工业机械领域哪些可以用到尼龙塑料?
一、采煤、选煤机械: 尼龙材料应用于煤矿井下采煤设备,锚杆预紧力的施加是通过对螺母施加扭矩产生的,不采用其他减摩方式,采用尼龙1010和改性尼龙1010减摩垫片,达到的减摩效果最佳。尼龙齿轮套联轴器。
二、 球磨机: 尼龙可在球磨机中做联轴器连接。采用尼龙6为材质的棒销联轴器连接、尼龙柱销联轴器联结。
三、纺织机械: 剑杆纺织打纬机构采用尼龙扇形齿条,保证了齿轮振动小、噪声低,且使用尼龙齿轮可降低成本。
四、甘蔗压榨机: 采用MC浇铸尼龙材料作为大型压榨机φ1000×2000上的轴瓦替代原有的铜轴瓦,并实践证明了可行性。
五、工程机械起重机 :在起重机臂上使用的尼龙滑块:
(1)可以防止伸缩臂的直接接触造成的摩擦、磨损,减小了起重机臂在伸缩时产生的摩擦力;
(2)提高其 工作稳定性、安全性;
(3)同时,尼龙滑块可以支撑臂与臂之间的压力。
六、单槽绞车: 石墨填充改性尼龙材料更轻且尼龙齿轮更容易成型 、精度更高、噪声更低。
七、工业输送机 :在螺旋输送机中,采用尼龙轴瓦代替粉末冶金轴瓦,非常适合输送潮湿物料,无需添加润滑脂、润滑油,可干运转。
组装流水线指的是由一些物料搬运设备连接起来的连续生产线。装配线是一种很重要的技术,组装线不同的装配,有很大差异性,主要体现在节拍控制形, 装配线上物料搬运设备(皮带或传送器、天车),装配线的长度(几个或许多工人),生产线平面布置的类型(U型,直线型,分支型),装配线工作站特性(工人可以坐、站、跟着装配线走或随装配线一起移动等),装配品种(单一产品或多种产品)。
组装线动力部分采用齿轮减速电机,速比1:60。机头尾机架采用方通焊接制作,电脑白静电喷涂而成。三倍速动力链轮,张紧链轮做调节。封板采用冷板制作,表面喷电脑白粉。线体上下导轨均采用专用铝材制作,表面氧化处理。拉脚、灯架采用通焊接制作,电脑白静电喷涂而成。
传输链条采用3倍速专用链条,节距为38.1。配插座,镀锌线槽,每工位(1000/工位)装1个二位三孔插座,主线采用国标电线。配6分气管,每工位(1000/工位)配制1个快速接头。配照明,采用单支带罩日光灯,每1.5米每支,双边通常布置。组装流水线配工艺卡,采用加厚铝型材做导轨,每工位(1000/工位)1张A4硬胶套。配风批吊轨,采用用铝材吊槽作滑轨,每工位(1000/工位)配制一个吊轮。配仪表台,采用木板面贴白色防火板,木线封边精致而成。
焊后PCB板面残留多板子脏
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
着火
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 波峰焊
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
腐蚀
(元器件发绿,焊点发黑)
[1] 1. 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多, 4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标) 5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。 6.FLUX活性太强。 7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。
连电,漏电
(绝缘性不好) 1. FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。 2. PCB设计不合理,布线太近等。 3. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
漏焊,虚焊,连焊
1. FLUX活性不够。 2. FLUX的润湿性不够。 3. FLUX涂布的量太少。 4. FLUX涂布的不均匀。 5. PCB区域性涂不上FLUX。 6. PCB区域性没有沾锡。 7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 8. PCB布线不合理(元零件分布不合理)。 9. 走板方向不对。 10. 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高] 11. 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 12. 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。 13. 走板速度和预热配合不好。 14. 手浸锡时操作方法不当。 15. 链条倾角不合理。 16. 波峰不平。
焊点太亮或焊点不亮
1. FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题); B. FLUX微腐蚀。 2. 锡不好(如:锡含量太低等)。
短路
1. 锡液造成短路: A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2、FLUX的问题: A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。 B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。 3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
烟大,味大
1.FLUX本身的问题 A、树脂:如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善、飞溅、锡珠: 1、 助焊剂 A、FLUX中的水含量较大(或超标) 波峰焊
B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发) 2、 工 艺 A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发) B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好) E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿 3、PCB板的问题 A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良
上锡不好,焊点不饱满
1. FLUX的润湿性差 2. FLUX的活性较弱 3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小 4. 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 5. 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱; 6. 走板速度过慢,使预热温度过高 " 7. FLUX涂布的不均匀。 8. 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 9. FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 10. PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
FLUX发泡不好
1、 FLUX的选型不对 2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大) 3、 发泡槽的发泡区域过大 4、 气泵气压太低 5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6、 稀释剂添加过多
发泡太多
1、 气压太高 2、 发泡区域太小 3、 助焊槽中FLUX添加过多 4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
FLUX变色
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添 加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能)
PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜、 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3、锡液温度或预热温度过高 4、焊接时次数过多 5、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长
高频下电信号改变
1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好 2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。 3、FLUX的水萃取率不合格 4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)
编辑本段避免缺陷
随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题,其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现,但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格,而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标,不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用,而且由于客户发现到了质量问题,因而对今后的销售也会有影响。 在波峰焊接阶段,PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
