5G产业链你了解多少？
姓名:张新影
学号:19021210945
【嵌牛导读】目前，5G技术正在迅速发展，一部分基站已经投入使用，但是各行业5G生态圈的建立还面临着各种问题，了解5G产业链能更深刻的了认识5G技术。
【嵌牛鼻子】5G 产业链
【嵌牛提问】 什么是5G产业链？
【嵌牛正文】什么是产业链？产业链既是一种产品链，也是一种价值链。从原材料到器件，再到产品。从小产品到大产品，最终到系统产品、解决方案和配套服务，提供给用户。这一系列链条所涉及的企事业单位和个人，都是产业链的组成部分。
5G产业链，最终交付出来的，就是广大用户所享受的5G网络服务。
从硬件角度来说，用户想要使用5G网络服务，离不开两样东西——5G网络和5G终端。说白了，既要有机，又要有网。
5G网络，本质上依然是移动通信网络。具有移动通信网络建设和经营资质的，我们知道，只有移动通信运营商。在我们中国，一共有4家运营商，分别是中国移动、中国电信、中国联通和中国广电。运营商在全国范围内建设和经营的通信网络，是公共通信网络，也称“公网”。
公网所采用的“特许经营权”模式，赋予了运营商在通信行业的绝对中心地位。几乎所有的通信行业投资（5G投资），都是从运营商流出来的。这些投资，大部分来自我们每月上缴的话费，还有一部分来自国家投资或资本市场。运营商为用户提供网络服务，但网络设备并不是运营商自己造的，它会向厂家进行招标采购。除了设备硬件和软件之外，他们还会采购服务。这些服务包括设计服务、安装服务、维护服务等。
所有能够提供移动通信相关产品或服务的企业，都希望成为运营商的乙方。这些乙方，就包括主设备厂商、细分领域设备厂商、工程承包商、人力服务提供商等等。乙方也有自己的乙方，乙方的乙方还有乙方，就这样一环扣一环，形成链条。
5G产业链，或者说通信产业链，不是一条单链，而是多链。通信网络是一个复杂的整体，它是由多个部分共同组成的。每个部分，都有自己的产业链。
从宏观上来看，5G网络产业链一共可以分为三个领域，和通信网络架构一一对应，分别是接入网产业链、承载网产业链和核心网产业链。
这三个产业链里面，接入网和承载网是最值得关注的。因为对于5G这样的公网来说，需要建设数量和规模非常庞大的基站和光纤通信网络。基站属于接入网。光纤通信虽然在接入网、承载网、核心网里都有用到，但主要是用在承载网。承载网产业链，也就等同于光通信产业链。
先看看5G基站（接入网）的产业链。4G基站主要是BBU、RRU和无源天线。5G基站，变成了CU（集中单元）、DU（分布单元）和AAU（有源天线）。
5G时代，Massive MIMO（大规模天线阵列）技术开始应用，天线从无源变有源，技术复杂度高了很多。天线与基站主设备之间的关系更为紧密，不再单纯只是朝指定方向辐射信号。5G基站有源天线（AAU），里面就是大量振子、电路板（PCB），外面是天线罩。射频器件，是基站的重要组成部分，包括滤波器等。以大家经常听说的滤波器为例。在3G/4G时代，基站滤波器主要以金属同轴腔体为主，到了5G时代，具有高Q值、低损耗、低温漂的陶瓷介质滤波器将有望成为主流。基站主设备厂商，就是华为、中兴、爱立信、诺基亚、大唐等。他们开始大量蚕食以前并不在意的天线市场。
5G基站主设备CU和DU里面，就是大量的电路板和电子元器件，还有很多的芯片。它们的作用就是做一些协议处理和运算。芯片就是计算用的半导体，有计算的地方就会有芯片。在基站主设备里有芯片，在承载网和核心网设备里也有芯片。手机里面更不用说，网上文章所说的5G芯片，大部分情况下是指5G手机里面的SoC芯片。它只是通信行业庞大芯片家族的一个小成员而已。5G基站设备里的芯片，和手机芯片或电脑CPU芯片完全不同，它们有自己独特的作用、设计和算法。这些芯片（尤其是重要的芯片），中兴和华为基本都是自研的（中兴微电子和华为海思）。基站除了主设备之外，还有大量的配套设备，例如机房电源、蓄电池、空调、安防监控甚至一体化站房和铁塔等，都有各自的细分产业链。除了室外宏基站之外，还有多用于室内的微基站。
再来看看承载网。
承载网产业链几乎等同于光通信产业链。在如今这个时代，光纤毫无疑问是有线传输数据的最佳（唯一）选择。光通信的话，一般包括光纤光缆、光模块和光通信主设备。
光纤光缆众所周知。光模块复杂一些，它主要由光芯片、光组件、PCB等组成。主要的价值集中在光芯片。光芯片基本上中低端都实现了国产化，但利润率不高。高端光芯片（100G及以上）的技术目前更多是掌握在国外厂家手中，国内厂商正在加紧追赶。光模块可以关注的有中际旭创、光迅科技、新易盛、海信宽带、易飞扬、铭普光磁等。这几家也已经陆续做出了自己的400G光模块。光模块一般都安装在主设备上。光通信主设备，就是那些OTN、PTN等设备，说白了就是插光口的光传输设备，国内做得好的企业是华为、中兴、烽火、H3C等。
再来看看核心网。
接入网、承载网和核心网三大领域里面，核心网的数量需求最少，所以，就算单价高，它在整个网络投资里面占比也是最小的。在海外很多项目里，核心网都是赠送的。
需要说明的是，5G核心网采用了虚拟化技术，硬件上已经全面采用了通用服务器，所以它在硬件上的产业链，基本上就是数据中心通用x86服务器的产业链一样了。软件上，现在不少企业搞了核心网软件（开源核心网），但是考虑到电信行业对可靠性的要求，运营商应该还是主要用华为、中兴等公司的核心网解决方案，不太敢直接用小厂商的。小厂商的核心网，主要是针对海外中小运营商，以及专网市场。
说完了网络，再来说说终端。
对于消费互联网来说，终端基本上就是指的手机和电话手表之类的可穿戴设备。5G手机，重要的是5G SoC芯片和5G 基带芯片。其实，除了消费互联网之外，5G更重要的应用领域是产业互联网。也就是说，5G网络的主要服务对象并不是手机用户，而是行业用户。作为万物互联的重要载体，5G会在包括工业、农业、物流、交通等产业提供服务。在不同的应用场景下，就有不同的5G终端。
德科立登陆科创板，首秀大涨30％，发行价48.51元/股，发行市盈率为44.02倍，高于可比上市公司市盈率（23.74倍）。德科立的前身中光电子由中兴通讯、吴培春、魏玉共同出资成立，专业从事光传输产品和光通信子系统的研发、生产和销售的高新技术企业。 主要产品包括光模块、光放大器、光传输子系统。
公司控股股东为泰可领科，持有公司股份24,741,405股，持股比例为33.91%。 实际控制人为贵桑、曲建平、张少。 三人直接和间接持有股份。 合计控制公司36.33%的表决权。 可以发现，虽然公司营收稳步增长，但2021年利润将出现下滑，出现增收不增利的现象，主要是因为2021年公司将产生股权激励费3053.17万元。
