电子电路设计循序渐进系列教程有哪些书
1.常用电路模块分析与设计指导(电子电路设计循序渐进系列教程)
2.PLD在电子电路设计中的应用(电子电路设计循序渐进系列教程)
3.仿真软件教程--Multisim和MATLAB(电子电路设计循序渐进系列教程)
4.电路设计与制板--Protel应用教程(电子电路设计循序渐进系列教程)
5.单片机在电子电路设计中的应用(电子电路设计循序渐进系列教程)
在网上找到了这5本。。。。
很多初学者对于学习硬件电路不知如何下手，其实“硬件电路”这个东西是由一部分一部分的“单元模块电路”组成的，所谓的“单元模块电路”包括：各种稳压电源电路（像LM7805、LM2940、LM2576等）、运算放大器电路（LM324、LM358等）、比较器电路（LM339）、单片机最小系统、H桥电机驱动电路（MC33886、L298等）、RC/LC滤波、场效应管/三极管组成的电子开关等等。
现在不要以为电阻电容是最基础的，“单元模块电路”才是最基础的东西，只有“单元模块电路”才能实现最基础的功能：稳压、信号处理、驱动负载等。
把整块电路分成好几部分，学习起来就会容易很多了，今天看懂稳压电源，明天看懂运算放大器……一个星期就能看懂一般的电路图了，主要在于逐个领悟、各个击破。单元电路百度图片有的是，没事多查查多问问。
光能看懂电路图也是不够的，还要有动手能力。
1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；
2、紧接着能在万能电路板（洞洞板）上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；
3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的电路板PCB。
学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。
谨以一家之言，希望能对你有所帮助！
《专用积体电路设计基础教程》是2008年西安电子科技大学出版社出版的图书，作者是王松林、刘鸿雁、来新泉。
基本介绍书名 ：专用积体电路设计基础教程 作者 ：王松林、刘鸿雁、来新泉 定价 ： 20.00 元 出版社 ：西安电子科技大学出版社 出版时间 ：2008年10月 开本 ：16开 内容简介,图书目录, 内容简介 全书共分8章，主要包括专用积体电路概述、积体电路的基本制造工艺及版图设计、器件的物理基础及其SPICE模型、数字积体电路设计技术、模拟积体电路设计技术、专用积体电路设计方法、专用积体电路测试与可测性设计以及专用积体电路计算机辅助设计简介等内容。 《专用积体电路设计基础教程》循序渐进地介绍了积体电路的基本知识和设计方法。 《专用积体电路设计基础教程》可作为高等院校通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、测控技术与仪器、计算机技术以及自动化等专业高年级本科生或研究生的教材，也可供有关科技人员参考。 《专用积体电路设计基础教程》若与西安电子科技大学出版社同时出版的《专用积体电路设计实践》一书配套使用，效果更好。 图书目录 第1章专用积体电路概述 1.1积体电路的发展 1.2积体电路的分类 1.2.1按集成规模分类 1.2.2按制作工艺分类 1.2.3按生产形式(按适用性)分类 1.2.4按设计风格分类 1.2.5按用途分类 1.3 ASIC及其发展趋势 1.4专用积体电路设计流程 第2章积体电路的基本制造工艺及版图设计 2.1积体电路的基本制造工艺 2.1.1双极工艺 2.1.2 CMOS工艺 mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应电晶体，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。 2.1.3 BiCMOS工艺 2.2积体电路的封装工艺 2.2.1积体电路的封装类型 2.2.2积体电路封装工艺流程 2.2.3封装材料 2.2.4互连级别 2.2.5在封装中对于热学方面问题的考虑 2.3积体电路版图设计 2.3.1版图概述 2.3.2版图设计规则 2.3.3版图检查与验证 2.3.4 IC版图格式 第3章器件的物理基础及其SPICE模型 3.1 PN结 3.1.1 PN结的形成 3.1.2 PN结的理想伏安特性 3.1.3 PN结的单向导电性 3.2有源器件 3.2.1双极型电晶体及其SPICE模型 3.2.2 MOS电晶体及其SPICE模型 3.3无源器件 3.3.1电阻及其SPICE模型 3.3.2电容及其SPICE模型 3.3.3集成二极体及其SPICE模型 3.4模型参数提取 第4章数字积体电路设计技术 4.1 MOS开关及CMOS传输门 4.1.1 MOS开关 4.1.2 CMOS传输门 4.2 CMOS反相器 4.2.1 CMOS反相器的工作原理 4.2.2 CMOS反相器的直流传输特性 4.2.3 CMOS反相器的静态特性 4.2.4 CMOS反相器的动态特性 4.2.5 CMOS反相器的功耗和速度 4.2.6 BiCMOS反相器 4.3 CMOS组合逻辑 4.3.1 CMOS与非门 4.3.2 CMOS或非门 4.3.3 CMOS与或非门 4.3.4 CMOS组合逻辑门电路设计方法 4.4触发器 4.4.1 RS触发器 4.4.2 D触发器 4.4.3施密特触发器 4.5存储器 4.5.1随机存取存储器(RAM) 4.5.2只读存储器(ROM) 第5章模拟积体电路设计技术 5.1电流源 5.1.1双极型电流源电路 5.1.2 MOS电流源 5.2差分放大器 5.2.1双极IC中的放大电路 5.2.2 CMOS差动放大器 5.3集成运算放大器电路 运放是运算放大器的简称。