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ASTER220SA/ASTRONIC180的技术参数

英勇的犀牛
着急的小兔子
2022-12-28 20:38:30

ASTER220SA/ASTRONIC180的技术参数

最佳答案
害羞的导师
完美的大树
2026-01-19 10:20:31

国外先进的锁线机最高速度已达200帖/小时,可自动配页、送帖。以ASTRONIC180锁线机为例,它采用西门子电子系统,提供简便编程及对整台机器、传送带和链条及出书台高度进行调整,从而使换机版的时间缩短到最小。该机装有可以检查书帖顺序的光控顺序核查系统,置于料斗内的20个光学感应头可以读取每个书帖上对20mm×110mm的印刷部分,若读取的信息与所存记忆的不同,机器就出现错配页信息并停机,从而保证锁页顺序。该机紧凑旋转监视系统可以通过符号进行编程,可存储30个程序,调出、修改程序无需停机中断生产。一旦停机,可自动显示警告信息,生产过程中速度可自动调ASTRONIC180锁线机采用西门子电子系统,装有可以检查书帖顺序的光控顺序核查系统节,有关生产数据可进行计算,程序和数据还可直接打印。此外,该机还可联机生产,Multiplex系统可以使配页与锁线(最多三台锁线机)能在一个流程中连续完成,锁线之后的书芯可由自动卸料系统出书并随着即送到上背胶机或人工卸料台。

最新回答
要减肥的百褶裙
虚拟的香菇
2026-01-19 10:20:31

本课题研究的主要内容掌握单背胶机的工作原理,确定背胶机刷胶装置的设计方案,结合生产实际,进行压力机构的设计计算及刷胶装置的结构设计。

机械包封机的工作过程是:将书芯背朝下放入存书槽内,随着机器的转动,书芯背通过胶水槽的上方,浸在胶水中的圆轮,把胶水涂在书芯脊背部、靠近书脊的第一页和最后一页的订口边缘上。涂上胶水的书芯,随着机器的转动,来到包封面的部位,最上面一张封面被粘贴在书脊背上,然后集中放入烘背机里加压、烘干,使书背平整。书籍的封面应包得牢固、平服,书背上的文字应居于书背的正中直线位置,不能斜歪,封面应清洁、无破损、折角等。

刷胶时,在书芯下方有一个刷胶辊,它随胶盒一起沿书背作往复移动,在往复刷胶辊移动的同时,刷胶辊在书背上作纯滚动,把胶转移给书背,使书芯后背均匀地刷上一层粘剂。在刷胶辊的同一轴线上,还装有一个毛刷辊,它以与刷胶辊相反的方向旋转,以便进一步把胶揉入书帖和刷掉多余的胶液,使书背的胶膜保持均匀。

刷胶后的书芯被传送至烘干槽,烘干槽的加热装置可以是远红外线装置,也可以由电炉丝组成。加热装置放在书背的下方,并通有吹风管道,一定流速的冷空气经过后变为热风吹在书背上,并通过循环管道将蒸发的水分排走,使书背烘干。

操作时要求:

