想了解下数字集成电路设计和模拟集成电路设计都是做什么的。
首先说说数字和模拟设计的问题。无外乎数字前端数字后端，模拟前端（设计）模拟后端（layout），因为本身是做模拟的，所以对模拟的流程更熟悉一些，但是因为经常整个项目一直到流片出来都参与到了，所以包括数字和流片封装都有些了解，在次简单根据个人的了解解释一下。数字前端：简单说就是算法代码综合成门级电路，当然还有仿真、FPGA验证等也算在数字前端。数字后端：主要就是布局布线了。因为数字电路大多是大信号，而且逻辑单元在版图实现上也比较有规律，而且动辄几十万门几百万门，所以版图的实现主要靠工具，其中ICC和SOCencounter是主要工具，但很多地方也需要手工修。模拟前端：主要就是原理图、前仿真，当然版图实现后后仿真也是你得任务。模拟后端：其实就是模拟版图，layout，模拟版图应该见过吧。
在集成电路中，千万不要有一种观念，做哪方面的一定很牛，哪方面的没技术含量，都是非常重要且需要研究的。有的人觉得前端比较需要头脑技术含量高，后端就是画画图，数字后端就是用工具，但实际根本不是这样的，拿模拟来说，你设计能力再强，没有好的layout工程师帮你实现，各种匹配问题寄生问题，烦也烦死你，到头来还做出一堆废柴，而且好的后端工程师那面积也省大发了，这在公司中就是钱啊。数字方面也是一样，不要以为后端仅仅是工具，很简单，告诉你，同样是后端用一样的工具做同一个电路，有经验的和没经验的差太远了，而且后端优秀的人才很珍贵的，如果有个好的后端工程师，你会发现做起来真的是太给力了！最简单的，去看看那些做后端的design service的开价你就知道重要性了。这个就说到这，有什么不清楚的和不同意见的可以提出来，再讨论一下，我也只是根据自己的经历过的来说说。另外，楼上有个朋友说真正nb的都是模拟的，这个我还是不太同意的，虽然我也是做模拟的，知道模拟的重要性，但在做数模混合芯片以及SOC的时候，我只能说数字模拟同样重要，模拟方面性能确实是一大难度，但数字方面也不是只完成功能就可以了，记住最终做出来的是为了量产的，不仅仅只是实现那么简单，成本效率等同样是命脉。
关于看书的问题，数字方面的我就不多说了，我之前也看过一些数字方面的，但都很肤浅（终归不是做这方面的，只为了了解流程）。主要说模拟：拉扎维 那本确实是宝典之一，这本中文翻译的不错，建议第一遍可以先看一下中文的，对于内容有个大概的了解和初步理解，中文的看的还是快，仅仅看一遍是不够的，这本书后边会经常用来参考，包括以后的学习和工作中（重中之重，拉扎维书中最重要的——课后习题，这可是这书非常宝贵的地方，千万别忽略），但我建议还是也看一下英文的，进一步理解，同时，掌握这个专业英文的名词，你后边查文献有用的基本都是英文的。另外，四个这方面的建议都看一下：一、艾伦- 《cmos模拟集成电路设计》，中英都可以。二、拉扎维-《模拟cmos集成电路设计》。三、格雷-《模拟集成电路的分析与设计》（格雷大师，鼻祖啊，不过这本书里bjt讲的比较多），英文的看过，没看过中文版，不知道怎么样。四、马丁、约翰斯-《模拟集成电路设计》（讲的真不错，但这本书一大遗憾，国内没有英文版，但是千万别看中文版，翻译的就是垃圾，去网上下吧，有扫描的英文版）。
要一步步的自学数字集成电路设计需要：
要学会半导体物理，拉扎维或者艾伦，然后看对应数字ic设计或者模拟ic设计的书，最后是版图。
下载学习的软件maxplus或者quartus。画版图的tanner等
1、 集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。
2、 随着集成电路的规模不断增大，其集成度已经达到深亚微米级（特征尺寸在130纳米以下），单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。由于其极为复杂，集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现，寄存器传输级硬件描述语言代码的书写，逻辑功能的验证、仿真和时序分析，电路在硬件中连线的分布，模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）方法学等，是电机工程学和计算机工程的一个子集。
3、 对于数字集成电路来说，设计人员更多的是站在高级抽象层面，即寄存器传输级甚至更高的系统级（有人也称之为行为级），使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能，而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表。对于简单的电路，设计人员也可以用硬件描述语言直接描述逻辑门和触发器之间的连接情况。网表经过进一步的功能验证、布局、布线，可以产生用于工业制造的GDSII文件，工厂根据该文件就可以在晶圆上制造电路。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境，对工程师的经验有更高的要求，并且其设计的自动化程度远不及数字集成电路。
4、 逐步完成功能设计之后，设计规则会指明哪些设计匹配制造要求，而哪些设计不匹配，而这个规则本身也十分复杂。集成电路设计流程需要匹配数百条这样的规则。在一定的设计约束下，集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速度、信号完整性、减少芯片面积来说至关重要。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路设计的难度进一步提高。在集成电路设计领域，由于市场竞争的压力，电子设计自动化等相关计算机辅助设计工具得到了广泛的应用，工程师可以在计算机软件的辅助下进行寄存器传输级设计、功能验证、静态时序分析、物理设计等流程。
以上就是关于集成电路设计的简介是什么的内容介绍了。
这块是前端中的前端，技术流中的技术流（说这个完全没有鄙视其他方向工程师的意思，事实上集成电路从设计到生产的每一步都是极其富有技术含量的，在任何一个方向上成为专家，都是很有前途的）。模拟集成电路设计工程师需要掌握扎实的电路分析能力，需要掌握扎实的半导体器件物理知识以及集成电路生产工艺方面的知识，另外，还要学习信号与系统等，可谓面面俱到。另外，由于模拟集成电路设计具有前瞻性，目前国内很少有系统的学习资料，所以需要工程师有很强的分析问题、解决问题的能力，并且在工作中会不断给自己充电。
2.数字集成电路设计：
数字设计也是集成电路设计领域的前端技术，数字集成电路设计工程师要对电路的整体功耗、时序、面积有着很深刻的了解。数字电路的优劣通常是各公司竞争的筹码，所以数字前端的工作往往具有很强的挑战性。一个好的数字前端不但要具有一定的电路分析能力，还要有很强的编程、脚本构建能力，也是市面上稀缺的人才。
3.模拟版图、数字PR
楼主提问虽然主要是问IC design，但是，一个好的designer通常需要对版图十分熟悉，如果没有好的版图支持，再好的设计都是空谈。优秀的模拟版图工程师能独立分析很理解电路构架，制作出符合设计要求的高精度、低面积版图。同样，一个优秀的数字版图工程师也须具备很强的脚本编写能力，可以对电路的版图进行合理约束，制作出具有竞争力的（小面积）版图。
数字集成电路：主要是针对数字信号处理的模块。如；计算机里的2近制、8近制、10近制、16近制的数据进行处理的集成模块。
正向设计就是明确产品功能，然后一步步向下实现，从功能→系统→逻辑函数→电路→版图→制造→（检测）
逆向设计说得好听，我觉得就是“抄袭”
买来外国的芯片→拆开管壳→去除各种胶→用显微镜观察→画出版图（金属互联线）→改一点（这个是必须的，完全一样就算侵权）→制造→（检测） 最后的成品在功能上也要和原产品有点不同才可以 现在国内大部分设计厂商都是逆向设计
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