如何进行PCB多层板设计

一、电路原理部分

1、首先了解PCB设计软件设计流程、软件的安装与卸载、窗口界面、环境参数与文档管理编辑器与设置项目选项

2、掌握原理图基本绘图工具画图工具、元件位置调整、属性编辑；图纸参数设置、连接线路

3、掌握元件库编辑器 元件图的基本操作、元件图工具层原理图的设计

二、PCB设计的一些基础

 1、了解制电路板的结构和层电路板设计中的图件及基本流程；

2、掌握PCB设计文件的创建电路板设计环境设置,电路板设计管理器及PCB板设计编辑器

3、掌握编辑器中各工具栏、状态栏、命令行、各种面板的打开、关闭及使用

4、掌握PCB板板层的及轮廓定义的相关操作工具的使用,采用向导方法和手工方法规划电路板

5、PCB电路板参数设置,设置工作层,设置环境参数、设置系统参数等等。

三、元器件封装库的基础

 1、掌握元器件封装库创建和编辑环境

2、掌握封装编辑器的环境设置和放置工具栏

3、掌握使用向导制作封装的方法:

4、掌握手工制作元件封装的技巧,如器件封装参考点设置,元器件外形的快速绘制、焊盘间距的精确调整等。

四、电路的布局和布线

 1、掌握常用封装库的载入技巧；

2、掌握元件的布局技巧,包括布局规则、自动布局、手动布局；

3、掌握元件的布线技巧,包括设置布线规则自动布线器参数设置及自动布线手动修改布线技巧等

4、掌握根据给定电路原理图完成电路板的设计的流程与技巧

五、熟悉一些PCB制作工艺和焊接组装工艺

 1、掌握文件输出及PCB板的打印、曝光、显影、腐蚀及数控打孔工艺流程、原理及技巧:

2、掌握电路板的组装、焊接、功能调试及故障检测技巧。

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IEC 61188-1-1-1997 印制版及其附件--设计和使用--第1-1部分:一般要求--电子配件的均匀性研究.

IEC 61189-1-2001 电气材料、互连结构和组件的试验方法 第1部分：一般试验方法和方法学

IEC 61189-3-2007 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)

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IEC 61190-1-2-2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求

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IEC 61191-2-2013 印制电路板组件--第2部分：分规范--表面安装焊接组件的要求

IEC 61191-3-1998 印刷板组件.第三部分:分规范--通孔安装焊接组件要求.

IEC 61191-4-1998 印刷板组件--第四部分:分规范--终端焊接组件要求.

IEC 61249-8-8-1997 互联结构材料--第八部分: 非导电膜和涂层用装置的分规范--第八节: 临时聚合物涂层.

IEC 61340-5-1-2007 静电学--第5-1部分：静电现象中电子设备的防护--一般要求

IEC 61760-2-2007 表面安装技术--第2部分：表面安装器件（SMD）的运输和存储状况--应用指南

IEC/TR 61340-5-2-2007 静电学--第5-2部分：静电现象中电子设备的防护--用户指南

IPC-A-610E-2010

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IEC 61249-2-30-2012印制板和其他互连结构用材料--第2-30部分：包层和非包层增强基..

IEC 61249-2-39-2012印制板和其他互连结构用材料--第2-39部分：包层和非包层增强基..

IEC 61249-2-40-2012印制板和其他互连结构用材料--第2-40部分：包层和非包层增强基..

IEC 61182-2-2-2012印制电路板组装产品--制造描述数据和转换方法学--第2-2部分：..

YD/T 2379.2-2011电信设备环境试验要求和试验方法 第2部分：中心机房的电信设备

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DIN EN 61191-6-2011印制板组装 第6部分：BGA与LGA焊接接头中空隙的评定准则和测量..

IEC/PAS 61189-3-913-2011电气材料、印制板及其它互联结构和组件的检测方法--第3-913部..

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DIN EN 61249-2-42-2010印制板和其他互连结构用材料 第2-42部分：包层和非包层增强基..

BS DD IEC/PAS 62326-14-2010印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南

UL 796F-2010柔性材料互连结构

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相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD)实现。

电路板PCB布局规则：

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

2、用户审核阶段。厂家提供的报价方案是否可以接受？产品的设计原则是否符合自身标准？产品设计制作周期要多久？等等这些问题用户都应予以仔细确认才能开展下一步工作。

3、支付确认环节。双方协商一致后，进行支付确认，标志着合作关系的正式生效。

4、开始设计阶段。根据用户的要求和意愿进行产品的设计，在规定时间内完成产品的制作并成功交付。

5、反复确认环节。产品的设计效果是否符合要求？产品的质量用户是否满意？产品是否能够正常进行使用？确认无误后才可进入下一步骤。

6、上传下载阶段。将自己的设计成果进行上传，等待用户下载确认。

7、反馈审核。用户检查无误后，双方即可正式完成交付工作，等待后续产品信息的反馈审核。

以上便是PCB线路板设计整体的流程步骤。深圳顺易捷作为专业的PCB服务厂家，也为用户提供一站式PCB设计打样服务，专业品质值得信赖。