编辑本段惰性焊接
氮气焊接可以减少锡渣节省成本,但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素,因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺,此时会有一些助焊剂残余物留在板子上,而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制,因此他们要寻求更宽的工艺范围,这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资,但在大多数情况下这是一个成本最低的方法,因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。
编辑本段生产率问题
许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此,生产率的问题比以前更为重要,所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时,必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性,就可达到较低的MTTR。类似地,考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。
编辑本段采用何种波峰焊接方法
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。
编辑本段风刀去桥接技术
在各种机器类型里,还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术,用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处,以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡,而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意,要使焊点质量得到显著的提升,并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言,检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的,最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。
编辑本段波峰焊缺陷与对策
焊料不足 产生原因 预防对策 波峰焊
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。 细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂,提高加工质量。 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。 焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。 焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。 焊点拉尖 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。 助焊剂活性差 更换助焊剂。 插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。 焊点桥接或短路 PCB设计不合理,焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。 插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正。 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。 助焊剂活性差。 更换助焊剂。 润湿不良、漏焊、虚焊 元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。 PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。 符合DFM设计要求 PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于0.8-1.0% 传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行。 调整水平。 波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊。 清理锡波喷嘴。 助焊剂活性差,造成润湿不良。 更换助焊剂。 波峰焊
PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。 设置恰当的预热温度 焊料球 PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅。 提高预热温度或延长预热时间。 元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 气孔 元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空。 更换焊料。 焊料表面氧化物,残渣,污染严重。 每天结束工作后应清理残渣。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 波峰高度过低,不利于排气。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 冷焊 由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱。 检查电机是否有故障,检查电压是否稳定。传送带是否有异物。 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。 锡丝 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。 印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。 阻焊膜粗糙,厚度不均匀。 提高印制板加工质量。
看到很多朋友不太了解如何能找到靠谱的南京装修公司,到处问南京装修公司哪家口碑好,怎么选,根据我去年装修的经验,整理了几条心得,希望能帮到你。
首先是如何选择靠谱的南京装修公司
1、筛选出口碑较好的装修公司。从百度搜索口碑比较好的,差评多的不要选。可以关键词+坑人/骗子/投诉之类的负面词,就能看出该公司有无客户投诉,或者企查查,爱企查之类的查询该公司的官司,诉讼。没有负面的南京装修公司比较好一些。
2、上门沟通,考察该装修公司是否靠谱。看该公司的模式是什么样的,套餐模式的不要选,漏项比较多,不介意的可以比较一下。选择清单式报价好一些,没有增项漏项,该多少就是多少的比较靠谱。
3、流程搞清楚。先量房,做方案,做报价,都没有问题的再签合同,再付款的比较靠谱。如果什么都没有,先收1万或者几万定金的,这样的要谨慎一些。
4、看店面规模与优惠活动。店面特别大,活动特别大的要小心。15万装修送5万家电,再送几万家具的,小心!天上掉的不是馅饼,可能是陷阱。消费心态要摆好,别想占便宜,踏踏实实消费,不会被坑。
其次是签合同重点注意的几个地方。保护自己的权益。
1、合同是正规合同范本还是装修公司自己搞的合同。所有装修公司自己搞合同的都是想挖坑的,没有例外!工商局装修合同范本合同不用,他们自己搞,还能保护我们消费者权益吗,万一打官司肯定我们输。自己想想就明白了。
2、工期多久。如果装修公司违约,拖延工期,如何赔偿,合同上有没有。
3、有没有增项漏项。我当时研究过合同范本,有一条是装修公司不增项的,有一条可以增项多少的。选不增项的,准没错。别听他们忽悠。
4、质保多久。常规的防水质保5年,整保2年。具体可以自己看看。也别听装修公司说终身质保,都是胡扯。有的公司干两年就跑了,上哪找去。越是说终身质保的越不能信,明显是忽悠人的。
5、付款方式。前面说了,方案报价都没有就收定金1万几万的不能选。这个付款方式更重要,签合同付款百分之六十到八十的不能选。万一装修公司卷款跑路,那就麻烦了,就算不跑路,后面主动权也在装修公司手里。前面签合同尽可能的少付,分批次,多次付款才对。
6、口头承诺不可信。写在合同里,盖章才行。
7、该装修公司的工人安全问题与业主无关。这一条要写在合同上,盖章。先小人后君子,没错。
8、环保问题,如果环保不达标,治理费用和检测费用都是由装修公司承担的。
其他注意事项。
1、材料进场是否业主验收之后才能施工。
2、每个工种完工是否验收。如果质量不合格怎么办。
3、施工的工作量与报价是否一致。报价报多了咋办,报少了咋办。是不是多了退给业主,少了跟业主没关系。
总结:我比较喜欢做功课与总结,也是比较挑剔的人,自家装修的没被坑,算是满意。我家装修的是一家叫南京冠诚装饰的装修公司,写出来并不是说我是托,本来不想写的,但是确实还可以,值得推荐一下。给看到的朋友做个参考吧。如果对你有帮助,点个赞采纳一下吧,谢谢你。
一般所说的混合动力汽车是有电动马达作为发动机的辅助动力驱动汽车.