在实际电路中，通常结合反馈网路共同组成某种功能模组。由于早期套用于模拟计算机中，用以实现数学运算，故得名“运算放大器”，此名称一直延续至今。运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由分立的器件实现，也可以实现在半导体晶片当中。随着半导体技术的发展，如今绝大部分的运放是以单片的形式存在。现今运放的种类繁多，广泛套用于几乎所有的行业当中。 5.3.1双极集成运算放大器 5.3.2 CMOS集成运算放大器 5.3.3集成运算放大器的主要性能指标 5.4比较器 5.4.1比较器的基本特性 5.4.2两级开环比较器 5.4.3其他开环比较器 5.4.4开环比较器性能的改进 5.5带隙基准 5.5.1基本原理分析 5.5.2实际电路分析 5.6振荡器 5.6.1概述 5.6.2环形振荡器 5.6.3压控振荡器(VCO) 第6章专用积体电路设计方法 第7章专用积体电路测试与可测性设计 第8章专用积体电路计算机辅助设计简介 参考文献 ……
①分段组织②1兆字节③64K字节④至少分成16段⑤起始于最后四位二进制数都为0的位置⑥偏移地址是相当于段起始位置的偏移量⑦段地址×16+偏移地址
2、系统总线分为哪几组？各自传送的方向如何？
①分成3组：数据部线、地址总线、控制总线②数据总线和控制总线都是双向的，地址总线始终由CPU发出
3、8086微处理器分为哪几个部分？它们之间采用什么工作方式？其中状态寄存器由几类标志组成？与中断有关的是哪一位？
①分成2部分：总线接口部件、执行部件②并行工作方式③2类：状态标志、控制标志④IF位，IF置1,响应外部可屏蔽中断
4、怎样将8086设置为最小或最大模式？分别应配置哪些外围器件？作用怎样？最大模式与最小模式的配置相比多了什么器件？作用是什么？
① 引脚接高电平则设置为最小模式，如接低电平则设置为最大模式②最小模式下：1片8248A，作为时钟发生器；3片8282或74LS373，用来作为地址锁存器；2片8286/8287作为总线收发器。最大模式下：1片8284A，3片8282，2片8286，1片8288总线控制器，1片8259A及有关电路③8284A除了提供频率恒定的时钟信号外，还对准备发（READY）和（RESET）信号进行同步。8282：地址/数据总线是复用的，而 和S7也是复用的，所以在总路线周期前一部分时间中输出地址信号和 信号的引脚，在总线周期的后一部分时间中改变了含义。因为有了锁存器对地址和 进行锁存，所以在总线周期的后半部分，地址和数据同时出现在系统的地址总线和数据总线上；同样，此时 也在锁存器输出端呈现有效电平，于是确保了CPU对存储器和I/O端口的正常读/写操作。8286/8287：当系统中所连的存储器和外设较多时，需要增加数据总线的驱动能力。④多了1片8288。作用：对CPU发出的S0,S1,S2控制信号进行变换和组合，以得到对存储器和I/O端口的读/写信号和对锁存器8282及对总线收发器8286的控制信号。
5、8086/8088系统中为什么将数据与地址总线复用？
因为数据线与地址线传送时间不一样，在总线周期T1传送地址，其他时刻传送数据，传送数据和地址时间是分离的，所以8086/8088系统中能将数据线与地址线复用。
6、CPU从奇地址或偶地址读写一个字（或字节）时， 和A0是什么电平？分别用几个总线周期？
A0 操 作 总线周期
0 0 从偶地址开始读/写一个字 1个
1 0 从偶地址单元或端口读/写一个字节 1 个
0 1 从奇地址单元或端口读/写一个字节 1个
0
1 1
0 从奇地址开始读/写一个字 2个（在第一总线周期，将低8位数据送到AD15—AD8,在第二个总线周期，将高8位数据送到AD7—AD0）
7、CPU的READY和RESET信号有什么作用？
READY“准备好”信号输入：用于解决CPU与外设的速度匹配，RESET复位信号输入，复位信号来到后，CPU便结束当前操作，并对处理器标志寄存器、IP、DS、SS、ES及指令队列清零，而将CS设置为FFFFH。当复位信号变为低电平时，CPU从FFFF0H开始执行程序。
8、设计一个端口地址译码电路使CPU寻址888~88FH（用一片3-8译码器）。
图（略）(参阅教材P.468图)
9、在中断响应期间8086发出什么信号？起什么作用？
在中断响应期间8086发出中断响应信号。 信号实际上是位于连续周期中的两个负脉冲，第一个负脉冲通知外部设备的接口，它发出的中断请求已经得到允许；外设接口收到第二个负脉冲后，往数据总线上放中断类型码，从而CPU便得到了有关此中断请求的详尽信息。
10、除CPU以外的微处理器怎样在最大模式和最小模式下与CPU交换总线控制权？
