频电路、人工智能芯片到指纹识别传感器、工业控制到消费类电子等各个领域。
这一系列进步的背后，是国家高度重视和大力投入。2006年，国务院颁布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，2014年6月，国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，都对这一领域发展提出了部署要求。
随着国家的大力扶持和一系列关键核心技术的突破，“中国芯”正逐步缩短与发达国家的差距，“中国创造”终将占领信息系统技术制高点，真正把竞争和发展的主动权掌握在自己手中。
先来看的话，其实并不存在哪个难度更大的问题，这个可以从相关的企业分析得出结论也就是说，能够独立设计芯片的目前也不过寥寥几家，包括苹果，高通，华为以及三星，还有联发科等等。
而掌握着比较优秀的封装技术，目前也只有台积电和三星。所以从数量上来看的话，好像是设计芯片的难度更简单一些，而封装技术可能更难一些，事实上并不是如此。
一直以来关于设计芯片其实就有很多种说法，很多人认为，以华为为例，造芯片其实是一件非常简单的事情，只要购买了arm的公版架构，再交由台积电或者三星去做封装技术，一块芯片就应运而生了，显然事情并没有这么简单。
arm的公版架构可能从原理上来说更像是提供一个所谓的框架，但具体的某些信息还是需要自己去搭建，比如小米的澎湃芯片同样是用了arm的公版架构，但问题在于，带芯片的第1款芯片砸了十几个亿，也不过产出一块，可能比较落后的中端产品。
而华为的麒麟处理器力经过这么多年的发展，依旧是和顶尖处理器存在着差距，也就可以看出设计芯片这一部分包括架构这一部分，完全不是一般的企业所能够承受的，这不仅仅是对资金的要求，还有对绝对技术的一个要求。
当然，封装技术目前来看的话也同样比较复杂，台积电的7纳米工艺以及三星的7纳米工艺，也不过这两年才开始。能够做这样高端的封装技术，目前也是寥寥无几，可以说封装技术与设计缺一不可，双方的难度都是同样大，而双方也都是所谓的跨行如隔山，术业有专攻。
设计芯片与制造芯片都是难度很大的工作，你说相比较二者那个又难些，我觉得各有各的难度，能制造不一定会设计，能设计也不一定就会制造，相互尊重密切配合才能成就一番事业。
这个问题和下列2个问题有异曲同工之妙：设计 汽车 和制造 汽车 那一个难？设计飞机和制造飞机那一个难？芯片制造推给光刻机， 汽车 ，飞机的制造呢？该拿什么来背锅？
快题设计是指在较短时间内将设计思路用手绘的形式快速地表达出来的一种方法，要求完成一个能够反映设计思想和理念的设计成果。快题设计考察的是一个学生的设计水平、表现技巧、构思广度、应变能力、心理素质等综合能力。按专业区分，可分为建筑设计快题、城市规划快题、园林快题设计、室内快题设计、工业快题设计等。下面来讲讲室内快题设计的方法和技巧。
一、快题设计室内的基础要求
1、室内设计理论基础。
2、手绘表现基础。手绘表现要求具有素描的基础，彩绘的基础，平面制图的基础，空间透视的基础。
3、快题设计室内要表现出设计主题，设计说明，平面图，立面图，效果图。
二、快题设计室内的表现方法
1、使用的常用绘图工具有针管笔，马克笔，彩铅，水彩、水色等。
使用纸张通常用有两种，一种是普通的复印纸，用来起稿画草图，另一种是硫酸纸。
使用辅助工具有圆规，三角板，直尺等。
2、表现方法：图形的主要基线，轮廓线透视效果图线条表现绿化、配景、陈设线条和各种字体。这是绘图的主体基础表现。
图形的影调，材质，色彩等表现，这部分内容决定绘图的最终表现效果。
整体版面构图设计，开头和收尾很重要，整体要求美观，构图平衡。
三、快题设计室内的表现技巧
1、 方案草图的表现
方案草图的设计表现，就是把自己对主命的概念、个人的审美等用简单的线，块，面的方式表现出来。
2、整体构图的组合
一幅快题设计表现图包括了平面、立面、透视效果图等组成。快速构图的技巧有两种，一种是按一定比例把多个图纸缩小，然后勾画出几种不同的组合形式进行比较，从中选择一个比较理想的构图方式。第二种是把设计草图在图板上做排列组合，选择合适的构图。