混合动力汽车的燃油经济性能高,而且行驶性能优越,混合动力汽车的发动机要使用燃油,而且在起步、加速时,由于有电动马达的辅助,所以可以降低油耗,简单地说,就是与同样大小的汽车相比,燃油费用更低.
而且,辅助发动机的电动马达可以在启动的瞬间产生强大的动力,因此,车主可以享受更强劲的起步、加速.同时,还能实现较高水平的燃油经济性
混合动力汽车的种类目前主要有3种.一种是以发动机为主动力,电动马达作为辅助动力的“并联方式”.这种方式主要以发动机驱动行驶,利用电动马达所具有的再启动时产生强大动力的特征,在汽车起步、加速等发动机燃油消耗较大时,用电动马达辅助驱动的方式来降低发动机的油耗.这种方式的结构比较简单,只需要在汽车上增加电动马达和电瓶.另外一种是,在低速时只靠电动马达驱动行驶,速度提高时发动机和电动马达相配合驱动的“串联、并联方式”.启动和低速时是只靠电动马达驱动行驶,当速度提高时,由发动机和电动马达共同高效地分担动力,这种方式需要动力分担装置和发电机等,因此结构复杂.还有一种是只用电动马达驱动行驶的电动汽车“串联方式”,发动机只作为动力源,汽车只靠电动马达驱动行驶,驱动系统只是电动马达,但因为同样需要安装燃料发动机,所以也是混合动力汽车的一种. 混合动力车的工作原理
混合动力电动汽车的动力系统主要由控制系统、驱动系统、辅助动力系统和电池组等部分构成.
串联混合动力电动汽车为例,介绍一下混合动力电动汽车的工作原理.
在车辆行驶之初,蓄电池处于电量饱满状态,其能量输出可以满足车辆要求,辅助动力系统不需要工作
电池电量低于60%时,辅助动力系统起动:
当车辆能量需求较大时,辅助动力系统与蓄电池组同时为驱动系统提供能量当车辆能量需求较小时,辅助动力系统为驱动系统提供能量的同时,还给蓄电池组进行充电.
由于蓄电池组的存在,使发动机工作在一个相对稳定的工况,使其排放得到改善.电动叉车 电动叉车是以直流电源(电瓶)为动力的装卸及搬运车辆.在新材料、新工艺方面,最重要的体现是晶体管控制器(SCR和MOS管)应用.它的出现使电动叉车的使用性能得到很大的提高,从总体上说,电动叉车的耐用性、可靠性和适用性都得到显著提高,完全可以与内燃机叉车相抗衡.
本文主要评述电动叉车的特点.
电动叉车的驱动与制动系统
驱动系统是电动叉车的关键部件之一.各种叉车在驱动系统的结构上存在很大的差别,由于是双电机驱动,加速和爬坡性能好,牵引力大,采用了电子整速系统,替代原来的机械差速系统,使用性得到了很大的提高.
一般的电动叉车主要采用机械式停车制动和液压式行车制动.停车采用手制动,行车采用脚制动.
SCR 和MOS管的使用,使电瓶叉车的制动能量再生成为可能.能量再生过程也就是一个电子制动过程,电子制动在以下三种情况下产生:
(1)松开加速器控制踏板时.
(2)踏下反向的加速器踏板时.
(3)踏下液压制动踏板的第一级时.
对于有些电动叉车,当初次或者轻轻踏下制动器时,牵引电机将变成一台发电机,将电能补送回电瓶,而不象一般叉车制动时将能量白白地浪费掉.只有在进一步制动时,液压制动才真正起作用.这种制动系统的优点是延长了每次充电后的工作时间,减少了制动系及传动元件的磨损,也减少了维修的停工时间,因而降低了使用成本.
电控系统
电气控制是显示电动叉车技术水平的一个重要因素.因此,随着电子技术的发展,电瓶叉车的电控也日趋完善.电动机控制器的发展主要经历了以下几个阶段:
(1)电池直接启动,仅靠复杂的调整或电池的放电控制.
(2)电阻器启动.控制能量损失大,只可有限地分解速度.
(3)晶闸管控制器(也叫可控硅控制器)控制.
晶体管控制使可靠性大大提高.
(4)双极晶体管控制.与晶闸管相比,使用更加简单,但是电路的可靠性要求比较高.
