2019年全球IC设计初创公司融资一览表

联发科是中国台湾省的一个品牌。联发科全称中国台湾省联发科技有限公司，成立于1997年5月28日，总部位于中国台湾新竹科技产业园。台湾省联发科技股份有限公司是知名的IC设计公司，主要专注于无线通信等科技领域，公司已在台湾证券交易所上市。

台湾省中联发科技有限公司拥有强大的科技创业团队，为客户提供更好的产品和服务。2018年3月7日，中国台湾省联发科技有限公司与腾讯达成协议，共同研究AI在终端侧的应用；2019年11月26日，中国台湾省联发科技有限公司在深圳发布新产品Dimensity 1000+。2021年1月20日，中国台湾省联发科技有限公司发布了仙界旗舰5G移动芯片——仙界1200和仙界1100；2020年5月13日，中国台湾省联发科技有限公司在福布斯2000强企业中排名第870位。

拓展资料:一、关于联发科发布AI ID芯片P90

1.2018年12月13日，联发科在深圳发布了具有AI性能的新一代Helio P90系统单芯片，搭载全新超级AI引擎APU2.0。

2.联发科无线通信事业部产品总监李彦吉在发布会上介绍，“联发科P90的NeuroPilot2.0平台是一个更加完整开放的EDGEAI平台，无论是与国外最先进的谷歌、微软合作，还是与国内商汤、Defiance、ArcSoft、Codelong深度探索，最终目标都是共同实现更好的AI用户体验。”

3.科德龙科技联合创始人兼CEO黄定龙表示:“此次发布的HelioP90芯片平台聚焦AI性能，在参数和应用体验方面都有着出色的表现，这不仅仅得益于联发科打造的强大AI芯片计算平台。也是其背后的技术合作生态发挥规模效应的佐证。科德龙科技非常荣幸能参与其中，为大众提供更多的AI体验。

二、联发科有限公司(联发科。Inc .)是一家全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术和物联网产品领域处于市场领先地位。每年全球约有15亿款内置联发科芯片的终端产品上市。联发科技致力于技术创新和市场赋能，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备、汽车电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案和多媒体功能。

三星电子在美国启动6G试验

财联社11月15日电，三星电子近日在美国进行第六代移动通信（6G）试验。据业界15日消息，三星美国研究中心（SRA）近日向美国联邦通信委员会（FCC）申请试验频率使用许可并获得通过。三星电子计划通过试验确认是否可以用6G智能手机与基站进行中远程通信。据悉，三星电子将在位于美国德克萨斯州的美国实验室一带使用133千兆赫-148千兆赫带宽的电波。

三星电子去年7月曾发布6G白皮书，力争比竞争对手更快开发出被认为是新一代移动通信技术的6G技术并抢占先机。为此，三星研究中心（Samsung Research）新设新一代通信研究中心， 探索 6G技术。

汽车 MCU短缺逐步缓解

台湾电子时报11月16日消息，业内消息人士透露， 汽车 MCU的短缺将在2022年得以缓解，但一波新的零部件供应不平衡现象将出现。

消息人士指出，由于FC工艺所需的ABF载板短缺，主要采用FC（倒装芯片）封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足，其报价预计也将在2022年上涨。

IC设计公司毛利率面临下行压力

台湾电子时报11月16日消息，业内消息人士称，随着纯代工厂再次提价以反映其晶圆厂产能持续紧张，许多IC设计公司发现维持毛利率越来越困难。消息人士指出，无晶圆厂芯片制造商，尤其是那些专门从事显示驱动器IC的制造商，他们的客户不愿意接受进一步的价格上涨。

消息人士认为，“对于联发科、瑞昱半导体和联咏 科技 等一线企业而言，他们更有能力提高报价，并将设法在成本上升和供应链挑战的背景下，在利润增长方面超越台湾地区规模较小的同行。”除了一线IC设计公司外，对电视、Chromebook和其他个人电脑需求较少的公司也将能够在第四季度保持毛利率。另外特别是对于那些仍然面临供应方限制的公司，例如网络芯片供应商和电源管理IC供应商，他们仍然能够将增加的制造成本转嫁给客户。

被动元件大厂村田新厂开工

11月15日，全球MLCC龙头企业村田制作所（Murata）宣布，泰国子公司Murata Electronics（Thailand），Ltd. 的全新厂房已于7月动工，将投入多层陶瓷电容器（MLCC）生产，以响应中长期需求增加。

