FPC设计是什么

通过新建管理板层来设置。

比如：1、新建PCB工程并管理板层并建立对应的硬板（Rigid）和软板（Flex）板层；2、画出板框，可以直接使用机械层画线，也可以导入机械图纸的DXF文件；3、根据设计要求划分软硬板区域，并分配板层属性，进入planning mode视图模式，快捷键是1，会显示成绿板样式；4、在需要折弯区域放置折弯线；5、3D模式查看软硬板设计情况，入3D视图模式，快捷键3放置时通过Table键对折弯线属性进行编辑；6、原理图、以及PCB布局布线按照加工要求以及工艺要求进行设计即可。

PCBlayout是硬板的线路布局，FPClayout是软板的线路布局。

FPC设计工程师可能更多指的是线路布局的下一个工序，也就是“线路板可制造性设计”，即是将FPClayout工程师lay好的板，进行排版、修线等操作以满足本厂制程。许多厂将这个岗位拆分为“MI/OP”和“CAM”，MI（OP）负责流程设计，内外沟通，CAM则进行排版、修线，出模具、菲林、程式。

简单的说FPC设计就是layout的下一个工序。

1.需来SMT的制程FPC通常需设计为SET打件,每PCS和每SET均需设置专用的MARK点用于源定位.

2.零件距外形边较近(通常0.8MM以上为安全距离)时需先将零件周围外形冲出再打件.

3.FPC有贴双面百胶时需尽度可能采用能过回焊炉的耐高温双面胶.

供参考,希望你帮到你.

如果确实要做，必须要去个大公司

其实工程设计，就是拿客户的图纸来排版而已，没啥技术含量。。

FPC柔性线路板的优点在于配线、组装密度高，省去多余排线的连接；弯折性好、柔软度高、可靠性高；体积小、重量轻、厚度薄；可设定电路、增加接线层和弹性；结构简单、安装方便、装连一致。FPC柔性线路板的应用领域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC柔性线路板。

FPC测试可选用大电流弹片微针模组，它能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。在小pitch领域的测试中，可取值最小可以达到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之间性能都很稳定。

PVC材料即聚氯乙烯，它是世界上产量最大的塑料产品之一，价格便宜，应用广泛，聚氯乙烯树脂为白色或浅黄色粉末，单独不能使用，必须经过改性。PVC为无定形结构的白色粉末，支化度较小，对光和热的稳定性差。根据不同的用途可以加入不同的添加剂，聚氯乙烯塑料可呈现不同的物理性能和力学性能。在聚氯乙烯树脂中加入适量的增塑剂，可制成多种硬质、软质和透明制品。

PC板又叫聚碳酸酯板，卡普隆板。耐弱酸，是以聚碳酸酯为主要成分，采用共挤压技术CO-EXTRUSION而成的，显示PC板耐中性油，不耐强酸，不耐久，不耐碱，要加涂层UV才行。但耐高温，采光效果好。PC阳光板（又称聚碳酸酯中空板、玻璃卡普隆板、PC中空板）是以高性能的工程塑料-----聚碳酸酯（PC）树脂加工而成，具有透明度高、质轻、抗冲击、隔音、隔热、难燃、抗老化等特点，是一种高科技、综合性能极其卓越、节能环保型塑料板材，是国际上普遍采用的塑料建筑材料，有其他建筑装饰材料（如玻璃、有机玻璃等）无法比拟的优势。

FPC（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路；

通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。

此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。

扩展资料

产前处理：

在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。

产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本。

如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，

以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

双面板制：

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

单面板制：

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

参考资料：百度百科-FPC（柔性电路板）

工程设计一般用的软体是CAD软体

计算机辅助设计(CAD-Computer Aided Design)指利用计算机及其图形装置帮助设计人员进行设计工作。 在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较，以决定最优方案；各种设计资讯，不论是数字的、文字的或图形的，都能存放在计算机的记忆体或外存里，并能快速地检索；

目前常用三维软体很多，不同行业有不同的软体，各种三维软体各有所长可根据工作需要选择。比较流行的三维软体如：Rhino（Rhinoceros犀牛）、Maya、3ds Max、Softimage/XSI、Lighave 3D、Cinema 4D、PRO-E等

现在的三维设计软体主流有PDMS，Smartplant 3D，属于高阶的软体，使用起来十分复杂，需要相当长时间的学习，而且价钱很高昂。

同时，低端的有PDSoft，CADWorx，AutoCAD Plant 3D等，在时间工程设计中应用也挺多。可以参考大V快跑三维配管软体的介绍。

比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等Genesis2000的线路板方面的计算机辅助制造软体还有很多，，但这些软体跟Genesis2000相比： 1、 功能没Genesis2000强大，最突出的是Genesis2000能自动修正许多错误。 2、 没Genesis2000好学，学习难度大。 3、 操作起来没Genesis2000简单，Genesis2000更形象直观。

PRO/E UG CATIA Master CAM

推荐搞个桌上型电脑……

三维的本本够戗

本里推荐联想Y550

solidedge

三维建模软体现在流行shetchup，3d建筑学专业已经很少有人用了，当然会了更好因为shetchup和3d各有利弊，如果两样都会可以相互参考。

CAD必须、天正必须。

如果是做设计，还要会photoshop

百度教育团队【海纳百川团】为您解答

如满意，请点选“选为满意答案”按钮，谢谢～

百度搜 有很多

先自己买本书看一下，要想用好CATIA主要是实战，发现问题解决问题，光看教程是没有的

软体毕竟只是一个辅助工具，最重要的需要你的思路和自己的基础知识，就比如你算一个力学模型，工具条使用很简单，但是你如果不懂力学，肯定算不出来正确结果！只是个例子，，还看自己掌握！

多用点工夫，就没问题

朋友你好！不是的。

Photoshop, Illustrator, Core draw, AUTOCAD都属于常用平面类设计软体

常用三维设计软体

Rhino（Rhinoceros犀牛）、Maya、3ds Max、Softimage/XSI、Lighave 3D、Cinema 4D、PRO-E等