要做到整个画面完整统一又有变化，注意主次关系要突出重点。
要做到色调的统一与变化,黑白灰关系个自占有适当的比重，组合成统一的图案。
3、平面图表现技法
平面图最直接体现设计者的思维，所以在快题设计图中占有很重要的地位。
表现技法：对房间进行划分，房间的开间、进深，柱子等的排列轴线，用细线来表现，要标注尺寸。对墙体的厚薄要表现出对应的比例关系。
表现出地面材质，能明显区分出室内空间的布局。
家具陈设用单细线表示即可，是根据房间的功能表现出具有代表性的家具。
4、立面图的表现技法
快题设计的立面图表现效果取决于凸凹关系，层次关系，光影虚实等关系。着重立面材料色彩与质感的表现。
5、透视图的表现技法
透视图按照一点透视或两点透视的方法去表现，透视关系要正确。用灰色马克笔将室内空间的素描关系表达出来。用彩色铅笔和马克笔将室内的材质与色调表达出来。
整个快题设计图的颜色要统一，表现上不要脏乱，整体上色很重要。
（1）在提倡素质教育的今天，高等教育的一个重要任务即是培养创造性。对于艺术设计专业而言，创造能力的培养更具本质性，它是艺术设计教育的一个核心概念和根宗旨。
（2）设计即创造，艺术设计的过程本质上说就是一个创造的过程。一件艺术设计作品的成功与否，主要取决于它的创造性。
（3）艺术设计的创造性思维实质上是多种思维方式、能力的综合和运用，综合也是一种创造。
（4）艺术设计教育从根本上说应是一种创造性能力的培养与教育，而不仅仅是设计的技法教育。
综上所述，对创造性能力的培养是艺术设计教育的核心，以创造性思维和能力训练为主的设计教育，是一种新型的设计教育。
深度探讨一下世界上第一所设计学院的创始人--瓦尔特·格罗皮乌斯的设计思想是非常有必要的，其在世界上的设计思想的印象是不可磨灭的，并且可能会随着时代的发展。
很多人担心因为美国方面的限制，华为下一代麒麟1020将无法量产，毕竟每年到了这个时候，新一代麒麟芯片基本就开始试产，并准备量产了，不过美国方面的政策限制到了9月以后，所以台积电在这之前还是能为华为生产芯片的，据说华为也在之前紧急向台积电下了大笔订单，这里面肯定有大批麒麟1020芯片的订单。
从技术层面来说，台积电的5nm工艺良品率已经达标，可以给华为代工量产麒麟1020了，即使是美国的限制政策真的在9月份落地，那么在这之前几个月中华为还是可以获得不少的芯片供应，至少对于mate40系列手机是暂时够用了，如果台积电在这几个月里开足马力生产，那么说不定也能准备好不少P50手机用的麒麟1020，当然，这些都是未知数，美国方面也可能随时有变，华为必须随时准备应对。
如果我们做最坏的打算，麒麟1020年底的供应量远远不够，台积电不能再为华为代工芯片，那么次年的P50系列手机可能会面临无芯片可用的状况，按照常规来算，P50铁定是用麒麟1020的，但是这颗芯片起初是以5nm工艺进行设计的，所以临时改设计，交给中芯国际14nm工艺已经不可能了，那么我认为华为可能会拿现有的麒麟990进行升级优化，从而使用中芯国际下半年的7nm工艺进行生产，再不济用14nm工艺加外挂基带也要上，毕竟产品不能耽误，如果把希望都放在麒麟1020上，那么年底之前的风险是非常大的。
华为P50系列还有希望用上5纳米的麒麟1020芯片吗？虽然现在美国打压华为，不准使用了美国技术的公司为华为提供芯片或加工服务，但笔者预计华为P50还是有希望用上麒麟1020的。
麒麟1020是下半年华为芯片的重头戏，将是华为Mate40系列进入市场的压舱石。新一代的麒麟芯片将命名为麒麟1020 AI 5G SoC，本来预计将会采用台积电5nm工艺制程。但因为美国新的制裁华为措施的可能实现落地，麒麟1020的未来给人以有些令人担心的感觉。从笔者看来，麒麟1020还是虽然有些惊险，但还是会顺利搭载到Mate40系列和华为P50系列手机上。
