我的夏普复印机为什么复印不了？
ZOL首页 | 报价查询 | 产品论坛 | 论坛 | 博客 | 下载 | 游戏 | 小游戏 | 音乐 | FLASH | 电影 | 小电影 | 小说 | 动漫
产品论坛 - 惠普 LaserJet 1020（标准版）论坛 点击数:1439 [版主功能] [搜索][收藏]
版主加精
版主置顶
取消置顶
复印机维修全集
2006-12-07 09:56:53 兔猫把此帖设为精华，作者得到50经验:)
共3楼 1页 首页 1 尾页 跳转至页
楼主2006-12-05 14:51:03
bjhxsd
级别:考生
经验:20
职位:惠普 LaserJet 1020（标准版）版主
我的相册
第一、复印机出现故障后的检查与维修步骤：
复印机出现故障后，总有一种是主要的故障，抓住这个主要的故障进行分析，即可找到故障原因和排除的方法，我们一般可通过以下几条途径来查出故障的原因并排除之。检修时应遵循先易后难的原则并逐步缩小范围，最后集中于某一点上。
一、 了解情况
维修机器前首先应认真询问操作者有关情况，如机器使用了多久，上次维修（保养）是在什么时间，维修（保养）效果如何，此次是什么情况下出现的故障。还要认真翻阅机器有关维修记录，注意近期更换过哪些部件和消耗材料，有哪些到了使用期限而仍未更换过的零部件。
二、 检查机器
情况了解清楚以后，即可对机器进行全面检查，除了机内短路、打火等故障外，都可接通机器电源，复印几张，以便根据其效果进行进一步分析。对于操作者提供的故障现象应特别注意，并在试机时细心观察。
三、 准备工具
在对机器进行检查的基础上，一般可对故障现象有个大致的了解，即可知道维修时需要哪些常用的专用工具，准备好将要使用的工具和材料后即可进行检查维修工作。
四、 机器故障自检
目前绝大多数复印机都装有彩色液晶显示面板，并设有卡纸等故障自检功能，一旦机器某一部件失灵或损坏，都能以字母数字告诉操作者。比较常见的是故障代码，如NP系列复印机的故障代码为“E0~E8等，理光
系列则以”U“加数字为代码，这些代码一出现分别表示印刷电路板，传感器、开关、接插件等工作状态异常，需要进行调整或更换。作为机器的使用者，见到这些故障代码，应立即停机，关掉电源，请维修人员进行检修。如果是自己修理，则必须找到与所使用机器型号相同的
维修手册或维修说明书，在书中查到故障代码所表示的内容，再检查相应的零部件、电路板或电子元件。
第二、常见“共性”故障的检修
由于复印机的种类和型号繁多，各制造厂生产的复印机各不相同，即使是同一个生产厂家生产的不同型号复印机也不完全一样。因而在使用中所出现的故障现象还是有一些差别，这里仅对
共性的、一般常见的故障及其成因和排除方法加以介绍。
本文中所列举的故障，对于各种复印机并非一律如此，即使同一故障在不同的类型的机器中，其成因可能并不相同。因此，这里更重要的是提供方法和思路。（有些故障只要找到成因即知
排除方法，因此这些故障的排除方法就不再赘述。）
一、影响复印件质量故障的原因与排除
复印件质量不好是复印机最常出现的故障，此种故障可占总故障率的60%以上，以下是具体故障的检修与排除。
(一）、复印机复印出的复印件全黑
经过复印后，复印件上全黑没有图像
故障原因与排除方法：
1． 曝光灯管损坏。首先观察曝光灯是否发光，不发光时可检查灯脚接触是否良好。是否为曝光灯管损坏、断线或灯脚与灯座接触不良等原因。
2． 曝光灯控制电路故障。曝光灯控制电路出现故障，检查各处电压是否正常，无电压时应检查控制曝光灯的电路是否有故障，必要时更换此电路板。
3． 光学系统故障。复印机的光学系统被异物遮住，使曝光灯发出的光线无法到达感光鼓表面。清除异物。反光镜太脏或损坏，以及反光角度改变，光线偏高，无法使感光鼓曝光，清洁或更换反光镜，调整反光角度。
4． 充电部件故障。二次充电部件故障（仅限NP复印法），检查充电电极的绝缘端是否被放电击穿，电极与金属屏蔽罩连通（有烧焦痕迹），造成漏电。
（二）、复印件全白
复印件全白故障分为感光鼓上有图像和感光鼓上无图像两种情况。
1、 光鼓上有图像
故障原因与故障排除：
转印电极丝接触不良；重新接通。
转印电极丝断路；更换电极丝。
转印电极高压发生器损坏或高压线接触不良；检修更换高压发生器或重新接通高压线。
2、 感光鼓上无图像
故障原因与故障排除
充电电极接触不良或电极丝断路；重新接通充电电极或更换电极丝。
充电电极高压发生器损坏或高压线接触不良；检修更换充电高压发生器或重新接通高压线
控制显影器的离合器老化或损坏；更换离合器。
显影器脱位或驱动齿轮损坏；重新安装到位或更换驱动齿轮。
感光鼓安装不到位；重新安装。
（三）、复印件图像时有时无
故障原因与排除方法：
原因在于充电或转印电极到高压变压器的连线或高压变压器本身损坏。
排除方法：
检查时可打开机器后盖，拆下电极插座。按下复印开始键后，用电极插座的金属部分碰触机器金属架，如发现放电灯火现象，证明此电极是好的。如没有放电打火，则高压变压器输出端不良，需要更换。如果
两个电极插座均有放电打火现象，说明高压变压器无问题，而是插座与电极的