目前正在泰国兴建当中的全新厂房，预计于2023年3月完工，厂房总投资额约120亿日元（约6.7亿元人民币），是一栋采RC构造的2层楼建筑物，楼地板面积80950平方米，建筑面积平方公尺。

富满微控股股东收监管函

11月15日，富满微公告，富满微控股股东、实际控制人集晶（香港）有限公司收到深交所监管函。集晶（香港）有限公司在2020年7月14日至2021年8月26日期间因集中竞价和大宗交易减持导致持股比例由40.13%降至33.62%，变动比例达6.51%。

公司在持股比例变动达到5%时，未及时向深交所提交书面报告并披露权益变动报告书，也未停止卖出富满微股份，直至2021年8月26日才披露《简式权益变动报告书》。

嘉兆电子获数千万元A轮融资

据搜狐网报道，近日，江苏嘉兆电子有限公司获数千万元A轮融资，由毅达资本领投。本轮融资将主要用于嘉兆电子中高端测试设备的合作开发以及市场的拓展。

嘉兆电子成立于2018年，专业从事第三方集成电路芯片晶圆级测试和测试程序开发，拥有国内领先的测试量产解决方案及生产管理经验，可以为客户提供从新产品评价，测试开发，到量产测试维护的一站式服务。

禾赛 科技 宣布D轮超过3.7亿美元融资

科创板日报11月16日讯，激光雷达制造商禾赛 科技 宣布获得来自小米产投7千万美金的追加融资，加上之前官宣的超3亿美金融资，目前禾赛D轮融资总额已超3.7亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

据悉，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。资料显示，禾赛 科技 成立于2014年，累计获得包括德国博世、小米、美团、高瓴、光速全球基金、百度、启明等机构超5亿美元融资。

国产滤波器厂商灿勤 科技 登陆科创板

11月16日，国产射频前端滤波器厂商灿勤 科技 正式登陆科创板，当日收盘其股价上涨85.71%，市值不足80亿元。此前，作为华为间接持股的拟闯关科创板的企业，2020年4月29日，哈勃 科技 投资有限公司以1.1亿元受让了灿勤 科技 控股股东持有的1375万股股份，占股4.58%。

资料显示，灿勤 科技 主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件，主要用于射频信号的接收、发送和处理，在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域得到广泛应用。

【拓展资料】

联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球第五晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

企业文化：

使命愿景：

使命：持续创新，提供最佳的 IC 产品及服务，满足人类潜在的娱乐、通讯及资讯需求。

愿景：提升及丰富大众生活。

经营理念：

以人为本，提供挑战及学习的环境，发挥员工潜力，使公司整体能力不断成长。

经由创新及团队合作，提供客户最有竞争力的产品及服务。

以国际性的视野，运筹全球资源，追求所在产业的领导地位。

社会责任：

联发科技秉持着企业公民的精神，以实际行动支持公益，针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，分阶段性计划并具体设定短、中、长期目标，希望藉由有计划性的长期支持，促进社会稳健发展，贡献社会。在中国大陆，联发科技积极支持灾区建设和两岸教育交流。

雅安地震，联发科技捐赠500万元人民币用于灾区重建。

玉树地震，联发科技捐赠300万元人民币用于灾区重建。

汶川地震，联发科技捐赠1560万元人民币用于灾区重建。

设立联发科技大陆生来台修读学位奖学金。

联发科技积极响应绿色环保政策，并以身作则。在半导体产业链当中，IC设计公司扮演龙头的角色。联发科技期望透过自身对于产业的影响力，积极领导上下游企业关注全球环境保护，将环保意识彻底导入全面生产及品质管理系统。从产品设计、制造到包装，全系列使用绿色材质，坚持不使用冲突地区原料，要求所有供应商必须详实调查所有材料(如包含金、钽、钨、锡) 来源产地，确保均符合非冲突地区材料采购规范，非由无政府军阀或非法集团所出口。

联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球唯一横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。

联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言，在光储存及数字领域里，联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案，打破过去市场被垄断局面，创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效，将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值，为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。

作为客户最佳的策略合作伙伴，联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化，不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间，并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”，致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试，与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

扩展资料：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料：百度百科-中国芯