为什么这么说呢？美国商务部宣布了新的“针对”华为的打压措施，也就是限制华为使用了包含美国技术和软件，进行芯片设计与制造。这样一来只要使用了美国技术的企业，几乎都不能向华为售卖或制造芯片，包括诸如台积电、三星等芯片制造厂家是不能够为华为生产芯片的。要想向华为售卖或制造芯片，都得要向美国申请许可证，这可够难的。但这个规则还没有完全实施落地，而且还有120天的缓冲期。
这样一来规则实施落地日期未定，再加上四个月的缓冲期，应该可以赶在11月份之前由台积电生产大量的麒麟1020芯片（当然也要看台积电是否能够协调尽力满足麒麟1020的产量）作为库存来满足华为P50系列的需求。另外美国的出口管制规定有个漏洞，就看美国何时可以堵上，那就是：没有限制华为的客户获得芯片，如果通过变通的方式，也许华为也可以变相获得更多的麒麟1020芯片，就看台积电是否愿意生产。
当然现在都还是未定之数，美国应该是铁了心要想置华为于死地的，但也得要给与美国自己供应商相应的缓冲时间来缓解因为丢失华为客户而带来的损失弥补。恐怕美国也并非立马就执行的，所以麒麟1020还有一定的时间，前提时华为能够立马交由台积电生产麒麟1020，如果还没准备好的话恐怕时间就真有些来不及了。
华为P50能否用上麒麟1020芯片，还是未知数，需要看各方博弈的结果 。 主要就是看台积电，高通，AMD，英伟达，苹果这几家公司的态度了 。
在美国对华为的进一步管制下，针对华为的限制只有120天缓冲期
在美国进一步加强管制下，针对华为的限制只有120天 缓冲期。
在这个缓冲期内，台积电理论上还是可以为华为代工5nm制程工艺的麒麟1020芯片的。
但这里面有几个关键因素决定这华为在mate 40和P50上能否用上麒麟1020芯片
台积电没多久前就决定投资120亿美元在美国建厂，显示了对美国的态度 。那么台积电在华为受限制的情况下，是否愿意冒风险为华为代工，是否愿意尽力去争取美国的许可证都是未知之数。
依照过去台积电对中芯国际的穷追猛打，其对大陆的态度并不是那么友好。当然此次是合作关系，是做生意，没道理赚钱的机会不要 。
但这里还是充满了变数。
为什么要看这几家的态度呢？
因为台积电占据了全球代工市场50%以上的份额，这几家都是台积电的大客户，各自的订单肯定有先后，交货时间也是有规定的，如果要在120天内给华为足够的货，台积电必须得跟他们来协调交货进度。
这几家美国企业愿不愿意接受协调，让台积电先满足华为的要求，也充满了不确定。
特别是高通和苹果，在手机上相互为对手，从这个方面来看，不会接受协调；但因为到6月后，中国也将开启对美国企业的安全审查，这里无疑就存在一种筹码交换，苹果和高通在这次台积电事件中让步，换取中国对他们的安全审查不下狠手 。
即使华为能让台积电生产出5nm的麒麟1020芯片，但数量预计有限
即便台积电进行了大力协调并取得各个客户的同意，开足马力优先给华为供货，但总数量预计有限，难以满足华为在mate 40 和 P50上的要求。
在这种情况下，在 国人的大力支持下， mate 40 和 P50肯定在国内大畅销，一个源于国内民众的齐心协力支持国产，一个是麒麟芯片以后恐将成为绝唱 。
在美国的大力打击下，国内民众反而团结起来了，各个竞争的厂商，比如小米等都明确表态，如果华为放开对外销售，不管是系统还是芯片都会采用的，这种情况下，华为的两款旗舰机机型销量必定再次攀升。
而在这次缓冲之后，华为的高端芯片恐怕得蛰伏一段时间了，也就是说手机SoC恐怕在一定时间内将成为绝唱，这将会激发广大民众抢购的可能。
可以说，mate 40和P 50销量将非常大，因此台积电应该满足不了全部要求。
从上面两种情况来看，华为mate 40和P 50的麒麟芯片1020数量可能不会太多，或许到P50的时候，低配版本可能会搭载联发科的SoC芯片了 。
正如小米 科技 创始人——雷军当年预言的一样，智能手机几乎已经成为人们日常生活密不可分的一部分，尤其是在小米 科技 的互联网品牌模式成功以后，很多手机新品牌崛起而起，同时一些传统品牌也尝试跨界打造自家的智能手机，但当国产智能手机品牌出现多家之后，“优胜劣汰”的自然规律开始发挥作用，不过即便是一些手机品牌已经倒闭，中国市场的手机品牌依然非常多，各家手机厂商之间的竞争也就不再局限于表面功夫。