连接不良，或是电极本身有漏电、接触不良的现象，应进行修复。
（四）、复印后复印件出现底灰
复印件上有深度不等的底灰，是静电复印机中一种常见的现象，而且是一个难于解决的问题，复印件上有无底灰存在是鉴别其质量好坏的重要标志之一。
故障原因及排除方法：
1．曝光不足，原因包括曝光灯老化，照度下降；光蓬开得太小，曝光量小。调整曝光电压、光缝或更换曝光灯；
2． 原稿反差太小；
3． 复印纸受潮；
4． 显影偏压过低或无显影偏压；调整显影偏压、检修显影偏压电路。
5． 显影器中载体比例小，墨粉比例过高，造成均匀的底灰，而且比较浓。原因是游离的墨粉过多，载体难以吸附。这时要重新调整载体与墨粉的配比。
6． 墨粉、载体受潮，电阻率下降，墨粉与载体的带电性变差，造成显影效果不良。更换墨粉或载体。
7． 载体疲劳（包括湿法显影和干法显影）使载体对墨粉（或油墨）的吸附能力下降，容易使墨粉游离，而被残余电位（明区）吸附，产生底灰。
8． 墨粉与载体不匹配，不为同一机型所作用。
9． 感光鼓疲劳。清洁或更换感光鼓。
10． 所接机器电源过低，应保证电压不低于220伏。
（五）、复印后复印件颜色淡，对比度不够
故障原因与排除方法：
1．感光鼓表面充电电位过低，造成曝光后表面电位差太小，即静电潜像的反差小。调整充电电位或调整充电电极丝与感光鼓的距离。
2．复印机工作的环境湿度过大，纸张含水率过大造成。
3．由于复印纸的理化指标没有达到要求，如纸张厚度、光洁度和密度等原因造成。
4．机电方面的原因有：转印电极丝太脏，粘有墨粉、灰尘、纸屑，影响转印电压；转印电极丝距离感光鼓表面（纸张）太远，转印电流太小，不能使纸背面带有足够的转印
电荷，影响转印效果。清洁转印电极丝或调整转印电极丝与感光鼓的距离。
5．显影器中墨粉不足，无法充分显影造成显影对比度不够。
6．由于在液干法显影中显影液陈旧失效，造成载体缺少或疲劳失效，带电性减弱，使得显影不足。
（六）、复印件图像清晰度差分辨率低
故障原因与排除方法：
1．复印时曝光量过大所致。调整曝光电压或光缝。
2．复印镜头、反光镜的聚焦不良的缘故。调整镜头与反光镜的距离与角度。
3．硒感光鼓工作时间过长表面污染残留墨粉过多或产生氧化膜。清洁或更换感光鼓。
4．墨粉颗粒太大，显影图像表面粗糙，造成分辨率下降。如出现由于图像发黑而造成不清晰，应考虑可能是显影器下墨粉太多。
（七）、复印件图像浓度不均匀
复印件复印出的图像不均匀分两种情况：
一种是有规则的不均匀；另一种是无规则的不均匀。
A）、出现有规则的不均匀故障原因与排除方法：
1．电极丝与感光鼓不平行，造成转印电晕不均匀。
2．曝光窄缝两边不平行，造成曝光量不均匀。
3．机内有乱反射光的干扰。
4．显影辊与感光鼓表面不平行；液干法显影中挤料辊与感光鼓不平行；显影间隙两端不等，均会造成上述的不均匀。
B）、出现无规则的不均匀故障原因与排除方法：
1．复印纸局部受潮。
2．曝光灯管、稿台玻璃等光学部件受污染，影响光反射和透射的均匀。
3．充电和转印电极丝污染，造成放电的不均匀。为防止此种情况，应经常保持电极清洁使放电均匀。
4．采用热辊定影的机器，由于加热辊表面橡胶老化脱落、有划痕，或定影清洁刮板缺损使辊上局部沾上污物，形成污迹。
5．搓纸辊上受墨粉污染，搓纸造成污迹。
6．显影器中黑粉漏出洒落在纸上或感光鼓上。
（八）、复印件图像上有污迹
故障原因与排除方法：
1．感光鼓上的感光层划伤。
2．感光鼓污染，如油迹、指印、余落杂物等。
3．显影辊上出现固化墨粉。
4．采用热辊定影的机器，由于加热辊表面橡胶老化脱落、有划痕，或定影辊清洁刮板缺损使辊上局部沾上污物，形成污迹。
5．搓纸辊上受墨粉污染，搓纸造成污迹。
6．显影器中墨粉漏出洒落在纸上或感光鼓上。
（九）、复印件图像上出现白色斑点
故障原因与排除方法：
1．显影偏压过高。调整显影偏压。
2．感光鼓表面光层剥落、碰伤。清洁研磨或更换感光鼓。
3．由于转印电极丝电压偏低，造成转印效率低所致。
4．复印低局部受潮也可能出现白斑。
（十）、复印件图像表面不光洁
故障原因与排除方法：
1．墨粉质量不好，颗粒太粗。
2．显影器中载体过量外溢至复印纸上。
3．显影浓度过高，下粉量太大。
4．定影温度不够，墨粉未能完全均匀。检修调整定影温控电路。
（十一）、复印件图像定影不好
定影不好是个质量问题，一种是表现为定影不足，墨粉沾附不牢图像容易被擦掉，墨粉脱落。另一种是定影过度，使图像线条复粗，分辨率下降，使纸发黄、变脆，其至烤焦。
故障原因与排除方法：
1．定影灯管损坏或接触不良；加热丝断路，造成没有定影温度或定影温度过低。
2．定影灯位置改变，使辐射不均匀。
3．定影加热辊磨损，表面出现坑凹，与纸张接触不严，使局部定影不牢。
4．定影温度过高，或由于控制电路失灵造成机内温度过高，造成定影过度。
5．各种机型的复印机所选用的墨粉定影温度，定影时间略有差异，因此一定要根据机型选用墨粉，机型与墨粉相符。
6．墨粉变质或复印纸不符合标准，也都会出现定影不牢，定影过度的现象。
（十二）、复印件图像错位和丢失
故障原因与排除方法：