HOLD引脚在最小模式下作为其他部件向CPU发出总线请求信号的输入端。当系统中CPU之外的另一个主模块要求占用总线时,通过此引脚向CPU发一个高电平的请求信号。这时，如果CPU允许让出总线,就在当前总线周期完成时,于T4状态从HLDA引脚发出一个回答信号，对刚才的HOLD请求作出响应。同时，CPU使地址/数据总线和控制状态线处于浮空状态。总线请求部件收到HLDA信号后，就获得了总线控制权,在此后一段时间，HOLD和HLDA都保持高电平。在总线占有部件用完总线之后,会把HOLD信号变为低电平,表示放弃对总线的占有。8086/8088收到低电平的HOLD信号后,也将HLDA变为低电平。这样，CPU双获得了对地址/数据总线和控制/状态线的占有权。在最大模式下，第30、31脚分别为 端和 端。这2个信号端可供CPU以外的2个处理器用来发出使用总线的请求信号和接收CPU对总线请求回答信号。 端和 都是双向的，由于请求和响应时间上是分离的，所以总线请求信号和允许信号在同一引脚上传输，但方向相反。
11、说明查询输入和输出方式的工作原理。
查询输入的工作原理：输入设备在数据准备好以后便往接口发一个选通信号。数据信息和状态信息从不的的端口经过数据总线送到CPU。按数据传送过程的3个步骤，CPU从外设输入数据时先读取状态字，检查状态字看数据是否准备就绪，即数据是否已进入接口的锁存器中，如准备就绪，则执行输入指令读取数据，此时，状态位清0，这样，便开始于一个数据传输过程。查询输出的工作原理：当CPU要往一个外设输出数据时，先读取接口中的状态字，如果状态字表明外设有空（或“不忙”），则说明可以往外设输出数据，此时CPU执行输出指令，否则CPU必须等待。
12、设状态口地址为87H，数据口地址为86H，外设准备好标志位为D3=1，请写出查询方式下CPU读数据的程序。
NEXT—IN:IN AL,87H
AND AL, 08H
JZ NEXT—IN
IN AL,86H
13、一个双向工作的接口芯片有哪几个端口？合用几个口地址？
一个双向工作的接口芯片通常有4个端口，数据输出端口，状态端口和控制端口。合用2个口地址，数据输入端口和数据输出端口合用一个口地址，状态端口和控制端口合用一个口地址。
14、接口必须具备哪些功能？CPU和接口间有哪些信息？传送方向怎样？CPU和外设数据传送方式有哪几种？
①1.寻址功能2.输入/输出功能3.联络功能4.数据输入缓冲和输出锁存功能②1.数据信息，一般由外设通过接口传递给系统的。2.状态信息，由外设通过接口往CPU传送的。3.控制信息，是CPU通过接口传送给外设的③程序方式、中断方式、DMA方式
15、什么是中断向量？中断向量表是什么？非屏蔽中断的类型为多少？8086中断系统优先级顺序怎样？
①所谓中断响量，实际上就是中断处理子程序的入口地址，每个中断类型对应一个中断响量②中断向量按照中断类型的顺序在内存0段0单元开始有规则排列的一张表③类型02H④内部中断>非屏蔽中断>可屏蔽中断>单步中断
16、异步通信的数据格式是什么？波特率是什么？波特率因素的作用？
①略
②每秒钟传输的位数叫波特率③波特率因子的作用是检测起始位以及决定数据传输的速度
17、串行接口标准有多少个引脚？信号电平如何定义？如何进行与TTL电平的转换？
①有25条引脚②信号电平采用负逻辑定义，将-5V~-15V规定为”1”， +5V~+15V规定为”0”③要从TTL电平转换成RS-232-C电平时，中间要用到MC1488器件，反过来，用MC1489器件，则将RS-232-C电平转换成TTL电平。
18、8251状态字D0位与引脚信号TxRDY有什么不同？它们有什么使用？8251的复位操作通常是怎样约定的？叙述8251异步通信的原理。
①第0位TxRDY为1时，指出数据输出缓冲区为空，注意此状态位和TxRDY引脚不同，它不受CTST和TxEN的影响。②状态字D0位：在查询方式下作为查询位；TxRDY引脚：中断方式下的中断请求信号③往基地址口送3个00H，1个40H ④异步接收方式：当8251A工作在异步方式并准备接收一个字符时，就在RxD线上检测低电平，并且启动接收控制电路中的一个内部计数器进行计数，当计数进行到相应于半个数位传输时间时，又对RxD线进行检测，如果此时仍为低电平，则确认收到一个有效的起始位。于是，8251A开始进行常规采样并进行字符装配，就是每隔一个数位传输时间，对RxD进行一次采样。数据进入输入移位寄存器被移位，进行奇/偶校验和去掉停止位，变成了并行数据，再通过内部数据总线送到数据输入寄存器，同时发出RxRDY信号送CPU。异步发送方式：在异步发送方式下，当程序置TxEN和CTS为有效后，发送器为空时，便开始发送过程。
19、8255的三个端口在使用中有什么差别？掌握方式1与CPU交换数据的连线及编程。8255的两个控制字在编程中有顺序的前后之分吗？为什么？当数据从8255的A口往数据总线上传送时，8255的 ，A1，A0， ， 分别是什么电平？
①工作方式的不同，8255有方式0、方式1、方式2，C口只能工作在方式0，B口能工作在方式0、方式1，A口能工作在3种方式中的任一方式②连线（略），编程如下：
主程序：CLI
MOV AL,86
OUT 63,AL
MOV AL,05
OUT 63,AL
MOV AX,3000
MOV [033C],AX
MOV AX,0000
MOV [003E],AX
IN AL,21
AND AL,7F
OUT 21,AL
STI
A: JMP A
子程序：
0000：3000 IN AL, 61
OUT 60, AL
MOV AL, 20
OUT 20, AL
IRET
③没有④因为最高位是标志位，最高位1 ，方式选择控制字，最高位为0 ，C口置1、置0控制字⑤CS为0，A为0，A0为0，RD为0 ，WR为1.