从通讯底层技术出发的华为坚持研发方向，相较于小米 科技 等后起的互联网手机品牌而言，底层技术的研发需要耗费非常长的时间，而互联网手机品牌则可以轻装上阵，只是如果供应链的任何一家企业断供，对于这些互联网手机品牌都会造成一定影响，而华为选择的研发方向首先就是核心处理器芯片。
经过10多年时间的研发，华为的海思麒麟芯片终于进入主流的高端市场，成为高通的强劲对手之一，而目前美国商务部的“实体清单”管控主要针对的正是华为的海思麒麟芯片，同时还有华为的核心技术方案——5G网络建设。虽然华为已经在美国商务部收紧管控之前向台积电提交巨额芯片订单，但这并不能保证台积电可以长期为华为提供芯片代工，毕竟台积电同样也要受到美国商务部的管控。
华为和旗下子品牌——荣耀近期发布的中端机型多数搭载了联发科的处理器芯片，这也就意味着华为自家的海思麒麟芯片订单数量有限，而下半年的华为Mate40系列是华为的高端旗舰机型，因此有限的芯片订单可能已经全部用于生产华为Mate40系列将要打造的海思麒麟1000处理器。
根据此前爆料的消息，海思麒麟1000将会采用台积电最先进的5nm工艺制程，紧急下单的麒麟1000芯片确实可以被台积电代工生产，但最终数量可能是非常有限的，华为Mate40系列并不会受到太大影响，将会如期搭载这颗5nm工艺的处理器芯片推向市场，但预计将会在2021年初发布的华为P50系列可能并不会采用麒麟1000处理器，根本原因还是芯片数量较少，因此华为必须为明年的P50系列寻找第三方芯片供应商。
目前行业内能够提供高端处理器芯片的供应商主要有三家，分别是美国的高通、中国台湾的联发科以及韩国的三星，虽然华为与高通一直保持着合作关系，但由于高通在美国的管控范围之内，因此双方在高端芯片市场达成合作的可能性几乎为零，而三星的猎户座芯片只有少量外供其他手机厂商，但三星与华为之间的竞争还是非常激烈的，同时三星在中国市场似乎已经选定要帮扶vivo，在vivo发布的几款中高端机型中均看到了三星猎户座芯片的身影，因此三星与华为合作的可能性也非常小。
华为与联发科的合作并不算多，但现在华为和荣耀的中端机型均搭载联发科天玑系列芯片，想必这可能也是华为剩下的唯一选择，目前尝试推出多款搭载天玑800 5G Soc的智能手机也是为了磨合华为在软件系统层面与联发科处理器之间的兼容优化，虽然今年的天玑1000和天玑1000 Plus相较于高通的骁龙865处理器在综合性能方面仍有差距，但这是联发科重新回归高端芯片市场的首作，经过天玑1000+与手机厂商之间的磨合之后，未来联发科打造的高端芯片应该会与国产手机更加契合。
此前曾有网友透露天玑1000的迭代芯片将会是天玑2000，这颗芯片与海思麒麟1000一样会采用台积电的5nm工艺制程，同时在综合性能方面想必会有新的提升，如果华为P50系列无法搭载海思麒麟芯片，使用天玑2000作为备选方案的可能性是最大的。关于华为P50系列的进度，华为P系列产品线的负责人王永刚在近期透露，华为P50系列已经在6月初进入开发阶段，主要升级之处还是在于相机部分。
华为P50系列会继续使用5nm芯片，但有可能不是海思麒麟！因为麒麟1020的库存量恐怕不足以支撑到明年的新品，最好的解决方案就是选择产能转移，而联发科可能是最佳的选择对象。
今年对于华为而言是背水一战，为了防止美国在芯片生产上的阻碍对自身造成太大影响，华为不得不为接下来手机产品的芯片好好做打算了，如果今年9月份之后台积电不能继续为海思芯片代工，那么对后续对华为手机的影响将是巨大的。
现在可以肯定的是下一款华为旗舰 Mate 40系列将继续使用麒麟芯片，配备最新研发的麒麟1020， 该芯片是继美国宣布升级禁令之后，华为临时向台积电下的订单，按照计划台积电将于9月中旬禁令生效前将芯片交付给华为。