1．输纸定时与光学系统的时序不同步，如搓纸离合器调整不当，造成进纸时间过早或过晚。在大多数机器中，进纸时间是可以调整的，一般是调整该离合器的位置。
2．对位辊离合器打滑，运转不均匀，使感光鼓与纸张的接触时间改变，需要对离合器进行清洁。
3．如果感光鼓上的图像也少一段，而充电、显影、曝光灯、稿台钢丝均正常，则故障可能是驱动马达、传动链条松动的缘故，松动会使光学部件的扫描与感光鼓的转动不同步。需要反复调整。
（十三）、复印件背景上不均匀灰谐或脏迹
故障原因与排除方法：
1．清洁刮板的压力不够或刮板的释放机构动作不够灵活。调整刮板及刮板释放机构；
2．清洁毛刷转动不正常。清洁装置被严重污染，清洁检修清洁装置；
3．清洁刮板前端的刀口面不够平直。更换刮板；
4．曝光灯、反射罩、反光镜、防尘玻璃或消电灯滤光片被污染；
5．曝光灯调节器输出电压不准。重新调整；
6．显影剂已年久失效，应更换。
（十四）、复印件图像密度不均匀，一边深，一边浅。
故障原因与排除方法：
1．充电电极丝或转印电极丝的高度前后不一致，注意在高度调整后还必须调整充电或转印电流。
2．曝光灯上有脏物污染，出现色斑、色环或灯丝变形。应给予清洁或更换；
3．曝光灯位置，显影装置位置不准确；
4．复印机放置不在水平位置。
（十五）、复印件上沿复印件输出方向出现明显的纵向黑色线条
故障原因与排除方法：
1．由于清洁装置入口处的聚脂薄膜密封片翘起；转印/分离电极导杆松动或变形等原因引起感光鼓表面被划伤。更换密封片或调整更换转印/分离电极导杆；
2．定影辊表面有划伤；
3．定影装置出口滚轮损伤或分离爪损坏；
4．感光鼓表面上有色粉粘附。清洁感光鼓；
（十六）、复印件上沿复印件输出方向出现不规则的波浪形黑线或黑条
故障原因与排除方法：
1．清洁装置脏污，在清扫清洁刮板和毛刷后，应撒野上润滑粉；
2．由于硒鼓上粘附有小颗粒异物或载体造成清洁刮板刃口被损坏；
3．更换刮板或新硒鼓时，没有先撒上润滑粉造成清洁刮板刃口损坏。
（十七）、复印件上沿复印件输出方向出现白色线条（纵向白线条）
故障原因与排除方法：
1．由于色粉粘结在电极丝上造成充电电极丝局部污染和转印电极丝局部污染；
2．充电电晕装置上有线状悬挂物影响感光鼓表面；
3．显影装置密封垫局部污染或粘有异物。
（十八）、复印件上某一边缘，有不同程度和粉迹
故障原因与排除方法：
1．由于感光鼓上清洁不良将残余色粉转印到复印件上；
2．清洁刮板上的衬套和孔没有正确吻合，致使刮板不能灵活移动，当加压刮板时刮板不能正确地靠在硒鼓上。
（十九）、复印件沿输出方向出现前端黑色横向条
故障原因与排除方法：
扫描架起始位置不正确，通过调整扫描起始位置传感器的位置来解决。调整后要求扫描复原位时没有跳动现象。 l 复印件黑色图像上出现有实心白斑（通常为横向拉状）
故障原因与排除方法：
1．由于纸屑、粉末和灰尘等粘附加税在转印/分离电极丝上所造成；
2．转印/分离电极丝严重损坏。
（二十）、复印件图像模糊或图像拉毛
故障原因与排除方法：
由于感光鼓表面被污染，或者感光鼓衰老、过度磨损所造成。清洁感光鼓，严重时更换新感光鼓。
（二十一）、复印件出现空白
故障原因与排除方法：
复印纸受潮或皱折。从纸盒里取走潮湿的纸；取走皱折的纸。
（二十二）、复印件歪斜
故障原因与排除方法：
1．检查原稿在稿台玻璃上的位置是否正确；
2．检查纸盒是否安装正确。
（二十三）、复印件出现有黑框
故障原因与排除方法：
1．如果原稿比复印纸小，用一张比复印纸大或与复印纸相的同的纸盖住原稿；
2．复印时放下原稿盖
（二十四）、因清洁效果不好，造成底灰大。
故障原因与排除方法：
1．毛刷弧结和严重脱毛。梳松或调换毛刷；
2．消电电极失效。检修消电电极；
3．消电灯被污染或损坏。清扫或调换消电灯；
（二十五）、成像模糊
故障原因与排除方法：
1．镜头和反光镜污染。清洁镜头和反光镜；
2．镜头和反光镜位置错动。调整镜头和反光镜的位置；
3．扫描移动钢丝松驰。张紧钢丝绳；
第三、复印机卡纸故障的检查与维修
相信每位使用过复印机的人都会遇到卡纸这种故障，应该说复印过程中偶然卡纸是不可避免的，但如果经常卡纸，则说明机器有故障，需要进行维修。造成卡纸的因素很多，主要有以下几个因素；
1．纸盒卡纸：
（1）纸盒 （2）搓纸部件
2．纸路卡纸
（1）对位辊；（2）分离机构；（3）纸路传感器；（4）分离爪；（5）定影辊
3．自动分页器造成卡纸
4．扫描部件造成卡纸
5. 机内短路造成卡纸
6．操作不当造成卡纸
具体卡纸故障的检查与维修：
l.纸卡在输纸道内
故障原因与排除方法：
（1）输纸离合器失控。调整、更换输纸离合器；
（2）输纸道内有异物。清除异物；
（3）纸走偏堵寒。清除被卡复印纸；
2.纸卡在分离器处
故障原因与排除方法：
（1）分离带松、掉、断，或气吸分离 、吸纸力不足，使纸粘在鼓上或进入清洁箱内；撤换分离带。调整气吸量和气位置；
（2）纸走偏。排除纸走偏的故障。
3.清洁器频繁卡纸
故障原因与排除方法：
有些复印机的清洁器与感光鼓接触的部分装有一个栅状条，它用塑料制成，作用于是防止复印纸进入清洁器，正常复印时，即使有纸卡在此部分，纸张也很容易取出，但栅状条损坏时，纸张就会