20、接口芯片是怎样和CPU的系统总线相连的？
接口芯片一般都具有2个部件，一个部件是数据总线缓冲器，上面有D0~D7和CPU的系统总线中数据线相连，还有一个部件是读/写控制逻辑电路，上面有读/写信号和CPU的读/写信号相连，上面还片选信号CS和用于区别接口芯片口地址的地址信号和CPU系统总线中地址线相连。
21、8259的全嵌套和特殊全嵌套方式有何异同？优先级自动循环是什么？什么特殊屏蔽方式？如何设置成该方式？
①全嵌套方式是8259A最常用的工作方式，只有在单片情况下，在全嵌套方式中，中断请求按优先级0~7进行处理，0级中断的优先级最高。特殊全嵌套方式和全嵌套方式基本相同，只有一点不同，就是在特殊全嵌套方式下，还可满足同级中断打断同级中断，从而实现一种对同级中断请求的特殊嵌套，而在全嵌套方式中，只有当更高级的中断到时，才会进行嵌套。②优先级自动循环方式一般在系统中多个中断源优先级相等的场合。在这种方式下，优先级队列是在变化的，一个设备受到中断服务以后，它的优先级自动降为最低。③仅仅禁止同级中断嵌套，开放高级中断和低级中断④两步：1步设置OCW3,设置成特殊屏蔽方式，2步设置OCW1屏蔽某级中断。
22、8259有几种中断结束方式？应用场合如何？
1.中断自动结束方式，不需要设置中断结束命令，在单片系统中且不会出现中断嵌套时用。2.一般中断结束方式，在全嵌套方式下用。3.特殊中断结束方式，在任何场合均可使用。
23、8259的ICW3的格式如何？OCW2是控制什么的？常用的OCW2的值是多少？怎样禁止或开放IR3和IR5的中断请求（口地址93H，94H）。
主片ICW3:
A0 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
1 IR7 IR6 IR5 IR4 IR3 IR2 IR1 IR0
从片ICW3：
A0 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
1 0 0 0 0 0 ID2 ID1 ID0
②OCW2是用来设置优先级循环方式和中断结束方式的操作命令字 ③20H ④用屏蔽字
禁止：（3和5是1 ，其余位是0）IN AL, 93H
OR AL, 28H
OUT 93H, AL
开放：（3和5是0，其余位是1） IN AL, 93H
AND AL, D7H
OUT 93H, AL
24、8259的CAS0～CAS2有什么作用？CPU怎样收到主从式连接系统中从片的中断类型码？掌握8259级连方式的原理图。
①在多片8259A级联的情况下，主片和所有从片的CAS2互相连在一起，同样,各CAS1、CAS0也分别连在一起。主片的CAS2～CAS0作为输出，从片的CAS2～CAS0作为输入，当CPU发出第一个中断响应负脉冲INTA时，作为主片的8259A除了完成例行的三个动作外，还通过CAS2～CAS0发出一个编码ID2～ID0,此编码和发出中断从片有关。②CAS2～CAS0作用+被选中的从片通过D0～D7向CPU送中断类型码。
③图略
25、8259的ICW2与中断类型码有什么关系？说明类型码为30H，36H，38H的异同。
①高五位相同，低二位不同（中断类型码的低三位和引脚的编码有关，ICW2的低三位无意义）②30H，36H高五位相同，ICW2=30H，30H为8259A IR0对应的中断类型码，
36H为8259A IR0对应的中断类型码。
38H ICW2=38H 38H为8259A IR0对应的中断类型码
26、8237有几种工作模式？画出级连模式的简单连线图。什么是读（写）传输？从 的传输需要什么通道来配合工作？对8237的编程应采用什么步骤？
①单字节传输模式，块传输模式，请求传输模式，级联传输模式
②图（略）
③写传输是指由I/O接口往内存写入数据。此时，IOR 信号和MEMW 信号有效。读传输是指将数据从存储器读出送到I/O接口，此时，MEMR信号和IOW信号有效。④在进行内存到内存的传输时，固定用通道0的地址寄存器存放源地址，而用通道1的地址寄存器和字节计数器存放目的地址和计数值。⑤1.输出控制命令，关闭8237 2.复位命令 3.写地址寄存器 4.写字节寄存器 5.写模式寄存器 6.写控制命令，启动8237工作 7.写屏蔽命令
27、8237的AEN信号有什么作用？当8237为从模块时，它与CPU用什么信号相互联系？
①AEN使地址锁存器中的高8位地址送到地址总线上，与芯片直接输出的低8位地址共同构成内存单元地址的偏移量。AEN信号也使与CPU相连的地址锁存器无效，这样就保证了地址总线上的信号是来自DMA控制器，而不是来自CPU的。②CS、A0～A3、DB0～DB7、IOR、IOW
28、掌握8253工作模式的输出波形及GATE信号的作用。
（略）
29、说明8255、8259、8237及8253在IBM PC/XT 中的应用情况。
8255A-5有3个8位并行端口，分别称为PortA、PortB、 PortC，它们的使用情况如下：PortA：读取键盘扫描码；PortB：输出系统内部的某些控制信号；PortC输入系统板上的方式设置开关DIP的状态和系统的其他状态信号。8259A的8级中断在IBM PC/XT系统中分配如下：0级：连到计数器/定时器的计数器0输出端，接收对电子钟进行计时的中断请求；1级：接到键盘接口电路，接收键盘的中断请求，每当收到1个键盘扫描码时，键盘接口电路便产生1个中断请求；2~7级：连接到扩展槽供用户使用。8237A-5的4个DMA通道的使用情况如下：通道0（CH0）:RAM刷新；通道1（CH1）：为用户保留；通道2(CH2)：软盘驱动器使用；通道3（CH3）：硬盘驱动器使用。8253-5的3个内部计数器在IBM PC/XT系统中的使用情况如下：计数器0：作为定时器，为计时电子钟提供时间标准；计数器1：为DMA通道0产生刷新请求；计数器2：产生扬声器的音调。
30、用带两级数据缓冲器的8位D/A转换器时，为什么要用三条指令才能完成16位或12位数据转换？分别画出DAC0832单缓冲和双缓冲方式的原理图，并编程产生三角波。
①工作时，CPU先调用两条输出指令把数据送到第一级数据缓冲器，然后通过第三条输出指令使数据送到第二级数据缓冲器，从而使D/A转换器一次得到12位待转换的数据
②略
31、A/D转换分哪四步完成？分别叙述计数式，双积分式和逐次逼近式A/D转换的原理。
①采样、保持、量化、编码