从众多媒体报道的消息来看，华为Mate 40系列下半年出货的问题不大，甚至有爆料说 今年第四季度将有约800万台Mate 40系列手机出货， 可见麒麟1020处理器的备货量是完全够今年的新机使用的，但2021年及以后又该如何应对呢？
按照惯例，2021年华为推出的首款旗舰手机为P50系列，但目前的困境是海思麒麟的库存可能只供今年的产品使用，明年的产品又该怎么办？对于这个问题，日前有博主爆料称， 华为明年还有用5nm处理器的新手机，不过这颗5nm处理器不是海思设计的。
言外之意，该博主就是说华为明年的P50系列会采用第三方的5nm处理器，而不会使用海思麒麟处理器。但需要注意的是，目前全球有能力研发5nm手机芯片的厂商屈指可数，除了绝不会销售的苹果以外，还有高通和联发科。
而高通方面，考虑到美国与华为之间的所存在的问题，销售芯片已然成为了不可能，所以如果这位博主的爆料属实，那么明年的 华为旗舰极有可能会采用台积电的5nm芯片，另外最近也有报道显示，2021年联发科的芯片规格定制将会有华为的参与。
如果此番爆料属实的话，那么 明年的华为P50系列依然会配备5nm芯片，只不过从海思麒麟变成了第三方厂商联发科。 谁禁令而来的产能转移告诉我们，这个行业的竞争是多么的惨烈，而华为也需要尽快寻找到更多的替代品和本土资源。
不出意外的话，华为P50系列将于明年3月份全球首发，此前P系列产品总经理王永刚表示，P系列产品从概念设计到产品上市至少要经历18个月的打磨，并提前一年确定下来创新的技术和解决方案，然后再进入到详细开发阶段。
你好，我是情侣猫，很高兴能回答你的问题！
华为p50系列还有希望用麒麟1020吗？答案是肯定的，能用麒麟1020！
虽然目前华为P50系列离我们还是有点远，但这也不妨碍网我们对其进行猜测。华为P50系列不仅将搭载麒麟1020处理器，其采用了5nm工艺制程、A78架构CPU、G78架构GPU、集成5G基带，性能表现相比麒麟990有着明显的提升，还可能使用液态摄像头，实现快速变焦！
首先，如果没有美国的打压，华为100%今年会发布麒麟1020，并在最新的Mate40，P50系列旗舰手机上用上。台积电年初时已明确，5nm的生产线就是为苹果和华为生产的。那么代表华为最高端的麒麟系列芯片，没有理由不会用上5nm点最高 科技 。
但是，随着美国政府发布的打击华为的禁令，使得新的麒麟芯片很大可能不会被生产。因为华为海思主要从事芯片设计，并不具备有芯片生产能力。而美国政府的禁令，要求一切使用了美国技术的公司都要经过许可才能为华为提供服务。这很明显就是针对华为芯片的定点打击，其目的就是打击华为的经济，阻止华为进一步发展，最终达到消灭华为，从而打击中国高 科技 产业的目的。可以说，如果禁令持续下去，华为是没有办法提供新一代麒麟芯片的。
那么，华为能否破局？这其实已经没法由华为说了算了，而取决于中美之间的博弈。美国政府应该能看到，经此一战，中国一定会如航空航天，歼20，航空母舰那样，集中全国的力量来突破芯片产业，以避免受制于人。而中国一旦在芯片产业得到突破，那么美国的高 科技 产业将受到极为严重的打击，市场份额将急剧下降。
为什么这么说呢？根据统计，全球的芯片，70%都是被中国的公司采购与使用的，光华为一家，一年从美国采购金额超过120亿美金，其中绝大部分是芯片。。但是目前中国公司自身的实力比较低，只占据了6%左右的份额。面对中国庞大的市场需求，没有哪家公司敢于忽视，包括美国公司，已经欧洲，韩国，日本的公司。因此，可以预计，随着美国禁令的发布，整个ICT行业将不得不进行“脱钩”，将美国技术剥离出来，避免受到美国政府的干预而导致极大的损失。而中国，一定会全力攻克芯片制造工艺，从而避免对美国的依赖。所以，美国对华为的禁令，从短期来看，对华为，对中国的高 科技 打击很大，也会导致华为的新一代芯片难产。但是从长远来看，禁令持续下去，必将对美国的芯片乃至整个ICT造成巨大的负面影响。美国政府稍微有一些头脑的人，不会出这样两败俱伤的动作。这个禁令，更大可能是一种讹诈，逼迫中国做出让步。一旦中国为保华为而做出让步，则会成为特朗普的政绩而赢得大选连任。