进入清洁器，卡得很紧难于取出。这时需使清洁器离开感光鼓，必要时将其从机内取出，清除卡纸修复或更换栅状条后，才能继续作用。
4.经常在中部卡纸
故障原因与排除方法：
5.纸卷到鼓上（纸经常卷到鼓上），则检查；
（1）鼓分离爪、分离带是否良好；
（2）分离高压充电是否良好；
（3）纸的一面挺度是否比另一面挺度差，如果是，可反过来看，或尽量购买双面挺度均好的纸。
6.纸停在传输部（如果纸经常停在中间传输部），则检查：
（1）传输皮带是否松动、老化、皮带张紧装置是否良好；
（2）机器底部吸气风扇工作是否良；
（3）定影器前导引板角度是否合适，是否干净；
（4）中部纸路检测开关或传感器是否灵敏。
7.经常卡纸在定影部或出纸口处
故障原因及排除方法：
（1）定影辊压力是否太大；
（2）定影辊传动齿轮固定是否太好；
（3）定影辊硅油是否太多（硅油太多使纸容易卷到辊上）；
（4）定影辊是否脏污（如脏污也会使纸卷到辊上）；
（5）定影辊分离爪是否老化变形；
（6）排纸口路检测开关或传感器是否灵敏。
8.复印机偶尔卡纸
故障原因与排除方法 ：
卡纸后，面板上的卡纸信号会点亮，我们可根据面板上所显示出卡纸的位置打开机门或左（定影器）右（进纸部）侧板，取出卡住的纸张。一些高档机可显示出卡纸张数，以“P1、P2”等表示，“P0”表示
主机内没有卡纸，而是分页器中卡了纸。取出卡纸后，应检查纸张是否完整，不完整时应找到夹在机器内的碎纸。分页器内卡纸时，需将分页器移离主机，压下分页器进纸口，取出卡纸。
9.定影器卡纸
故障原因与排除方法：
（1）定影器内有异物。清除定影器中异物；
（2）弹簧输送钢丝脱落或损坏。检修和调换钢丝；
（3）热辊定影两端压力不匀。调整辊两端的压力；
l0.复印时出现频繁卡纸
故障原因与排除方法：
出现此种现象很可能是搓纸轮磨损，一般表现为频繁卡纸，纸张卡住的部位多在进纸口处，连续复印时也会卡住数张纸，有时还会由于搓纸无边造成纸张与感光鼓不同步，转印偏后，纸上只不一半图像，并在
图像前端留下一条黑色边，判定搓纸轮是否已用到寿命期限的方法是，用棉花醮酒精或清水擦试搓纸轮表面，去掉灰尘、纸毛等，然后马上进行连续复印，可印30张，这时如果卡纸现象有所减轻，则说明搓纸轮磨
损较为严重，需要换。如果仍然和以前一样频繁卡纸，则应考虑其它部分的原因。
l1.卡纸显示灯亮，但机内无卡纸。
故障原因及排除方法：
出现此种情况多为纸路检测开关脏污、不灵敏的所致，例如，施乐2080大型工程图纸复印机，经常显示“Paper Jan Side（卡纸在中部），而不能继续复印，检查机内并无任何卡纸，这一情况多为中部纸路检测光电传感器Q5和Q6受到墨粉的污染造成的。
有的机型则需要调整，如U-Bin3300MR在更换主控板后，较易出现“卡纸⑦”信号，但机内并无卡纸，这时，应调整主控板微调VR1，使TP8对TP0的电压为7。2V，“卡纸⑦”显示随即消失，平时如出现此种情况，处理的方法也不一样。
第四、其它常见故障的检修与排除
l、按下复印键机器不工作
故障原因与排除方法：
1）．复印键微动开关工作不正常。调整和更换按钮微动开关；
2）．主电动机故障，检查风机如工作，说明主电机故障，如风机不转，说明电源不通。调整和调换主电机；
3）．控制线路中的继电器发生故障。检查、修复和更换继电器。
2、扫描开始光源不亮
故障原因与排除方法：
1）．导线接触不良。检修导线，；
2）．灯管两端接触不良。清洁两端接头；
3）．灯管烧坏。更换灯管；
4)．保险丝（熔断器）烧坏；更换保险丝。
3、按复印键，工作正常，但复印件不输出
故障原因与排除方法：
1）．搓纸电机不工作；检查线路及电机，排除或调换；
2）．搓纸轮老化或没有接触到纸表面（压力不足）；更换搓纸轮，检查并修复搓纸轮，在第一张与最后一张时都保持接触；
3）．供纸盒的压纸勾上下滑动不灵活；检查调整压纸勾使之灵活；
4）．纸张裁切毛边互相粘结（未搓开）；将纸取重新反复搓动整理或重新更换复印纸；
5）．纸张走偏在输纸道中卡住；检查供纸盒安装是否正确，检查输纸道中是否有异物；
6）．输纸离合器不工作；检查分离装置，检查修复或调换离合器检查控制线路；
7）．张未感光鼓上分离下来；
8）．纸张分离后，走偏未进入定影器；检查分离装置及输纸道。
4、高压发生器不工作
故障原因与排除方法：
1）、入电压过低。调整电压达到要求；
2）、高压发生器烧坏。调换高压发生器；
3）、入、输出线的接点不牢；插牢各接点；
4）、点插错。正确插好接点。
5、消电电极击穿
故障原因与排除方法：
不论是采用直流消电或交流消电的机器，都会发生此种故障，特别是充电电压过高，空气湿度过大时，故障更为频繁 。
拔出此电极，可见其一端或两端的绝缘端块内有烧焦的痕迹。此处即是漏电的所在，应更换击穿的绝缘端块。如果烧焦的面积小，可用砂纸；小刀等打磨去焦糊的一层，并用透明胶纸贴上，仍可继续作用。
6、复印绿键按下后，第一步供纸不良
故障原因及排除方法：
首先观察搓纸是否转？如果转动良好而不能搓纸，则检查：