②计数式A/D转换：首先启动信号S由高电平变为低电平，使计数器清0，当启动信号恢复高电平时，计数器准备计数。开始，D/A转换器输入端获得的数据量不断增加，使输出电压V0不断上升。当V0上升到某个值时，会出现V0大于VI的情况，这时，运算放大器的输出变为低电平，即C为0.于是，计数器停止计数，这时候的数字输出量D7～D0就是与模拟输入电压对应的数字量。
双积分式A/D转换：对标准电压进行反向积分的时间T正比于输入模拟电压，输入模拟电压越大，反向积分所需要的时间越长。因此，只要用标准的高频时钟脉冲测定反向积分花费的时间，就可以得到输入模拟电压所对应的数字量，即实现了A/D转换。
逐次逼近式A/D转换：和计数式A/D转换一样，逐次逼近式A/D转换时，也用D/A转换器的输出电压来驱动运算放大器的反相端，不同的是用逐次逼近式进行转换时，要用一个逐次逼近寄存器存放转换好的数字量，转换结束时，将数字量送到缓冲器寄存器中。逐次逼近寄存器工作时与普通计数器不同，它不是从低位往高位逐一进行计数和进位，而是从最高位开始，通过设置试探值来进行计数。
--------------------------------------------------------------------------------
相关文章
《微机原理与接口技术》复习范围内容及自测题2004-9-3 23:15:08
《微机原理与接口技术》复习题自测题162004-9-3 23:12:39
《微机原理与接口技术》复习题自测题172004-9-3 22:35:56
《微机原理与接口技术》复习自测题(含答案)2004-8-31 0:22:24
《微机原理与接口技术》复习自测题(含答案)2004-8-31 0:21:26
1.层数的选择和叠加原则
确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线 但是制层数越多越利于布线，但是制层数越多越利于布线 板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否 PCB 板制造时需要关注的焦 层叠结构对称与否是 板成本和难度也会随之增加 层叠结构对称与否 点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对 PCB 的布线瓶颈处进行重点分析 结 完成元器件的预布局后的布线瓶颈处进行重点分析 颈处进行重点分析。结 完成元器件的预布局后工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线 有特殊布线要求的信号线如差分线 合其他 EDA 工具分析电路板的布线密度有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等 的数量和种类来确定信号层的层数 然后根据电源的种类、来确定信号层的层数； 根据电源的种类、 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。来确定信号层的层数 根据电源的种类 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目 这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。
确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点：
（1）特殊信号层的分布
（2）电源层和地层的分布
如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条：
地层，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽:
（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源 地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说， 小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。
（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
（5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗例如，A 信号层和 B 信号层采用各自单独的地平 面，可以有效地降低共模干扰。
（6）兼顾层结构的对称性。
2.常用的层叠结构
下面通过 4 层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式：
对于常用的 4 层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
显然，方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。
那么方案 1 和方案 2 应该如何进行选择呢？
一般情况下，设计人员都会选择方案 1 作为 4 层板的结构。原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为 妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案 1 而言，底层的信号线较少，可以采用大面积 的铜膜来与 POWER 层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案 2 来制板。
在完成 4 层板的层叠结构分析后， 下面通过一个 6 层板组合方式的例子来说明 6 层板层叠结构的排列 组合方式和优选方法：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。 方案 1 采用了 4 层信号层和 2 层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面：
① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合
② 信号层 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。
方案 2 相对于方案 1， 电源层和地线层有了充分的耦合， 比方案 1 有一定的优势， 但是Siganl_1 （Top） 和 Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔 离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。