但是，对于中国而言，最缺的就是时间。利用一切可能，加快芯片产业的进程，能够争取到3到5年的时间，中国就具备了抗打击的能力了。
因此，我更认为，中美会达成妥协。特朗普赢得政绩，去吹牛他战胜了中国从而赢得大选，而中国，让出一部分利益，从而赢得时间，再全力投入芯片产业进行突破。而华为，可能也被迫放弃一部分市场或者利益，比如与美国共享5G 科技 ，开放专利库等。
总而言之，华为有可能新一代芯片都无法再生产。但存在另外一种可能就是双方达成妥协，从而用户能买到搭载了新一代芯片的华为手机。
华为P50系列还有希望用上5纳米的麒麟1020芯片吗？
众所周知由于美国利用了新的规则来打压华为，华为受到了前所未有的压力，在这样的压力下影响不仅仅是华为而是和 科技 有过的一起行业。例如台积电，这是否会影响华为未来的 5nm麒麟1020 SoC的生产值得我们一起期待。
在最初的信息指出，仅影响未来的订单，而不影响华为已经下达的订单，这意味着5nm和7nm SoC将照常生产。由于台积电的7nm容量已满，因此最新信息指向5nm和12nm订单。
5nm芯片组的生产能力仅占50％，这意味着麒麟1020 SoC将为Mate 40 的发布而生产。但是，未来的麒麟980和990 已经处于不好的处境，因为它们基于节点7 nm，12 nm芯片组的订单适用于5G基站。
明年华为将如何获得芯片？虽然宽限期可能使华为能够为定于今年秋天推出的Mate 40系列购买足够的台积电5nm麒麟1020芯片组，但华为必须决定明年及以后的工作。该公司通过其HiSilicon部门拥有由台积电（TSMC）生产的先进芯片组，台积电是世界上最大的代工厂。华为是台积电仅次于苹果的第二大客户，该晶圆代工厂今年已开始批量生产其5nm芯片组。在此工艺节点中， 1.73亿个晶体管装配在一个平方毫米内， 而9600万个晶体管装配在与7nm模式相同的空间中。
至少由台积电制造的华为将在9月以后停止使用芯片。
为了了解5nn的演变， 苹果公司的5nm A14将拥有150亿个晶体管， 而目前使用的是85亿个7nm Bionic A13芯片组。芯片组中的晶体管数量越多，功能和能源效率就越高。 iPhone 5G的2020年型号可能是首款配备5nm芯片组的智能手机，而Mate 40系列可能会紧随其后，成为该生产节点中首款配备芯片组的Android。
实际上，即使在出事情后之后，去年的设备销量仍增长了17％。去年售出的2.4亿部设备 比2018年交付的数量增加了3500万部 ，这使其击败了苹果成为第二名。但是，既然华为不再能够使用台积电的产品，它将走向何方？
事实证明，甚至在5月15日宣布之前，华为已经将其部分芯片组订单转移给了中芯国际。但是目前中国最大的厂也只能生产1 4nm芯片组。它们构成了每平方毫米约4,300万个芯片组 ，用于中低端手机。5月12日，华为宣布由中芯国际制造的14nm麒麟710A。
但是14纳米制程节点将无助于华为生产可与三星和苹果制造的设备竞争的高端智能手机。
华为有选择中芯国际一直在进行研发工作， 以允许使用7nm和8nm工艺节点创建芯片组。华为可以在像麒麟990 SoC这样的7nm芯片组上生存下来，该芯片组为Mate 30系列和P40系列提供动力
中芯国际最近进口了必要的设备， 但这不是最先进的EUV技术。后者使用紫外线在芯片上记录细线，从而允许在芯片组内包含更多的晶体管。正如中芯国际的一位官员所说：“总而言之，我们可能需要三到四个步骤。缺少光刻机是最关键的问题。”
华为的另一种选择是使用联发科 芯片组。芯片组设计者也有他的芯片 组由台积电生产，但是目前没有任何可以阻止联发 科技 将自己品牌的芯片组发送给华为的，即使它们是由台积电制造的。而且，由于联发科的芯片组已经为华为的某些中端设备提供了芯片，因此两家公司都很熟悉。
主要还是看到时候会不会有足够能力代工厂给我们做，否则可能真的没办法大批量用
