封装设计需要关注的问题有哪些？
看看这家公司就知道喽
专业的封装设计公司/上海脉科半导体技术有限公司
脉科为专业从事封装设计及封装模拟,封装信号完整性分析的研究机构
公司倡导IC设计，封装设计，PCB设计结合成一体的CODESIGN思想，参与芯片设计及PCB设计过程，为芯片提供最有竞争力的封装解决方案，脉科拥有规范化的封装设计流程和组织结构，对封装成本，封装设计，封装电热应力模拟进行严格的分析，提供给客户最优秀服务，脉科拥有全球顶级的封装设计技术及模拟分析技术积累，并且具有与IC设计CODESIGN的丰富设计经验。SI设计服务团队：致力于提供从芯片IO－Package－PCB系统信号完整性解决方案，提供IC开发阶段信号完整性设计优化实现，以及芯片应用阶段SI系统解决方案。封装设计服务团队
致力于成为领先的IC封装设计服务中心，提供半导体封装开发平台，以及封装样品加工实现和质量控制。
公司服务内容：
1.信号完整性分析
2.封装选型，封装生产安排
3.封装设计
4.封装电模拟
5.封装热/应力模拟
6.封装信号完整性分析
SI分析：
-IO Buffer选型和仿真分析：
--IO Buffer 选型
--匹配控制
--走线约束
--提供STA所需仿真参数
-Pad order &Pin map 设计：
--接口方向
--电源地数目的计算和分布
--同一接口信号的分组
--信号jitter、skew、impedance等电参数的控制
--关键信号的位置
-关键接口的信号完整性分析：
--SSN仿真分析
--电源、地噪声分析
--Noise仿真分析
--Crosstalk分析
--关键信号的仿真分析
--接口设计指导
-封装电模拟：
--提取关键接口局部或整体的封装模型
--提供芯片整体的spice模型和IBIS模型
-提供芯片完整的封装设计解决方案：
--PIN MAP设计
--PAD ORDER设计
--封装选型
--封装结构设计
--封装基板设计
--封装模具设计
--封装各种环保要求之BOM表咨询
--封装制程参数指导
-封装模拟：
--封装电模拟
--封装热及应力模拟
--封装生产
联系方式：LEONARD_PENG@126.COM
封装只是给你一个元器件尺寸结构图，你参考数据手册或者实际测量芯片去把它PACKAGE画出来，如果经常用到的电路及器件，那封装是不用更改的。只有用到新器件或芯片时，才会一对一的把它的封装画一下，而且没什么太大难度和含量。举例说明下，如果你画一个0805电阻封装，你只需要按照0805尺寸要求画它的长和宽以及两个焊盘就可以了，然后实际的0805的电阻正好就可以焊接在这两个焊盘上。如果你已经操作熟练了，像一两百个引脚的芯片封装，可能十几分钟就画出来了。PCB设计包含的知识就多了，你要懂得基本的器件布局，以及走线布局，高速电路和低速电路设计时的区别，要知道电源设计的要点，要做到模拟和数字部分的隔离，要知道EMC，EMI等等，PCB设计还是比较有技术含量的。一个很复杂的PCB设计，可能会花费一周，甚至一个月的时间。祝你成功。
封装设计面试自我介绍：要突出亮点，不要堆一堆没用的形容词。写点豪言壮语，不能太多，三两句就行，要举例说明，特殊经历要祥细说。
所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊盘大，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊接面积。突然发现自己的表达能力很强啊，你要是再不懂就对不起我啊，哥可是研究了很久的。
方案二：看你的需求是将原理图拆开来画 跟封装好像关系不大；你可以将一个器件在原理图中拆成好几部分，但是好几部分的封装只对应一个封装；这样只用修改一下原理图就可以了 不用那么麻烦。 只是不太明白为何非要在 对应的原理图封装分别添加
ps：这东西到底是个啥
QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。
通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然而还需考虑各种其他因素，例如避免和周边焊盘的桥接等，所以热焊盘尺寸需要修订，具体尺寸见表1。散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况，芯片功率大小以及电性能的要求。建议散热过孔的间距为1.0mm～1.2mm，过孔尺寸为0.3mm～0.33mm。散热过孔有四种设计形式：如使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊；或者使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充；或者采用贯通孔。这些方法在图4中有描述，所有这些方法均有利有弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷；而底部阻碍和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个热过孔，对热性能方面有不利的影响；贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定，建议最好采用阻焊形式。
再流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响，经过多次实验发现，在底部填充的热焊盘区域，当峰值回流温度从210℃增加到215℃～220℃时，气孔减少；对于贯通孔，PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。
