球泡灯生产 需要什么设备与检测仪器

随着led工艺的发展，led灯在很多领域都有着广泛的运用。Led灯不仅节能环保，而且使用寿命较长，同时绿色无频闪，对视力有保护作用，安装起来也比较方便。尤其是led球泡灯已经成为市民们最惯用的绿色光源。掌握led球泡灯的组装工艺自然能让生活多不少便利，小编今天就来教大家如何组装led球泡灯。

Led球泡灯组装工具

导热涂料布刀片、十字螺丝刀、手工锡焊台、焊锡烙铁、组装固定治具架、镊子、测试稳压电源、剥线钳、美工刀、工业小剪刀、万用表和清洗毛刷等。

Led球泡灯组装程序

第一步：准备工序做好后，将PCB平放在工作台面，然后参考下图用导热涂料布刀片将绝缘导热膏涂布在PCB和led灯珠传热面上。

第二步：然后用镊子夹起led灯珠小心放到PCB上，并用焊锡烙铁将led灯珠焊接到PCB上。

第三步：用测试笔进行点亮测试。

第四步：接下来我们要组装电源的套管和灯具散热体。将电源套管插入灯具散热体后，用螺丝刀固定好电源套和散热体的连接点。

第五步：然后把电源插入灯具散热体的电源套管里，红色导线为“+”，蓝色导线为“-”，再将电源的输出端电线引出。

第六步：将绝缘导热膏也均匀涂布到灯具散热体的PCB面板上，注意不要让膏体堵住螺丝孔。

第七步：接下来就可以将PCBA(即led灯珠和PCB板)和散热体组装到一起了。把通过点亮测试的PCBA跟螺丝孔对齐，并用螺丝钉固定好PCBA和散热体的PCB导热面板。

第八步：使用焊锡烙铁把电源的输出导线焊接在PCB上连接电源的焊盘上，焊接时注意区分“+”“-”极。

第九步：将电源输出端的一根导线放到灯头的铆钉上，并将铆钉压紧。然后再把另一根导线绕在电源套管的螺纹上，并将灯头的金属外壳拧紧。

第十步：用工业酒精打湿清洁毛刷后将PCBA表面脏污和焊点松香痕迹清洗干净。

第十一步：这时要进行第二次点亮测试，把组装好的PCBA和散热体插入灯座中查看发亮是否正常。

第十二步：最后，把PC罩嵌入灯具散热体的内腔中。到这里，一只led球泡灯就组装完成了。

通过上面的介绍，大家学会自己组装led球泡灯了吗?大家在操作过程中一定要记得戴好静电手腕保护好自己哟。

1. 目的：

将大功率LED贴在铝基板

2. 制作过程：

1、用恒流源测试LED灯珠（350MA 3.0～3.2V）的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏

2、用SMD 贴片机（外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电）将LED贴在铝基板上，进入回流焊机（加热板）焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过

5秒。

3、回流（加热板）焊接完成的灯条完成之后通电测试 ，观察LED的发光状态，LED应亮度、 颜色一致，LED无闪烁 、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。

3. 注意事项：

必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。

整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。

工序②：铝外壳套件、驱动电源来料挑选

1. 目的：

为装配做准备

2. 制作过程：

观察铝外壳套件外观，应无形变状况，表面无伤痕、破损等现象,面盖、散热器是否吻合

测试球泡灯电源好坏，效率有多高，以及线长是否为10CM左右

工序③：组装：

1.目的：球泡灯整体装配

2.制作过程：

1、按照电源尺寸，将热缩套管剪好，把电源放进热缩套管里边，并用热风枪吹，使其缩紧，以防止电源碰到铝散热器而短路

2、将电源的输入线穿过塑料E27灯座并与E27灯头焊接好，用E27夹具压紧

3、将电源的输出线穿过球泡灯外壳（吕件散热片），与吕基板上的正负极相对应焊接（红为正，黑为负）。

4、接220V交流测试，测试灯具是否亮，颜色是否一致。

5、在铝基板背面涂抹导热硅胶，把铝基板固定在外壳上，接着把面盖装配完毕。

6、点亮老化24小时

四、注意事项：

1、所有工序应该在干净的，防静电水平台面上操作。

2、操作人员必须带上防静电环和防静电手套

3、涂抹导热硅胶时，切勿把硅胶沾到灯体的外壳，否则难以清理。

工序④：清洁、包装

1.目的：LED球炮灯最后出厂前清洁、包装

2.制作过程：

1、清用防静电布沾上少许酒精把灯体外壳擦拭干净

2、再次测试灯具是否正常（点亮）

3、在包装盒子正面贴上产品标签，并将拭擦好的灯具放入包装盒内

LED球泡灯的原理：LED球泡灯具有LED芯片，LED芯片由两种半导体组成，当这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。