），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND（3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。
相对于方案 1 和方案 2，方案 3 减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案 1 和方案 2 共有的缺陷：
① 电源层和地线层紧密耦合
② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰
③ Siganl_2（Inner_2）和两个内电层 GND（Inner_1）和 POWER（Inner_3）相邻，可以用来传 （ ） （ ） （ ）相邻，两个内电层可以有效地屏蔽外界对 Siganl_2 Inner_2） 输高速信号。 高速信号。 两个内电层可以有效地屏蔽外界对（ ） 层的干扰和 Siganl_2 Inner_2） （ ） 对外界的干扰。
综合各个方面，方案 3 显然是最优化的一种，同时，方案 3 也是 6 层板常用的层叠结构。
通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于电路板的板层设 计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则 2（内部电源层和地层之间应该紧密耦 设计原则 （内部电源层和地层之间应该紧密耦如果电路中需要传输高速信号， 合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则 3（电路中的高在设计时需要首先得到满足， 如果电路中需要传输高速信号 （ 速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。
如下是利用99se设计的多层电路板视频教程。
先说点貌似题外的东西——3个谬论。
谬论一：高中老师常对我们说，大家现在好好学，考上了大学就轻松了，爱怎么玩怎么玩。这真是狗屁。别的专业我不好说，电气、电子、电力、通信、自动化等电类专业，想要轻松那是不可能地（当然你是天才就另说），专业课上讲的东西对决大多数人来说那是云里雾里，从来都是一知半解，需要你课下大量时间精力地消化。有些东西甚至需要你若干年后在工作中遇着时才回过味：“哦，原来以前学的那东西是干这使的。”你要能想得起，并知道怎么回头去补，就算是上学时专业课学得很扎实了。
谬论二：填志愿时经常有人对我们说：专业不重要，学校最重要，进了个好学校想学什么再学。这亦是狗屁。进了学校，本专业的课程就可能会压得你喘不过气来，还有多少人有时间和毅力选修第二专业？而所学专业几乎就是决定了你今后一生的职业生涯。而学校，说实在话本科阶段我觉得从老师那学到的东西各校间差别不是很大。课上讲的大同小异，课下也不会有什么好老师给你单独指导和点拨，若能遇着，那是你的幸运。越牛的学校的越牛的老师就越忙，不要指望他们会在教学上花多少心思，更不要指望他们对你另眼相看。反倒是一些普通院校的小老师们可能跟学生走得更近，辅导更多些，虽然他们可能水平一般，但对于你大学的学习来说还是足够的。综上所述，我觉得对于一个电子爱好者来说，成为一名普通重点大学的电子系学生比成为北大的哲学系学生更重要。当然看帖的应该大多数都是学电的，那恭喜你，这个专业不错的，虽不是什么“朝阳产业”，但绝对是个“常青行业”。
谬论三：上了大学，可能又有不少人对你说，在大学专业不重要，关键的是学好计算机和英语，这样就不愁找不到好工作了。这也是屁话。你要明确一点：你将来不是纯靠英语吃饭的，也不是做编程、搞软件开发或动画创作的。我是想说：若果你性格偏内向沉稳、肯钻研、爱好电子行业，将来想从事电子设计和研发工作，那你一定要学好专业课。当然英语也很重要，但以后工作中用得多的是你的专业英语，即能读懂英语技术文档，而不是跟别人比你口语多正宗多流利。至于计算机，那就是一工具，不要花太多时间去学photoshop、3dmax、Flash、网页制作等流行软件，这些在你今后的工作中用不着，也会牵扯你大量时间精力。好钢用在刀刃上，多进进实验室多搭搭电路吧。当然，电类学生对电脑也有特殊要求，那就是用熟Protel、
Multisim，学好汇编语言、C语言、选学PLD相关软件。任务也是很重的。
以上说了3个谬论，下面言归正传吧。那么进了大学，读了电类专业，这4年你该学些什么呢？
首先要了解：电类专业可分为强电和弱电两个方向，具体为电力工程及其自动化（电力系统、工厂供变电等）专业属强电，电气工程及其自动化以强电为主弱电为辅，电子、通信、自动化专业以弱电为主。其他更进一步的细分要进入研究生阶段才划分。但无论强电还是弱电，基础都是一样的。
首先高数是要学好的，以后的信号处理、电磁场、电力系统、DSP等不同方向的专业课都用得着。
专业基础课最重要的就是电路分析、模拟电路、数字电路。这3门课一定要学好。这3门课一般都是大一下学期到大三上学期开设，对大多数对电子知识还了解不多的同学来说，通常是学得一知半解，迷迷糊糊。所以，最好是在开课之前或是开课的同时读一两本通俗浅显的综合介绍电子知识的书籍，对书中的知识你不需要都懂，能有个大致感觉就行。
对这这种入门读物的选择很重要，难了看不懂可能兴趣就此丧失或备受打击，反而事与愿违。在此推荐一本《电子设计从零开始》（杨欣编著，清华大学出版社出版），该书比较系统全面地介绍了电子设计与制作的基础知识，模电、数电、单片机、Multisim电路仿真软件等都有涉及，一册在手基本知识就差不多了，关键是浅显易懂，有一定趣味性。另外科学出版社引进出版的一套小开本（32开）电子系列图书也不错，是日本人写的，科学出版社翻译出版，插图较多，也较浅显，不过这一系列分册较多，内容分得较细。
除了看书，还要足够重视动手实践。电路、模电、数电这些课程进行的同时都会同时开设一些课程试验，珍惜这个动手机会好好弄一弄，而不要把它当作一个任务应付了事。跟抄作业一样，拷贝别人的试验结果在高校中也是蔚然成风，特别是几个人一个小组的实验，那就是个别勤奋好学的在那折腾，其他人毫不用心地等着出结果。
我只想说，自己动手努力得来的成果才是甜美的，那种成就感会让你充实和满足。游手好闲的，到临近毕业找工作或在单位试用时，心中那种巨大的惶恐会让你悔不当初。这种教训太多了，多少次我们都是蹉跎了岁月才回过头来追悔莫及。除了实验课好好准备好好做之外，许多学校都设有开放性实验室，供学生平时课余自觉来弄弄。珍惜这种资源和条件吧，工作后不会再有谁给你提供这种免费的午餐了。