1）．搓纸轮是否脏污、老化、摩擦力下降，如果脏污，可用浓酒精擦洗；如果磨秃老化，可更换新搓纸轮。也可采用土办法：剪一段橡胶指套，套在搓纸轮上，实践证明，这是解决搓纸轮摩擦力的有效方法。
2）．顶纸板弹簧顶力是否下降，如果下降，就进行调整。
3）．纸的裁切宽度是否比纸盒标准尺寸宽；
4）．如果搓纸轮不转，则第一供纸离合器以及第一供纸有关电路可能有问题。
7、第二供纸不良
故障原因与排除方法：
1）．首先观察第一步搓纸是否到位，如不到位则先解决第一供纸到位问题；
2）．第二供纸行程开关是否良好，位置是否合适，有否积粉脏污；
3）．第二供纸离合器是否良好；
4）．扫描台行程开关中的对位起始微动开关或传感器是否失效；
5）. 纸路当中是否脏污、有异物等。
8、不进纸
故障原因与排除方法：
1）．输纸电机不工作；检查并排除线路及电机故障；
2）．搓纸轮没与纸表面接触；调整搓纸轮的压力；
3）．搓纸轮老或磨损。调换搓 纸轮。
9、纸盒不能供纸
故障原因与排除方法：
复印机的搓纸轮大多数靠电磁线圈的动作来控制。检查时需使机器处于有纸状态，可用透明胶纸将检测有无纸盒的开关粘住，使无纸信号不出现，将一小块纸放在检测纸盒的光电传感器上，按下开始复印键后，大约1~2秒钟后，控制
搓纸轮的电磁线圈的衔铁应有吸台动作，如果无此动作，则应检查电磁线圈与线路板间的连线接触是否良好。如果有此动作，则应考虑搓纸离合器内的弹簧是否损坏；生锈，必要时应更换离合器。
10、多张进纸
故障原因与排除方法：
1）．纸张毛边粘连。反复搓动纸张、重装；
2）．纸张与纸盒的磨擦力太小。增加纸盒两侧磨擦力；
3）．纸装反。调整纸的反正面；
4）．纸的抗静电能力太差；
5）．纸的裁切宽度比纸盒标准尺寸窄的多，压纸脚没有起到作用；
6）．纸盒压纸脚角度不好。调整纸盒压纸角度。
2l、清洁器漏粉
故障原因：
1）．刮板不平或不严；
2）．左、右密封垫失效；
3）．积粉过多；
4）．输粉道堵寒。
排除方法：
调换清洁刮板；调换密封垫（也叫侧封）；定期清除墨粉；疏通输粉通道。
22、吸尘效果差
故障原因：
1）．吸法电机损坏；
2）．风轮脱落；
3）．集尘袋积粉太多。
排除方法 ：
检修和调换吸尘电机；重新换上风轮；清扫或调换集尘袋。
23、原稿照明光源不亮
1、什么是回流焊
回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊原理分为几个描述：
可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能a = 电路板和组件的对流热传递系数t = 电路板的加热时间A = 传热表面积 ΔT = 对流气体和电路板之间的温度差 我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双轨回流焊板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。
2、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。1、要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3、焊接过程中严防传送带震动。4、必须对首块印制板的焊接效果进行检查。5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
影响工艺的因素：
1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S)其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。回流焊是SMT工艺的核心技术，PCB上所有的电子元器件通过整体加热一次性焊接完成，电子厂SMT生产线的质量控制占绝对分量的工作最后都是为了获得优良的焊接质量。设定好温度曲线，就管好了炉子，这是所有PE都知道的事。很多文献与资料都提到回流焊温度曲线的设置。对于一款新产品、新炉子、新锡膏，如何快速设定回流焊温度曲线？这需要我们对温度曲线的概念和锡膏焊接原理有基本的认识。本文以最常用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜合金为例，介绍理想的回流焊温度曲线设定方案和分析其原理。如图一 ：
图一所示为典型的SAC305合金无铅锡膏回流焊温度曲线图。图中黄、橙、绿、紫、蓝和黑6条曲线即为温度曲线。构成曲线的每一个点代表了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度。随着时间连续的记录即时温度，把这些点连接起来，就得到了连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。那么，我们把这个曲线分成4个区域，就得到了PCB在通过回流焊时某一个区域所经历的时间。在这里，我们还要阐明另一个概念“斜率①”。用PCB通过回流焊某个区域的时间除以这个时间段内温度变化的绝对值，所得到的值即为“斜率”。引入斜率的概念是为了表示PCB受热后升温的速率，它是温度曲线中重要的工艺参数。图中A、B、C、D四个区段，分别为定义为A：升温区 ，B：预热恒温区（保温区或活化区），C：回流焊接区（焊接区或Reflow区），D：冷却区。