(5)MOS场效应管(即金属-氧化物-半导体场效应管)控制.门极驱动电流小,并联控制特性好,正向电压降较小,开关损失降低,MOS场效应管比双极晶体管的控制特性更好.由于减少了元器件,并采用全封闭装置,可靠性大大提高.通常SCR(可控硅)控制器的插座电压为1~1.5V,而MOS场效应管控制器的插座电压0.25V.MOS管场效应管的工作效率更高,允许的最高速度更大,操作噪声更小,保护措施更强,所以的用户电源都有防短路保护装置,并且具有独特的三项安全保护措施,即软件自动保护措施,硬件自动保护和硬件自我诊断保护.
电动叉车的电控系统采用MOSFET电控的先进性
秉承现代电子技术的主流思路,其逻辑卡和功率单元封闭成一个完整的模块能确保其不受水、酸、灰尘的入侵,整车可靠性大幅提高.
电控的压降非常小,电控效率高、发热和功率损耗低.
整车具有无级调速功能.
整车具有再生制动功能.
麻将机电机都是电容式电机,电机反转唯一的问题就是电容线接错或者电容损坏。
解决步骤如下图,
1、拔掉电容连线,更换电容
2、更换新的电容,把插线插好
3、故障解决
4、如果更换电容,电机依旧反转,那就再更换电机即可。
知识拓展
电容式电机
该类电动机可分为电容分相启动电机和永久分相电容电机。这种电机结构简单、启动快速、转速稳定,被广泛应用在电风扇、排风扇、抽油烟机、麻将机等家用电器中。
1、简介
电容分相式电动机在定子绕组上设有主绕组和副绕组〔启动绕组〕并在启动绕组中串联大容量启动 电容器,使通电后主、副绕组的电相角成90度,从而能产生较大的启动转矩,使 转子启动运转。
2、优点
对于永久分相电容电动机来说,其串接的电容器,当电机在通电启动或者正常运行时,均与启动绕组串接。由于永久分相电机其启动的转矩较小,因此很适于排风机、麻将机等要求启动力矩低的电器设备中应用。电容式启动电动机,由于其运行绕组分正、反相绕制设定,所以只要切换运行绕组和启动绕组的串接方向,即可方便实现电机逆、顺方向运转。
3、接线
电机的主绕组直接接入电源,而副绕组与电容器串联后再与主绕组并联。这样,当电机中通过单相交流电时,由于电容器的作用,副绕组中电流在时间上比主绕组的电流超前,它们就能在定子、转子间气隙中建立一个旋转磁场,使电机转子中产生感应电流,跟随旋转磁场而转动。
四口麻将机维修技巧
一、电源开关接通,开关指示灯不亮,机器没有任何反应:
1、 交流220V电源没有供电;
2、 电源插头未插好,电源插座松动;
3、 电源线或电源部分连接线开路;
4、 电源保险丝熔断或接触不良;
5、 电源开关损坏。
二、操作盘理牌指示灯亮,按升降键操作盘不动,无上升动作:
1、 操作面板上插头松脱、插头线断或接触不良;
2、 检查操作面板与主控板是否正常;
3、 检查升降组件电机与HL开关。
三、机器工作时按下升降按钮操作盘不动,无上升动作:
机器工作时操作盘上的理牌指示灯处于熄灭状态,此时如要使操作盘上升,必须同时按下两个 升降按钮。
四、机器工作过程中,同时按下两个升降按钮补牌,出现大盘仍在转动现象:
当机器处与正常补牌状态时:同时按下两个升降按钮,升降组件上升、磁圈组件、输送组件、机电组件均应停止工作,补牌完毕,只需按一个 升降按钮,升降组件即下降,磁圈组件、输送组件、机电组件又开始工作。有牌时磁圈组件、输送组件、机电组件都不停,表明主芯板已损坏,应请专业人员检查更换。
五、操作盘升降不畅:
1、 升降组件机械部分有摩擦;
2、 操作盘升降按键不良;
3、 HL安装不到位或松动、品质不良;
4、 检查升降组件执行部分如可控硅等元件(注意:应由电器专业人员进行检查)。
六、机电组件无推牌动作:
1、 机电组件推牌机构上的光电传感器S1不良或信号被异物挡住;
2、 决定S1工作状态的电位器变值;
3、 S1工作状态不符合要求灵敏度太低,应调整S1的电位器,使之符合要求;
4、 牌太脏,使S1的作用距离变短;
5、 机电组件电机插头松脱或断线;
6、 机电组件电机或移相电容损坏、变值。
七、机电组件卡牌:
1、 机电组件装配不良;
2、 关闭电源,用手转动机电组件凸轮,检查升降在最低点时与上牌组件导轨是否相平;
3、 检查机电组件在推牌时,第一只牌从牌口落下后与第二只牌从牌口落下的高低差≥1mm;