当然有些学校没有这么好的条件，或缺少器件，那同学们就在电脑上模拟一把试验平台吧，就是学好用好Multisim软件。Multisim是一种电路仿真软件，笔者上学时叫做EWB，后来随着版本更新，先后更名为Multisim2001、Multisim7、Multisim8。这个软件可模拟搭建各种模拟电路和数字电路，并可观测、分析电路仿真结果。大伙可以把模电、数电中学习的电路在这软件里面模拟一下，增加感性认识，实验前后也可把试验电路在软件里模拟，看跟实际试验结果有多大差别。可以说，只要你是学电的，这个小软件就是你上学时必须掌握的，对你的学习助益很大。另一个必须掌握的软件那就是protel了。
上学时，从小学期的综合设计实验到毕业设计，最后都会要求你用Protel绘出设计的电路原理图和PCB版；工作后，Protel也是你必须掌握的基本技能，部分同学毕业后一两年内的工作，可能就是单纯地用这软件画板子。Protel的版本也走过了Protel98、Protel99、Protel99SE、ProtelDXP、Protel2004的发展道路。Protel99SE、ProtelDXP、Protel2004这三个版本现在用得最多，目前许多学校教学或公司内工程师使用的都还是Protel99SE，当然若作为新的自学者直接从Protel2004学起似乎好一些。
综上所叙，作为最基本的EDA（电子设计自动化）软件，Multisim和Protel是所有电类学生在上学时必须掌握的。其他的如Pspice、Orcad、SYstemview、MATLAB、QuartusII等等，需根据不同的专业方向选学，或是在进入研究生阶段或工作后在重点学习使用。那Multisim和Protel好学么？入门应该问题不大，让师兄师姐指导指导，或是找一两本入门书看一看就OK了。这里推荐一本《电路设计与仿真——基于Multisim 8与Protel 2004》（也是杨欣编著，清华社出版），作为这两款软件的入门学习挺不错的，关键是一本书包含了两款软件学习，对穷学生来说比较划算，若是花钱买两本书分别去学这两个软件，就不值了，因为Multisim的入门不是很难。另用Protel画PCB电路板学问挺大的，有必要多看一些技术文档或是买一本高级应用类的图书。
2.大三大四（学习专业课，尝试应用）
进入大三，就涉及到专业课的学习了，本文只讨论以应用为主的专业课，其他如《电力系统分析》、《电机学》、《自控原理》、《信号与处理》、《高电压》、《电磁场》等等以理论和计算为主的专业课，咱就不多提了。当然这些课对你今后向研究型人才发展很重要，也都很让人头疼，要有建议也只能说是努力学、好好学，懂多少是到少（不过别指望全都懂），以后工作或接着深造用得着时再回过头来接着补接着学，那时有工作经验或接触多了有感性认识，可能学着就容易些了。
那以应用为主的专业课又有哪些呢？不同专业方向有不同的课程，很难面面俱到。这里先简单罗列一下，有微机原理与接口技术（也称单片机）、开关电源设计、可编程逻辑器件（PLD）应用、可编程逻辑控制（PLC）应用、变频器应用、通信电路、数字集成电路分析与设计、DSP、嵌入式等等。可能有同学要问：这么多东西，大学阶段要想都学好不容易吧？答案是不仅是不容易，而且是不可能。这些技术每一门展开来都是复杂的一套知识，可以说，你只要精通其中一门，就可以到外边找个不错的工作了。
而且在大学阶段，这些课程也不是都要学的，而是针对不同专业方向选修其中几门（具体选哪几门，多研究研究你们各自的专业培养方案，多请教老师），学的时候争取能动基本用法即可，真正的应用和深入是要到工作后的；当然你若很勤奋或有天赋，能熟练掌握某一门达到开发产品的程度，那毕业后找个好工作就轻而易举了。到这里我们需要再明确一点：电子领域知识繁多、浩如烟海，所以一般搞硬件的公司都有较多的员工，一个研发项目是多人细致分工、共同完成的，所以我们经常会听到团队意识这个名词。因为一个人的能力有限，不可能掌握所有的知识。比如一些人专门负责搞驱动，一些人专门从事逻辑设计，一些人专门搞高频无线，一些人专门搞测试，一些人专门设计外壳，一些人专门设计电路板等等。
看到这里可能有的同学头都大了：那说来说去大学阶段到底究竟应该学些什么呢？说实话写到这里我的头也大了，电子设计涉及方方面面的东西太多了，实在不是一篇文章甚至一本书能说得清楚的。所以我决定剔除这些生涩的课程名目，大致说一下我所认为的一个电类学生或是想要成为电子工程师的自学者应该掌握的基本的专业技能。
现在应该说单片机不知道那是相当严重的问题。单片机的知识和应用的技巧成了求职面试中必备的问题。但是单片机的知识较难入手，但是你如果看了《51单片机应用从零开始》(清华大学出版社，王玉凤，刘湘黔，杨欣编著)就不是这么感觉的了，这是一本中学生都读得懂的单片机基础和应用教程。这本教程凝结了国内几所重点大学中站在科研、教学第一线教师们的心血，也得到了英国剑桥大学、牛津大学、伦敦帝国理工大学、伦敦大学、加的夫大学等世界著名大学多位博士生导师的指导意见。经过多位学者的精心裁剪，本书的脉络、线索、内容才真正符合读者学习单片机的需要。
《51单片机应用从零开始》以生动活泼、平实易懂的语言讲述。尽量让单片机学习过程中不断涌现的专业词汇，在不知不觉的情况下通过多方面的使用而掌握。本书没有用专业的描述方法来叙述知识点，取而代之的是以“讲故事”的形式把应该了解的内容和盘托出。
十分注重基础知识的铺垫。在单片机学习之前，需要对计算机原理和电子技术有一定的了解。本书考虑到不同读者的知识背景不同，把这两个基础理论融入到了单片机的讲解当中，使阅读起来感觉不到有什么障碍。
构建了全面的学习支撑体系。每章最后的“实例点拨”除了巩固每章的学习知识外，更重要的是开辟单片机应用的视野；再加上“器件介绍”环节，补足单片机从基础到应用所需要的知识；以及丰富的附录内容可作为学习和应用单片机的强力参考。这便构建了一个完整学习单片机的支撑体系。
既授人以鱼，也授人以渔。书中有充足的实例应用，可以用在单片机实验、单片机课程设计当中。但更重要的是，这些实例前后都伴随着仔细的讲解，一个例子下来就能摸清来龙去脉。
叙述的内容全面、新颖、权威。严格按照单片机官方的技术参考对其进行讲解，包括所有51单片机学习与应用需要的基础知识。无论叙述的内容或是实例，都是目前世界上单片机应用的主流。
全书浑然一体。虽然每章各具标题，实际上互有联系。而这种联系如果在书中忽略不谈，则会对理解和记忆产生障碍。本书在正文中多次有知识点的相互映射，这不但能加深前后内容的联系，而且能深化理解与记忆。