继续深入解析个区段的设置与意义：
一．升温区A
PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒，斜率控制在2-4之间。此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。若斜率太大，升温速率过快，锡膏势必由于低沸点溶剂的快速挥发或者水气迅速沸腾而发生飞溅，从而在炉后发生“锡珠”缺陷。过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。升温过快的另一个不良后果就是锡膏无法承受较大的热冲击而发生坍塌，这是造成“短路”的原因之一。长期对制造厂的服务跟踪，很多厂商的SMT线该区域的斜率实际控制在1.5-2.5之间能得到满意的效果。由于各个板载贴装的元器件尺寸、质量不一，在升温区结束时，大小元器件之间的温度差异相对较大。
二．预热恒温区B
此区域在很多文献和供应商资料中也称为保温区、活化区。该区域PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在60-120秒之间。PCB板上各个部分缓缓受到热风加热，温度随时间缓慢上升。斜率在0.3-0.8之间。此时锡膏中的有机溶剂继续挥发。活性物质被温度激活开始发挥作用，清除焊盘表面、零件脚和锡粉合金粉末中的氧化物。恒温区被设计成平缓升温的目的是为了兼顾PCB上贴装的大小不一的元器件能均匀升温。让不同尺寸和材料的元器件之间的温度差逐渐减小，在锡膏熔融之前达到最小的温差，为在下一个温度分区内熔融焊接做好准备。这是防止“墓碑”缺陷的重要方法。众多无铅锡膏厂商的SAC305合金锡膏配方里活性剂的活化温度大都在150-200℃之间，这也是本温度曲线在这个温度区间内预热的原因之一。需要注意的是：1、预热时间过短。活性剂③与氧化物反应时间不够，被焊物表面的氧化物未能有效清除。锡膏中的水气未能完全缓慢蒸发、低沸点溶剂挥发量不足，这将导致焊接时溶剂猛烈沸腾而发生飞溅产生“锡珠”。润湿不足，可能会产生浸润不足的“少锡”“虚焊”、“空焊”、“漏铜”的不良。2、预热时间过长。活性剂消耗过度，在下一个温度区域焊接区熔融时没有足够的活性剂即时清除与隔离高温产生的氧化物和助焊剂高温碳化的残留物。这种情况在炉后的也会表现出“虚焊”、“残留物发黑”、“焊点灰暗”等不良现象。
三．回流焊接区C
回流区又叫焊接区或Refelow区。SAC305合金的熔点在217℃-218℃之间④，所以本区域为＞217℃的时间，峰值温度＜245℃，时间30-70秒。形成优质焊点的温度一般在焊料熔点之上15-30℃左右，所以回流区最低峰值温度应该设置在230℃以上。考虑到Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡膏的熔点已经在217℃以上，为照顾到PCB和元器件不受高温损坏，峰值温度最高应控制在250℃以下，笔者所见大部分工厂实际峰值温度最高在245℃以下。预热区结束后，PCB板上温度以相对较快的速率上升到锡粉合金液相线，此时焊料开始熔融，继续线性升温到峰值温度后保持一段时间后开始下降到固相线。此时锡膏中的各种组分全面发挥作用：松香或树脂软化并在焊料周围形成一层保护膜与氧气隔绝。表面活性剂被激活用于降低焊料和被焊面之间的表面张力，增强液态焊料的润湿力。活性剂继续与氧化物反应，不断清除高温产生的氧化物与被碳化物并提供部分流动性，直到反应完全结束。部分添加剂在高温下分解并挥发不留下残留物。高沸点溶剂随着时间不断挥发，并在回焊结束时完全挥发。稳定剂均匀分布于金属中和焊点表面保护焊点不受氧化。焊料粉末从固态转换为液态，并随着焊剂润湿扩展。少量不同的金属发生化学反应生产金属间化合物，如典型的锡银铜合金会有Ag3Sn、Cu6Sn5生成。回焊区是温度曲线中最核心的区段。峰值温度过低、时间过短，液态焊料没有足够的时间流动润湿，造成“冷焊”、“虚焊”、“浸润不良（漏铜）”、“焊点不光亮”和“残留物多”等缺陷；峰值温度过高或时间过长，造成“PCB板变形”、“元器件热损坏”、“残留物发黑”等等缺陷。它需要在峰值温度、PCB板和元器件能承受的温度上限与时间、形成最佳焊接效果的熔融时间之间寻求平衡，以期获得理想的焊点。
四．冷却区D