LED球泡灯主要由是灯头、恒流驱动电源、散热器、LED灯板和灯泡罩组成。灯罩是采用智光LED光学灯罩制成，透光率高达95%以上，照度均匀性良好，对眼睛无刺激性。灯具的外壳采用铝型材挤压成型，散热和导热性能优越。

LED球泡灯的结构要相对白炽灯复杂，基本分为光源、驱动电路、散热装置，这些部分的共同配合才能造就低能耗、长寿命、高光效和环保的LED球泡灯产品。

扩展资料

LED球泡灯与普通灯泡的区别：

1、温度不同

普通灯泡在工作时的温度为80-120℃，而LED球泡灯采用了专业设计的散热结构，正常工作时的温度只有40-60℃。

2、环保不同

普通灯泡工作时会产生大量的红外线和紫外线的辐射，而且灯泡内部充填了惰性气体，生产过程中和使用废弃后有汞及其他有害气体和物质污染，而LED球泡灯工作时完全没有辐射，也没有充填气体，不会环境不会造成不良的影响。

3、使用寿命不同

普通灯泡的使用寿命为1000小时（每天工作4小时计算），而LED球泡灯的使用寿命为50000小时(每天24小时计算)。

参考资料来源：百度百科-LED球泡灯

led球泡灯是外形采用球状，即和常见的球状灯泡相似的形状，且内部采用LED灯珠的一种照明用灯具。LED球泡灯具有很多优点：环保、使用寿命长、节能、安装便利等。但其价格比白炽灯高。

LED球泡灯目前还不是普遍的照明工具。目前大多数普通家庭照明依然在使用白炽灯和节能灯。但在不久的未来，LED球泡灯一定会因自己的巨大优势和优点逐渐走进万千普通家庭，为照明贡献出自己不可估计的力量。

由于LED球泡灯的特殊优势，生产LED球泡灯自然就有严格的生产标准。那么LED球泡灯需要在哪些方面满足相关检测标准才能算作一个合格品呢？下面小编就为大家简单列举几项。

缺陷标准

一般把LED球泡灯的缺陷标准定为4个等级，分别如下：

轻微：LED球泡灯功能正常，但在其外观或其他方面上有轻微瑕疵，AQL=2.5；

一般：灯泡能正常工作，但因其缺陷功能稍弱；AQL=0.4；

严重：灯泡不能正常工作，相关主要功能严重缺失；AQL=0.15；

安全（极严重）：灯泡无法工作，且会出现安全隐患，是不允许在市场上出现的。AQL=0；

意外接触带电部件的防护标准

灯的结构设计应保证，在不装有任何灯具形态的辅助外壳情况下，当灯旋入符合IEC灯座数据活页的灯座时，不能触及灯头内的金属件，也不能触及基本绝缘的外部金属部件和带电金属部件；

且这些部件应满足相关文件的检验标准，在检验过程中也可以实际操作来检验接触带电部件防护是否合格。

耐热性标准

由于灯具在使用过程中会产生大量的热量，因此灯具的耐热性严重影响着安全性和灯具的使用寿命。

灯具耐热性检测在加热箱中进行，固定带电部件的绝缘部件至少需要在125摄氏度的温度下进行检测，其他部件应满足80摄氏度的环境。并且部件分开测试，并在部件上放上小钢球。测试过程中水平放置；

受试部件应在加热箱中加热10分钟，测试完毕后放入冷水中进行浸泡，时间为10分钟。然后检测小钢球在部件上的压痕大小和深度。

光电性能标准

光电性能检测需要在灯具在常温下使用1000小时以上进行。测试数据包括灯具功率/功率因素，初始光通量/初始光效、色坐标/色容差以及电磁兼容等信息。

LED球泡灯的测试标准是非常繁琐细致的，小编在这里列举的仅仅只是一小部分而已，灯具对社会来说是一个非常重要的工具，它如果有瑕疵就会引起一些列事故，因此检测标准繁琐严格也是无可厚非的。这篇短文希望大家只是有简单的了解。

1.LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一

般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

9.LED封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

9.1LED点胶：

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

9.2LED灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

9.3LED模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

10.LED固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

11.LED切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。