德科立的核心产品主要应用于光通信领域，该领域的大部分市场份额被华为、爱立信、中兴、诺基亚和思科占据。 报告期内，公司对前五名客户的销售额分别为2.72亿元、4.74亿元和4.63亿元，分别占同期收入的70.17%、71.34%和63.26%。 客户集中度较高； 其中，公司对中兴通讯的销售收入约占50%，对其有一定的依赖。 由于光芯片是光模块产业链前端的核心原材料，光芯片的带宽在很大程度上决定了光模块向高速演进的速度。
德科立不具备制造光学芯片的能力，其25G及以上速率的光芯片主要从国外厂商Lumentum、Neo、SiFotonics采购。 25G以下速率的光芯片主要从中科光芯、陕西源杰、武汉敏芯等国内厂家采购。 但光迅科技、华工科技等同行业企业已经具备了制造光芯片的能力，这说明德科立缺乏一定的先天优势。
顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。
集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。
武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。
2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：
行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？
2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？
可惜了蒋尚义的一腔热血。
武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。
按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。
在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 （839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。
东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。
过去的终究要过去。
在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力，其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：
合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。
在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。
在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。
合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。
综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。
除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。
集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。
在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：
当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。
在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。
合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。
当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。
有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。
一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。
集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。
65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。
水晶光电，光电子芯片上市公司的龙头股。在总资产收益率方面，从2017年到2020年，划分为8.47%、8.85%、8.27%、6.63%。海内光学光电子质料领先厂商，已经形成高端光学树脂、3D成像、镜甲等完整供给系统。
因为光的优越物理特性，在通信领域，光缆正在取代电缆；光芯片也开始取代电芯片，在硅基材料上实现光信号的传输。光模块是传输过程中实现光通信系统中光信号和电信号转换的重要器件，由光器件、功能电路和光接口等组成。目前，光芯片/光模块的产业化尚处于早期阶段，中国高端光芯片仍100%依赖进口，国产光芯片缺失为行业带来了巨大发展机会。
拓展资料：
1.中国光芯片上市公司如下：
1）太辰光(300570)：国内领先的通信网络物理连接设备制造商，打破欧美垄断，填补了国内行业空白。华工科技(000988)：设立武汉云岭光电有限公司，主要将研发高速光芯片，目前华工正源在光芯片方面有一定基础。
2）华工科技(000988)：华工正源在光芯片方面有一定基础，但主要是在低速光芯片的生产研发方面。
3）通宇通讯(002792)：公司主要从事光模块，移动通信天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务，致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。海特高新(002023)：子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。
4）海特高新(002023)：拥有国内唯一5G砷化镓芯片生产线。
5）士兰微(600460)：在终端基带芯片上，高通可被展讯取代。士兰微的加速度计传感器目前已经进入了展讯的参考设计，18年加快向手机其他传感器的拓展。