焊点温度从液相线开始向下降低的区段称为冷却区。通常SAC305合金锡膏的冷却区一般认为是217℃-170℃之间的时间段（也有的文献提出最低到150℃）。由于液态焊料降温到液相线以下后就形成固态焊点，形成焊点后的质量短期内肉眼无法判断，所以很多工厂往往不是很重视冷却区的设定。然而焊点的冷却速率关乎焊点的长期可靠性，不能不认真对待。冷却区的管控要点主要是冷却速率。经过很多焊锡实验室研究得出的结论：快速降温有利于得到稳定可靠的焊点。通常人们的直觉认为应该缓慢降温，以抵消各元器件和焊点的热冲击。然而，回流焊锡膏钎焊慢速冷却会形成更多粗大的晶粒，在焊点界面层和内部生较大Ag3Sn、Cu6Sn5等金属间化合物颗粒。降低焊点机械强度和热循环寿命，并且有可能造成焊点灰暗光泽度低甚至无光泽。快速的冷却能形成平滑均匀而薄的金属间化物，形成细小富锡枝状晶和锡基体中弥散的细小晶粒，使焊点力学性能和可靠性得到明显的提升与改善。生产应用中，并不是冷却速率越大越好。要结合回流焊设备的冷却能力、板子、元器件和焊点能承受的热冲击来考量。应该在保证焊点质量时不损害板子和元器件之间寻求平衡。最小冷却速率应该在2.5℃以上，最佳冷却速率在3℃以上。考虑到元器件和PCB能承受的热冲击，最大冷却速率应该控制在6-10℃。工厂在选择设备时，最好选择带水冷功能的回流焊而获得较强的冷却能力储备。
3、回流焊技术有那些优势？
1）再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。
2）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。
3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。
4、回流焊的注意事项
1.桥联回流焊焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。
2.立碑元件浮高(曼哈顿现象)片式元件在遭受回流焊急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，回流焊加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免回流焊急热的产生。 防止元件翘立的主要因素有以下几点： ①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高； ②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月； ③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm； ④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。3.润湿不良润湿不良是指回流焊焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0．005％以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并设定回流焊合理的焊接温度曲线。
无铅焊接的五个步骤：
1、选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。 对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔回流焊插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的回流焊焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的回流焊焊接。另外，还要注意的是，无铅回流焊焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。 在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。
2、确定工艺路线和工艺条件 在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。
3、开发健全焊接工艺 这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。
4、还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行以维持工艺处于受控状态。
5、控制和改进工艺 无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。
印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
优点
采用印制板的主要优点是：
⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
⒉设计上可以标准化，利于互换；
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价；
印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主；
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机，手机.摄像机等。）
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
以上内容参考百度百科-印制电路板
