CPU参数中的TPD热设计功耗的含义
1.什么是“功耗”?
“功耗”就是“功率”,是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)× 电压(V)。所以,CPU的功耗(功率)=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值
2、什么是“TDP”?
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的`热量,单位为瓦(W)。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的。
3、“TDP”和“功耗”都反映了什么?
CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。可以根据TDP数值挑选合适的散热器。如果TDP数值比较高,那么主板的供电能力要求就苛刻了,相应的机箱电源的功率也要提高。一般超频的时候,TDP显著增加,所以需要好的主板和散热器以及大功率电源才会成功。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗,因此人们希望TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易。
4、Intel和AMD CPU的TDP
Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的很多型号CPU集成了内存控制器,相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了,因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上,不能单纯从数字上比较。同为65W的TDP,AMD的更好些。另外,TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量,因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况,实际上,制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。
热设计功耗TDP并不是实际功耗,热功耗是给散热器的一个选择参考,并不是讲这个CPU实际功耗大小,i7 10700K八核十六线程实际功耗肯定不止125W功耗的,在不超频情况下10700K大概满载下200W功耗左右,125W当然是给65W的发热大和功耗高的,
level功耗调节,他设置了4个level,分别是PL1,PL2,
PL3
和PL4
pl3和pl4是极限条件下的功耗,所以不做讨论。
英特尔的PL1
功耗就是热设计功耗,它指的是cpu在主频情况下的功耗。比如i7
9700k在3.6-3.8ghz情况下,功耗大约是95w的热设计功耗。
PL2
功耗指的是全核满载的功耗,而且cpu达到PL2
功耗是有时间限制的,一般为100秒。不排除电气性能好的主板不设时间限制。PL2功耗通常是PL1功耗的1.25倍。i9
9900k例外,这货PL2功耗是PL1的1.5倍。
所以说热设计功耗(PL1)和实际耗电量根本没关系,因为我完全可以把一颗100核的cpu,主频设成0.1ghz,睿频5.0ghz,那他的热设计功耗PL1只有10瓦,而PL2却可以到几百瓦。