4、 S1光电传感器不良或安装位置不当。
八、 当四栋牌理好后,链条组件电机一直转动不停,应检查光电传感器S4是否不良或被异物挡住;
检查链条杆的塑料反光片表面有无油污后脏物。
九、上牌组件升降机承牌板动作不正常:
1、 正常时上牌组件的四个升降承牌板是同步工作的,如发现有承牌板不工作, 检查限位开关有无损坏;
2、 如果承牌板一直上下动作不停,应检查限位开关的压板是否对限位开关一直处于压下状态;
3、 如承牌板上升不到位,可调整限位开关压板位置,使在承牌板完全升起后,再释放限位开 关;
4、 如承牌板下沉时落不到最低位置,会造成卡牌,此时只要取出牌板,检查回转臂(小脚)螺丝有无松动,脱落,回转臂(小脚)开 槽有无变形。
十、理牌结束后的牌数与游戏方法规定的不一致:
1、 数码开关未按到位或数码开关不良;
2、 机器理牌时改变数码开关的状态,会产生理牌结束后的牌数与游戏方法规定的不一致,属于正常状况。这是因为理牌过程中改变 数码开关的状态,其改变后的参数将在下一次理牌时才能起作用。要改变游戏规则的状态,应在理牌指示灯亮时进行;
可能为以下原因
1、电动卷闸门没有电源,必须接通电源。
2、遥控器电池不够电压了,更换电池即可。
3、遥控器按了锁键,按解锁键然后再按开门键即可。
电动卷帘的电机隐藏于卷管内,通过电机转动带动传动轴转动,实现卷帘帘片的升降,上升时帘片卷绕在卷轴上,下降时帘片顺着导轨内侧滑下。通过遥控器的控制来实现窗帘的上升、停止、下降动作。另有带断电手动释放系统,在断电的情况下可通过手动摇杆使卷帘门升降。
维护保养
电动卷帘门的保养知识:
1、在电动卷帘门的使用过程中,要尽量保持控制器和电压的稳定,禁止安装在非常潮湿的环境,另外不要随意打开遥控器,如若发现门体上有电线缠绕、打结等应及时处理。注意通道的是否堵塞,阻碍门体下降,如若发生异响应立即停止电机运作。
2、要经常性的检查电动卷帘门上下行程的开关,对行程控制器加上润滑油,保持正常良好的运行,另外,操作人员手动控卷帘门,检查器运行情况,校对上下行程开关位置,使电动卷帘门开启或关闭时处于适当位置,且检查过程中严防电动卷帘门冲顶或冲底或者反转,如若出现紧急情况应立即停止转动,切断电源。
3、操作员最好是经常性的要检查好电动卷帘门的手动开关和手动升降装饰,以防止在紧急的情况下电动卷帘门会失灵,或者造成不必要的安全事故。
4、要保持轨道运行畅通,及时清理电动卷帘门的轨道,保持内部清洁,卷帘门电机和传动链条要经常加注润滑剂,检查控制箱内器件和开关控制盒,紧固接线端口,紧固螺丝等,清洁控制箱内、表面和按钮上的灰尘污物,防止按钮卡住而不能反弹。
种类编辑 播报
麻将机按推牌方式分为:单口机、四口机、八口机、超薄机等等,各机型特点如下:
主要分类
主要分类(6张)
单口机:顾名思义是只有一个推牌口的麻将机,通过输送链条将牌送到各方。因为要四个口要依次上牌,又要输送装置,所以上牌速度慢,大约要2分钟左右完成上牌动作,且故障率高。在现有的麻将机种类中,单口机出现最早,基本上已经被淘汰,只在一些二手机市场有存留。
四口机:有四个推牌口,无输送链条,所以可以四个口同时上牌,所以上牌速度快,一般18秒至35秒可以完成上牌动作。通过极其合理的机械设计,达到性能稳定,洗牌速度快等特点....四口机已经是市场的主流。
八口机:八口机就是不用抓牌,这种机器刚刚上市,质量不是很稳定,客户的接受程度尚不明确。
超薄机:以外形轻薄著称,整机给人以小巧玲珑的感觉,移动方便,精巧时尚。配有双核系统,整套控制系由传感电路系统和主板两套主程序组成,当其中一路传感电路发生故障时,控制系统会自动切换到备用系统。经过三年的市场洗礼和技术创新,超薄机做的十分稳定,逐渐有占据主流市场的趋势。
钢琴机:以外框酷似钢琴而闻名,不过由于市场恶性竞争,还有多方面的问题,例如完善底脚等细节,以保证机器运行的稳定性。
折叠机:桌面可45度角和底脚折叠在一起,最大程度的节省空间,但对机器构造是否合理以及材料的使用时一个很大的考验。
工作原理编辑 播报