①所用胶粘剂要适当,以能将各帖之间联结即可。

②胶刷辊的高度,以能将胶液均匀适量地刷在书背为宜。

③刷胶后的干燥程度,可依书芯厚度、纸质、胶液的稠稀而定,书芯干燥程度以80%左右较合适,否则将影响机圆工作。

可靠的灰狼
傲娇的冬瓜
2026-01-19 10:20:31
四川废纸包打包机金耐力锁线机有哪些特点厂家锁线机速度高,稳定性好,工作效率高。为了适应印后装订行业对高速度的迫切需要,各制造厂商采用最新的现代设计方法和技术,设计和优化了锁线机的机械机构,如搭页部分的分页、翻页,锁线部分的书帖定位、敲书装置、夹书刀等,尤其是凸轮曲线的优化和改进,提高了各机构动作的稳定性和可靠性。锁线机最高速度达到200~220帖/分已不再是十分困难的事情,如Aster公司的220SA型、Martini公司的3214型都能满足该速度的生产要求。消除操作失误是锁线机技术发展的另一趋势。锁线机目前具备了堵书、漏帖、缩帖、断线等检测功能;高档的锁线机具有图象识别错帖检测或条形码识别错帖检测功能,以保证搭页机搭下的每一帖书帖都是正确的。ASTER220SA锁线机装有可以检查书帖顺序的光控顺序核查系统,搭页机贮帖斗内的光学传感器可以读取书帖上20mm×110mm的印刷内容,若读取的信息与所存记忆的不同,机器就出现错帖信息并停机,从而保证书帖的正确装订顺序。锁线机的检测装置监控作业状态,这些装置都是放在锁线机内书帖要经过的地方。当锁线机发生故障或操作失误时,如缩帖或漏书帖,机器就会发出报警信号并停机,排除故障并将次品剔除后,锁线机才能继续工作。Aster和Smyth公司生产的配锁生产线可以使配页与锁线(最多三台锁线机)能在一个流程中连续完成,锁线之后的书芯可由自动卸料系统出书并随着即送到上背胶机或人工卸料台。配锁联动生产线投资低和仅需一个操作员工,具备高效的短时间生产。配页机很容易与锁线机分离,配页机和锁线机可单独的处理两种不同的工作。自动化,调整准备时间短。自动化是锁线机技术发展的一个重要趋势。随着小批量、按需印刷的日益增多,锁线机需要快速设定,开机准备时间成为一个很重要的衡量指标,用户要求不用工具的就能做好开机前准备,各种设定都由计算机系统编程进行自动调整开本。以ASTER220SA锁线机为例,只要在控制屏幕中输入装订书帖的长度、宽度、折页数和帖数,计算机和PLC系统就能对锁线机的书贴定位装置、割线刀、夹书刀、输送带和链条及出书台高度等进行自动调整,并可针对书贴尺寸对底针进行设置,从而使调版的时间缩短到最小。

甜美的黑夜
舒服的乌冬面
2026-01-19 10:20:31

人造草坪其实是由各种不同的材料(PA,PP,PE)等通过特定的拉丝机,拉成象草丝一样的线,然后通过织草机,把草丝与PP网格,缝到一起,然后再在背部涂上胶,以便固定住。

人造草坪生产需要的生产设备有:

1、拉丝机:用于塑料制品行业中以涤纶、尼龙、聚乙烯、聚丙烯、聚酯切片等为原料生产各种空心、实心园丝或扁丝进行深加工的专用成套设备。

2、织草机:将草丝整合为指定规格的设备。

3、背胶机:有些小企业不用背胶机组,而使用手工涂胶,自然晒干也是可以的。

扩展资料

草皮采用草簇编织结构,首层底部采用聚丙烯材料编织,第二层底部采用专业胶水涂覆,保证产品的强度及而用性。

目前市场上绒密度最高的草皮,适用于棒球、橄榄球场、足球场、曲棍球场、垒球场、田径场以及其他各类运动场地,同时也是操场、练习场、体育课、军训和其它室内外活动的理想草皮。

所有人造草皮产品均含有紫外线稳定剂,防止紫外线对草纤维的损害,保证运动性能和色泽经久不衰且易于清洁和保养。

人造草坪适用范围广、绒密度高、经久耐用已经得到广泛认可。人造草坪颜色多样,经久耐用不褪色,可以与周围环境及建筑群配套,是运动场馆、休闲庭院、屋顶花园等场所的最佳选择。

参考资料来源:百度百科-塑料草

彪壮的山水
虚拟的香氛
2026-01-19 10:20:31
背胶魔术贴以使用方便安装,拆除简单等特点而受到现在很多人的欢迎。但是背胶魔术贴的胶水并不是一种,如果是特粘胶的粘性比较强的胶水时,如果需要拆除背胶带胶魔术贴,大家应该怎么做最好呢?下面就介绍您五招轻松拆除超粘的背胶魔术贴:

1、用护手霜。先把表面的印刷品撕掉,然后再把护手霜挤一些在上面,慢慢地用大拇指搓,搓一会儿就能把粘的残胶都搓下来。就是慢一点儿。护手霜属于油脂类物质,其性质与胶类不相容。除胶就是用它这个特性。

2、用香蕉水。就是用来清除油漆的一种工业用剂,也很容易就买到的(卖油漆的地方就有卖的)。方法也跟酒精丙酮一样。

3、用纸巾沾一些酒精(最好用工业酒精,要不用医用的也凑合)擦拭,再蹭几下就干净了。

4、用丙酮。方法同上。用量少而且彻底,最棒的是它能极迅速极容易地去掉这些残留的胶质,比酒精更好使。

5、用洗甲水。用法也跟酒精丙酮一样。效果也很不错。洗甲水不要求质量,好的或一般的都行,只要能洗掉指甲油的通通可以。

满意请采纳,谢谢!

缥缈的哈密瓜
酷炫的冬瓜
2026-01-19 10:20:31
是LED芯片的一种封装技术,全称是Chip On board即板上芯片的意思。指的是首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。其一般流程如下:第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。

第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。