我认为：除了最初提到的电路分析、模拟电路、数字电路、单片机外，应了解并掌握电子元器件识别与选用指导、基本仪器仪表的使用、一些常用电路模块的分析与设计、单片机的应用、PLD的应用、仿真软件的应用、电路板设计与制作、电子测量与电路测试。
电子元器件的识别与使用就不用说了，这是元素级的基础，不过要想掌握好也并不容易，一些电子系学生毕业了，还认不出二极管、三极管实物、分不清电解电容的正负极等等，也不是没有的事。还是一句话，多进进实验室，多跑跑电子市场，多看看书。
仪器仪表的使用，大学的实验课中你至少会用过数字万用表，波形发生器、电源、示波器、小电机、单片机仿真机，至少要把这些东西的接线方法和用法弄懂吧。
常用电路模块也是包罗万相，各种放大电路、比较器、AD转换电路、DA转换电路、微分电路、积分电路，还有各种数字逻辑单元电路等等，只能说，大致了解吧，并学会怎么去查资料、查芯片查管脚。最基本的，做实验或课程设计中用到的各种芯片要弄熟。
单片机，这是应该掌握的。时下单片机种类繁多，但各大小企业用得最多的还是51系列单片机，而且价格便宜、学习资料也最全，故给自学者推荐。当然各学校开课讲的单片机型号会有所不同，没关系，学好单片机编程，学好了一种，再学别的单片机就容易了。
PLD（可编程逻辑器件），一种集成电路芯片，提供用户可编程，实现一定的逻辑功能。对可编程逻辑器件的功能设定（即要它实现什么功能）要有设计者借助开发工具，通过编写程序来实现，这跟单片机类似。开发工具可学习Altera公司的Quartus II软件（这是该公司的第4代PLD开发软件，第3代是MAX+PLUS II软件）。编程语言学习硬件描述语言VHDL或Verilog HDL。
仿真软件最基本的就是前面说的Multisim了，另外还可学MATLAB。其他的试专业情况选学或是工作后学。电路板设计与制作主要是用Protel软件辅助进行。这在前面已有介绍，读者应该也比较熟悉。
最后建议同学们积极与各类电子竞赛赛事，参加一场比赛一个项目做下来，电子设计的一个流程和各环节的基础知识就能串起来了，对知识的融会贯通及今后走向工作岗位都有莫大裨益。
以上这些东西我说得笼统，深入下去又是一大堆要学的东西。还是那句话，多啃书本、多实践！清华大学出版社有一套“电子电路循序渐进系列教程”是按照上面我所讲的那个思路出的，可惜好像还没出全，现在好像只有《单片机在电子电路设计中的应用》、《电路设计与制板——Proetl应用教程》、《仿真软件教程——Multisim和MATLAB》、《常用电路模块分析与设计指导》几本。另外听听你们老师的意见、师兄师姐的意见，问问他们应读些什么书，当然也不能尽听尽信，翻开一本书我想你先大致看看他讲得是否通俗，自己琢磨着能看懂几分？我想能有5分懂这本书就值得一看了，示自己现阶段的知识情况，太浅显的书不用看了，太深的书也不要去看，看得迷迷糊糊还打击自信心丧失了兴趣。
好了，就此停笔吧。本来是要写个书目推荐，可干瘪瘪的罗列一堆书目有什么意义？还是写下这些字，让同学们自己去思考去选择去深入吧，希望能对你们有所帮助。
最后一句老生常谈也是我的切肤之痛：大学四年会一晃而过，要学的东西太多太多，不要虚度光阴。及时当努力，岁月不待人！
2.模型建立后，变成工具，点击插入>钣金>成形工具
3.选择逗停止面"
4.再选择"要移除的面地
5.点击确定后，移除面红色，停止面其余颜色，命名保存为成形工具，便可以在钣金零件中使用了
http://www.go-gddq.com/down/2010-05/10051210317283.pdf
利用控制电路可使彩灯（例如霓虹灯）按一定的规律不断的改变状态，不仅可以获得良好的观赏效果，而且可以省电（与全部彩灯始终全亮相比）。近年来，随着人们生活水平的较大提高，人们对于物质生活的要求也在逐渐提高，不光是对各种各样的生活电器的需要，也开始在环境的幽雅方面有了更高的要求。比如日光灯已经不能满足于我们的需要，彩灯的运用已经遍布于人们的生活中，从歌舞厅到卡拉OK包房，从节日的祝贺到日常生活中的点缀。这些不紧说明了我们对生活的要求有了质的飞跃，也说明科技在现实运用中有了较大的发展。在这一设计中我们将涉及有关彩灯控制器的设计，从原理上使我们对这一设计有所了解。将其确实的与我们相联系起来。
循环彩灯的电路很多，循环方式更是五花八门，而且有专门的可编程彩灯集成电路。绝大多数的彩灯控制电路都是用数字电路来实现的，例如，用中规模集成电路实现的彩灯控制电路主要用计数器，译码器，分配器和移位寄存器等集成。本次设计的循环彩灯控制器就是用计数器和译码器来实现，其特点是控制器来控制四组发光二极管，使其能循环发光。
本七彩循环控制电路由交流压降整流电路、时基脉冲发生器、十进制计数器和可控硅触发彩灯电路等组成，其电路如图交流压降整流电路整流稳压输入9V的直流电压，供IC1、IC2等使用。时基脉冲发生器由IC1(555)，R1、RP1、C3等组成，它产生的周期脉冲序列频率为fc=1.44/(R1+2R2+RP1)C3其时钟频率及占空比由RP1 调定。
元器件清单
序号 名称型号参数 数量
1通用电路板 1
2 T 变压器15V 1
3 C1 电解电容330μF/25V 1
4 C2 电解电容100μF 1
5 C3 电解电容3.3μF/16V 1
6 C4 瓷片电容 0.1p 1
7 R1 电阻 2kΩ/0.25W 1
8 R2~R5 电阻 1 kΩ/0.5W 4
9 RP电位器680 kΩ 1
10 IC0 桥式整流器桥式整流器 1
11 IC17809 1
12 IC2IN555 1
13 IC2 CD4017 1
14 VD1~VD4 BTA06 4
15H1~H2 G2HD014
16集成电路插座（8脚）1
17集成电路插座（16脚） 1
18电源线 线经0.15蓝色50cm
课题需要完成的任务：
利用电子电路装置控制。控制四路彩灯，每路以20瓦，200伏白炽灯为负载（测试中用发光二极管代替），彩灯双向流动点亮，其闪烁频率在（1～10）赫兹内可调。彩灯控制器包含时钟发生器、顺序脉冲产生电路、可控硅触发电路和直流电源灯组成部分，逻辑电路采用集成电路。
参考文献
[1]康华光.数字电子技术[M].高等教育出版社，2001.
[2]阎石.数字电子技术基础[M].北京:高等教育出版社，2001.
[3]祁存荣.电子技术实验基础[M].武汉理工大学教材中心，2002.
[4]彭介华.电子技术课程设计指导[M].高等教育出版社，1997.
[5]李国丽，朱维勇.电子技术实验指导书[M].中国科技大学出版社，2001.
[6]郑家龙，王小海.集成电子技术基础教程[M].高等教育出版社，1997.