在麻将牌背面上的贴面层含有磁铁等可以和磁力吸引的东西,正面没有,(磁力大小是吸环对麻将牌的背面时能吸引起来,而对麻将牌的正面由于有一定的厚度,使力量减弱,不足以吸起麻将;实际上靠的是电磁铁,普通的麻将是不能使用的),牌在一个倾斜的圆盘上随盘转动,牌上升到高处时,背面向上的牌被洗牌桶上的磁圈吸住,并随磁圈旋转并送至输送槽,并在机头处由叠推电机推成墩子,由链杆推走,正面向上的牌则继续在盘上转动,槽上的牌被叠成双后由推杆按数分配送往四面。圆盘上有一条小弹簧把牌翻拨,使正面的牌翻向下,以背面向上而被磁圈吸住,直到最后所有的牌都被送到槽上带走。四面的牌够数后,由人操纵操作盘上的升降按钮,牌下面的托板将四面叠好的牌送出台面。
桌面中间有两个按钮,分别有三种功能;1开仓和关仓按钮有两个;2摇塞子按钮有4个,分别在四个方向。当按下开仓键,舱门就会自动开启,这时可以将桌面上的另一幅麻将牌全部推入其内,再重复按下次按钮,舱门将会自动关闭,麻将牌桌里面有电动机带动转盘和链条(链条上有推杆)转动,并由电子芯片自动控制。同时预先洗好的牌就会自动升起,就这样反复循环。
四口麻将机维修技巧
一、电源开关接通,开关指示灯不亮,机器没有任何反应:
1、 交流220V电源没有供电;
2、 电源插头未插好,电源插座松动;
3、 电源线或电源部分连接线开路;
4、 电源保险丝熔断或接触不良;
5、 电源开关损坏。
二、操作盘理牌指示灯亮,按升降键操作盘不动,无上升动作:
1、 操作面板上插头松脱、插头线断或接触不良;
2、 检查操作面板与主控板是否正常;
3、 检查升降组件电机与HL开关。
三、机器工作时按下升降按钮操作盘不动,无上升动作:
机器工作时操作盘上的理牌指示灯处于熄灭状态,此时如要使操作盘上升,必须同时按下两个 升降按钮。
四、机器工作过程中,同时按下两个升降按钮补牌,出现大盘仍在转动现象:
当机器处与正常补牌状态时:同时按下两个升降按钮,升降组件上升、磁圈组件、输送组件、机电组件均应停止工作,补牌完毕,只需按一个 升降按钮,升降组件即下降,磁圈组件、输送组件、机电组件又开始工作。有牌时磁圈组件、输送组件、机电组件都不停,表明主芯板已损坏,应请专业人员检查更换。
五、操作盘升降不畅:
1、 升降组件机械部分有摩擦;
2、 操作盘升降按键不良;
3、 HL安装不到位或松动、品质不良;
4、 检查升降组件执行部分如可控硅等元件(注意:应由电器专业人员进行检查)。
六、机电组件无推牌动作:
1、 机电组件推牌机构上的光电传感器S1不良或信号被异物挡住;
2、 决定S1工作状态的电位器变值;
3、 S1工作状态不符合要求灵敏度太低,应调整S1的电位器,使之符合要求;
4、 牌太脏,使S1的作用距离变短;
5、 机电组件电机插头松脱或断线;
6、 机电组件电机或移相电容损坏、变值。
七、机电组件卡牌:
1、 机电组件装配不良;
2、 关闭电源,用手转动机电组件凸轮,检查升降在最低点时与上牌组件导轨是否相平;
3、 检查机电组件在推牌时,第一只牌从牌口落下后与第二只牌从牌口落下的高低差≥1mm;
4、 S1光电传感器不良或安装位置不当。
八、 当四栋牌理好后,链条组件电机一直转动不停,应检查光电传感器S4是否不良或被异物挡住;
检查链条杆的塑料反光片表面有无油污后脏物。
九、上牌组件升降机承牌板动作不正常:
1、 正常时上牌组件的四个升降承牌板是同步工作的,如发现有承牌板不工作, 检查限位开关有无损坏;
2、 如果承牌板一直上下动作不停,应检查限位开关的压板是否对限位开关一直处于压下状态;
3、 如承牌板上升不到位,可调整限位开关压板位置,使在承牌板完全升起后,再释放限位开 关;
4、 如承牌板下沉时落不到最低位置,会造成卡牌,此时只要取出牌板,检查回转臂(小脚)螺丝有无松动,脱落,回转臂(小脚)开 槽有无变形。
十、理牌结束后的牌数与游戏方法规定的不一致:
1、 数码开关未按到位或数码开关不良;
2、 机器理牌时改变数码开关的状态,会产生理牌结束后的牌数与游戏方法规定的不一致,属于正常状况。这是因为理牌过程中改变 数码开关的状态,其改变后的参数将在下一次理牌时才能起作用。要改变游戏规则的状态,应在理牌指示灯亮时进行;
全自动单口麻将机控制系统
1、电源开关:开启与关闭麻将桌电源。
2、保险丝:当短路或过载时熔断而起保护作用
3、标 牌:公司特定安全标志。