电路板的原材料是覆铜板，它是一块表面有一薄层铜箔的绝缘板。制作时，将PCB图打印出来弄到覆铜板上，让油墨或其它物质覆盖在铜箔需要保留的地方，其他地方裸露，之后使用氯化铁溶液或过硫酸铵溶液进行腐蚀，有物质覆盖的地方的铜接触不到腐蚀液，就保留下来了，而裸露部分的铜则全部被腐蚀掉。这样就做成了电路板的半成品。常用的制作方法有热转印法和感光法，工厂制作一般使用感光法，个人业余制作一般使用热转印法。
印刷电路板是电子产品的重要部件之一。小到电子手表，大到探测海洋、宇宙的电子产品，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制电路板。
随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得越来越复杂，元件布局、互连布线都不能像以往那样随便，否则检查起来就会眼花缭乱。因此，就在一块板子上钉上铆钉和接线柱作连接点，用导线把元器件跟接点连接起来，在板的一面布线，一面装元件，这就是最原始的电路板。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志，先在敷铜板上用模板印刷防腐蚀膜图，然后腐蚀刻线，这种技术就像在纸上印刷那么简便，“印刷电路板”因此得名。
1 印刷电路板的结构和种类
1）敷铜板的结构
印刷电路板的母材是敷铜板。敷铜板是在绝缘的基板上，敷以电解铜箔，再经热压而成。
绝缘基板的材料有酚醛纸层压板、环氧酚醛玻璃布层压板、环氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布层压板等，一般厚度为0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。
国产电路板的铜箔厚度为35μm。国外开始使用18μm、10μm和5μm等超薄铜箔。铜箔薄，加工时刻蚀时间短，侧面腐蚀小，易钻孔，还可以节约铜材。
在一定尺寸的敷铜板上，通过专门的工艺，按预定设计印制导线和小孔，就可以制作成可实现元器件之间相互连接和安装的印刷电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB）。
2）印刷电路板的种类
（1）单面板：在印刷电路板上只有一面有印制导线的称为单面印刷电路板，简称单面板，如图3-5（a）所示。单面板的结构简单且成本低廉，因此适用于对电气性能要求不高、线路简单的场合。
（2）双面板：双面印刷电路板是两面都有印制导线的电路板，如图3-5（b）所示。由于两面都有印制导线，一般采用金属孔来连接两面的印制导线。双面板的布线密度比单面板高，使用也更方便，适用于对电气性能要求较高的通信设备、计算机、仪器仪表等。
图3-5 单面板和双面板
1—焊锡；2—焊接面；3—焊盘；4—环氧板；5—插针元件；6—元件面；7—铜膜导线
（3）多面板：多面板是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印刷电路板，它由几层较薄的单面或双面板叠合压制而成。多层电路板的内部设置有电源层、内部接地层和中间布线层。为了将夹在中间的印制导线引出，安装元件的孔要进行金属化处理，使之与中间各层沟通。随着电子技术的迅速发展，在电路很复杂且对电路板要求严格时，单面板和双面板就无法实现理想的布线，这时，就必须采用多面板。
2 印刷电路板的常用术语
如图3-6所示，印刷电路板的常用术语如下：
图3-6 印刷电路板的常用术语
1—安装孔；2—丝印层；3—焊盘；4—过孔；5—印制导线
元件面——大多数元件都安装在其上的那一面。
焊接面——与元件面相对的另一面。
元件封装——实际元件焊接到印制电路板时的外观与引脚位置（焊点位置）。元件封装在印制电路板的设计中扮演着主要角色，因为各元件在印制电路板上都是以元件封装的形式体现的。不知道元件的封装，就无法进行电路板的设计。
焊盘——用于连接印制导线和焊接元件，由安装孔及其周围的铜箔组成。
印制导线——一个焊点到另一个焊点的连线。导线宽度不同，通过的电流是不一样的。信号线一般都设计得较细，而电源线和公共地线都设计得较宽。
安全距离——导线与导线之间、导线与焊点之间、焊点与焊点之间所保持的绝缘间距。
金属化孔——也称为过孔，是孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。
助焊（层）膜——助焊（层）膜是涂于焊盘上的用于提高可焊性能的合金层（膜）。
阻焊（层）膜——为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上没有焊盘处的铜箔不能粘锡，在焊盘外的各部位涂覆一层绿色阻焊剂。阻焊剂是一种耐高温涂料，除了焊盘和元器件的安装孔外，印制电路板的其他部位均在阻焊层之下。
丝印层——是印制在元件面上的一种不导电的图形，代表一些元器件的符号和标号，用于标注元器件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。
