MEMS传感器设计用什么软件

错了，理解的有问题，MEMS其实是一个微系统包括可动的机械结构和电路。

国内目前由于微电子工艺线的滞后或者说是MEMS发展本身时间不长的问题，用的最多的是MEMS芯片+传统塑封集成电路，

但目前大量所用于消费类电子的MEMS产品均实现了MEMS芯片+专用ASIC的集成，

国内的MEMS器件也慢慢的向ASIC话集成，

国内不可能永远是MEMS的全球最大的消费市场而不是制造市场，前面的人已经把MEMS芯片做的比较成熟，ASIC是下一步的重点，及时您将来不在国内就业，即懂MEMS又懂集成电路的人才可是不多的。

而且，随着MEMS的发展，结合微电子，光电子和MEMS形成的微系统的作用，是下一步技术演变的方向，MEMS中的集成电路前途是很大。

不辛苦，MEMS传感器设计工程师一定要是一个好的MEMS工艺工程师。但是目前国内MEMS设计工程师的坑不多，而且很多都需要博士。所以说先做好工艺，同时空闲时间慢慢提升设计方面的一些知识，是一个比较好的选择。MEMS工艺做两到三年，有机会转设计还是不错的。当然这个机会是留给有准备的人的，这个准备，就是前面说的空闲时间提升设计方面的知识

目前MEMS研究规模比较大的学校有清华、北大、东南、上交、西工大、复旦，此外北京理工、北航、西交、厦大等也有一定的研究规模。

MEMS主要算是微电子技术和机械的交叉学科，大部分985高校的微电子学院和机械学院底下都会有或多或少研究MEMS的，大部分学校的MEMS人才培养与科研主要是放在机械、精密仪器、微电子等相关专业研究生阶段的。

很多院校微电子所以及电子所在MEMS领域也很有建树，MEMS是个交叉学科，细分的话也有很多类，包括各类传感器、执行器、片上生物芯片、RF MEMS等，各个学校研究也各有侧重。

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三个主题都非常好，也代表了不同的发展方向，在中国未来的发展中，个人觉得后两种比较好。尤其是在未来5年之内，传感器的发展肯定非常快，不过传感器的种类太多，尤其是在基础理论的研究非常的重要。因此是否选择传感器要看你对基础理论的兴趣和程度。集成电路设计也是一个高端的领域，即便是传感器的发展也需要集成电路的发展，这样可以使得传感器集成化，小型化，多功能化，智能化。而且一些大规模的集成电路目前市场非常需要。FPGA可编程逻辑芯片从某种意义上使得控制更新，而目前的FPAA模拟可编程逻辑芯片又逐渐走向成熟，根据你自己的兴趣，我觉得后两种选择比较好，关键是看根据你自己的兴趣爱好条件进行选择。一定要做自己感兴趣的事情，选择哪个都不重要。

MEMS是微机械(微米/纳米级)与IC集成的微系统，即具有智能的微系统，MEMS基于硅微加工技术但不仅限于它。简单来说，MEMS就是对系统级芯片的进一步集成。我们几乎可以在单个芯片上集成任何东西，像运动装置、光学系统、发音系统、化学分析、无线系统及计算系统等，因此MEMS技术是一门多学科交叉的技术。MEMS器件价格低廉、性能优异、适用于多种应用，将成为影响未来生活的重要技术之一。

微电子机械系统(MEMS)技术是建立在微米/纳米技术（micro/nanotechnology）基础上的21世纪前沿技术，是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。

这种 微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等技术)相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。 微电子机械系统（MEMS）是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术，该技术将对未来人类生活产生革命性的影响。它涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多学科。对 微电子机械系统(MEMS)的研究主要包括理论基础研究、制造工艺研究及应用研究三类。理论研究主要是研究微尺寸效应、微磨擦、微构件的机械效应以及微机械、微传感器、微执行器等的设计原理和控制研究等；制造工艺研究包括微材料性能、微加工工艺技术、微器件的集成和装配以及微测量技术等；应用研究主要是将所研究的成果，如微型电机、微型阀、微型传感器以及各种专用微型机械投入实用。

微电子机械系统（MEMS）的制造，是从专用集成电路（ASIC）技术发展过来的，如同ASIC技术那样，可以用微电子工艺技术的方法批量制造。但比ASIC制造更加复杂，这是由于 微电子机械系统（MEMS）的制造采用了诸如生物或者化学活化剂之类的特殊材料，是一种高水平的微米/纳米技术。微米制造技术包括对微米材料的加工和制造。它的制造工艺包括：光刻、刻蚀、淀积、外延生长、扩散、离子注入、测试、监测与封装。纳米制造技术和工艺，除了包括微米制造的一些技术（如离子束光刻等）与工艺外，还包括利用材料的本质特性而对材料进行分子和原子量级的加工与排列技术和工艺等。 微电子机械系统的制造方法包括LIGA工艺（光刻、电镀成形、铸塑）、声激光刻蚀、非平面电子束光刻、真空镀膜（溅射）、硅直接键合、电火花加工、金刚石微量切削加工。