4、开关板:开关的安装板
5、S1探测器:俗称计数光控,探测来牌的光控。
6、01电机:又称叠推电机,01部件的动力电机。
7、推牌器:叠推电机横向直线输出,将叠好的牌推入轨道。
8、双光控:亦称S23,对应于扇形遮光和方型遮光片的光控组件。
9、复位开关 在任何工作状态下,压下复位开关,麻将桌均停止工作,松开此开关时,在正常工作状态,麻将桌复位,当在调试状态, 则保持原状态。注意: 不影响坐庄状态。
10、拾牌输送带:输送牌的平皮带在程序设定和S6光控控制作停止和输送牌前置输送构件。
11、S6探测器:当接到皮带上牌满信号,延时控制磁环和洗牌盘停止和输送麻将牌。
12、洗牌盘:装牌的容器和搅牌的主要部件。
13、复位指示灯:当麻将桌准备理牌程序的指示灯该灯亮时即可进入正常理牌程序。
14、中心升降门:上升时将牌推入,降时与台面平,即可游戏。
15、推升、降架:常称03部件,贮存码好牌的仓库,运牌的轨道,将码好牌从轨道内送出,一气呵成
16、拨牌支架:与洗牌盘配合将牌搅乱,均使用拨牌拉簧。
17、运牌电机:又称02电机或链条电机,负责将码好的牌运牌至各贮存位置,以便让03部件及时推出麻将牌。
18、运牌弯道:俗称弯角,内称小弯角,外称大弯角,将码好牌由直线运动转为转弯运动
19、运牌盖板: 下面粘毛条刷,将牌的背面温柔的刷干净。
20、运牌链条: 运牌的传动件。
21、面板支承架:四角上立柱起台面板的固定和支承作用。
22、S5探测器:又称角定位光控,运牌链条运送牌中途控制光控。
23、链条杆:安装在链条上,上部推运牌,下部套有白色反光器给S4、S5光控。反光发讯。
24、撑杆:当台面板翻起时,撑住台面板,已便清洁麻将桌。
25、承牌板:放置码好麻将牌的高级铝合金板。
26、骰子按钮:掷骰子的按钮。
27、连庄指示灯:共五个,一绿四红,显示连庄数、检测程序显示和故障显示。
28、升降按钮:控制中心升降门升降时的按钮,正常理牌时按对角任意一枚,应急升时按二枚。检测时作启动按钮。
29、S4探测器:又称零位光控,复位光控,牌理好后输送到准备送出牌位置的控制光控。
30、挡位开关:亦称拨码开关,游戏规则的设定开关,设定在0时即进入检测程序。
31、倒链开关:控制链条倒转的点动开关。按下倒转放起即停。
32、03电机:推升降架的动力电机。
33、03限位开关:承牌板升至工作位置的控制开关,与升降架的停止开关。
34、吸牌环:亦称磁环。
35、主控板:全自动麻将桌的开关控制系统。
36、07升降凸轮:在07电机的作用下按工作状态旋转,输出动力。
安装编辑 播报
安装步骤
安装:先把机架放到合适位置,抬起主机并且把主机电脑箱上缺口的角对准机架的相应缺口位置,将机架上的电源线头放入主机电脑箱中心孔内(请注意不要压住电源线),对好螺丝孔位上紧4个M6*16联接螺钉。电源线联接:卸下电脑箱侧板,取出电源线头和开关输入线头,相接插,盖好侧板输入线头,相接插,盖好侧板。水平调整:调整机脚四个可调地脚螺钉,使麻将机桌面水平。安装外框和压框:
木结构外框: 两端定位销对准面板支承架上的定位孔,推入并往下轻压,依次完成。
塑料结构外框:任意上好一侧外框紧固螺钉,接着上相邻一侧的外框,接口对接好后轻压,使接口吻合,上紧螺钉,依次完成。
压框:依次对接好四条边框,压在桌面上。
1 主机 2 骰子盒 3 压框 4 外框 5 连接螺钉 6 机架 7 地脚螺钉。
基本操作步骤
出厂时档位开关设为[1档位],即四人标准136张牌,每人面前17墩的玩法。
若玩其它种类,请关电源,取出压框,支起面板,转动档位开关至相应玩法种类的档位,然后把面板压框盖好。
插上电源插头(注意电源插座必须有地线),接通电源开关,开关指示灯亮,复位指示灯亮;或出现庄家指示灯轮流闪亮,最后复位指示灯亮。
按操作面板上任意一个升降键,面板门自动升起,放入第一副麻将牌,再按一次升降键,面板门自动关闭。
同时机内开始自动洗牌。复位指示灯亮表示洗牌完毕,按升降键,门又升起,放入第二付麻将牌,再按升降键,面板门关闭同时第一付牌升起,游戏开始。
能耗指数编辑 播报
麻将机
麻将机(5张)
一般标称功率为80-220W的单口麻将机有10个电机(其中包括9个大的电机和1个按骰子转动的小的直流5V小电机)大电机一个功率一般为15W,小电机耗电基本可以忽略不计,大电机并不是同时工作的,在洗牌时,只有中心转盘,输送带电机,叠推机头电机,链条电机是在工作的.洗牌好后,当人发出升降牌上来的指令时,首先启动中心升降电机,然后四方的升牌电机工作再把牌从四方推上桌面上来。所以,这个一小时用电量是个估算问题,要看你打牌的快慢.不过即使按最快的打法,牌洗好了就又打下一次,也耗不了多少电,一般也就在100W左右。
维护维修编辑 播报
机器检测
先同时按下两个升降键,然后打开电源开关,松开键后老庄指示灯亮即表示进入测试。按任一骰子键改变测试号(老庄指示灯四个绿灯从左到右的亮灭组成测试号,亮--1、灭--0。如四个绿灯从左到右为 “灭亮亮亮 ” 表示测试号0111,用以测试堵牌传感器信号)。选好测试号后按任一升降键确认,此时复位指示灯亮即可进行该项测试,按任一升降键可退出该项测试进入下一项测试。测试完后重新开电才能进入运行状态。
常见故障
1机器作牌速度偏慢超过80秒 故障原因:磁圈的位置不到位,转盘胶条脱落,三角块距离的调节,入牌器的调节,翻牌条的调节,隔磁板与转盘的高低调节,机头速度不正常,输送槽有杂物,洗牌弹簧不好用,转盘转速超前于磁圈。
2链条杆子卡在推牌板后面 故障原因:四方推牌杆的来回灵活程度, 四方压牌板上毛条是否脱落, 拉伸弹簧是否已脱落或坏了 微动开关不灵活
3机头卡牌的故障原因有:机头与输送槽的行程位置调节(一般机头挡牌 板与输送槽之间的距离为麻将牌对角线
一、电源开关接通,开关指示灯不亮,机器没有任何反应:
1、 交流220V电源没有供电;
2、 电源插头未插好,电源插座松动;
3、 电源线或电源部分连接线开路;
4、 电源保险丝熔断或接触不良;
5、 电源开关损坏。
二、操作盘理牌指示灯亮,按升降键操作盘不动,无上升动作:
1、 操作面板上插头松脱、插头线断或接触不良;
2、 检查操作面板与主控板是否正常;
3、 检查升降组件电机与HL开关。
三、机器工作时按下升降按钮操作盘不动,无上升动作:
机器工作时操作盘上的理牌指示灯处于熄灭状态,此时如要使操作盘上升,必须同时按下两个 升降按钮。
四、机器工作过程中,同时按下两个升降按钮补牌,出现大盘仍在转动现象:
当机器处与正常补牌状态时:同时按下两个升降按钮,升降组件上升、磁圈组件、输送组件、机电组件均应停止工作,补牌完毕,只需按一个 升降按钮,升降组件即下降,磁圈组件、输送组件、机电组件又开始工作。有牌时磁圈组件、输送组件、机电组件都不停,表明主芯板已损坏,应请专业人员检查更换。
五、操作盘升降不畅:
1、 升降组件机械部分有摩擦;
2、 操作盘升降按键不良;
3、 HL安装不到位或松动、品质不良;
4、 检查升降组件执行部分如可控硅等元件(注意:应由电器专业人员进行检查)。
六、机电组件无推牌动作:
1、 机电组件推牌机构上的光电传感器S1不良或信号被异物挡住;
2、 决定S1工作状态的电位器变值;
3、 S1工作状态不符合要求灵敏度太低,应调整S1的电位器,使之符合要求;
4、 牌太脏,使S1的作用距离变短;
5、 机电组件电机插头松脱或断线;
6、 机电组件电机或移相电容损坏、变值。
七、机电组件卡牌:
1、 机电组件装配不良;
2、 关闭电源,用手转动机电组件凸轮,检查升降在最低点时与上牌组件导轨是否相平;
3、 检查机电组件在推牌时,第一只牌从牌口落下后与第二只牌从牌口落下的高低差≥1mm;
4、 S1光电传感器不良或安装位置不当。
八、 当四栋牌理好后,链条组件电机一直转动不停,应检查光电传感器S4是否不良或被异物挡住;
检查链条杆的塑料反光片表面有无油污后脏物。
九、上牌组件升降机承牌板动作不正常:
1、 正常时上牌组件的四个升降承牌板是同步工作的,如发现有承牌板不工作, 检查限位开关有无损坏;
2、 如果承牌板一直上下动作不停,应检查限位开关的压板是否对限位开关一直处于压下状态;
3、 如承牌板上升不到位,可调整限位开关压板位置,使在承牌板完全升起后,再释放限位开 关;
4、 如承牌板下沉时落不到最低位置,会造成卡牌,此时只要取出牌板,检查回转臂(小脚)螺丝有无松动,脱落,回转臂(小脚)开 槽有无变形。